CN111811305A - 可挠动的均温板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可挠动的均温板，应用于一电子装置上。该均温板包括一上盖、一下盖、一腔室、一毛细结构、多个支撑单元以及一工作流体。该上盖以一第一可挠性材料所制成。该下盖以一第二可挠性材料所制成，该上盖设置于该下盖上。该腔室形成于该上盖与该下盖之间。该毛细结构设置于该下盖上并位于该腔室中。该多个支撑单元设置于该上盖上并位于该腔室中，且该多个支撑单元抵接于该毛细结构。该工作流体容置于该腔室中。其中，该均温板可在一可挠动范围内挠动，而能相应该电子装置的形状进行设置。故，本发明可搭配所应用的电子装置进行挠动设置并能有效维持壳体结构强度。

Description

可挠动的均温板

技术领域

本发明是有关于散热装置，尤其是关于一种均温板。

背景技术

随着移动计算技术的日益发展，人们也已普遍地使用各种移动电子装置，例如笔记本电脑或智能手机。由于这类装置的设计愈趋薄型化，使得其内部空间更趋缩小，同时也因这类装置的功能与表现性能日益增加，造成其内部的电子元件在运行时会产生大量的热量。若热量无法有效地从狭小的内部空间中散出，高温将容易造成电子元件的损坏。是以，移动电子装置的散热设计一向是重要而不可忽视的议题。

一般来说，目前业界多是使用具有良好热传导特性的材料进行散热设计，例如石墨散热片。透过令散热片接触与贴合在热源上的方式来吸收热量并向外导热，之后再将热量从移动电子装置的各个位置上进行扩散而释放到空气中，如此便能减少热量的累积。

除了常见的散热片的设计外，亦有气冷式或水冷式的散热机制被运用在移动电子装置上。此外，热管(或可称热导管)(Heat Pipe)亦是一种有效且被广泛应用的散热设计，也是目前许多移动电子装置有效的散热处理对策。

所谓的热管，是一种中空而两端封闭的金属管体，且于管体的腔内填充有适量的一工作流体。热管的散热原理是藉由工作流体的二相变化，也就是工作流体会先在管体一端的一加热段所相应的热源上进行吸热形成汽化，而从液态相变成气态，并于管体内扩散与传递热量至管体另一端的一冷凝段，再透过相关的外部散热机制进行热交换而将热量排出。

其次，于管体的内壁上设置有一毛细结构。当气态的工作流体因热交换而释出热量后会形成冷凝，而从气态又相变回液态，此时毛细结构能透过重力或毛细力使液态的工作流体回流到该加热段上。如此，藉由重复的液气二相循环变化，工作流体便可在管体的加热段与冷凝段之间不断地往返传输直至两端趋向均温，故能达到持续导热与散热的效果。

此类现有的热管对内部空间较小的移动电子装置来说，也存在着许多构造上的设计问题。举例来说，热管在以管状作壳体设计时，通常会对所搭配的移动电子装置制作出相应的形状。一旦制作完成后，其形状便维持固定，因而缺乏可变化的弹性。再者，因为所设置的空间较小，使得以管状作壳体设计的热管管径也不能过大。

目前业界在热管的工作原理上又发展出了一种均温板(或可称热导板)(VaporChamber)的技术。所谓的均温板，即是一种呈现较宽、较扁平且为板状的二维腔体结构。因为其导热的面积较热管大，所填充的工作流体也较多，所以相对地有更佳的散热效果和更快的热传导能力。然而，也因为均温板的导热面积较大，如何能有效维持其壳体结构强度以避免壳体向内部的腔室塌陷，且还要兼顾设置上的弹性，便成了重要的发展议题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种均温板，可搭配所应用的电子装置进行挠动设置并能有效维持壳体结构强度以避免内部腔室塌陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种可挠动的均温板，应用于一电子装置上。该均温板包括一上盖、一下盖、一腔室、一毛细结构、多个支撑单元以及一工作流体。该上盖以一第一可挠性材料制成。该下盖以一第二可挠性材料制成，该上盖设置于该下盖上。该腔室形成于该上盖与该下盖之间。该毛细结构设置于该下盖上并位于该腔室中。该多个支撑单元设置于该上盖上并位于该腔室中，且该多个支撑单元抵接于该毛细结构。该工作流体容置于该腔室中。其中，该均温板能在一可挠动范围内挠动，而能相应该电子装置的形状进行设置。

较佳地，于该上盖的一第一外侧表面上形成有多个凹槽，该多个凹槽的两端呈现贯穿，且该多个凹槽于该上盖被挠动时能产生收缩，以分散该第一外侧表面因挠动所产生的形变。

较佳地，于该下盖的一第二外侧表面上形成有多个凹槽，该多个凹槽的两端呈现贯穿，且该多个凹槽于该下盖被挠动时能产生收缩，以分散该第二外侧表面因挠动所产生的形变。

较佳地，该第一可挠性材料与该第二可挠性材料为铜、铜合金或铝合金，且该第一可挠性材料与该第二可挠性材料为相同或不同。

较佳地，该均温板具有一板体厚度，该板体厚度不超过一预设厚度范围。

较佳地，该均温板还包括一上薄膜以及一下薄膜，该上薄膜设置于该上盖的上方；该下薄膜设置于该下盖的下方；其中，该上薄膜的边缘与该下薄膜的边缘形成结合，并将该上盖与该下盖包覆于其中。

较佳地，该上薄膜与该下薄膜为具有可挠性的聚合物材料所制成，且该上薄膜的材料与该下薄膜的材料为相同或不同。

较佳地，该下薄膜具有一开口，而该下盖经由该开口呈现露出，该开口对应于该电子装置的一热源，以供该下盖对该热源形成接触。

较佳地，该多个支撑单元以一平均分布方式或一不规则分布方式形成于该上盖的一第一内侧表面上。

较佳地，该多个支撑单元的材料为铜、铜合金或铝合金，而该上盖与该多个支撑单元为一体成型，或为不同元件分别制成后加以结合。

较佳地，该多个支撑单元为圆柱形、方柱形或长条形，且该多个支撑单元的高度大于该毛细结构的厚度。

较佳地，该毛细结构为一铜网，或以一金属的粉末以烧结或冶金方式形成于该下盖的一第二内侧表面上。

较佳地，该均温板还包括一另一毛细结构，该另一毛细结构设置于该上盖上并位于该多个支撑单元之间和该腔室中。

本发明还提供一种可挠动的均温板，应用于一电子装置上。该均温板包括一上盖、一下盖、一腔室、一毛细结构以及一工作流体。该上盖以一第一可挠性材料制成。该下盖以一第二可挠性材料制成，该上盖设置于该下盖上。该腔室形成于该上盖与该下盖之间。该毛细结构设置于该下盖上并位于该腔室中，该毛细结构具有多个凸出部，且该多个凸出部抵接于该上盖。该工作流体容置于该腔室中。其中，该均温板能在一可挠动范围内挠动，而能相应该电子装置的形状进行设置。

较佳地，该第一可挠性材料与该第二可挠性材料为铜、铜合金或铝合金，且该第一可挠性材料与该第二可挠性材料为相同或不同。

较佳地，该均温板具有一板体厚度，该板体厚度不超过一预设厚度范围。

较佳地，该毛细结构为多个铜条，且该多个凸出部形成于该多个铜条上。

本发明的均温板具有支撑单元，故能有效维持其壳体结构强度以避免出现内部腔室塌陷的情形，且该均温板还可搭配所应用的电子装置进行挠动设置，从而能提供相关电子装置在散热设置上的弹性。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例并配合所附图式进行详细说明。

附图说明

图1A为本发明的第一实施例所提出的一均温板的纵剖视图。

图1B为本发明的第一实施例所提出的均温板的横剖视图。

图2为本发明的第一实施例所提出的均温板的应用示意图。

图3为本发明的第二实施例所提出的一均温板的纵剖视图。

图4为本发明的第二实施例所提出的均温板的应用示意图。

图5为本发明的第三实施例所提出的一均温板的纵剖视图。

图6A为本发明的第四实施例所提出的一均温板的纵剖视图。

图6B为本发明的第四实施例所提出的均温板的横剖视图。

具体实施方式

以下提出实施例以对本发明进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并不会限缩本发明欲保护的范围。此外，实施例中的图式省略不必要或以常用技术即可完成的元件，以清楚显示本发明的技术特点。

现以一第一实施例进行本发明的实施说明。请同时参见图1A与图1B。其中图1A为该第一实施例所提出的一均温板1的纵剖视图；图1B为该均温板1的横剖视图。如图1A与图1B所示，该均温板1主要包含有一上盖11、一下盖12与一工作流体(未显示于图式)。该上盖11是设置于该下盖12上，并于其间形成出一腔室100，且该腔室100于抽真空后将该工作流体注入而容置，进而再封闭周围。在图1A与图1B中的该均温板1是以矩形样式进行设计，但可以理解的是该均温板1可能呈现的样式并不限于此。例如，于其他实施例中可将均温板设计成正方形。

该工作流体可为水、冷却液或其他可产生相同功效的流体，例如甲醇、丙酮、汞等，即加热前为液态，加热后可相变成气态，冷却后又相变回液态。在实际运作状态下，该工作流体在该腔室100中可呈现出液态、气态同时存在的情形。

本发明的其一特征在于，该均温板1是可挠动的。为达成此特性，所采用的该上盖11与该下盖12是分别以一第一可挠性材料与一第二可挠性材料所制成。由于必须考量该均温板1的热传导性能，故该第一可挠性材料与该第二可挠性材料仍须以金属材料为主。是以，该第一可挠性材料与该第二可挠性材料可为铜、铜合金或铝合金。

于此实施例中，为有效将该上盖11与该下盖12的周围压合以完成封闭，故设计该第一可挠性材料与该第二可挠性材料为相同。但也不限于此，也就是于其他实施例中可设计两者的材料为不同。

可以理解的是，当以铜、铜合金或铝合金的材料制作的成品厚度较薄时，例如铜箔，就可具有一定程度的可挠性或形变能力。因此，本发明的均温板1具有一板体厚度，且设计该板体厚度不超过一预设厚度范围。该板体厚度即为该上盖11结合该下盖12的整体厚度，而该预设厚度范围可设计为例如0.22至0.25毫米(mm)。详细来说，为确保该上盖11与该下盖12可被挠动，该上盖11与该下盖12于中间未被压合的区段的厚度可设计各为0.02毫米(mm)，也就是其内部的腔室100就具有约0.18至0.21毫米(mm)的高度。

如图1A与图1B所示，该均温板1还包含有一毛细结构14及多个支撑单元13，该毛细结构14是设置于该下盖12上并位于该腔室100中，而该多个支撑单元13是设置于该上盖11上并位于该腔室100中，且该多个支撑单元13抵接于该毛细结构14。于此实施例中，该多个支撑单元13是以圆柱形的样式做示意说明，并以一平均分布方式形成于该上盖11的一第一内侧表面110上，也就是该多个支撑单元13彼此距有一特定的间距，以平均支撑上方的该上盖11。

当然，本发明不限于此，也就是支撑单元亦能以一不规则分布方式形成于该第一内侧表面110上。举例来说，该上盖11的中央可能会承受较大的压力，因此可将较多的支撑单元集中设置在中央的区域上。或者，支撑单元可设计成其他样式，例如方柱形或长条形。

另一方面，该多个支撑单元13的材料亦须具有相当程度的可挠性。因此，于此实施例中，该多个支撑单元13的材料可和该上盖11的材料为相同的金属，例如铜。在两者的材料为相同的情形下，该上盖11与该多个支撑单元13可为一体成型的设计，也就是该多个支撑单元13可被以相关的金属制程或手段与该上盖11一起成形而出。

本发明亦不限于此。举例来说，在两者的材料为不同的情形下，例如采用铜作为支撑单元13的材料，而该上盖11的该第一可挠性材料则采用铜合金或铝合金；或是支撑单元13的材料采用铜合金或铝合金，而该第一可挠性材料则采用铜，使得该上盖11与该多个支撑单元13为不同元件，而可分别制成后再将两者以相关的金属制程或手段加以结合。

承上所述，由于相关元件的尺寸较小，故制程上可先分别制作该上盖11与该下盖12，并将该多个支撑单元13与该毛细结构14分别设置在该上盖11的该第一内侧表面110与该下盖12的一第二内侧表面120上。之后，再将该上盖11与该下盖12以烧结、热熔接或压合等相关方式加以上下粘接在一起，而内部的该多个支撑单元13则相应地与该毛细结构14形成抵接。进一步来说，该多个支撑单元13除了会按压在该毛细结构14上外，两者之间还可因制程中的加热而形成一定程度的结合，故能避免因挠动、形变或高温等因素产生脱离。

其次，于此实施例中，设计该毛细结构14为一铜网，并可将该铜网铺设在该第二内侧表面120上。当然，该毛细结构14亦可采取其他方式设置，例如将铜粉以烧结或冶金方式形成于该第二内侧表面120上。

该毛细结构14的厚度相对较小，或者为了有效撑起该上盖11并能使该腔室100有相对较大的气流通道，此实施例设计该多个支撑单元13的高度大于该毛细结构14的厚度。举例来说，若整体厚度采用上述的0.22至0.25毫米(mm)时，则该多个支撑单元13的高度可设计为0.12至0.14毫米(mm)，而该毛细结构14的厚度则可为0.06至0.07毫米(mm)。换句话说，以该多个支撑单元13所撑出的气流通道的高度至少有0.12毫米(mm)。

请参见图2，为该均温板1的应用示意图。如图2所示，该均温板1在被挠动后，可朝相应方向产生形变。于此实施例中，藉由相关元件的可挠性并确保内部的该多个支撑单元13与该毛细结构14不会过度错位的情形下，设计该均温板1整体可在一可挠动范围R1内加以挠动。在图2中的该可挠动范围R1是以二维平面的方式进行示意，但可以理解的是，该均温板1被挠动的情形可以是空间的各个方向。

承上所述，本发明的均温板1是应用于一电子装置(未显示于图式)上，该电子装置特别是笔记本电脑、可弯曲的手机或掀盖式手机。是以，当该均温板1做相互搭配的挠动后，就能相应该电子装置的形状进行贴合设置。

举例来说，笔记本电脑的屏幕与键盘之间可进行相对翻转，故本发明的均温板1能以一部分贴合于键盘主机体中的热源上，而另一部分则延伸设置在萤幕上，如此就能更有利于对外界的散热。或者，目前有相关的手机已具有整体可被挠动或弯曲的性能，因此本发明的均温板1可作为此类装置最佳的散热机制，用以搭配手机的弯曲程度而设置于其机体中。而传统的掀盖式手机也可采用本发明的均温板1，其方式是类似于对笔记本电脑的设置。

现以一第二实施例进行本发明的实施说明。请同时参见图3与图4。其中图3为该第二实施例所提出的一均温板2的纵剖视图；图4为该均温板2的应用示意图。其中功能相近的元件是以类似的元件编号进行示意，例如上盖21、下盖22、腔室200、毛细结构24、支撑单元23、第一内侧表面210及第二内侧表面220等。如图3与图4所示，此第二实施例与第一实施例的差异在于，于该上盖21的一第一外侧表面211上形成有多个凹槽27，该多个凹槽27的两端呈现贯穿，且该多个凹槽27于该上盖21被挠动时能产生收缩，以分散该第一外侧表面211因挠动所产生的形变。

详细来说，虽然该上盖21与该下盖22是有可挠性，也有相当的延展性与压缩性，但元件材料彼此的挤压仍可能影响挠动的效果。是故，该多个凹槽27的设计是局部地减薄了该上盖21的厚度并将该第一外侧表面211的部分区域做横向贯穿，且该多个凹槽27的走向约为其挠动方向的轴心，从而能提供挠动时形变压缩的缓冲空间。

可以理解的是，相对于该下盖22来说，该多个凹槽27的下方并不会对应到热源(未显示于图式)，而与热源有一段距离。也就是说，该下盖22相应该多个凹槽27下方的区段也是挠动产生形变相对较大的部分，故不以其接触热源。该下盖22接触热源的部分是整体形变相对较小的区段，甚至是完全没有形变的区段，以确保其能平整地接触来进行热传导。

上述的该多个凹槽27是特别针对该上盖21的内弯挠动而做设计(即以可挠动范围R1’挠动)，但本发明并不限于此。是以，于其他实施例中，相同的凹槽也可设计在该下盖22的一第二外侧表面221上。该第二外侧表面221上的凹槽设计就将是针对该下盖22的内弯挠动，以分散该第二外侧表面221因挠动所产生的形变。再者，于其他实施例中亦可同时将凹槽设计在该第一外侧表面211与该第二外侧表面221上，如此就可同时提供对该上盖21与该下盖22的挠动应用。

现以一第三实施例进行本发明的实施说明。请参见图5，为该第三实施例所提出的一均温板3的纵剖视图。其中功能相近的元件是以类似的元件编号进行示意，例如上盖31、下盖32、腔室300、毛细结构34、支撑单元33、第一内侧表面310及第二内侧表面320等。如图5所示，此第三实施例与第一实施例的差异在于，该均温板3还包含有一上薄膜35及一下薄膜36。

其中，该上薄膜35是设置于该上盖31的一第一外侧表面311上，该下薄膜36是设置于该下盖32的一第二外侧表面321上。相对来说，该上薄膜35是位于该上盖31的上方，而该下薄膜36是位于该下盖32的下方。其次，该上薄膜35的边缘与该下薄膜36的边缘形成结合，并将该上盖31与该下盖32包覆于其中。

详细来说，该上薄膜35与该下薄膜36为具有可挠性的聚合物(Polymer)材料所制成，例如塑胶或橡胶。此类的上薄膜35与下薄膜36的热传导性能虽然不佳，但具有良好的可挠性，并可提供类似电线外壳的保护效果。如此，该上薄膜35与该上盖31构成一复合式上板，该下薄膜36与该下盖32构成一复合式下板。

以一实务的制程来说，制备如上所述的复合式上板或复合式下板此类的塑胶及金属的复合材时，其方式是可以采用例如蚀刻技术而将金属的部分外围蚀去，以露出外层塑胶的部分作为进一步热压或涂胶封合的处理区域。于此实施例中，为有效将该上薄膜35与该下薄膜36的边缘结合，故设计两者的材料为相同。但也不限于此，也就是于其他实施例中可设计两者的材料为不同。

另一方面，如图5所示，由于该下薄膜36无法直接接触热源进行热传导，因此设计该下薄膜36具有一开口360。该下盖32经由该开口360呈现露出，设置时可将该开口360对应于该电子装置的一热源(例如中央处理单元)，该下盖32就能对该热源进行接触与热传导。

现以一第四实施例进行本发明的实施说明。请同时参见图6A与图6B。其中图6A为该第四实施例所提出的一均温板4的纵剖视图；图6B为该均温板4的横剖视图。其中功能相近的元件是以类似的元件编号进行示意，例如上盖41、下盖42、腔室400、毛细结构44、第一内侧表面410及第二内侧表面420等。如图6A与图6B所示，此第四实施例与第一实施例的差异在于，该均温板4并未在该上盖41设置如前所述的支撑单元。

详细来说，此实施例的该毛细结构44具有多个凸出部441，该均温板4便是藉由这些具有一定高度的凸出部441来抵接于该上盖41，从而产生出类似前述各实施例中的支撑单元的支撑功能。换句话说，此实施例的该毛细结构44不但具有集中该工作流体的毛细功能，还同时兼具避免该上盖41塌陷的支撑功能。

于此实施例中，为了达成此一支撑功能，该毛细结构44是采用多个铜条所组成，且该多个凸出部441是形成于该多个铜条上。更进一步来说，每一铜条是以多条细铜线编结而成并呈现出类似“鞋带”的样式。当所编结出的铜条达到一定厚度时，或有部分较凸出的部位具有一定高度时，这些较凸出的部位即成为该多个凸出部441。将这些铜条逐一置放在该下盖42的该第二内侧表面420上，并加以集中之后就能产生出类似使用一片铜网的效果，且其中的该多个凸出部441则能产生出类似设置多个支撑单元的效果。

本发明的概念除了可藉由上述各实施例进行示意与说明外，还可进一步作其他的变化设计，而能达到相同或类似的功能与目的。

举例来说，上述各实施例仅是将毛细结构设置在下盖上而已，但于其他实施例中也可设计均温板还同时包含有一另一毛细结构，该另一毛细结构是相对地设置于上盖上并位于相应的多个支撑单元之间和腔室中。可以理解的是，由于在上盖的内侧表面上已形成有支撑单元，所以该另一毛细结构必须穿设在这些支撑单元之间。或者，该另一毛细结构可采用第四实施例中的铜条做设置，以避免设置整片铜网的不便。

又或者，可以使用3D列印技术或其他类似的手段来制造出如上所述的兼具毛细功能与支撑功能的结构，且此结构所使用的材料不限于铜之类的金属。更进一步来说，此结构的外观也不限于是条状或如上所述的“鞋带”样式，而是可设计成例如“置笔架”或“纸镇”的样式，且也可采用片状或整面的形态。总之，由于此结构兼具毛细功能与支撑功能，故在其用以支撑的凸出部上会具有毛细孔洞。

综上所述，本发明所提出的可挠动的均温板除了能实现以较大面积进行快速导热的性能外，也能有效维持其壳体结构强度以避免出现内部腔室塌陷的情形，且同时还具有可挠动的特性而能提供散热设置上的弹性，故更有利于对特定电子装置的应用。

是故，本发明能有效解决背景技术中所提出的相关问题，因而能成功地达到本发明发展的主要目的。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视其权利要求所界定者为准。

Claims (17)

1.一种可挠动的均温板，应用于一电子装置上，其特征在于，该均温板包括：

一上盖，以一第一可挠性材料制成；

一下盖，以一第二可挠性材料制成，该上盖设置于该下盖上；

一腔室，形成于该上盖与该下盖之间；

一毛细结构，设置于该下盖上并位于该腔室中；

多个支撑单元，设置于该上盖上并位于该腔室中，且该多个支撑单元抵接于该毛细结构；以及

一工作流体，容置于该腔室中；

其中，该均温板能在一可挠动范围内挠动，而能相应该电子装置的形状进行设置。

2.如权利要求1所述的可挠动的均温板，其特征在于，于该上盖的一第一外侧表面上形成有多个凹槽，该多个凹槽的两端呈现贯穿，且该多个凹槽于该上盖被挠动时能产生收缩，以分散该第一外侧表面因挠动所产生的形变。

3.如权利要求1所述的可挠动的均温板，其特征在于，于该下盖的一第二外侧表面上形成有多个凹槽，该多个凹槽的两端呈现贯穿，且该多个凹槽于该下盖被挠动时能产生收缩，以分散该第二外侧表面因挠动所产生的形变。

4.如权利要求1所述的可挠动的均温板，其特征在于，该第一可挠性材料与该第二可挠性材料为铜、铜合金或铝合金，且该第一可挠性材料与该第二可挠性材料为相同或不同。

5.如权利要求1所述的可挠动的均温板，其特征在于，该均温板具有一板体厚度，该板体厚度不超过一预设厚度范围。

6.如权利要求1所述的可挠动的均温板，其特征在于，该均温板还包括：

一上薄膜，设置于该上盖的上方；以及

一下薄膜，设置于该下盖的下方；

其中，该上薄膜的边缘与该下薄膜的边缘形成结合，并将该上盖与该下盖包覆于其中。

7.如权利要求6所述的可挠动的均温板，其特征在于，该上薄膜与该下薄膜为具有可挠性的聚合物材料所制成，且该上薄膜的材料与该下薄膜的材料为相同或不同。

8.如权利要求6所述的可挠动的均温板，其特征在于，该下薄膜具有一开口，而该下盖经由该开口呈现露出，该开口对应于该电子装置的一热源，以供该下盖对该热源形成接触。

9.如权利要求1所述的可挠动的均温板，其特征在于，该多个支撑单元以一平均分布方式或一不规则分布方式形成于该上盖的一第一内侧表面上。

10.如权利要求1所述的可挠动的均温板，其特征在于，该多个支撑单元的材料为铜、铜合金或铝合金，而该上盖与该多个支撑单元为一体成型，或为不同元件分别制成后加以结合。

11.如权利要求1所述的可挠动的均温板，其特征在于，该多个支撑单元为圆柱形、方柱形或长条形，且该多个支撑单元的高度大于该毛细结构的厚度。

12.如权利要求1所述的可挠动的均温板，其特征在于，该毛细结构为一铜网，或以一金属的粉末以烧结或冶金方式形成于该下盖的一第二内侧表面上。

13.如权利要求1所述的可挠动的均温板，其特征在于，该均温板还包括一另一毛细结构，该另一毛细结构设置于该上盖上并位于该多个支撑单元之间和该腔室中。

14.一种可挠动的均温板，应用于一电子装置上，其特征在于，该均温板包括：

一上盖，以一第一可挠性材料制成；

一下盖，以一第二可挠性材料制成，该上盖设置于该下盖上；

一腔室，形成于该上盖与该下盖之间；

一毛细结构，设置于该下盖上并位于该腔室中，该毛细结构具有多个凸出部，且该多个凸出部抵接于该上盖；以及

一工作流体，容置于该腔室中；

其中，该均温板能在一可挠动范围内挠动，而能相应该电子装置的形状进行设置。

15.如权利要求14所述的可挠动的均温板，其特征在于，该第一可挠性材料与该第二可挠性材料为铜、铜合金或铝合金，且该第一可挠性材料与该第二可挠性材料为相同或不同。

16.如权利要求14所述的可挠动的均温板，其特征在于，该均温板具有一板体厚度，该板体厚度不超过一预设厚度范围。

17.如权利要求14所述的可挠动的均温板，其特征在于，该毛细结构为多个铜条，且该多个凸出部形成于该多个铜条上。

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