TW202037871A

TW202037871A - 可撓動之均溫板

Info

Publication number: TW202037871A
Application number: TW108112917A
Authority: TW
Inventors: 陳志偉; 郭哲瑋; 張天曜; 莊翔智
Original assignee: 雙鴻科技股份有限公司
Priority date: 2019-04-12
Filing date: 2019-04-12
Publication date: 2020-10-16
Also published as: US20200326134A1; TWI763989B

Abstract

本發明為一種可撓動之均溫板，應用於一電子裝置上。該均溫板包含有一上蓋、一下蓋、一腔室、一毛細結構、複數個支撐單元以及一工作流體。該上蓋以一第一可撓性材質所製成。該下蓋以一第二可撓性材質所製成，該上蓋設置於該下蓋上。該腔室形成於該上蓋與該下蓋之間。該毛細結構設置於該下蓋上並位於該腔室中。該些支撐單元設置於該上蓋上並位於該腔室中，且該些支撐單元抵接於該毛細結構。該工作流體容置於該腔室中。其中，該均溫板可在一可撓動範圍內加以撓動，而能相應該電子裝置的形狀進行設置。

Description

可撓動之均溫板

本發明是有關於一種均溫板，尤其是一種可搭配所應用的電子裝置進行撓動設置並能有效維持殼體結構強度以避免內部腔室塌陷的均溫板。

隨著行動運算技術的日益發展，人們也已普遍地使用各種行動電子裝置，例如筆記型電腦或智慧型手機。由於這類裝置的設計愈趨薄型化，使得其內部空間更趨縮小，同時也因這類裝置的功能與表現性能愈益增加，造成其內部的電子元件在運作時會產生大量的熱量。若熱量無法有效地從狹小的內部空間中散出，高溫將容易造成電子元件的損壞。是以，行動電子裝置的散熱設計一向是重要而不可忽視的議題。

一般來說，目前業界多是使用具有良好熱傳導特性的材質作為散熱設計，例如石墨散熱片。透過將散熱片接觸與貼合在熱源上的方式來吸收熱量並向外導熱，之後再將熱量從行動電子裝置的各個位置上進行擴散而釋放到空氣中，如此便能減少熱量的累積。

除了常見的散熱片之設計外，亦有氣冷式或水冷式的散熱機制被運用在行動電子裝置上。此外，熱管(或可稱熱導管)(Heat Pipe)亦是一種有效且被廣泛應用的散熱設計，也是目前許多行動電子裝置有效的散熱處理對策。

所謂的熱管，是一種中空而兩端封閉的金屬管體，且於管體的腔內填充有適量的一工作流體。熱管的散熱原理是藉由工作流體的二相變化，也就是工作流體會先在管體一端的一加熱段所相應的熱源上進行吸熱形成汽化，而從液態相變成氣態，並於管體內擴散與傳遞熱量至管體另一端的一冷凝段，再透過相關的外部散熱機制進行熱交換而將熱量排出。

其次，於管體的內壁上設置有一毛細結構。當氣態的工作流體因熱交換而釋出熱量後會形成冷凝，而從氣態又相變回液態，此時毛細結構能透過重力或毛細力將液態的工作流體再加以回流到該加熱段上。如此，藉由重覆的液氣二相循環變化，工作流體便可在管體的加熱段與冷凝段之間不斷地往返傳輸直至兩端趨向均溫，故能達到持續導熱與散熱的效果。

此一習知的熱管對內部空間較小的行動電子裝置來說，也存在著許多構造上的設計問題。舉例來說，熱管在以管狀作殼體設計時，通常會對所搭配的行動電子裝置製作出相應的形狀。一旦製作完成後，其形狀便維持固定，因而缺乏可變化的彈性。再者，因為所設置的空間較小，使得以管狀作殼體設計的熱管管徑也不能過大。

目前業界在熱管的工作原理上又發展出了一種均溫板(或可稱熱導板)(Vapor Chamber)的技術。所謂的均溫板，即是一種呈現較寬、較扁平且為板狀的二維腔體結構。因為其導熱的面積較熱管大，所填充的工作流體也較多，所以相對地有更佳的散熱效果和更快的熱傳導能力。然而，也因為均溫板的導熱面積較大，如何能有效維持其殼體結構強度以避免殼體向內部的腔室塌陷，並還要兼顧設置上的彈性，便成了重要的發展議題。

本發明之目的在於提出一種均溫板。該均溫板具有支撐單元，故能有效維持其殼體結構強度以避免出現內部腔室塌陷的情形，且該均溫板還可搭配所應用的電子裝置進行撓動設置，從而能提供相關電子裝置在散熱設置上的彈性。

本發明另一方面為一種可撓動之均溫板，應用於一電子裝置上。該均溫板包含有一上蓋、一下蓋、一腔室、一毛細結構以及一工作流體。該上蓋以一第一可撓性材質所製成。該下蓋以一第二可撓性材質所製成，該上蓋設置於該下蓋上。該腔室形成於該上蓋與該下蓋之間。該毛細結構設置於該下蓋上並位於該腔室中，該毛細結構具有複數個凸出部，且該些凸出部抵接於該上蓋。該工作流體容置於該腔室中。其中，該均溫板可在一可撓動範圍內加以撓動，而能相應該電子裝置的形狀進行設置。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例並配合所附圖式進行詳細說明。

1、2、3、4‧‧‧均溫板

100、200、300、400‧‧‧腔室

11、21、31、41‧‧‧上蓋

12、22、32、42‧‧‧下蓋

110、210、310、410‧‧‧第一內側表面

120、220、320、420‧‧‧第二內側表面

13、23、33‧‧‧支撐單元

14、24、34、44‧‧‧毛細結構

211、311‧‧‧第一外側表面

221、321‧‧‧第二外側表面

27‧‧‧凹槽

35‧‧‧上薄膜

36‧‧‧下薄膜

360‧‧‧開口

441‧‧‧凸出部

R1、R1’‧‧‧可撓動範圍

第1A圖，為本發明的第一實施例所提出的一均溫板1的側面剖視圖。

第1B圖，為均溫板1的頂面剖視圖。

第2圖，為均溫板1的應用示意圖。

第3圖，為本發明的第二實施例所提出的一均溫板2的側面剖視圖。

第4圖，為均溫板2的應用示意圖。

第5圖，為本發明的第三實施例所提出的一均溫板3的側面剖視圖。

第6A圖，為本發明的第四實施例所提出的一均溫板4的側面剖視圖。

第6B圖，為均溫板4的頂面剖視圖。

以下係提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並不會限縮本發明欲保護之範圍。此外，實施例中之圖式係省略不必要或以通常技術即可完成之元件，以清楚顯示本發明之技術特點。

現以一第一實施例進行本發明之實施說明。請同時參見第1A圖與第1B圖。其中第1A圖為該第一實施例所提出的一均溫板1的側面剖視圖；第1B圖為該均溫板1的頂面剖視圖。如第1A圖與第1B圖所示，該均溫板1主要包含有一上蓋11、一下蓋12與一工作流體(未顯示於圖式)。該上蓋11是設置於該下蓋12上，並於其間形成出一腔室100，且該腔室100於抽真空後將該工作流體注入而容置，進而再封閉周圍。在第1A圖與第1B圖中的該均溫板1是以矩形樣式進行設計，但可以理解的是該均溫板1可能呈現的樣式並不限於此。例如，於其他實施例中可將均溫板設計成方形。

該工作流體可為水、冷卻液或其他可產生相同功效之流體，例如甲醇、丙酮、汞等，即加熱前為液態，加熱後可相變成氣態，冷卻後又相變回液態。在實際運作狀態下，該工作流體在該腔室100中可呈現出液態、氣態同時存在之情形。

本發明的其一特徵在於，該均溫板1是可撓動的。為達成此一特性，所採用的該上蓋11與該下蓋12是分別以一第一可撓性材質與一第二可撓性材質所製成。由於必須考量該均溫板1的熱傳導性能，故該第一可撓性材質與該第二可撓性材質仍須以金屬材料為主。是以，該第一可撓性材質與該第二可撓性材質可為銅、銅合金或鋁合金。

於此實施例中，為有效將該上蓋11與該下蓋12之周圍壓合以完成封閉，故設計該第一可撓性材質與該第二可撓性材質為相同。但也不限於此，也就是於其他實施例中可設計兩者之材質為不同。

可以理解的是，當以銅、銅合金或鋁合金之材質製作的厚度較薄時，例如銅箔，就可具有一定程度的可撓性或形變能力。因此，本發明的該均溫板1具有一板體厚度，且設計該板體厚度不超過一預設厚度範圍。該板體厚度即為該上蓋11結合該下蓋12的整體厚度，而該預設厚度範圍可設計為例如0.22至0.25毫米(mm)。詳細來說，為確保該上蓋11與該下蓋12可被撓動，該上蓋11與該下蓋12於中間未被壓合的區段的厚度可設計各為0.02毫米(mm)，也就是其內部的該腔室100就具有約0.18至0.21毫米(mm)的高度。

如第1A圖與第1B圖所示，該均溫板1還包含有一毛細結構14及複數個支撐單元13，該毛細結構14是設置於該下蓋12上並位於該腔室100中，而該些支撐單元13是設置於該上蓋11上並位於該腔室100中，且該些支撐單元13抵接於該毛細結構14。於此實施例中，該些支撐單元13是以圓柱形的樣式做示意說明，並以一平均分佈方式形成於該上蓋11的一第一內側表面110上，也就是該些支撐單元13彼此距有一特定的間距，以平均支撐上方的該上蓋11。

當然，本發明不限於此，也就是支撐單元亦能以一不規則分佈方式形成於該第一內側表面110上。舉例來說，該上蓋11的中央可能會承受較大的壓力，因此可將較多的支撐單元集中設置在中央的區域上。或者，支撐單元可設計成其他樣式，例如方柱形或長條形。

另一方面，該些支撐單元13之材質亦須具有相當程度之可撓性。因此，於此實施例中，該些支撐單元13之材質可和該上蓋11之材質為相同的金屬，例如銅。在兩者的材質為相同的情形下，該上蓋11與該些支撐單元13可為一體成型之設計，也就是該些支撐單元13可被以相關的金屬製程或手段與該上蓋11一起形成而出。

本發明亦不限於此。舉例來說，在兩者的材質為不同的情形下，例如採用銅作為支撐單元13之材質，而該上蓋11的該第一可撓性材質則採用銅合金或鋁合金；或是支撐單元13之材質採用銅合金或鋁合金，而該第一可撓性材質則採用銅，使得該上蓋11與該些支撐單元13為不同元件，而可分別製成後再將兩者以相關的金屬製程或手段加以結合。

承上所述，由於相關元件的尺寸較小，故製程上可先分別製作該上蓋11與該下蓋12，並將該些支撐單元13與該毛細結構14分別設置在該上蓋11的該第一內側表面110與該下蓋12的一第二內側表面120上。之後，再將該上蓋11與該下蓋12以燒結、熱熔接或壓合等相關方式加以上下黏接在一起，而內部的該些支撐單元13則相應地與該毛細結構14形成抵接。進一步來說，該些支撐單元13除了會按壓在該毛細結構14上外，兩者之間還可因製程中的加熱而形成一定程度的結合，故能避免因撓動、形變或高溫等因素產生脫離。

其次，於此實施例中，設計該毛細結構14為一銅網，並可將該銅網鋪設在該第二內側表面120上。當然，該毛細結構14亦可採其他方式設置，例如將銅粉以燒結或冶金方式形成於該第二內側表面120上。

該毛細結構14之厚度相對較小，或者為了有效撐起該上蓋11並能使該腔室100有相對較大的氣流通道，此實施例設計該些支撐單元13之高度大於該毛細結構14之厚度。舉例來說，若整體厚度採用上述的0.22至0.25毫米(mm)時，則該些支撐單元13之高度可設計為0.12至0.14毫米(mm)，而該毛細結構14之厚度則可為0.06至0.07毫米(mm)。換句話說，以該些支撐單元13所撐出的氣流通道之高度至少有0.12毫米(mm)。

請參見第2圖，為該均溫板1的應用示意圖。如第2圖所示，該均溫板1在被撓動後，可朝相應方向產生形變。於此實施例中，藉由相關元件的可撓性並確保內部的該些支撐單元 13與該毛細結構14不會過度錯位的情形下，設計該均溫板1整體可在一可撓動範圍R1內加以撓動。在第2圖中的該可撓動範圍R1是以二維平面的方式進行示意，但可以理解的是，該均溫板1被撓動的情形可以是空間的各個方向。

承上所述，本發明的均溫板1是應用於一電子裝置(未顯示於圖式)上，該電子裝置特別是筆記型電腦、可彎曲之手機或掀蓋式手機。是以，當該均溫板1做相互搭配之撓動後，就能相應該電子裝置的形狀進行貼合設置。

舉例來說，筆記型電腦的螢幕與鍵盤之間可進行相對翻轉，故本發明的均溫板1能以一部份貼合於鍵盤主機體中的熱源上，而另一部份則延伸設置在螢幕上，如此就能更有利於對外界的散熱。或者，目前有相關的手機已具有整體可被撓動或彎曲之性能，因此本發明的均溫板1可作為此類裝置最佳的散熱機制，用以搭配手機的彎曲程度而設置於其機體中。而傳統的掀蓋式手機也可採用本發明的均溫板1，其方式是類似於對筆記型電腦的設置。

現以一第二實施例進行本發明之實施說明。請同時參見第3圖與第4圖。其中第3圖為該第二實施例所提出的一均溫板2的側面剖視圖；第4圖為該均溫板2的應用示意圖。其中功能相近的元件是以類似的元件編號進行示意，例如上蓋21、下蓋22、腔室200、毛細結構24、支撐單元23、第一內側表面210及第二內側表面220等。如第3圖與第4圖所示，此第二實施例與第一實施例的差異在於，於該上蓋21的一第一外側表面211上形成有複數個凹槽27，該些凹槽27的兩端呈現貫穿，且該些凹槽27於該上蓋21被撓動時能產生收縮，以分散該第一外側表面211因撓動所產生的形變。

詳細來說，雖然該上蓋21與該下蓋22是有可撓性，也有相當的延展性與壓縮性，但元件材料彼此的擠壓仍可能影響撓動的效果。是故，該些凹槽27的設計是局部地減薄了該上蓋 21的厚度並將該第一外側表面211的部份區域做橫向貫穿，且該些凹槽27的走向約為其撓動方向之軸心，從而能提供撓動時形變壓縮的緩衝空間。

可以理解的是，相對於該下蓋22來說，該些凹槽27的下方並不會對應到熱源(未顯示於圖式)，而與熱源有一段距離。也就是說，該下蓋22相應該些凹槽27下方的區段也是撓動產生形變相對較大的部份，故不以其接觸熱源。該下蓋22接觸熱源的部份是整體形變相對較小的區段，甚至是完全沒有形變的區段，以確保其能平整地接觸來進行熱傳導。

上述的該些凹槽27是特別針對該上蓋21的內彎撓動而做設計(即以可撓動範圍R1’撓動)，但本案並不限於此。是以，於其他實施例中，相同的凹槽也可設計在該下蓋22的一第二外側表面221上。該第二外側表面221上的凹槽設計就將是針對該下蓋22的內彎撓動，以分散該第二外側表面221因撓動所產生的形變。再者，於其他實施例中亦可同時將凹槽設計在該第一外側表面211與該第二外側表面221上，如此就可同時提供對該上蓋21與該下蓋22的撓動應用。

現以一第三實施例進行本發明之實施說明。請參見第5圖，為該第三實施例所提出的一均溫板3的側面剖視圖。其中功能相近的元件是以類似的元件編號進行示意，例如上蓋31、下蓋32、腔室300、毛細結構34、支撐單元33、第一內側表面310及第二內側表面320等。如第5圖所示，此第三實施例與第一實施例的差異在於，該均溫板3還包含有一上薄膜35及一下薄膜36。

其中，該上薄膜35是設置於該上蓋31的一第一外側表面311上，該下薄膜36是設置於該下蓋32的一第二外側表面321上。相對來說，該上薄膜35是位於該上蓋31之上方，而該下薄膜36是位於該下蓋32之下方。其次，該上薄膜35之邊緣與該下薄膜36之邊緣形成結合，並將該上蓋31與該下蓋32 包覆於其中。

詳細來說，該上薄膜35與該下薄膜36為具有可撓性之聚合物(Polymer)材質所製成，例如塑膠或橡膠。此類的上薄膜35與下薄膜36的熱傳導性能雖然不佳，但具有良好的可撓性，並可提供類似電線外殼的保護效果。如此，該上薄膜35與該上蓋31構成一複合式上板，該下薄膜36與該下蓋32構成一複合式下板。

以一實務的製程來說，製備如上所述的複合式上板或複合式下板此類的塑膠及金屬之複合材時，其方式是可以採用例如蝕刻技術而將金屬的部份外圍加以蝕去，以露出外層塑膠的部份做為進一步熱壓或塗膠封合的處理區域。於此實施例中，為有效將該上薄膜35與該下薄膜36之邊緣結合，故設計兩者之材質為相同。但也不限於此，也就是於其他實施例中可設計兩者之材質為不同。

另一方面，如第5圖所示，由於該下薄膜36無法直接接觸熱源進行熱傳導，因此設計該下薄膜36具有一開口360。該下蓋32經由該開口360呈現露出，設置時可將該開口360相應於該電子裝置的一熱源(例如中央處理單元)，該下蓋32就能對該熱源進行接觸與熱傳導。

現以一第四實施例進行本發明之實施說明。請同時參見第6A圖與第6B圖。其中第6A圖為該第四實施例所提出的一均溫板4的側面剖視圖；第6B圖為該均溫板4的頂面剖視圖。其中功能相近的元件是以類似的元件編號進行示意，例如上蓋41、下蓋42、腔室400、毛細結構44、第一內側表面410及第二內側表面420等。如第6A圖與第6B圖所示，此第四實施例與第一實施例的差異在於，該均溫板4並未在該上蓋41設置如前所述的支撐單元。

詳細來說，此實施例的該毛細結構44具有複數個凸出部441，該均溫板4便是藉由這些具有一定高度的凸出部441 來抵接於該上蓋41，從而產生出類似前述各實施例中的支撐單元的支撐功能。換句話說，此實施例的該毛細結構44不但具有集中該工作流體的毛細功能，還同時兼具避免該上蓋41塌陷的支撐功能。

於此實施例中，為了達成此一支撐功能，該毛細結構44是採用複數個銅條所組成，且該些凸出部441是形成於該些銅條上。更進一步來說，每一銅條是以多條細銅線編結而成並呈現出類似「鞋帶」的樣式。當所編結出的銅條到達一定厚度時，或有部份較凸出的部位具有一定高度時，這些較凸出的部位即成為該些凸出部441。將這些銅條逐一置放在該下蓋42的該第二內側表面420上，並加以集中之後就能產生出類似使用一片銅網的效果，且其中的該些凸出部441則能產生出類似設置多個支撐單元的效果。

本發明的概念除了可藉由上述各實施例進行示意與說明外，還可進一步作其他的變化設計，而能達到相同或類似的功能與目的。

舉例來說，上述各實施例僅是將毛細結構設置在下蓋上而已，但於其他實施例中也可設計均溫板還同時包含有一另一毛細結構，該另一毛細結構是相對地設置於上蓋上並位於相應的複數個支撐單元之間和腔室中。可以理解的是，由於在上蓋的內側表面上已形成有支撐單元，所以該另一毛細結構必須穿設在這些支撐單元之間。或者，該另一毛細結構可採用第四實施例中的銅條做設置，以避免設置整片銅網的不便。

又或者，可以使用3D列印技術或其他類似的手段來製造出如上所述之兼具毛細功能與支撐功能的結構，且此一結構所使用的材料不限於銅之類的金屬。更進一步來說，此一結構的外觀也不限於是條狀或如上所述之「鞋帶」樣式，而是可設計成例如「置筆架」或「紙鎮」的樣式，並也可採用片狀或整面的形態。總之，由於此一結構兼具毛細功能與支撐功能，故在其用以支撐的凸出部上會具有毛細孔洞。

綜上所述，本發明所提出的可撓動之均溫板除了能實現以較大面積進行快速導熱的性能外，也能有效維持其殼體結構強度以避免出現內部腔室塌陷的情形，並同時還具有可撓動之特性而能提供散熱設置上的彈性，故更有利於對特定電子裝置之應用。

是故，本發明能有效解決先前技術中所提出之相關問題，而能成功地達到本案發展之主要目的。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧均溫板

100‧‧‧腔室

11‧‧‧上蓋

12‧‧‧下蓋

110‧‧‧第一內側表面

120‧‧‧第二內側表面

13‧‧‧支撐單元

14‧‧‧毛細結構

Claims

一種可撓動之均溫板，應用於一電子裝置上，該均溫板包含有：一上蓋，以一第一可撓性材質所製成；一下蓋，以一第二可撓性材質所製成，該上蓋設置於該下蓋上；一腔室，形成於該上蓋與該下蓋之間；一毛細結構，設置於該下蓋上並位於該腔室中；複數個支撐單元，設置於該上蓋上並位於該腔室中，且該些支撐單元抵接於該毛細結構；以及一工作流體，容置於該腔室中；其中，該均溫板可在一可撓動範圍內加以撓動，而能相應該電子裝置的形狀進行設置。
如申請專利範圍第1項所述之可撓動之均溫板，其中於該上蓋的一第一外側表面上形成有複數個凹槽，該些凹槽的兩端呈現貫穿，且該些凹槽於該上蓋被撓動時能產生收縮，以分散該第一外側表面因撓動所產生的形變。
如申請專利範圍第1項所述之可撓動之均溫板，其中於該下蓋的一第二外側表面上形成有複數個凹槽，該些凹槽的兩端呈現貫穿，且該些凹槽於該下蓋被撓動時能產生收縮，以分散該第二外側表面因撓動所產生的形變。
如申請專利範圍第1項所述之可撓動之均溫板，其中該第一可撓性材質與該第二可撓性材質為銅、銅合金或鋁合金，且該第一可撓性材質與該第二可撓性材質可為相同或不同。
如申請專利範圍第1項所述之可撓動之均溫板，其中該均溫板具有一板體厚度，該板體厚度不超過一預設厚度範圍。
如申請專利範圍第1項所述之可撓動之均溫板，還包含有：一上薄膜，設置於該上蓋之上方；以及一下薄膜，設置於該下蓋之下方；其中，該上薄膜之邊緣與該下薄膜之邊緣形成結合，並將該上蓋與該下蓋包覆於其中。
如申請專利範圍第6項所述之可撓動之均溫板，其中該上薄膜與該下薄膜為具有可撓性之聚合物材質所製成，且該上薄膜之材質與該下薄膜之材質可為相同或不同。
如申請專利範圍第6項所述之可撓動之均溫板，其中該下薄膜具有一開口，而該下蓋經由該開口呈現露出，該開口並相應於該電子裝置的一熱源，以提供該下蓋對該熱源形成接觸。
如申請專利範圍第1項所述之可撓動之均溫板，其中該些支撐單元以一平均分佈方式或一不規則分佈方式形成於該上蓋的一第一內側表面上。
如申請專利範圍第1項所述之可撓動之均溫板，其中該些支撐單元之材質為銅、銅合金或鋁合金，而該上蓋與該些支撐單元為一體成型，或為不同元件分別製成後加以結合。
如申請專利範圍第1項所述之可撓動之均溫板，其中該些支撐單元為圓柱形、方柱形或長條形，且該些支撐單元之高度大於該毛細結構之厚度。
如申請專利範圍第1項所述之可撓動之均溫板，其中該毛細結構為一銅網，或以一金屬之粉末以燒結或冶金方式形成於該下蓋的一第二內側表面上。
如申請專利範圍第1項所述之可撓動之均溫板，還包含有一另一毛細結構，該另一毛細結構設置於該上蓋上並位於該些支撐單元之間和該腔室中。
一種可撓動之均溫板，應用於一電子裝置上，該均溫板包含有：一上蓋，以一第一可撓性材質所製成；一下蓋，以一第二可撓性材質所製成，該上蓋設置於該下蓋上；一腔室，形成於該上蓋與該下蓋之間；一毛細結構，設置於該下蓋上並位於該腔室中，該毛細結構具有複數個凸出部，且該些凸出部抵接於該上蓋；以及一工作流體，容置於該腔室中；其中，該均溫板可在一可撓動範圍內加以撓動，而能相應該電子裝置的形狀進行設置。
如申請專利範圍第14項所述之可撓動之均溫板，其中該第一可撓性材質與該第二可撓性材質為銅、銅合金或鋁合金，且該第一可撓性材質與該第二可撓性材質可為相同或不同。
如申請專利範圍第14項所述之可撓動之均溫板，其中該均溫板具有一板體厚度，該板體厚度不超過一預設厚度範圍。
如申請專利範圍第14項所述之可撓動之均溫板，其中該毛細結構為複數個銅條，且該些凸出部形成於該些銅條上。