TWM506273U

TWM506273U - 散熱元件固定結構

Info

Publication number: TWM506273U
Application number: TW104202419U
Authority: TW
Inventors: Ming-Han Yu; Jing-Ning Wu; Sheng-Pei Lee; Chun-Ming Wu
Original assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Priority date: 2015-02-13
Filing date: 2015-02-13
Publication date: 2015-08-01

Description

散熱元件固定結構

本創作係有關於散熱元件，尤指一種散熱元件固定結構。

一般散熱元件固定結構包括有一基座及一熱管，該基座開設有一凹槽容納該熱管，該熱管與凹槽之間可以是緊配結合或是鬆配結合，但是利用緊配結合方式，由於熱管的外徑或寬度的尺寸略大於該凹槽的內徑或寬度的尺寸，所以熱管壓入該凹槽內容易造成熱管損傷或兩者結合失敗。另外，利用鬆配結合則使用黏著劑或焊接等方式在熱管與凹槽之間，藉由黏著劑或焊料將熱管黏合或焊合在凹槽內，但是在製造過程中需要額外步驟，也就是先在凹槽內塗佈黏著劑或焊料，然後在置入熱管，造成製造過程冗長，成本提高及相對的環保問題。

因此如何降低熱管結合凹槽時所受的損傷，以及加速製造過程降低成本是領域者努力之方向。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的在提供一種利用一固定片塞在一容納凹槽與一熱傳導元件之間的至少一間隙，以使該熱傳導元件緊配的卡合在該容納凹槽內。

本創作之另一目的在提供一種降低熱傳導元件結合凹槽時所受的損傷及加速製造過程降低成本之散熱元件固定結構。

本創作之另一目的在提供一種基座作設有一淺凹槽給該至少一固定元件結合之散熱元件固定結構。

為達上述目的，本創作係提供一種散熱元件固定結構，包括：一熱傳導元件，具有相對的兩外側，一熱傳導元件寬度界定在該兩外側之間；一基座，具有一表面設有一容納凹槽容置該熱傳導元件，該容納凹槽具有一凹槽開口及相對的兩內側，該兩內側係對應該熱傳導元件的兩外側，一凹槽寬度界定在該兩內側之間，該凹槽寬度係大於該熱傳導元件寬度，該容納凹槽的兩內側與該熱傳導元件的兩外側之間界定至少一間隙；一或數個固定片，設置在基座的表面，該固定片之一端具有一固定部係結合在該基座的表面，該固定部之另端則延伸一凸伸部被彎折塞進（迫入）該容納凹槽的間隙內，且位於該容納凹槽的內側及該熱傳導元件的外側之間，藉由該固定片之凸伸部得以使該熱傳導元件被緊配的卡合在該容納凹槽內。

詳細而言，本創作提供的一種散熱元件固定結構，包括：一熱傳導元件，具有一外表面界定一第一外側及一第二外側，一熱傳導元件寬度界定在該第一外側與該第二外側之間；一基座，具有一表面設有一容納凹槽容置該熱傳導元件，該容納凹槽具有一凹槽開口、一第一內側及一相對該第一內側之第二內側，該第一內側係對應該熱傳導元件的第一外側，該第二內側對應該熱傳導元件的第二外側，一凹槽寬度界定在該第一內側與該第二內側之間，該凹槽寬度係大於該熱傳導元件寬度，該容納凹槽的第一內側與該熱傳導元件第一外側之間界定一第一間隙；一第一固定片，設置在基座的表面，其具有一第一固定部結合在該基座的表面，該第一固定部向相反端延伸一第一凸伸部，該第一凸伸部被彎折伸入該第一間隙內，且該第一凸伸部緊配的卡合在該容納凹槽的第一內側及該熱傳導元件的第一外側之間。

在一實施，該基座的表面開設一淺凹槽毗鄰該容納凹槽的凹槽開口的一外側，該淺凹槽具有一深度比該容納凹槽的一深度淺，該第一固定片的第一固定部係設置在該淺凹槽內。

在一實施，該散熱元件固定結構包括；一第二固定片結合在該基座的表面，該第二固定片具有一第二固定部結合在該基座的表面，且該第二固定部延伸一第二凸伸部凸出至該凹槽開口。

在一實施，該容納凹槽的第二內側與該熱傳導元件的第二外側之間界定一第二間隙，且該第二固定片的第二凸伸部被彎折伸入該容納凹槽的第二間隙內，且該第二凸伸部緊配的卡合在該容納凹槽的第二內側及該熱傳導元件的第二外側之間。

在一實施，該基座的表面開設一淺凹槽毗鄰該容納凹槽的凹槽開口的兩外側，該淺凹槽具有一深度比該容納凹槽的一深度淺，該第一固定片的第一固定部及該第二固定片的第二固定部係設置在該淺凹槽內。

在一實施，該第二凸伸部具有一自由端頂抵該熱傳導元件的外表面。

在一實施，該熱傳導元件係為熱管或均溫板。

11‧‧‧熱傳導元件

111‧‧‧外表面

112‧‧‧第一外側

113‧‧‧第二外側

HB‧‧‧熱傳導元件寬度

114‧‧‧腔室

115‧‧‧毛細結構

116‧‧‧工作流體

12‧‧‧基座

121‧‧‧表面

122‧‧‧容納凹槽

1221‧‧‧凹槽開口

1222‧‧‧第一內側

1223‧‧‧第二內側

CB‧‧‧凹槽寬度

g1‧‧‧第一間隙

g2‧‧‧第二間隙

13‧‧‧第一固定片

131‧‧‧第一固定部

132‧‧‧第一凸伸部

1321‧‧‧自由端

126a、126b‧‧‧淺凹槽

d1、d2‧‧‧深度

15‧‧‧第二固定片

151‧‧‧第二固定部

152‧‧‧第二凸伸部

1521‧‧‧自由端

下列圖式之目的在於使本發明能更容易被理解，於本文中會詳加描述該些圖式，並使其構成具體實施例的一部份。透過本文中之具體實施例並參考相對應的圖式，俾以詳細解說本發明之具體實施例，並用以闡述發明之作用原理。

第1A圖為本創作第一實施立體分解示意圖；

第1B圖為本創作第一實施立體分解示意圖；

第1C圖為本創作第一實施立體組合示意圖；

第2A圖為第1C圖的2A-2A剖線的剖視示意圖；

第2B圖為本創作第二實施組合剖視示意圖；

第3A圖為本創作第三實施立體分解示意圖；

第3B圖為本創作第三實施立體分解示意圖；

第3C圖為本創作第三實施立體組合示意圖；

第4A圖為第3C圖的4A-4A剖線的剖視示意圖；

第4B圖為本創作第四實施組合剖視示意圖；

第5A圖為本創作第五實施組合剖視示意圖；

第5B圖為本創作第六實施組合剖視示意圖；

第6A至6D圖為固定片的不同實施示意圖；

第7圖為本創作第4A圖結合過程示意圖；

第8圖為本創作第5A圖結合過程示意圖。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

本創作係為一散熱元件固定結構，其包括一熱傳導元件具有相對的兩外側，一熱傳導元件寬度界定在該兩外側之間；一基座具有一表面設有一容納凹槽容置該熱傳導元件，該容納凹槽具有一凹槽開口及相對的兩內側，該兩內側係對應該熱傳導元件的兩外側，一凹槽寬度界定在該兩內側之間，該凹槽寬度係大於該熱傳導元件寬度，該容納凹槽的兩內側與該熱傳導元件的兩外側之間界定至少一間隙；一或數個固定片設置在基座的表面，具有一固定部結合在該基座的表面，該固定部延伸一凸伸部被彎折塞進該容納凹槽的間隙內，且位於該容納凹槽的內側及該熱傳導元件的外側之間，藉由該固定部以使該熱傳導元件緊配的卡合在該容納凹槽內。

以下將詳細說明本創作各種實施，請參照各圖式及其元件符號與說明。

請參第1A圖為本創作第一實施立體分解示意圖；第1B圖為本創作第一實施立體分解示意圖；第1C圖為本創作第一實施立體組合示意圖；第2A圖為本創作第一實施組合剖視示意圖；第2B圖為本創作第二實施組合剖視示意圖；如第1A至第1B及2A至2B圖所示，一散熱元件固定結構包括一熱傳導元件11、一基座12及一第一固定片13。該熱傳導元件11具有一外表面111，該外表面111相對的兩側界定一第一外側112及一第二外側113，該第一外側112例如但不限制在該熱傳導元件11的最右側，該第二外側113例如但不限制在該熱傳導元件11的最左側，一熱傳導元件寬度HB界定在該第一外側112與該第二外側113之間。熱傳導元件11例如但不限制為熱管或均溫板，其內具有一腔室114可容納有毛細結構115及工作流體116。熱管或均溫板係利用汽液循環產生散熱作用，其主要係利用一蒸發端熱接觸一發熱元件，然後使在蒸發端的工作流體116受熱蒸發成氣體，然後氣體通過腔室內的一蒸汽通道傳遞到一冷凝端冷卻散熱形成液體，然後形成液體的工作流體116藉由毛細結構115的毛細力流回蒸發端，如此循環的作用。熱管或均溫板係為習知一般知識不再詳細描述。

該基座12例如但不限制為一手機或平板電腦的中框或手機與平板電腦的外殼（背殼），或設置在電子裝置（電腦或智慧穿戴裝置）內的散熱座。該基座12具有一表面121設有一容納凹槽122用以容置該熱傳導元件11，該容納凹槽122具有一凹槽開口1221、一第一內側1222及一第二內側1223相對該第一內側1222，該第一內側1222係對應該熱傳導元件11的第一外側112，該第二內側1223對應該熱傳導元件11的第二外側113，一凹槽寬度CB界定在該第一內側1222與該第二內側1223之間，該凹槽寬度CB係略大於該熱傳導元件寬度HB（如第2A～2B圖所示）。再者本實施例如但不限制的表示一第一間隙g1界定在該容納凹槽122的第一內側1222與該熱傳導元件11第一外側112之間，而該熱傳導元件11的第二外側113接觸該容納凹槽122的第二內側1223。

該第一固定片13設置在該基座12的表面121，且位於該容納凹槽122的凹槽開口1221的一外側，本圖顯示右外側，該第一固定片13具有一第一固定部131被用以結合在該基座12的表面121，該第一固定部131朝相反端延伸一第一凸伸部132，該第一凸伸部132被彎折伸入於該第一間隙g1內，且該第一凸伸部132係被緊配的卡合在該容納凹槽122的第一內側1222及該熱傳導元件11的第一外側112之間。

再者，該基座12的表面得開設有一淺凹槽126a毗鄰該容納凹槽122的凹槽開口1221的一外側，在本實施表示在該凹槽開口1221的右外側，該淺凹槽126a具有一深度d2比該容納凹槽122的一深度d1淺。該容納凹槽122的深度d1界定在該基座12的表面121及該容納凹槽122的一底部之間，該淺凹槽126a的深度d2界定在該基座12的表面121及該淺凹槽122的一底部之間。該第一固定片13的第一固定部131係設置在該淺凹槽126a內，且該第一固定片13的第一固定部131的厚度係等於或小於該淺凹槽126a的深度d2，以令設置在淺凹槽126a內第一固定部131的一上表面不超過該基座12的表面121。

可選的，如第2B圖所示，該基座12的表面121沒有設置上述的淺凹槽，直接令該第一固定片13的第一固定部131固定在該基座12的表面121上亦可以。

特別是該第一固定片13的第一固定部131可以利用鉚接或焊接或黏著或點焊或熔接或扣接或卡接等方式固定在該基座12的表面121或該淺凹槽126a內。

上述的第一較佳實施，藉由該第一固定片13的第一凸伸部132緊配的卡合在該容納凹槽122的第一內側1222及該熱傳導元件11的第一外側112之間，以令熱傳導元件11固定在容納凹槽122內。換言之，第一凸伸部132的厚度加上熱傳導元件11的寬度HB，略大於該容納凹槽122的寬度CB，所以得令該第一凸伸部132及該熱傳導元件11被緊配的結合在容納凹槽122內。

可選的，如第3A圖為本創作第三實施立體分解示意圖；第3B圖為本創作第三實施立體分解示意圖；第3C圖為本創作第三實施立體組合示意圖；第4A圖為本創作第三實施組合剖視示意圖。如圖所示相同的元件用相同的符號表示，上述的散熱元件固定結構更包括一第二固定片15，該第一固定片13與該第二固定片15分別被設於該容納凹槽122的凹槽開口1221的兩外側（如圖示為右外側及左外側）。該第二固定片15具有一第二固定部151結合在該基座12的表面121，且該第二固定部151延伸一第二凸伸部152凸出至該凹槽開口1221（如第4A圖）。由於該第二凸伸部152的凸出長度超過容納凹槽122的第二內側1223與該熱傳導元件的第二外側113的接觸面，使該第二凸伸部152的一自由端1521頂抵該熱傳導元件11的外表面111，進而防止熱傳導元件11的第二外側113脫出容納凹槽122。

再者，該基座12的表面開設一淺凹槽126a、126b毗鄰該容納凹槽122的凹槽開口1221的兩外側，該淺凹槽126a、126b具有一深度d2比該容納凹槽122深度淺d1，該第一固定片13的第一固定部131及該第二固定片15的第二固定部151係設置在該淺凹槽126a、126b內，以令設置在淺凹槽126a、、126b內的第一固定部131的一上表面及第二固定部151的一上表面不超過該基座12的表面121。

可選的，如第4B圖所示，該基座12的表面121沒有設置上述的淺凹槽，直接令該第一固定片13的第一固定部131及該第二固定片15的第二固定部151固定在該基座12的表面121上亦可以。

特別是，如同前述第一固定片13，該第二固定片13的第二固定部111可以利用鉚接或焊接或黏著或點焊或熔接或扣接或卡接等方式固定在該基座表面121或該淺凹槽126b內。　

上述的圖係表示該熱傳導元件11的第二外側113接觸該容納凹槽122的第二內側1223，但是不限於此。如第5A及5B圖所示，該容納凹槽122的第二內側1223與該熱傳導元件11的第二外側113之間界定一第二間隙g2，且如同該第一固定片13態樣，該第二固定片15的第二凸伸部151被彎折位於該第二間隙g2內，且該第二凸伸部151緊配的卡合在該容納凹槽122的第二內側1223及該熱傳導元件11的第二外側112之間。

藉由該第一固定片13的第一凸伸部132緊配的卡合在該容納凹槽122的第一內側1222及該熱傳導元件11的第一外側112之間，及該第二固定片15的第一凸伸部152緊配的卡合在該容納凹槽122的第二內側1223及該熱傳導元件11的第二外側113之間，以令熱傳導元件11固定在容納凹槽122內。換言之，第一凸伸部132的厚度加上第二凸伸部152的厚度加上熱傳導元件11的寬度HB，略大於該容納凹槽122的寬度CB，所以令該第一凸伸部132及該第二凸伸部152及該熱傳導元件11緊配的結合在容納凹槽122內。

如第6A至6D圖為固定片的不同實施示意圖。如圖所示，前述的第一固定片13的第一凸伸部132及第二固定片15的第二凸伸部152的形狀可以為複數鋸齒狀（如第6A圖）或等間距排列的凸齒狀（如第6B圖）或不等間距排列的凸齒狀（如第6C圖）或長條狀（如第6D圖）。形狀的改變可以根據所搭配的熱傳導元件11（如第2A、2B、4A、4B、5A、5B）的寬度HB或者的壁厚（該壁厚界定在外表面111與腔室114之間，用以隔離外界與腔室114）決定，或者根據熱傳導元件11置入容納凹槽122的方式決定。

以下將舉例說明本創作的結合方式。

如第7圖係表示第4A圖實施的結合過程，如圖所示先將第一固定片13及第二固定片15設置在該基座12的表面121，且該第一固定片13的第一固定部131固定設置在該淺凹槽126a內，該第二固定片15的第二固定部151固定設置在該淺凹槽126b內，該第一固定片13的第一凸伸部132水平凸伸超過該容納凹槽122的第一內側1222，然後凸出到該容納凹槽122的凹槽開口1221，該第二固定片15的第二凸伸部152水平凸伸超過該容納凹槽122的第二內側1223，然後凸出到該容納凹槽122的凹槽開口1221，該第一凸伸部132的一自由端1321及第二凸伸部152的自由端1521之間的間距小於該容納凹槽122的寬度CB。令該熱傳導元件11的第二外側113傾斜避開該第二凸伸部152然後放置在該容納凹槽122內，且靠在該容納凹槽122的第二內側1223。

再將該在容納凹槽122外熱傳導元件11的第一外側112下壓入該容納凹槽122內，在壓入的過程中，該熱傳導元件11的第一外側112順勢下壓該第一凸伸部132，使該第一凸伸部132向下彎折成垂直90度或大於90度的狀態，並卡合在該容納凹槽122與該熱傳導元件11之間。且在該熱傳導元件11平放設置在該容納凹槽122內後，該熱傳導元件11的第一外側112與該容納凹槽122的第一內側1222之間形成一第一間隙g1，而該第一凸伸部132則塞（迫）入該間隙g1內，以令該熱傳導元件11緊配的固定在該容納凹槽122內。

如第8圖的係表示第5A圖實施的結合過程，如圖所示先將第一固定片13及第二固定片15設置在該基座12的表面121，且該第一固定片13的第一固定部131固定設置在該淺凹槽126a內，該第二固定片15的第二固定部151固定設置在該淺凹槽126b內，該第一固定片13的第一凸伸部132水平凸伸超過該容納凹槽122的第一內側1222，然後凸出到該容納凹槽122的凹槽開口1221，該第二固定片15的第二凸伸部152水平凸伸超過該容納凹槽122的第二內側1223，然後凸出到該容納凹槽122的凹槽開口1221，該第一凸伸部132的一自由端1321及第二凸伸部152的一自由端1521之間的間距小於該容納凹槽122的寬度CB。將該熱傳導元件11平放壓入該容置凹槽122內，在該熱傳導元件11壓入的過程中，該第一外側112順勢下壓該第一凸伸部132，使該第一凸伸部132向下彎折成垂直90度或大於90度的狀態，該第二外側113順勢下壓該第二凸伸部152，使該第二凸伸部152向下彎折成垂直90度或大於90度的狀態，且該第一凸伸部132及該第二凸伸部152分別卡合在該熱傳導元件11的兩側與該容納凹槽122與之間。

且在該熱傳導元件11設置在該容納凹槽122內後，該熱傳導元件11的第一外側112與該容納凹槽122的第一內側1222之間形成該第一間隙g1，第二外側113與該容納凹槽122的第二內側1223之間形成該第二間隙g2，而該第一凸伸部132則塞在該第一間隙g1內，該第二凸伸部152則塞在該第二間隙g2以令該熱傳導元件11緊配的固定在該容納凹槽122內。

所以透過本創作利用一固定片塞在一容納凹槽與一熱傳導元件之間的至少一間隙，以使該熱傳導元件緊配的卡合在該容納凹槽內，且降低熱管結合凹槽時所受的損傷及加速製造過程降低成本。

另外，本創作之第一固定片13及第二固定片15亦可被設置成一體成型，令第一固定片13的第一凸伸部132及該第二固定片15的第二凸伸部152係相互連接者。

惟以上所述者，僅係本創作之較佳可行之實施例而已，舉凡利用本創作上述之方法、形狀、構造、裝置所為之變化，皆應包含於本案之權利範圍內。