CN209002290U - 多功能散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种多功能散热装置，安装在游戏设备中，游戏设备具有主体机壳、电路板以及盖板，具有这样的特征，包括：散热胶，贴合在电路板的发热器件上；散热板，设置在主体机壳上，靠近散热胶的一面设置有多个圆形凸台，该圆形凸台与散热胶接触；以及后盖，覆盖在散热板的上方，开设有多个散热孔。该多功能散热装置利用设置在发热器件上的散热胶进行散热，然后通过与散热胶接触的圆形凸台加速热量的流动，从而使得热量能够快速传导至整个散热板最后通过后盖上的散热孔传导出去，与空气形成对流，从而达到散热的目的。提高了整个游戏设备的散热性能，同时降低了散热成本，使得整个游戏设备的性价比更高，提高用户的体验感。

Description

多功能散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热装置，具体涉及一种安装在游戏设备中的多功能散热装置。

背景技术

目前常规的电子设备上的散热方式分为主动散热及被动散热。主动散热一般为加小型的风扇；被动散热的方式一般为在产品本体上增加散热机构，如增加散热孔，铜管，铜皮，铝箔，石墨散热膜等等。主动散热的措施一般用于大型的电子设备或者工业设备上，如电脑，笔记本等；被动散热由于空间利用率比较高，所以被广泛用于小型的电子游戏设备上，也受到很多消费电子类产品的青睐，如手机、PAD、VR等。

目前消费类电子产品的散热方式基本上都是通过被动散热来解决整机的温度过高的问题，可以通过散热胶+铜箔，散热胶+铜管，散热胶+石墨散热膜的方式。上述几种散热方式目前只能满足电子游戏设备在日常待机状态下的散热，但如果使用其观影或者玩游戏时，就会导致温度偏高。另外，我们目前的VR一体机产品中，很多品牌商都采用风扇散热的方式，此方案成本过于偏高，体积及重量太大，不利于将整个产品做到轻薄化。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种安装在游戏设备中的多功能散热装置。

本实用新型提供了一种多功能散热装置，安装在游戏设备中，游戏设备具有主体机壳、电路板以及盖板，具有这样的特征，包括：散热胶，贴合在电路板的发热器件上；散热板，设置在主体机壳上，靠近散热胶的一面设置有多个圆形凸台，该圆形凸台与散热胶接触；以及后盖，覆盖在散热板的上方，开设有多个散热孔。

本实用新型的多功能散热装置利用设置在发热器件上的散热胶进行散热，然后通过与散热胶接触的圆形凸台加速热量的流动，从而使得热量能够快速传导至整个散热板最后通过后盖上的散热孔传导出去，与空气形成对流，从而达到散热的目的。提高了整个游戏设备的散热性能，同时降低了散热成本，使得整个游戏设备的性价比更高，提高用户的体验感。

在本实用新型提供的多功能散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，散热胶为含有有机硅酮的散热胶，能够有效地将发热器件上的热量传到散热板上。

在本实用新型提供的多功能散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，散热板为铝板、铜板以及铝合金板中的一种。利用导热性能较好的材料制备成散热板，提高了整个散热装置的散热性能。

在本实用新型提供的多功能散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，散热板的远离散热胶的一面还设置有保护框。该保护框能够将电路板上的主要器件保护起来，防止器件之间的静电释放以及电磁干扰。

在本实用新型提供的多功能散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，多个散热孔的面积之和为后盖的面积的40％，在达到一定的美观效果的同时能够加快热量的传导。

在本实用新型提供的多功能散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，电路板上还设置有连接器，散热板与连接器贴合，从而固定电路板上的连接器，保证连接器不会松脱。

在本实用新型提供的多功能散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，散热板由压铸成型或机床制备而成的。

在本实用新型提供的多功能散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，游戏设备为手机、IPAD以及VR设备中的一种，能够提高上述电子游戏设备的推广。

在本实用新型提供的多功能散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，后盖采用工程材料制备而成，在使得整个散热装置轻量化的同时，能够起到一定的强度支撑。

在本实用新型提供的多功能散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，后盖被设置为游戏设备的盖板，即后盖与游戏设备的盖板为同一块板，降低了游戏设备的成本。

附图说明

图1是本实用新型的实施例中的主体机壳、电路板、散热胶、散热板、与后壳的装配剖视图；

图2是本实用新型的实施例中主体机壳的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例中电路板的结构示意图；

图4是本实用新型的实施例中散热胶的结构示意图；

图5是本实用新型的实施例中散热板的正面结构示意图；

图6是本实用新型的实施例中散热板的背面结构示意图；

图7是本实用新型的实施例中后壳的结构示意图；

图8是本实用新型的实施例中螺丝的结构示意图；

附图标记说明：

1-主体机壳，2-主体机壳螺丝柱，3-主体机壳电路板卡勾，4-主体机壳电路板定位柱，5-电路，6-电路板螺丝孔，7-电路板连接器，8-主电路板定位孔，9-散热胶，10-散热板，11-散热板螺丝孔沉台，12-散热板接地点，13-散热胶贴合面，14-连接器压合面，15-屏蔽罩保护框，16-后盖，17-螺丝。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本实用新型多功能散热装置装置作具体阐述。

如图1～3所示，多功能散热装置安装在游戏设备里面。在本实施例中，游戏设备为VR设备，该VR设备具有主体机壳1以及电路板5。

主体机壳1为整个VR设备的主体，采用工程塑料(如ABS、ABS+PC、PC等)制备而成，将VR设备做到轻量化的同时也能够起到一定的强度支撑。

主体机壳1上设置有主体机壳螺丝柱2、主体机壳电路板卡勾3以及主体机壳电路板定位柱4。

电路板5采用集成印刷电路板，通过主体机壳电路板卡勾3以及主体机壳电路板定位柱4装配到主体机壳1上。作为整个设备的信号、电源以及数据的传输。

电路板5上除了设置有传输需要的电学器件外，还设置有电路板螺丝孔6，电路板连接器7以及主电路板定位孔8。

多功能散热装置包括散热胶9、散热板10以及后盖16。

散热胶9为含有有机硅酮的散热胶，并添加有其他的耐热、导热性能优异的材料。散热胶9被制备成固定的尺寸如图4所示，贴合在电路板5的发热器件(如CPU、GPU)上。

图5是本实用新型的实施例中散热板的正面结构示意图；图6是本实用新型的实施例中散热板的背面结构示意图。

如图5、6所示，散热板10设置在散热胶9的上方，靠近散热胶9的一面上设置有多个圆形凸台，该多个圆形凸台布满整个散热板10，并与散热胶9接触，能够加速散热胶9的热量传导，使得散热胶9的热量快速传至散热板10以及整个VR设备的内部空间。散热板10通过压铸成型或机床制备而成的。

散热板10的靠近散热胶9的一面上还设置有散热板螺丝孔沉台11，远离散热胶9的一面上设置有散热板接地点12，散热胶贴合面13，连接器压合面14以及屏蔽罩保护框15。

散热板10与主体机壳1之间的固定连接通过该散热板螺丝孔沉台11以及螺丝来实现连接的。散热板接地点12用于接地，防止静电释放。连接器压合面14用于固定电路板5上的电路板连接器7，防止连接器的脱落。屏蔽罩保护框15与电路板5接触，防止电路板5上的电学器件之间的电磁干扰。

图7是本实用新型的实施例中后壳的结构示意图。

如图7所示，后盖16覆盖在散热板的上方，开设有多个散热孔，多个散热孔的面积之和占整个后盖16的总面积的40％，采用工程材料(如ABS、ABS+PC、PC等)制备而成。后盖16也被设置为VR设备的盖板，作为整个设备的外观件，外观采用布艺(布艺要求开孔率为40％左右)。

上述各部件之间的连接均采用如图8所示的直径合适的自攻牙的螺丝来进行连接。螺丝为不锈钢材质或其他金属材质。

多功能散热装置的装配步骤如下：

步骤一，将电路板5通过主体机壳电路板定位柱4及主体机壳电路板卡勾3装配到主体机壳1上。

步骤二，在电路板5上，将裁切好的散热胶9贴到主要的发热器件上，即CPU，GPU电子器件上。

步骤三，将压铸或CNC制备得到的散热板10通过锁螺丝17固定在主体机壳螺丝柱2上，让其跟电路板5上的散热胶9充分接触.

步骤四，散热板10贴合好后，需要保证散热板接地点12跟电路板5充分接触，防止静电释放。

步骤五，散热板10的屏蔽罩保护框15也需要跟电路板5充分接触，同时连接器压合面14也会充分地固定电路板的连接器7。

步骤六，将后盖16通过卡勾及锁螺丝的方式固定在主体机壳1上。

采用本实用新型的多功能散热装置，利用设置在发热器件上的散热胶进行散热，然后通过与散热胶接触的圆形凸台加速热量的流动，从而使得热量能够快速传导至整个散热板，增加了散热面积。最后通过后盖上的散热孔传导出去，与空气形成对流，从而达到散热的目的。提高了整个游戏设备的散热性能，同时降低了散热成本，使得整个游戏设备的性价比更高，提高用户的体验感。

上文中，参照附图描述了本实用新型的具体实施方式。但是，本领域的普通技术人员能够理解，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以对本实用新型的具体实施方式作各种变更和替换，这些变更和替换都落在本实用新型权利要求书所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种多功能散热装置，安装在游戏设备中，所述游戏设备具有主体机壳、电路板以及盖板，其特征在于，包括：

散热胶，贴合在所述电路板的发热器件上；

散热板，设置在所述主体机壳上，靠近所述散热胶的一面设置有多个圆形凸台，该圆形凸台与所述散热胶接触；以及

后盖，覆盖在所述散热板的上方，开设有多个散热孔。

2.根据权利要求1所述的多功能散热装置，其特征在于：

其中，所述散热胶为含有有机硅酮的散热胶。

3.根据权利要求1所述的多功能散热装置，其特征在于：

其中，所述散热板为铝板、铜板以及铝合金板中的一种。

4.根据权利要求1所述的多功能散热装置，其特征在于：

其中，所述散热板的远离所述散热胶的一面还设置有保护框。

5.根据权利要求1所述的多功能散热装置，其特征在于：

其中，多个所述散热孔的面积之和为所述后盖的面积的40％。

6.根据权利要求1所述的多功能散热装置，其特征在于：

其中，所述电路板上还设置有连接器，所述散热板与所述连接器贴合。

7.根据权利要求1所述的多功能散热装置，其特征在于：

其中，所述散热板由压铸成型或机床制备而成的。

8.根据权利要求1所述的多功能散热装置，其特征在于：

其中，所述游戏设备为手机、IPAD以及VR设备中的一种。

9.根据权利要求1所述的多功能散热装置，其特征在于：

其中，所述后盖采用工程材料制备而成。

10.根据权利要求1所述的多功能散热装置，其特征在于：其中，所述后盖被设置为所述游戏设备的所述盖板。