CN211744861U - 一种高导热金属基覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高导热金属基覆铜板，涉及覆铜板技术领域，其技术方案要点是：包括由上而下依次设置的导电层、绝缘层、粘结层、金属基板以及导热层，所述金属基板靠近导热层的一侧设置有多个导热凸沿，所述导热层上设有与导热凸沿对应的对接槽，所述导热层远离金属基板的一面设有散热保护层，所述散热保护层上设有多个散热孔，所述导热层上设有插接于散热孔内的散热片。本实用新型能够保护导热层不受损坏，并配合散热孔与散热片提高散热效果，具有提高其导热、散热效果的优点。

Description

一种高导热金属基覆铜板

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，更具体地说，它涉及一种高导热金属基覆铜板。

背景技术

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板主要用于电路加工，适用于节能灯等电器或元件。

如授权公告号为CN205167735U，公告日为2016.04.20的中国专利公开了一种铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层、粘结层、金属基板与导热胶层，所述导电层、绝缘层、粘结层、金属基板与导热胶层从上而下依次设置。

通过导热胶层能够提高金属基板的散热速度，提高散热性能。但是仅依靠导热胶层导热效果不高，并且导热胶层位于最表层容易磨损损坏，影响导热性能，导致导热效果变差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种高导热金属基覆铜板，具有提高其导热效果的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种高导热金属基覆铜板，包括由上而下依次设置的导电层、绝缘层、粘结层、金属基板以及导热层，所述金属基板靠近导热层的一侧设置有多个导热凸沿，所述导热层上设有与导热凸沿对应的对接槽，所述导热层远离金属基板的一面设有散热保护层，所述散热保护层上设有多个散热孔，所述导热层上设有插接于散热孔内的散热片。

进一步设置：所述散热片与散热孔的孔壁之间设有散热间隙，且所述散热间隙的厚度大小大于散热铜片的厚度大小。

进一步设置：所述散热片设置为散热铜片，且所述散热铜片延伸至与金属基板连接。

进一步设置：所述导热层包括由上而下依次设置的第一导热层与第二导热层，所述第一导热层的导热系数小于第二导热层的导热系数。

进一步设置：所述第一导热层为氧化硼导热层，所述第二导热层设置为氮化硼导热层。

进一步设置：所述第一导热层的厚度小于第二导热层的厚度。

进一步设置：所述导热层与散热保护层均通过导热胶粘贴。

进一步设置：所述金属基板设置为铝基板。

通过采用上述技术方案，本实用新型相对现有技术相比，具有以下优点：

1、通过导热凸沿与对接槽的配合，提高导热层与金属基板的接触面积，具有提高导热效果的优点；

2、通过散热保护层的设置，一方面能够保护导热层不受损害，另一方面能够利用散热孔与散热片的配合，提高散热效果，具有提高导热、散热效果的优点；

3、通过第一导热层与第二导热层的配合，以第一导热层对金属基板进行导热，由第二导热层对第一导热层进行导热，分段合理导热，具有提高导热效果的优点。

附图说明

图1为高导热金属基覆铜板的结构示意图；

图2为高导热金属基覆铜板的剖视示意图；

图3为图2中A处的放大示意图。

图中：1、导电层；2、绝缘层；3、粘结层；4、金属基板；41、导热凸沿；5、导热层；51、对接槽；52、第一导热层；53、第二导热层；6、散热保护层；61、散热孔；62、散热间隙；7、散热片。

具体实施方式

参照图1至图3对高导热金属基覆铜板做进一步说明。

一种高导热金属基覆铜板，如图1和图2所示，包括由上而下依次设置的导电层1、绝缘层2、粘结层3、金属基板4以及导热层5，其中导热层5与散热保护层6均通过导热胶粘贴，金属基板4设置为铝基板，以提高导热效果，方便散热保护层6散热。

如图2和图3所示，金属基板4靠近导热层5的一侧设置有多个导热凸沿41，导热层5靠近金属基板4的表面上设有与导热凸沿41对应的对接槽51，以提高金属基板4与导热层5的接触面积，提高导热效果。其中，在导热层5远离金属基板4的一面设有散热保护层6，散热保护层6由散热硅脂块制成，在散热保护层6上设有多个散热孔61，从而利用散热保护层6保护导热层5的同时，提高其散热效果，并配合于散热孔61高效散热。

如图1和图2所示，进一步的，导热层5包括由上而下依次设置的第一导热层52与第二导热层53，第一导热层52的导热系数小于第二导热层53的导热系数，由第一导热层52初步导热后，由第二导热层53加速导热，便于散热保护层6散热，提高其导热、散热效果。其中，第一导热层52的厚度小于第二导热层53的厚度，以提高第二导热层53的导热效率，便于快速导热散热。具体的，第一导热层52为氧化硼导热层5，第二导热层53设置为氮化硼导热层5。

如图2所示，在导热层5上设有插接于散热孔61内的散热片7，以配合散热保护层6提高散热效果，其中，散热片7与散热孔61的孔壁之间设有散热间隙62，且散热间隙62的厚度大小大于散热铜片的厚度大小，从而使得散热片7与散热孔61配合散热，提高散热效果。进一步的，散热片7设置为散热铜片，且散热铜片延伸至与金属基板4连接，能够将金属基板4直接通过散热铜片散热，配合于导热层5与散热保护层6，能够提高对金属基板4的导热、散热效果。

工作原理：通过第一导热层52将金属基板4的热能导热至第二导热层53上，由第二导热层53加速导热至散热保护层6上，通过散热保护层6与散热片7的配合，能够快速散热，提高散热、导热效果。其中，散热保护层6可以保护导热层5，避免导热层5受损，保证导热、散热性能的维持，配合于散热孔61与散热片7的散热效果，具有提高其导热散热效果的优点。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种高导热金属基覆铜板，包括由上而下依次设置的导电层(1)、绝缘层(2)、粘结层(3)、金属基板(4)以及导热层(5)，其特征在于，所述金属基板(4)靠近导热层(5)的一侧设置有多个导热凸沿(41)，所述导热层(5)上设有与导热凸沿(41)对应的对接槽(51)，所述导热层(5)远离金属基板(4)的一面设有散热保护层(6)，所述散热保护层(6)上设有多个散热孔(61)，所述导热层(5)上设有插接于散热孔(61)内的散热片(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基覆铜板，其特征在于，所述散热片(7)与散热孔(61)的孔壁之间设有散热间隙(62)，且所述散热间隙(62)的厚度大小大于散热铜片的厚度大小。

3.根据权利要求2所述的一种高导热金属基覆铜板，其特征在于，所述散热片(7)设置为散热铜片，且所述散热铜片延伸至与金属基板(4)连接。

4.根据权利要求1所述的一种高导热金属基覆铜板，其特征在于，所述导热层(5)包括由上而下依次设置的第一导热层(52)与第二导热层(53)，所述第一导热层(52)的导热系数小于第二导热层(53)的导热系数。

5.根据权利要求4所述的一种高导热金属基覆铜板，其特征在于，所述第一导热层(52)为氧化硼导热层(5)，所述第二导热层(53)设置为氮化硼导热层(5)。

6.根据权利要求4所述的一种高导热金属基覆铜板，其特征在于，所述第一导热层(52)的厚度小于第二导热层(53)的厚度。

7.根据权利要求1所述的一种高导热金属基覆铜板，其特征在于，所述导热层(5)与散热保护层(6)均通过导热胶粘贴。

8.根据权利要求1所述的一种高导热金属基覆铜板，其特征在于，所述金属基板(4)设置为铝基板。

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