CN207678154U - 一种散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热装置，用于电子器件的散热，包括主控屏蔽罩、主散热片、支架屏蔽罩和副散热片，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩围绕于电子器件周边并与所述主散热片和所述副散热片构成密封电子器件的空间，所述主散热片和所述副散热片分别热传导接合于电子器件相对的两个表面，用于吸收和存储电子器件散发出来的热量，所述主散热片和所述副散热片的表面设有纳米碳涂层，将热量转换为红外电磁波，自主辐射散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种散热装置。
背景技术
随着科技的飞速发展，各种电子产品被广泛应用，电子产品内部通常会设置有主控装置，一般为主控芯片，由于主控芯片工作频率越来越快，其发热量也越来越大，而类似智能手机这一类的电子产品通常采用密闭的塑料结构。因此，如果没有解决电子产品内部的主控芯片的散热问题，使电子产品温度过高，导致电子产品重新启动或无法正常工作，甚至影响电子产品的使用寿命。而且，当用户接触到该电子产品时，会有灼热感，影响用户体验。
现有的散热方式一般采用铝合金散热片方式散热，随着主控芯片的工作频率的增高，这种散热方式已经不能满足需求了。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种结构简单紧凑、散热效率高的散热装置。
一种散热装置，用于电子器件的散热，包括主控屏蔽罩、主散热片、支架屏蔽罩和副散热片，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩围绕于电子器件周边并与所述主散热片和所述副散热片构成密封电子器件的空间，所述主散热片和所述副散热片分别热传导接合于电子器件相对的两个表面，用于吸收和存储电子器件散发出来的热量。
进一步地，所述电子器件包括主控芯片和电路板及电路板露铜结构，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述主控芯片和所述电路板露铜分别设于所述电路板的所述第一表面和所述第二表面，所述主控屏蔽罩和所述主散热片设于所述电路板的所述第一表面，所述支架屏蔽罩和所述副散热片设于所述电路板的所述第二表面。
进一步地，所述主控屏蔽罩设有第一通孔，所述第一通孔开设于与所述主控芯片对应的位置，所述主散热片面对所述主控芯片位置设有第一凸起，所述第一凸起穿过所述主控屏蔽罩的所述第一通孔与所述主控芯片热传导接合，所述第一凸起与所述主控芯片热传导接合的面积不小于所述主控芯片的面积。
进一步地，所述主散热片与所述主控芯片的接触表面之间设有导热层。
进一步地，所述主控芯片具有多个电子元器件，多个电子元器件与所述电路板露铜结构连接，通过所述电路板露铜结构将部分热量导向所述电路板的所述第二表面。
进一步地，所述支架屏蔽罩设有第二通孔，所述第二通孔开设于与所述电路板露铜结构对应的位置，所述副散热片面对所述电路板露铜结构位置设有第二凸起，所述第二凸起穿过所述支架屏蔽罩的所述第二通孔与所述电路板露铜结构热传导接合，所述第二凸起与所述电路板露铜结构热传导接合的面积不小于所述电路板露铜结构的面积。
进一步地，所述副散热片与所述电路板露铜结构的接触表面之间设有导热层。
进一步地，所述主散热片的所述第一凸起和所述副散热片的所述第二凸起分别通过模具冲压形成折弯，所述主散热片和所述副散热片表面设有纳米碳涂层。
进一步地，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩为洋白铜罩，通过模具冲压折弯，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩分别紧贴所述主散热片和所述副散热片。
进一步地，所述电路板为10层以上盲埋孔电路板。
上述散热装置中，所述主散热片和所述副散热片与所述电子器件紧密接触，将所述电子器件产生的热量传导至所述主散热片和所述副散热片，通过所述主散热片和所述副散热片自主辐射散热，从而让储存的热量源源不断地向空气中散发。由于所述主散热片和所述副散热片设于所述电子器件的相对两个表面，该结构使所述电子器件产生的热量向两个方向自主散热，大大节省了散热装置所需的空间。
附图说明
图1是本实用新型实施例的散热装置立体分解结构示意图。
图2是本实用新型实施例的散热装置剖面结构示意图。
具体实施方式
以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1和图2，示出一种散热装置100，用于电子器件的散热，包括主控屏蔽罩20、主散热片30、支架屏蔽罩40和副散热片50，所述主控屏蔽罩20和所述支架屏蔽罩40围绕于电子器件周边并与所述主散热片30和所述副散热片50构成密封电子器件的空间，所述主散热片30和所述副散热片50热传导接合于电子器件相对的两个表面，用于吸收和存储电子器件散发出来的热量。
进一步地，所述电子器件包括主控芯片13和电路板10及电路板10露铜结构14，第一表面11和第二表面11是所述电路板10上相对的两个表面，所述电路板10为10层以上盲埋孔电路板。所述主控芯片13和所述电路板10露铜结构14分别设于所述电路板10的所述第一表面11和所述第二表面11，所述主控屏蔽罩20和所述主散热片30设于所述电路板10的所述第一表面11，所述支架屏蔽罩40和所述副散热片50设于所述电路板10的所述第二表面11。
进一步地，所述主控屏蔽罩20设有第一通孔21，所述第一通孔21开设于所述主控芯片13对应的位置，所述主散热片30面对所述主控芯片13位置设有第一凸起31，所述第一凸起31与所述主控屏蔽罩20的所述第一通孔21位置形状一致，所述主散热片30的所述第一凸起31穿过所述主控屏蔽罩20的所述第一通孔21与所述主控芯片13热传导结合，所述第一凸起31与所述主控芯片13热传导接合的面积不小于所述主控芯片13的面积，所述主散热片30与所述主控芯片13的接触平面设有一层导热层，所述导热层将所述主控芯片13产生的热量传导到所述主散热片30中。
进一步地，所述支架屏蔽罩40设有第二通孔41，所述第二通孔41位于所述电路板10露铜结构14对应的位置，所述副散热片50面对所述电路板10露铜结构14位置设有第二凸起51，所述第二凸起51与所述支架屏蔽罩40的所述第二通孔41位置形状一致，所述副散热片50的所述第二凸起51穿过所述支架屏蔽罩40的所述第二通孔41与所述电路板10露铜结构14热传导接合，所述第二凸起51与所述电路板10露铜结构14热传导接合的面积不小于所述电路板10露铜结构14的面积，所述副散热片50与所述电路板10露铜的接触平面设有一层导热层，所述导热层为导热硅脂，用于将所述主控芯片13产生的热量传导到所述副散热片50中。
所述主控芯片13工作时产生大量的热量，通过所述主控芯片13本身和电路板10露铜结构14传导至所述电路板10两侧，所述主控芯片13与所述主散热片30热传导接合，之间的所述导热层快速将热量传导至所述主散热片30中。所述主控屏蔽罩20置于所述主控芯片13上方，可将所述主控芯片13散发出来的热量集中与所述主控屏蔽罩20的所述第一通孔21中，从而使热量传导至所述主散热片30总储存，使其散发的热量不会传递至其他零部件，避免其他零部件因温度过高而损坏。所述主控屏蔽罩20由洋白铜材料通过模具冲压方式折弯制成，为洋白铜罩。
进一步地，所述主散热片30表面有纳米碳涂层，所述纳米碳涂层可以将所述主散热片30中的热量转换为红外电磁波，实现自主辐射散热，从而让传递到所述主散热片30的热量源源不断的向外界空气中散发，使所示主控芯片13能够正常运作，保证了电子设备的可靠性运行，并且可以延长电子设备的使用寿命。所述主散热片30为铝合金材质，通过模具冲压方式折弯制成。
进一步地，所述电路板10露铜结构14位于所述电路板10的第二表面11，使所述主控芯片13产生的热量快速传送至所述电路板10的第二表面11，所述支架屏蔽罩40和所述副散热片50具有与上述所述主控屏蔽罩20和所述主散热片30相同的结构和功能。
上述散热装置100中，所述主散热片30和所述副散热片50与所述电子器件热传导接合，接合面设有导热硅脂，将所述电子器件产生的热量传导至所述主散热片30和所述副散热片50，所述主散热片30和所述副散热片50的表面设有纳米炭涂层，可以将热量转换为红外电磁波，自主辐射散热。从而让储存的热量源源不断的向空气中散发。由于所述主散热片30和所述副散热片50设于所述电子器件的两侧，该结构使所述电子器件产生的热量向两个方向自主散热，大大节省了散热装置所需的空间。本实用新型结构简单，装配工艺简便，成本低廉，便于推广。
需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种散热装置，用于电子器件的散热，其特征在于，包括主控屏蔽罩、主散热片、支架屏蔽罩和副散热片，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩围绕于电子器件周边并与所述主散热片和所述副散热片构成密封电子器件的空间，所述主散热片和所述副散热片分别热传导接合于电子器件相对的两个表面，用于吸收和存储电子器件散发出来的热量。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电子器件包括主控芯片和电路板及电路板露铜结构，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述主控芯片和所述电路板露铜分别设于所述电路板的所述第一表面和所述第二表面，所述主控屏蔽罩和所述主散热片设于所述电路板的所述第一表面，所述支架屏蔽罩和所述副散热片设于所述电路板的所述第二表面。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述主控屏蔽罩设有第一通孔，所述第一通孔开设于与所述主控芯片对应的位置，所述主散热片面对所述主控芯片位置设有第一凸起，所述第一凸起穿过所述主控屏蔽罩的所述第一通孔与所述主控芯片热传导接合，所述第一凸起与所述主控芯片热传导接合的面积不小于所述主控芯片的面积。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述主散热片与所述主控芯片的接触表面之间设有导热层。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述主控芯片具有多个电子元器件，多个电子元器件与所述电路板露铜结构连接，通过所述电路板露铜结构将部分热量导向所述电路板的所述第二表面。
6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述支架屏蔽罩设有第二通孔，所述第二通孔开设于与所述电路板露铜结构对应的位置，所述副散热片面对所述电路板露铜结构位置设有第二凸起，所述第二凸起穿过所述支架屏蔽罩的所述第二通孔与所述电路板露铜结构热传导接合，所述第二凸起与所述电路板露铜结构热传导接合的面积不小于所述电路板露铜结构的面积。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述副散热片与所述电路板露铜结构的接触表面之间设有导热层。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述主散热片的所述第一凸起和所述副散热片的所述第二凸起分别通过模具冲压形成折弯，所述主散热片和所述副散热片表面设有纳米碳涂层。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩为洋白铜罩，通过模具冲压折弯，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩分别紧贴所述主散热片和所述副散热片。
10.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述电路板为10层以上盲埋孔电路板。
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| CN201721088370.0U CN207678154U (zh) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | 一种散热装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109462963A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-03-12 | 努比亚技术有限公司 | 一种散热装置及终端 |
| CN112888237A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-06-01 | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 | 用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构 |
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2017
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