CN215073622U - 一种具有应力释放功能的铲齿散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及散热器技术领域,具体为一种具有应力释放功能的铲齿散热器,包括基板,在基板的下端设置有多个规则排布的散热鳍片,在基板的上端设置有至少一个散热槽,在散热槽的底面设置有至少一条应力释放槽,散热槽内设置有匹配于散热槽的均热板,均热板与散热槽之间设置有导热焊锡层,均热板与散热槽通过导热焊锡层定位配合;均热板上设置有芯片贴合区,应力释放槽避开于芯片贴合区;通过在散热槽中设置应力释放槽,能够避免铲齿散热器在冷热冲击或者高低温循环等极端模拟环境下出现均热板涨板的现象,保证均热板与待散热芯片之间的贴合牢固,提高铲齿散热器的可靠性和散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,具体为一种具有应力释放功能的铲齿散热器。
背景技术
随着科技与工业的不断发展,人类发明出许多机械设备或电子设备来帮助或辅助人类进行工作或生活,而这些机械设备或电子设备需要提供能源才能进行工作,在使用过程中,不可避免的会出现部分的能源转换为热量的问题,而温度过高将会影响设备的使用,甚至或造成设备的损坏;因此,在制作设备过程中会在发热的位置处设置散热部件,目前的散热部件有使用风扇进行散热或使用水冷进行散热的,有的设备由于本身特性与环境的局限,通过借助外部装置增加散热面积的方式使得设备的温度得到降低或稳定。
现有的铲齿散热器,常通过在基板上设置若干鳍片来达到增加散热面积的目的,鳍片是通过铲刀将整块材质如铝块、铜块等削出一层层的鳍片,形成的一体式散热器,基板与鳍片的一体结构,有效的避免了界面阻抗的问题,在业内广泛使用;而现有的基板在装置安装散热芯片的接触片后,会由于冷热冲击导致基板出现涨板的现象,影响基板与接触片的贴合度,从而影响散热器的散热效果;对比有必要提出一种改进方案以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有应力释放功能的铲齿散热器,包括基板,在基板的下端设置有多个规则排布的散热鳍片,在基板的上端设置有至少一个散热槽,在散热槽的底面设置有至少一条应力释放槽,散热槽内设置有匹配于散热槽的均热板,均热板与散热槽之间设置有导热焊锡层,均热板与散热槽通过导热焊锡层定位配合;均热板上设置有芯片贴合区,应力释放槽避开于芯片贴合区。
优选的,应力释放槽设置有八条,组成九宫格状结构。
优选的,力释放槽设置有六条,六条应力释放槽组成田字结构。
优选的,应力释放槽的槽深度为1.0mm。
优选的,应力释放槽的宽度为1.0mm-2.0mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
基板下端设置散热鳍片,达到增加散热面积的目的,在散热槽中设置均热板,均热板上安装待散热的芯片,用于将相对集中的热量均散开来;设置散热槽,在散热槽中设置均热板,使均热板与散热槽之间的热传导能力提高;通过在散热槽中设置应力释放槽,能够避免铲齿散热器在冷热冲击或者高低温循环等极端模拟环境下出现均热板涨板的现象,保证均热板与待散热芯片之间的贴合牢固,提高铲齿散热器的可靠性和散热效果;
均热板上设置有芯片贴合区,应力释放槽避开于芯片贴合区,芯片贴合区与待散热芯片贴合,通过这一设计,在均热板安装到散热槽后,芯片贴合区能够与散热槽的槽底紧密贴合,保证铲齿散热器的热传导能力不受到应力释放槽的影响。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的结构爆炸图。
图中的附图标记及名称如下:
10--基板、11--散热鳍片、12--散热槽、13--应力释放槽、14--均热板、15--芯片贴合区。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型实施例中,一种具有应力释放功能的铲齿散热器,包括基板10,在基板10的下端设置有多个规则排布的散热鳍片11,在基板10的上端设置有至少一个散热槽12,在散热槽12的底面设置有至少一条应力释放槽13,散热槽12内设置有匹配于散热槽12的均热板14,均热板14与散热槽12之间设置有导热焊锡层(图未示出),均热板14与散热槽12通过导热焊锡层定位配合;均热板14上设置有芯片贴合区15,应力释放槽13避开于芯片贴合区15。
在上述实施例中,基板10下端设置散热鳍片11,达到增加散热面积的目的,在散热槽12中设置均热板14,均热板14上安装待散热的芯片,用于将相对集中的热量均散开来;通过在散热槽12中设置应力释放槽13,能够避免铲齿散热器在冷热冲击或者高低温循环导致出现均热板14涨板的现象,保证均热板14与待散热芯片之间的贴合牢固,提高铲齿散热器的可靠性和散热效果;均热板14上设置有芯片贴合区15,应力释放槽13避开于芯片贴合区15,芯片贴合区15与待散热芯片贴合,通过这一设计,在均热板14安装到散热槽12后,芯片贴合区15能够与散热槽12的槽底紧密贴合,保证铲齿散热器的热传导能力不受到应力释放槽13的影响。
进一步的如图2所示,应力释放槽13可设置为八条,组成九宫格状结构;力释放槽13还可设置为六条,六条应力释放槽13组成田字结构;其根据待散热芯片的大小以及待散热芯片发热位置来决定。
进一步的如图2所示,应力释放槽13的槽深度为1.0mm,应力释放槽13的宽度为1.0mm-2.0mm,其主要根据基板10的尺寸大小和热源位置来调整。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种具有应力释放功能的铲齿散热器,其特征在于,包括基板,在基板的下端设置有多个规则排布的散热鳍片,在基板的上端设置有至少一个散热槽,在散热槽的底面设置有至少一条应力释放槽,散热槽内设置有匹配于散热槽的均热板,均热板与散热槽之间设置有导热焊锡层,均热板与散热槽通过导热焊锡层定位配合;均热板上设置有芯片贴合区,应力释放槽避开于芯片贴合区。
2.根据权利要求1所述的一种具有应力释放功能的铲齿散热器,其特征在于,应力释放槽设置有八条,组成九宫格状结构。
3.根据权利要求1所述的一种具有应力释放功能的铲齿散热器,其特征在于,应力释放槽设置有六条,六条应力释放槽组成田字结构。
4.根据权利要求1所述的一种具有应力释放功能的铲齿散热器,其特征在于,应力释放槽的槽深度为1.0mm。
5.根据权利要求1所述的一种具有应力释放功能的铲齿散热器,其特征在于,应力释放槽的宽度为1.0mm-2.0mm。
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Publications (1)
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2021
- 2021-05-31 CN CN202121195598.6U patent/CN215073622U/zh active Active
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