CN115552189A - 蒸汽室元件 - Google Patents

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CN115552189A CN202180034818.3A CN202180034818A CN115552189A CN 115552189 A CN115552189 A CN 115552189A CN 202180034818 A CN202180034818 A CN 202180034818A CN 115552189 A CN115552189 A CN 115552189A
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余江红
D·蒂金克
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Abstract

本发明提供了一种蒸汽室元件(1000),其中蒸汽室元件(1000)包括第一板(110)和第二板(120),在第一板(110)和第二板(120)之间具有室(100),其中室(100)具有第一高度(H1),其中蒸汽室元件(1000)还包括桥接第一高度(H1)的至少一部分的桥接元件(150),其中蒸汽室元件(1000)包括沿第一轴线(A)配置的多个区段(130),其中多个区段(130)包括(i)具有桥接元件(150)的第一体积部分V1的弯曲区段(131),以及(ii)具有桥接元件(150)的第二体积部分V2的基本区段(133),其中2≤V1/V2

Description

蒸汽室元件
技术领域
本发明涉及蒸汽室元件。本发明还涉及用于提供弯曲的蒸汽室元件的方法。本发明还涉及一种弯曲的蒸汽室元件。本发明还涉及包括弯曲的蒸汽室元件的设备。
背景技术
蒸汽室在本领域中是已知的。例如,US2010226138A1描述了一种路灯灯座结构,该路灯灯座结构包括灯罩,被安装在灯罩底部的LED单元,以及安装在灯罩内的散热设备,该散热设备具有底座、蒸汽室和附接到LED单元的两个散热元件。蒸汽室包括:附接到底座上的加热区段,分别从加热区段的两侧向上弯曲和延伸的两个传热区段,从两个传热区段中的每个传热区段横向弯曲和延伸的冷凝区段,具有加热底座的两个散热元件,以及设置在加热底座上的散热鳍片。两个加热底座被分别附接到蒸汽室的两个传热区段的外侧上,并且蒸汽室的两个冷凝区段被附接到灯罩顶部的内围上。
发明内容
电子部件的紧凑性可能变得越来越重要,例如,在LED照明的情况下。随着对小型化的需求,新的技术和解决方案可能是下一代电子部件所期望的。
现有技术可以描述壳体中的电子部件(诸如驱动器),否则,其中壳体中的空的空间被热界面材料填充。然而,热界面材料,诸如聚合物基复合材料和石墨型热界面材料,通常可以具有小于400W/mK的最大热导率。
显然,热导率在15000W/mK-27000W/mK范围内的蒸汽室是可能的。然而,蒸汽室可能不容易适合于设备小型化。特别地,蒸汽室可以被限制为可以实现最大热交换的平面构造,或者被限制为具有弯曲半径的弯曲构造(诸如例如10mm),其可以阻止设备小型化。特别地,现有技术的蒸汽室在以适于设备小型化的较小弯曲半径弯曲时可能塌陷。
因此,本发明的一个方面是提供一种备选的蒸汽室,其优选地进一步至少部分地消除一个或多个上述缺点。本发明的目的是克服或改善现有技术的至少一个缺点,或提供有用的备选方案。
因此,在第一方面,本发明提供了一种蒸汽室元件。蒸汽室元件可以包括第一板和第二板,其间具有室(也称为“蒸汽室”),特别地其中室具有(在第一板和第二板之间)的第一高度(H1)。蒸汽室元件还可以包括桥接至少部分(在第一板和第二板之间)第一高度(H1)的桥接元件。在实施例中,蒸汽室元件可以包括沿第一轴线(A)配置的多个区段。多个区段可以特别地包括(i)具有桥接元件的第一体积部分V1的弯曲区段;和/或(ii)具有桥接元件的第二体积部分V2的基本区段,尤其是至少两个基本区段。在特定实施例中,2≤V1/V2。在另外的实施例中,弯曲区段可以被配置在至少两个基本区段之间。
本发明的蒸汽室(也称为“VC”)可以提供可获得具有小弯曲半径的蒸汽室的优点。特别地,弯曲区段可以是相对坚固的,这可以促进蒸汽室的弯曲,尤其是以相对低的弯曲半径弯曲。特别地,桥接元件的增加的局部密度可以防止室在弯曲期间塌陷。特别地,现有技术的蒸汽室在以小半径弯曲时可能塌陷。本发明的蒸汽室可以被配置为防止由于蒸汽室中的不同区段引起的塌陷,其中(用于弯曲的)弯曲区段通过具有桥接元件的局部增加的密度而具有附加的结构支撑。
在具体实施例中,本发明可以提供一种蒸汽室元件,其中该蒸汽室元件包括其间具有室的第一板和第二板,其中该室具有第一高度(H1),其中该蒸汽室元件还包括桥接第一高度(H1)的至少一部分的桥接元件,其中该蒸汽室元件包括沿第一轴线(A)配置的多个区段,其中多个区段包括(i)具有桥接元件的第一体积部分V1的弯曲区段,和(ii)具有桥接元件的第二体积部分V2的基本区段,其中2≤V1/V2
因此,本发明可以提供一种蒸汽室元件。蒸汽室在本领域中是已知的,并且可以基于与热管(其在本领域中也是已知的)基本相同的原理。两种系统都被称为“两相设备”。两相设备均可包括应用于壳体(管或平面形状)(多个)内壁的芯结构(烧结粉末、网筛和/或凹槽)。可以将诸如水(例如,用于铜设备)或丙酮(例如用于铝设备)的液体添加到设备中,并且可以将设备真空密封。芯可将液体分配到整个设备中。然而,当热量被施加到两相设备的一个区域时,液体变成蒸汽并移动到较低压力的区域,其中蒸汽冷却并返回到液体形式,然后它凭借毛细作用(通过芯)移动回到热源。普通的芯结构可以是烧结芯类型,因为它在功率处理能力和抵抗重力工作的能力方面提供了高度的通用性。网筛芯可允许热管或蒸汽室相对于烧结芯更薄。而且,可以应用带凹槽的芯。凹槽可充当有助于蒸发和冷凝的内部鳍片结构。热管和蒸汽室之间的区别可以是热管可以具有基本上为杆状的形状,而蒸汽室通常可以包括两个在相对短的距离(诸如高达5mm)上的基本上为平面的板。此外,对于蒸汽室,可以相对自由地选择热点,而对于热管,存在热侧和冷侧。
在实施例中,蒸汽室元件可以包括第一板和第二板,特别地其间具有室。第一板和第二板尤其可以被平行地布置。
第一板和第二板的材料可以选自由铜、不锈钢、铝和钛组成的组。因此,在实施例中,第一板可以包括从包括铜、不锈钢、铝和钛的组中选择的材料。在另外的实施例中,第二板可以包括从包括铜、不锈钢、铝和钛的组中选择的材料。特别地,两个板可以都由相同的材料构成。在特定实施例中,也可应用材料组合(诸如合金)。
特别地,在实施例中,在第一板的相当大的部分和第二板的相当大的部分之上,板可以被平行配置。例如,在第一板的面积的至少50%,诸如至少80%,如至少90%之上,以及在第二板的面积的至少50%,诸如至少80%,如至少90%之上,板可以被平行配置。因此,在第一板的相当大的部分和第二板的相当大的部分之上,“第一高度”,即,板之间的距离,可以基本上不变化。第一板和第二板可以特别地近似(相同的)矩形形状(诸如圆形矩形形状)。
在另外的实施例中,第一板和第二板可以从单个板成形。特别地,单个板可以被弯曲以提供第一板和第二板,特别地以距离H1分开。
在另外的实施例中,第一板和第二板可以是两个分开的板。特别地,第一板和第二板可以在其边缘处焊接在一起以提供封闭的室。在另外的实施例中,蒸汽室元件还可以包括多个侧板,这些侧板桥接第一板(也称为:“顶板”)和第二板(也称为:“底板”),其中室被布置在第一板、第二板和多个侧板之间。蒸汽室元件,特别是由板限定的室,可以具有近似长方体,尤其是棒的形状,诸如具有圆形(内)角的长方体。
在实施例中,室可以具有第一高度(H1),尤其是第一板和第二板之间的平均距离。特别地,由于第一板和第二板可以被基本上平行地布置,所以第一高度H1可以在整个室中基本上恒定。在具体实施例中,第一高度(H1)可以选自50μm-5mm的范围。在实施例中,第一高度可以最大为1mm。第一高度甚至可以等于或小于0.4mm,例如,在100μm-400μm的范围内,如20μm0-400μm,诸如至少250μm。
在实施例中,蒸汽室元件还包括桥接第一高度(H1)的至少一部分的桥接元件。桥接元件可以为蒸汽室元件,特别是为室提供支撑。特别地,在实施例中,桥接元件可以连接第一板和第二板,从而改善蒸汽室元件的稳定性(或“刚性”)。在实施例中,桥接元件尤其可以包括(支撑)柱。在实施例中,柱是块状的。在其它实施例中,柱可以是中空的。
蒸汽室元件尤其可以包括沿第一轴线(A)配置的多个区段。特别地,室可以沿第一轴线(A)被分割成多个区段。区段尤其可以是不重叠的。这些区段尤其可以(基本上)由垂直于第一轴线(A)的多个平面限定,其中每个区段包括在这些平面之间的室的部分,即,总体上,多个区段被沿单一维度布置。因此,在实施例中,室可以由至少两个区段限定,甚至更特别地由至少两个部分限定(其中至少一个是弯曲区段;也参见下文)。
每个区段可以具有体积。这些区段的总体积是蒸汽室的体积。注意,这些区段可以封闭芯结构、桥接元件,并且可以容纳至少部分冷却剂(液体和/或气体);也参见下文。
多个区段可以包括弯曲区段。弯曲区段尤其可以被配置用于弯曲,即,蒸汽室元件可以被配置为在弯曲区段处被弯曲。因此,至少一个区段是弯曲区段。
弯曲区段是蒸汽室元件的一部分,其中蒸汽室元件可以被弯曲或弯曲的。
特别地,弯曲区段可以具有桥接元件的第一体积部分V1。短语“桥接元件的体积部分”在本文中尤其可以指代包括桥接元件的区段的部分,该区段为室的一部分。特别地,每个区段可以被分成桥接元件、芯结构和开放空间,其中开放空间在操作期间尤其可以包括液体和/或气体。
多个区段还可以包括基本区段,尤其是至少两个基本区段,(每个)具有桥接元件的第二体积部分V2
特别地,在实施例中,1.5≤V1/V2,诸如2≤V1/V2,特别地3≤V1/V2,诸如5≤V1/V2。在具体实施例中,基本区段可具有第二体积部分V2=0。因此,V2/V1可以是零。然而,通常,基本区段可以具有非零的体积部分V2。因此,在另外的实施例中,V1/V2≤50,诸如V1/V2≤20,特别地V1/V2≤10,诸如V1/V2≤5。因此,弯曲区段可以具有比基本区段大体上更大的桥接元件的体积部分。
每个弯曲区段可以包围n1个桥接元件。此外,每个基本区段可以包括n2个桥接元件。特别地,n1≥10并且n2≥10。
在实施例中,弯曲区段尤其可以被配置在两个基本区段之间。
室可以具有由第一板和第二板之间的(平均)距离限定的(第一)高度。室还可具有垂直于第一高度(H1)的(第一)长度(L1)和(第一)宽度(W1)。因此,在实施例中,每个区段可以(也)具有(第一)宽度(W1)。
蒸汽室元件可以包括限定第一长度(L1)的第一室端部和第二室端部。通常,室具有大体上大于高度的长度和宽度。此外,通常,室将具有基本上为矩形的截面。蒸汽室元件,尤其是室,可以具有伸长轴线。伸长轴线尤其可以是沿着其可以限定蒸汽室的长度的轴线。因此,蒸汽室元件可以具有细长形状,该细长形状具有纵向轴线,特别是其中第一轴线(A)是(蒸汽室元件的)纵向轴线。
此外,通常高度可以比室的长度和/或宽度小得多。因此,在具体实施例中,第一长度(L1)和第一高度(H1)可以具有从L1/H1≥10的范围中选择的比率,诸如≥20,如选自于10-10000的范围。备选地或附加地,在具体实施例中,第一宽度(W1)和第一高度(H1)可以具有从W1/H1≥10的范围中选择的比率,诸如≥20,如选自于10-10000的范围。在另外的实施例中,第一轴线(A)具有限定蒸汽室元件的长度的第一长度(L1),其中蒸汽室元件具有第一宽度(W1)(垂直于第一轴线(A)),其中0.2≤L1/W1≤5。
在实施例中,第一长度L1可以例如选自1cm-50cm的范围,诸如2cm-40cm,如选自2cm-20cm的范围,诸如4cm-15cm的范围,例如5cm-12cm。类似地,这可以应用于第一宽度。通常,在实施例中,第一宽度可以小于第一长度。
室体积可以至少约为1mm3,甚至更特别地至少约为1cm3。在实施例中,室体积可以为最大约25cm3,甚至更特别地最大约10cm3
在实施例中,第一板和第二板可以(分别)具有独立地选自50μm-5000μm,诸如100μm-2000μm,特别是如300μm-2000μm的范围的第一厚度(d1)和第二厚度(d2)。短语“独立选择”和类似短语可以指代其中对于相关元件选择相同参数值的实施例,即,在这些实施例中,两个板可以具有相同的厚度,但是也可以指代其中对于相关元件选择不同参数值的实施例,即,在这些实施例中,两个板可以具有选自所指示的范围的厚度,但是它们可以具有不同的厚度。此外,在实施例中,第一厚度和第二厚度也可以在第一板和/或第二板上变化。
第一板和第二板的厚度以及板之间的空间可以基本上限定蒸汽室元件的厚度。因此,在实施例中,蒸汽室元件可以具有元件厚度de,其中de=d1+d2+H1。
在实施例中,第一体积部分V1可以选自0.05-0.5的范围,尤其选自0.1-0.4的范围,诸如0.15-0.3的范围。
通常,包括桥接元件的体积部分越大,(对应的)区段可以越坚固。然而,包括桥接元件的较大体积部分也可能导致气体和/或液体在蒸汽室的暖侧和冷侧之间的运动减少,这可能不利于由蒸汽室提供的热交换,尤其是不利于冷却。因此,在蒸汽室的稳定性和冷却能力之间可能存在折衷。
特别地,在蒸汽室元件将在单个位置处弯曲的实施例中,蒸汽室元件可以被设置为使得弯曲区段被布置在蒸汽室元件将弯曲的位置处,并且其中蒸汽室元件的其余部分,尤其是室,可以包括基本区段,即,尤其是两个基本区段。在其中蒸汽室元件将在多个位置处弯曲的另外的实施例中,蒸汽室元件可以包括被布置在蒸汽室元件将弯曲的多个位置处的多个n个弯曲区段,并且蒸汽室元件的其余部分,尤其是室,可以包括基本区段,即,尤其是至少n–1个基本区段,诸如至少n个基本区段,或者尤其是n+1个基本区段。
因此,在包括基本区段的实施例中,可以解决关于包括桥接元件的体积部分的前述折衷。特别地,蒸汽室元件可以局部地在弯曲区段中包括附加的桥接元件-相对于基本区段-以防止蒸汽室元件在弯曲期间塌陷,并且可以在基本区段中包括足够的桥接元件用于在正常操作期间的稳定性,同时促进蒸汽室元件中的液体和/或气体的移动。
在多个实施例中,蒸汽室元件可以被配置为用于在弯曲区段处弯曲。具体地,弯曲区段可以被配置为使得弯曲区段可以在弯曲半径rb,尤其是内弯曲半径rbi,或外弯曲半径rbo下弯曲,其中弯曲半径rb≤3mm,诸如≤2mm,特比地≤1.5mm,诸如≤1mm。
术语“弯曲半径”在本文中尤其是指最接近弯曲的圆的半径。弯曲尤其可以对应于圆的圆周的至少10%,诸如至少20%,特别地至少45%。在具体实施例中,弯曲可以对应于圆的圆周的约25%,即,蒸汽室元件可以以约90°的弯曲角αb弯曲。在另外的实施例中,弯曲可以对应于圆的圆周的约50%,即,蒸汽室元件可以以约180°的弯曲角αb弯曲。特别地,弯曲可以超过例如45°或90°或180°,尽管其他角度也是可能的。在板状元件弯曲时,板可提供内弯曲和外弯曲,其中外带可具有(略微)更大的弯曲半径,尤其取决于板状元件的厚度。因此,弯曲半径尤其可以指代内部弯曲半径。在又一具体实施例中,术语“弯曲半径”尤其可以指代外弯曲半径。
因此,在实施例中,蒸汽室元件可以在弯曲区段处弯曲,其中弯曲区段具有弯曲半径rb,其中弯曲半径rb≤2mm。
在实施例中,桥接元件可以桥接第一高度H1的至少50%,诸如第一高度的至少70%,特别地至少90%,包括100%。特别地,桥接元件可以连接第一板和第二板,即,第一板和第二板可以(至少)经由桥接元件连接。因此,桥接元件可具有至少0.5*H1,更特别地至少0.7*H1,甚至更特别地至少约0.9*H1的高度。
在实施例中,桥接元件是金属桥接元件。例如,桥接元件可以是铜元件。备选地或附加地,桥接元件可以是陶瓷桥接元件。备选地或附加地,桥接元件可以是塑料桥接元件。本领域技术人员将清楚,塑料桥接元件将包括具有合适的(用于蒸汽室)玻璃转变温度并且将(基本上)不与蒸汽室中的液体反应的塑料。
在另外的实施例中,桥接元件可以包括(金属)柱。特别地,柱可以具有从由球体、板和圆柱体组成的组中选择的形状。
在实施例中,柱可以具有圆形截面。在其它实施例中,柱可以具有正方形截面。在又一些实施例中,柱可以具有n-边形截面,其中n至少为5,如六边形(n=6)或八边形(n=8)。
特别地,在实施例中,桥接元件可以具有近似球体的形状。球形形状对于构造蒸汽室元件可以使特别方便的,同时提供良好的稳定性。
在桥接元件具有球形形状的实施例中,桥接元件的直径尤其可以选自0.8*H1-H1的范围。特别地,球形桥接元件的直径可以是第一高度。
在桥接元件具有圆柱形形状的实施例中,圆柱体的高度尤其可以被布置为平行于第一高度H1。此外,圆柱体的直径尤其可以选自0.8*H1-H1的范围。特别地,圆柱形桥接元件的直径可以是第一高度。
因此,桥接元件可以具有从约0.8*H1-H1的范围中选择的等效圆直径。(不规则形状的)二维形状的等效圆直径(或ECD)是相等面积的圆的直径。例如,具有边a的正方形的等效圆直径是2*a*SQRT(1/π)。对于圆,直径与等效圆直径相同。如果在xy-平面中具有直径D的圆(在xy平面中)变形为任何其它形状,而不改变面积尺寸,则该形状的等效圆直径为D。然而,桥接元件也可具有有着较大的等效圆直径的截面,诸如选自约0.8*H1-H1的范围。特别地,桥接元件可具有有着等效圆直径等于或小于约0.2*W1,甚至更特别地最大为0.05*W1的截面。
在桥接元件具有板形状的实施例中,板尤其可以被放置在(预期的)流动的方向上。因此,流动方向在(多个)板的长度的方向上被选择。
在实施例中,桥接元件由波纹状元件提供。因此,在实施例中,蒸汽室可以包围元件,诸如波纹状元件,其可以由桥接元件组成,或者其可以由桥接元件和桥接元件之间的连接器元件组成。在具体实施例中,桥接元件是可以形成波纹状结构的连接元件。
特别地,桥接元件在实施例中因此可以从芯结构延伸。例如,在实施例中,(多个)芯结构可以具有最大为0.4*H1的高度,诸如最大为0.25*H1。
因此,在实施例中,芯结构可以被布置在弯曲区段和/或基本区段中,特别是在弯曲区段中,或者特别是在基本区段中。
柱关于第一轴线可以具有一个或两个相邻柱,即,第一和最后柱关于第一轴线具有单个相邻柱,而所有其它柱具有两个相邻柱。由于桥接元件的体积部分可取决于区段的类型,因此沿着第一轴线(A)到相邻柱的最长距离也可取决于(或指示)区段的类型。术语“最长距离”在本文中尤其是指柱沿着第一轴线(A)到其两个相邻柱的两个距离中的较长距离。关于仅具有单个相邻柱的柱,术语“最长距离”是指到该相邻柱的距离。每个距离尤其可以是柱与相邻柱之间的最短距离。
因此,在实施例中,弯曲区段中的柱可以具有第一最长柱距离C1,而基本区段中的柱可以具有第二最长柱距离C2,其中C1≥2*C2,特别地C1≥3*C2,诸如C1≥5*C2
在另外的实施例中,柱,特别是弯曲区段中的柱,可以具有圆的等效直径dc,其中弯曲区段中的柱具有第一最长柱距离C1≤2*dc,特别地C1≤1.5*dc。特别地,C1可以从0.5*dc-2*dc的范围,尤其从0.75*dc-1.5*dc的范围中选择。
在另外的实施例中,室可以包括芯结构。特别地,室,特别是芯结构可以包括与第一板相关联的第一芯结构,特别是被布置为与第一板物理接触的第一芯结构,和/或与第二板相关联的第二芯结构,特别是被布置为与第二板物理接触的第二芯结构。
在另外的实施例中,芯结构可以包括桥接元件(的至少部分),即,桥接元件可以至少部分地被芯结构包括。
在实施例中,弯曲区段可以具有沿第一轴线(A)的弯曲长度lb。弯曲长度尤其可以选择为足够的以提供弯曲。尤其可以根据期望的弯曲来选择弯曲长度lb。特别地,期望的弯曲的角度越大,弯曲长度lb就越大,以便于获取期望的弯曲。类似地,蒸汽室元件的厚度越大,所需要的弯曲长度lb就需要越大,以实现特定的角度。因此,在实施例中,lb≥π*(rb+de)/(360/αb),,其中rb是弯曲半径,并且其中αb是弯曲角。
在另外的实施例中,弯曲区段可以被配置为提供与该弯曲区段相邻的相邻支撑子区段。因此,弯曲区段131可以包括被配置为提供弯曲的弯曲子区段132,以及被布置在弯曲子区段134的任一侧的两个支撑子区段134。特别地,每个支撑子区段可以具有从3*de-20*de的范围中,诸如从5*de-10*de的范围中选择的支撑长度ls。因此,弯曲长度lb尤其可以至少为π*(rb+de)/(360/αb)+2*3*de,诸如π*(rb+de)/(360/αb)+2*5*de。在另外的实施例中,弯曲长度lb尤其可以选自π*(rb+de)/(360/αb)+2*3*de–π*(rb+de)/(360/αb)+2*20*de的范围,或特别地选自π*(rb+de)/(360/αb)+2*5*de–π*(rb+de)/(360/αb)+2*10*de的范围。
因此,在具体实施例中,蒸汽室元件具有元件厚度de,其中弯曲区段被配置为提供具有弯曲角αb和弯曲半径rb的弯曲,其中弯曲区段具有弯曲长度lb(沿着第一轴线(A)),并且其中弯曲长度lb选自π*(rb+de)/(360/αb)+2*5*de–π*(rb+de)/(360/αb)+2*10*d的范围。本领域技术人员将清楚的是,弯曲长度lb(沿着第一轴线(A))尤其可以在进行弯曲之前被限定。特别地,在实施例中,弯曲半径可以是弯曲区段中的内板的弯曲区段中的内半径。
在另外的实施例中,蒸汽室元件可以包括n个弯曲区段,特别地其中n是选自2-10的范围,诸如选自2-4的范围。
在第二方面,本发明提供一种用于提供弯曲的蒸汽室元件的方法。该方法可以包括沿弯曲区段弯曲本发明的蒸汽室元件以提供弯曲的蒸汽室元件。
在实施例中,该方法可以包括关闭(弯曲的)蒸汽室元件,尤其是通过焊接。特别地,该方法可以包括在蒸汽室元件弯曲之后关闭蒸汽室元件。
蒸汽室元件的关闭尤其可以留下单个开口,以用于利用液体尤其是冷却剂填充VC。
因此,方法还可以包括利用液体,尤其是冷却剂填充(弯曲的)蒸汽室元件。特别地,方法可以包括在蒸汽室元件弯曲之后,并且特别是在(通过焊接)关闭蒸汽室元件之后填充蒸汽室元件。
在填充蒸汽室元件之后,蒸汽室元件可以被密封。因此,在另外的实施例中,方法可以包括蒸汽室元件的密封。
在另一方面,本发明提供了一种用本发明的方法可获得的弯曲的蒸汽室元件。
在实施例中,弯曲区段可以以弯曲半径rb被弯曲,特别地其中弯曲半径rb≤3mm,诸如≤2mm,特别地≤1.5mm。
在另一方面,本发明提供了一种包括本发明的弯曲的蒸汽室元件的设备。
在实施例中,设备还可以包括电子部件。电子元件尤其可以热耦合,尤其是直接物理耦合(即,物理接触)到弯曲的蒸汽室元件。特别地,蒸汽室元件可以被布置为与电子部件热耦合,以便冷却电子部件,即,蒸汽室元件可以被配置为与电子部件有热交换关系。
特别地,术语“热接触”表示元件可以通过与另一元件的热过程交换能量。在实施例中,当两个元件相对于彼此被布置在等于或小于约10μm的距离时,可以在两个元件之间实现热接触,尽管更大的距离,诸如高达100μm可以是可能的。距离越短,热接触越好。特别地,距离为10μm或更小,诸如5μm或更小。距离可以是相应元件的两个相应表面之间的距离。距离可以是平均距离。例如,两个元件可以在一个或多个,诸如多个位置处物理接触,但是在一个或多个,特别是多个其它位置处,元件并不物理接触。例如,这可以是当一个或两个元件具有粗糙表面时的情况。因此,在实施例中,两个元件之间的平均距离可以是10μm或更小(尽管更大的平均距离可以是可能的,诸如高达100μm)。在实施例中,两个元件的两个表面可以与一个或多个距离保持器保持一定距离。
在本文中,术语“热接触”尤其可以指代可以提供至少约10W/mK,诸如至少20W/mK,诸如至少50W/mK的热导率的元件的布置。在实施例中,术语“热接触”尤其可以指代可以提供至少约150W/mK,诸如至少170W/mK,尤其是至少200W/mK的热导率的元件的布置。在实施例中,术语“热接触”尤其可以指代可以提供至少约250W/mK,诸如至少300W/mK,尤其是至少400W/mK的热导率的元件的布置。
在实施例中,设备可以包括壳体。特别地,壳体可以包括弯曲的蒸汽室元件,并且尤其是电子部件。
在另外的实施例中,壳体可以在内部具有圆角,特别地其中圆角被配置为用于容纳弯曲的蒸汽室元件(的弯曲区段)。特别地,蒸汽室元件的弯曲区段可以被布置为在接触界面处与圆角物理接触,特别地,其中弯曲区段和圆角在接触界面处具有(基本上)相同的半径。因此,弯曲的蒸汽室元件和壳体也可以在壳体元件的拐角处有效地交换热量。否则,空气可能被限制在壳体和弯曲的蒸汽室元件之间,这可能抑制在拐角处的有效热交换。此外,由于在这样的实施例中弯曲的蒸汽室受到空间约束,所以圆角可以为设备提供增加的稳定性。
在另外的实施例中,设备可以包括多个弯曲的蒸汽室元件。
在特定实施例中,设备可以包括光生成设备。光生成设备包括一个或多个光源。特别地,在实施例中,一个或多个光源包括固态光源。例如,一个或多个光源可以包括LED。一个或多个光源被配置为生成光源光,诸如在实施例中的LED光。光生成设备尤其被配置为生成设备光,包括一个或多个光源的光,或者尤其由一个或多个光源的光组成的光。在实施例中,设备光可以是白光。如果设备光的光谱功率分布是可控的,则在光生成设备的一个或多个操作模式中,设备光可以是白光。
在另外的特定实施例中,设备可以包括驱动器单元,该驱动器单元包括驱动器,其中该驱动器与弯曲的蒸汽室元件热耦合。例如,驱动器可以物理地耦合到蒸汽室元件。
特别地,光生成设备可以包括LED光生成设备。例如,LED光生成设备可以物理地耦合到蒸汽室元件。
光生成设备可以是例如办公室照明系统、家庭应用系统、商店照明系统、家庭照明系统、重点照明系统、聚光照明系统、剧院照明系统、光纤应用系统、投影系统、自发光显示系统、像素化显示系统、子区段显示系统、警示标志系统、医疗照明应用系统、指示标志系统、装饰照明系统、便携式系统、汽车应用、温室照明系统、园艺照明或LCD背光照明的一部分或可以应用于其中。
在一个特定实施例中,光源包括固态LED光源(诸如LED或激光二极管)。
术语“光源”还可以涉及多个光源,例如2-20个(固态)LED光源。因此,术语LED也可以指代多个LED。
本文中的术语白光是本领域技术人员已知的。本发明尤其涉及具有在约2000K和20000K之间,尤其是2700K-20000K之间的相关色温(CCT)的光,用于一般的照明,尤其是在约2700K和6500K的范围内,并且用于背光照明,尤其是在约7000K和20000K的范围内,并且尤其是在距BBL(黑体轨迹)约15SDCM(颜色匹配的标准偏差)内,尤其是在距BBL约10SDCM内,甚至更尤其是在距BBL约5SDCM内。
附图说明
现在将仅通过示例的方式,参考所附示意图来描述本发明的实施例,其中对应的参考符号指示对应的部分,并且在附图中:
图1A-图1B示意性地描绘了蒸汽室元件的实施例。
图2A-图2C示意性地描绘了包括弯曲的蒸汽室元件的设备的一个实施例。
图3示意性地描绘了包括本发明的设备的灯具和灯的实施例。
示意图不必按比例绘制。
具体实施方式
图1A示意性地描绘了蒸汽室元件(1000)的实施例。在所描绘的实施例中,蒸汽室元件1000包括第一板110和第二板120,其间具有室100。室100具有第一高度H1。蒸汽室元件1000还包括桥接第一高度H1的至少一部分的桥接元件150。蒸汽室元件1000还包括沿第一轴线A配置的多个区段130。在所描绘的实施例中,多个区段130包括具有桥接元件150的第一体积部分V1的弯曲区段131。多个区段还包括具有桥接元件150的第二体积部分V2的基本区段133,特别地其中弯曲区段131(直接)被配置在两个基本区段133之间,即,在实施例中,弯曲区段131可邻接两个基本区段133。
特别地,在实施例中,2≤V1/V2≤20。
在实施例中,弯曲区段131可以具有从如下范围选择的桥接元件的第一体积部分V1:0.05-0.5的范围,诸如从0.1-0.4的范围,尤其是从0.15-0.35的范围。
在所描绘的实施例中,桥接元件150包括柱151,特别是具有从由球体、板和圆柱体(诸如尤其是球形柱)组成的组中选择的形状的柱151。
在实施例中,蒸汽室元件1000,尤其是室100,可以包括芯结构105。芯结构尤其可以包括与第一板110相关联的第一芯115和与第二板120相关联的第二芯125。
在另外的实施例中,桥接元件150可以至少部分地被包括有芯结构105。
弯曲区段131可以具有沿着第一轴线A的弯曲长度lb,特别地其中弯曲长度lb≥0.5mm。
在实施例中,第一板110和第二板120可以(分别)具有独立地选自50μm-5000μm的范围的第一厚度d1和第二厚度d2
在所描绘的实施例中,蒸汽室元件1000包括单个弯曲区段131。然而,在另外的实施例中,蒸汽室元件可以包括多个弯曲区段131,特别是n个弯曲区段131,特别地其中n选自2-10的范围,诸如2-4的范围。
图1A描绘了弯曲之前的蒸汽室元件1000。图1B示意性地描绘了在弯曲区段131处弯曲之后的蒸汽室元件1000。特别地,弯曲区段131可以具有弯曲半径rb,特别是内弯曲半径rbi,或者特别是外弯曲半径rbo,并且特别地其中弯曲半径rb≤2mm。
在所描绘的实施例中,蒸汽室元件1000具有元件厚度de。元件厚度de基本上是第一高度H1,第一厚度d1和第二厚度d2之和。
在实施例中,弯曲部131可以被配置为提供具有弯曲角αb和弯曲半径rb的弯曲。
在实施例中,弯曲部131可以具有沿第一轴线(A)的弯曲长度lb,特别地其中弯曲长度lb选自π*(rb+de)/(360/αb)+2*5*de–π*(rb+de)/(360/αb)+2*10*de的范围。
在所描绘的实施例中,弯曲区段131具有弯曲长度1b。特别地,弯曲区段131包括具有弯曲子区段长度lbs的弯曲子区段132和具有支撑长度ls的两个支撑子区段134。因此,lb=ls+2lbs。弯曲子区段长度lbs尤其可以是π*(rb+de)/(360/αb)。
图2A-图2C示意性地描绘了包括弯曲的蒸汽室元件1100的设备200的实施例。特别地,图2A-图2C描述了包括弯曲的蒸汽室元件1100的设备200,其中设备200还包括热耦合到,特别是直接物理耦合到弯曲的蒸汽室元件1100的电子部件210。
图2A示意性地描绘了设备的一个实施例,其中设备包括多个弯曲的蒸汽室元件1100,尤其是两个弯曲的蒸汽室元件1100。特别地,所描绘的弯曲的蒸汽室元件1100中的每个元件包括n个弯曲区段131,其中n=2。
在另外的实施例中,设备200可以包括(未弯曲的)蒸汽室元件1000和弯曲的蒸汽室元件1100。
在所描绘的实施例中,弯曲区段131以弯曲半径rb弯曲,其中弯曲半径rb≤2mm。具体地,弯曲半径rb对应于与由弯曲区段(在弯曲之后)限定的圆区段匹配的圆的半径。出于解释目的,在图2A中描绘了匹配的圆。具体地,在所描绘的实施例中,弯曲角αb可以是约90°。
图2B示意性地描绘了包括单个弯曲的蒸汽室元件1100的设备200的实施例,其中弯曲的蒸汽室元件1100包括n个弯曲区段131,其中n=4。
在所描绘的实施例中,设备200包括壳体220。壳体可以包括弯曲的蒸汽室元件1100和电子元件120。具体地,在所描绘的实施例中,壳体220在内部具有圆角221(或:“具有圆形内角221”),其中蒸汽室元件1100的弯曲区段131被布置为在接触界面处与圆角221物理接触。在所描绘的实施例中,弯曲区段和圆角在接触界面处具有(基本上)相同的半径,即,在壳体220和弯曲蒸汽室元件1100之间在圆角221处(基本上)没有空的空间。具体地,圆角被配置为用于容纳弯曲的蒸汽室元件1100的弯曲区段131。
图2C还示意性地描绘了设备的实施例,其中设备包括多个弯曲的蒸汽室元件1100,尤其是2个弯曲的蒸汽室元件1100。具体地,每个所描绘的弯曲蒸汽室元件1100包括n个弯曲区段131,其中n=2。具体地,在该实施例中,弯曲的蒸汽室元件1100被布置在设备中发热元件所在的那些区域处。
图3示意性地描绘了包括光生成设备250的照明器2的实施例,光生成设备250包括上述设备200。附图标记300指示控制系统300,尤其是包括用户界面的控制系统。控制系统尤其可以与光生成设备250功能性地耦合。图3还示意性地描绘了包括光生成设备250的灯1的实施例。
在实施例中,设备200可以包括光生成设备。
在另外的实施例中,设备200可以包括驱动器单元230,驱动器单元230包括驱动器231,其中驱动器231与弯曲的蒸汽室元件1100热耦合。
术语“多个”是指两个或更多个。此外,术语“多个”和“多个”可以互换地使用。
本文中的术语“大体上”或“基本上”以及类似的术语将被本领域技术人员所理解。术语“大体上”或“基本上”还可以包括具有“完全地”、“完整地”、“全部”等的实施例。因此,在实施例中,形容词“大体上”或“基本上”也可以被去除。在适用的情况下,术语“大体上”或术语“基本上”还可以涉及90%或更高,诸如95%或更高,尤其是99%或更高,甚至更尤其是99.5%或更高,包括100%。此外,术语“约”和“大约”还可以涉及90%或更高,诸如95%或更高,尤其是99%或更高,甚至更尤其是99.5%或更高,包括100%。对于数值,应当理解的是,术语“大体上”、“基本上”、“约”和“大约”还可以涉及其所指的值的90%-110%,诸如95%-105%,尤其是99%-101%的范围。
术语“包含”还包括术语“包含”是指“由......组成”的实施例。
术语“和/或”尤其涉及在“和/或”之前和之后提到的一个或多个项目。例如,短语“项目1和/或项目2”和类似短语可以涉及项目1和项目2中的一个或多个。术语“包含”在一个实施例中可以是指“由......组成”,但在另一个实施例中也可以是指“含有至少所定义的物质和可选的一种或多种其它物质”。
此外,说明书和权利要求书中的术语第一、第二、第三等用于区分相似的元件,而不一定用于描述序列或时间顺序。应当理解,如此使用的术语在适当的情况下是可互换的,并且本文描述的本发明的实施例能够以不同于本文描述或示出的其他顺序操作。
设备,装置或系统在本文中可以除其他外被在操作期间描述。本领域技术人员将清楚,本发明不限于操作的方法,或操作中的设备,装置或系统。
术语“另外的实施例”和类似术语可以指代包括先前讨论的实施例的特征的实施例,但是也可以指代备选实施例。
应当注意,上述实施例说明而非限制本发明,并且本领域的技术人员将能够在不脱离所附权利要求书的范围的情况下设计许多备选实施例。
在权利要求中,置于括号中的任何附图标记不应被解释为限制权利要求。
动词“包括”及其变形的使用不排除除了在权利要求中所述的那些之外的元件或步骤的存在。除非上下文清楚地要求,否则在整个说明书和权利要求书中,词语“包含”、“包含有”、“包括”、“包括有”、“含有”、“含有着”等应被解释为与排他性或穷举性意义相反的包含性意义;也就是说,在“包括但不限于”的意义上。
元件之前的冠词“一”或“一个”不排除多个这种元件的存在。
本发明可以借助于包括几个不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的设备权利要求或装置权利要求或系统权利要求中,这些装置中的若干可以由同一项硬件来实现。在相互不同的从属权利要求中叙述某些措施的纯粹事实并不表示不能有利地使用这些措施的组合。
本发明还提供了一种控制系统,其可以控制设备、装置或系统,或者可以执行本文描述的方法或过程。此外,本发明还提供了一种计算机程序产品,当在功能上耦合到设备、装置或系统或由设备、装置或系统包括的计算机上运行时,控制这种设备、装置或系统的一个或多个可控元件。
本发明还适用于包括在说明书中描述和/或在附图中示出的一个或多个表征特征的设备、装置或系统。本发明还涉及包括在说明书中描述的和/或在附图中示出的一个或多个表征特征的方法或过程。此外,如果描述了在设备、装置或系统中执行的方法或该方法的实施例,则应当理解,设备、装置或系统分别适于或被配置用于(执行)方法或方法的实施例。
本专利中所讨论的各个方面可以被组合以便提供附加的优点。此外,本领域技术人员将理解,可以组合实施例,并且也可以组合多于两个的实施例。此外,一些特征可以形成一个或多个分案申请的基础。

Claims (15)

1.一种蒸汽室元件(1000),其中所述蒸汽室元件(1000)包括第一板(110)和第二板(120),在所述第一板(110)和第二板(120)之间具有室(100),其中所述室(100)具有第一高度(H1),其中所述蒸汽室元件(1000)还包括桥接所述第一高度(H1)的至少一部分的桥接元件(150),其中所述蒸汽室元件(1000)包括沿第一轴线(A)配置的多个区段(130),其中所述多个区段(130)包括(i)具有桥接元件(150)的第一体积部分V1的弯曲区段(131),以及(ii)具有桥接元件(150)的第二体积部分V2的基本区段(133),其中2≤V1/V2
2.根据权利要求1所述的蒸汽室元件(1000),其中所述第一体积部分V1选自0.1至0.4的范围。
3.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽室元件(1000),其中所述桥接元件(150)包括柱(151)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽室元件(1000),其中所述室(100)包括芯结构(105),其中所述芯结构(105)包括与所述第一板(110)相关联的第一芯(115)和与所述第二板(120)相关联的第二芯(125)。
5.根据权利要求4所述的蒸汽室元件(1000),其中所述桥接元件(150)中的一个或多个桥接元件至少部分地由所述芯结构(105)构成。
6.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽室元件(1000),其中所述蒸汽室元件(1000)具有元件厚度de,其中所述弯曲区段(131)被配置为提供具有弯曲角αb和弯曲半径rb的弯曲,其中所述弯曲区段(131)具有沿所述第一轴线(A)的弯曲长度lb,并且其中所述弯曲长度lb选自π*(rb+de)/(360/αb)+2*5*de-π*(rb+de)/(360/αb)+2*10*de的范围。
7.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽室元件(1000),其中所述第一板(110)和所述第二板(120)具有独立地选自50μm至5000μm的范围的第一厚度d1和第二厚度d2
8.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽室元件(1000),其中所述蒸汽室元件包括n个弯曲区段(131),其中n选自2至4的范围,并且其中基本区段(133)被布置在每两个相邻的弯曲区段之间。
9.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽室元件(1000),其中所述第一轴线(A)具有限定所述蒸汽室元件(1000)的长度的第一长度(L1),其中所述蒸汽室元件(1000)具有第一宽度(W1),其中0.2≤L1/W1≤5。
10.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽室元件(1000),其中所述蒸汽室元件(1000)在所述弯曲区段(131)处弯曲,其中所述弯曲区段(131)具有弯曲半径(rb),其中所述弯曲半径(rb)≤2mm。
11.一种用于提供弯曲的蒸汽室元件(1100)的方法,所述方法包括:
将处于未弯曲状态的根据前述权利要求1-9中任一项所述的蒸汽室元件(1000)沿所述弯曲区段(131)弯曲以提供所述弯曲的蒸汽室元件(1100);
用冷却剂填充所述弯曲的蒸汽室元件(1000);
密封所述弯曲的蒸汽室元件(1100)。
12.一种设备(200),包括根据权利要求10所述的蒸汽室元件(1000)或根据权利要求11所述的方法能够获得的蒸汽室元件(1100),其中所述设备(200)还包括热耦合到所述弯曲的蒸汽室元件(1100)的电子部件(210)。
13.根据权利要求12所述的设备(200),其中所述设备(200)包括壳体(220),其中所述壳体(220)在内部具有圆角(221),其中所述蒸汽室元件(1100)的所述弯曲区段(131)被布置为在接触界面处与所述圆角物理接触,其中所述弯曲区段和所述圆角在所述接触界面处具有相同的半径。
14.根据前述权利要求12-13中任一项所述的设备(200),其中所述设备(200)包括光生成设备。
15.根据前述权利要求12-14中任一项所述的设备(200),其中所述设备(200)包括驱动器单元(230),所述驱动器单元(230)包括驱动器(231),其中所述驱动器(231)与所述弯曲的蒸汽室元件(1100)热耦合。
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Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100175856A1 (en) 2009-01-12 2010-07-15 Meyer Iv George Anthony Vapor chamber with wick structure of different thickness and die for forming the same
CN101825235A (zh) * 2009-03-05 2010-09-08 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具及其光引擎
US7909489B2 (en) 2009-03-09 2011-03-22 Cpumate Inc LED road lamp holder structure
EP2228598B1 (en) 2009-03-10 2011-06-22 Cpumate Inc. LED road lamp holder structure
CN101893401B (zh) 2009-05-19 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管及其制造方法
US8506135B1 (en) 2010-02-19 2013-08-13 Xeralux, Inc. LED light engine apparatus for luminaire retrofit
CN102345843A (zh) 2010-07-30 2012-02-08 欧司朗有限公司 冷却装置以及具有该装置的led照明设备
US20120294002A1 (en) * 2011-05-18 2012-11-22 Phoseon Technology, Inc. Vapor chamber cooling of solid-state light fixtures
CN104321589A (zh) 2012-05-23 2015-01-28 普司科Led股份有限公司 光学半导体照明装置
US9366484B2 (en) * 2013-11-19 2016-06-14 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Heat dissipation pipe loop and backlight module using same
JP3192121U (ja) 2014-04-17 2014-07-31 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 ベイパーチャンバー構造
TWI654404B (zh) 2017-05-05 2019-03-21 雙鴻科技股份有限公司 均溫板
JP2019082264A (ja) 2017-10-27 2019-05-30 古河電気工業株式会社 ベーパーチャンバ
CN108119881A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 苏州亿拓光电科技有限公司 具有异形毛细液流通路的led器件用均热板和led器件
US20190354148A1 (en) 2018-05-17 2019-11-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Conducting heat through a hinge
JP6588599B1 (ja) * 2018-05-29 2019-10-09 古河電気工業株式会社 ベーパーチャンバ
TWI763989B (zh) * 2019-04-12 2022-05-11 雙鴻科技股份有限公司 可撓動之均溫板

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