JP2010036251A - 並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法およびその構造 - Google Patents

並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法およびその構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2010036251A
JP2010036251A JP2009114159A JP2009114159A JP2010036251A JP 2010036251 A JP2010036251 A JP 2010036251A JP 2009114159 A JP2009114159 A JP 2009114159A JP 2009114159 A JP2009114159 A JP 2009114159A JP 2010036251 A JP2010036251 A JP 2010036251A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
evaporation
heat pipes
parallel
heat
fixing member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009114159A
Other languages
English (en)
Inventor
Kuo-Len Lin
國仁 林
Chen-Hsiang Lin
貞祥 林
Huai-Ming Wang
懐明 王
Chih-Hung Cheng
志鴻 鄭
Jian-Tsai Shiu
建財 許
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CpuMate Inc
Golden Sun News Techniques Co Ltd
Original Assignee
CpuMate Inc
Golden Sun News Techniques Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CpuMate Inc, Golden Sun News Techniques Co Ltd filed Critical CpuMate Inc
Publication of JP2010036251A publication Critical patent/JP2010036251A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/12—Fastening; Joining by methods involving deformation of the elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】ヒートパイプの蒸発部と発熱素子との接触面積を増大し、熱伝導効率を高める。
【解決手段】本発明は、並列に配置されたヒートパイプ２０の蒸発部２１を固定部材１０上に平坦に接合する方法およびその構造を提供するものである。その方法は、底面１１に収容凹部１２を含む固定部材１０および蒸発部２１および凝縮部２２を含む少なくとも２つのヒートパイプ２０を準備するステップと、ヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に配置するステップと、並列に配置されたヒートパイプ２０の蒸発部２１に機械加工を行い、ヒートパイプ２０の蒸発部２１に平面２００を形成するステップと、を含む。以上のステップにより、ヒートパイプ２０の蒸発部２１と発熱素子５０との接触面積を増大することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、放熱装置に関し、特に、複数のヒートパイプが配置された放熱装置およびその製造方法に関する。
ヒートパイプ（ｈｅａｔ ｐｉｐｅ）は、熱伝導能力が高い、熱伝導率が高い、重量が軽い、構造が簡単である、用途が多い、などの特徴を有する。また、大量の熱を伝導する、電力を消費しない、低価格である、などの多くの長所を有するため、現在、電子素子の放熱に広く応用されており、発熱素子の熱除去を迅速に行い、発熱素子の過熱を有効に防止する。
図１を参照する。図１に示すように、一般に、従来のヒートパイプは、電子製品の放熱装置に応用されるとき、発熱素子から発生した熱を迅速に伝導して発散させるために、通常、熱伝導部１０ａ上に配置される。熱伝導部１０ａ上には、複数の溝部１０１ａが間隔をあけて設けられ、ヒートパイプ２０ａの蒸発部２０１ａが溝部１０１ａの間にそれぞれ配置される。ヒートパイプ２０ａの蒸発部２０１ａが配置された熱伝導部１０ａは、発熱素子（図示せず）上に接合される。ヒートパイプ２０ａの凝縮部２０２ａは、複数の放熱フィン（図示せず）に貫設される。ヒートパイプ２０ａの高い熱伝導能力により、発熱素子から発生した熱は、ヒートパイプ２０ａを介して各放熱フィンに伝導され、熱除去および冷却が常時行われる。また、各放熱フィン間に溜まった熱は、放熱ファンが組み合わされることにより、迅速に除去され、好適な放熱が行われる。
上述の構造において、ヒートパイプ２０ａは、熱伝導部１０ａの各溝部１０１ａの間にスペーサ１０２ａが配置されることにより、熱伝導部１０ａに間隔をあけて配置される。スペーサ１０２ａにより、各ヒートパイプ２０ａの蒸発部２０１ａは、各溝部１０１ａ内にそれぞれ配置されるが、各ヒートパイプ２０ａの蒸発部２０１ａが発熱素子に接合されたとき、ヒートパイプ２０ａの蒸発部２０１ａと発熱素子とは、面接触でなく、線接触であるため、ヒートパイプ２０ａの蒸発部２０１ａと発熱素子との接触面積が小さい。即ち、ヒートパイプ２０ａの発熱素子に対する熱伝導効率が低く、発熱素子の熱を迅速に除去することができない。
上述の欠点を解決するため、本発明の発明者は、研究を行った。
特許公表２００７−５１９８８１号公報
本発明の第１の目的は、ヒートパイプの蒸発部と発熱素子との接触面積を増大し、発熱素子の熱を迅速に除去し、熱伝導効率を高めることができる並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法およびその構造を提供することにある。
本発明の第２の目的は、ヒートパイプの蒸発部に、固定部材の底面よりも高い位置または固定部材の底面と同一の平面上に位置する平面を形成することにより、ヒートパイプの蒸発部が発熱素子と平面接触し、発熱素子の熱を迅速に除去することができる並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法およびその構造を提供することにある。
上述の課題を解決するために、本発明は、並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法およびその構造を提供するものである。その方法は、以下の特徴を有する。
（１）ａ：底面に収容凹部を含む固定部材を準備するステップと、ｂ：蒸発部および凝縮部を含む少なくとも２つのヒートパイプを準備するステップと、ｃ：ヒートパイプの蒸発部を収容凹部中に配置するステップと、ｄ：並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を機械加工し、ヒートパイプの蒸発部に平面を形成するステップと、を含む。
（２）前記ステップｂにおいて、少なくとも３つのヒートパイプを準備することを特徴とする。
（３）前記ステップｃにおいて、まず、２つのヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に配置し、次に、少なくとも１つのヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に押圧して配置することを特徴とする。
（４）前記ステップｃにおいて、まず、１つのヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に配置し、次に、少なくとも１つのヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に押圧して配置することを特徴とする。
（５）前記ステップｃにおいて、まず、複数のヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部の位置に配列し、次に、前記並列に配列した複数のヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に同時に押圧して配置することを特徴とする。
（６）前記機械加工は、ローラプレス、パンチプレスまたはモールドプレスであることを特徴とする。
（７）前記複数のヒートパイプの蒸発部に形成された平面は、前記固定部材の底面よりも高い位置に位置することを特徴とする。
（８）前記複数のヒートパイプの蒸発部に形成された平面は、前記固定部材の底面と同一の平面上に位置することを特徴とする。
（９）前記収容凹部中の複数のヒートパイプの蒸発部に機械加工を行う回数は、１回以上であることを特徴とする。
（１０）また、本発明の構造は、下記の特徴を有する。
底面に収容凹部を含む固定部材と、蒸発部および凝縮部を含み、前記蒸発部が前記収容凹部中に並列に配置される少なくとも２つのヒートパイプと、を含み、
前記並列に配列されたヒートパイプの蒸発部の表面は、機械加工によって平面が形成され、前記平面は、前記固定部材の底面よりも低くない位置に位置することを特徴とする並列に配置されたヒートパイプの蒸発部が固定部材に平坦に接合された構造。
（１１）前記複数のヒートパイプの蒸発部に形成された平面は、前記固定部材の底面よりも高い位置に位置することを特徴とする。
（１２）前記複数のヒートパイプの蒸発部に形成された平面は、前記固定部材の底面と同一の平面上に位置することを特徴とする。
固定部材の収容凹部中に配置されたヒートパイプの蒸発部に平面が形成され、ヒートパイプの蒸発部と発熱素子との接触面積が増大されることにより、発熱素子の熱を迅速に伝導し、熱伝導効率を高めることができた。
従来のヒートパイプと熱伝導部との接合方式を示す斜視図である 本発明の固定部材を示す斜視図である。 本発明の２つのヒートパイプの蒸発部を収容凹部に押し込んだ状態を示す断面図である。 本発明の少なくとも２つのヒートパイプの蒸発部を収容凹部に押し込んだ状態を示す断面図である。 本発明のヒートパイプの蒸発部を治具によって機械加工する状態を示す断面図である。 本発明を示す斜視図である。 本発明のヒートパイプの蒸発部の平面と固定部材の底面とが同一の平面上に位置する状態を示す断面図である。 本発明のヒートパイプの蒸発部の平面が固定部材の底面よりも高い位置に位置する状態を示す断面図である。 本発明の使用状態を示す断面図である。 本発明の製造方法を示す流れ図である。
本発明の目的、特徴および効果を示す実施例を図面に沿って詳細に説明する。ここで、図面は、参考および説明のために提供するものであり、本発明を限定するものではない。
図２〜図６を参照する。図２〜図６に示すように、本発明は、並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法を提供するものである。まず、底面１１に収容凹部１２を含む固定部材１０および内部に毛細管構造および作動液を有する少なくとも２つのヒートパイプ２０を準備する。本実施形態では、ヒートパイプ２０は３つ配置する。次に、複数のヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に配置する。複数のヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に配置するとき、まず、１つのヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に配置し、次に、少なくとも１つのヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に押圧して配置する。本実施形態においては、まず、２つのヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に配置し、次に、少なくとも１つのヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に押圧して配置する。実際は、まず、複数のヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２の位置に並列に配列し、次に、並列に配列されたヒートパイプ２０の蒸発部２１を収納凹部１２中に同時に押圧して配置することもできる。最後に、ローラプレス、パンチプレス、モールドプレスなどの方法による機械加工を行う。本実施形態では、ローラプレスを行う治具により、並列に配置されたヒートパイプ２０の蒸発部２１を少なくとも１回ローラプレスして平面２００を形成する。このステップにより、並列に配置されたヒートパイプ２０の蒸発部２１を固定部材１０の収容凹部１２に平坦に接合することができる。
図７を参照する。図７は、並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合した状態を示す断面図である。図７に示すように、固定部材１０の底面１１は、収納凹部１２を含み、少なくとも２つのヒートパイプ２０の蒸発部２１が収容凹部１２中に並列に配置される。本実施形態では、３つのヒートパイプ２０が配置される。並列に配置されたヒートパイプ２０の蒸発部２１の表面は、機械加工によって平面２００が形成された後、固定部材１０の底面１１と同一の平面上に位置する。図８を参照する。図８に示す構造は、図７に示す構造とは異なり、機械加工された後の複数のヒートパイプ２０の蒸発部２１の表面は、固定部材１０の底面１１よりも高い位置に位置する。
図９を参照する。図９は、本発明の使用状態を示す断面図である。機械加工によって平面２００が形成されたヒートパイプ２０の蒸発部２１は、固定部材１０の収容凹部１２中に並列に平坦に配列される。ヒートパイプ２０の凝縮部２２は、放熱フィンセット４０に貫設される。使用するとき、平面２００は、発熱素子５０（本実施形態における発熱素子５０は、回路基板上に配置されたＣＰＵである）の表面に接合される。発熱素子５０から発生した熱は、ヒートパイプ２０の蒸発部２１に伝導し、ヒートパイプ２０の蒸発部２１から凝縮部２２に伝導される。最後に、熱は、ヒートパイプ２０の凝縮部２２から大きな放熱面積を有する放熱フィンセット４０に伝導される。以上により、発熱素子５０から発生した熱は、ヒートパイプ２０を介して放熱フィンセット４０に伝導され、除去される。
図１０を参照する。図１０は、並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法を示す流れ図である（図２〜図９を同時に参照）。その方法は、以下のステップを含む。
ステップ６１：底面１１に収容凹部１２を含む固定部材１０を準備する。
ステップ６２：蒸発部２１および凝縮部２２を含む少なくとも２つのヒートパイプ２０を準備する。
ステップ６３：ヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に配置する。
ステップ６４：例えば、ローラプレスを行う治具３０により、並列に配置されたヒートパイプ２０の蒸発部２１を少なくとも１回ローラプレスし、固定部材の底面よりも高い位置または固定部材の底面と同一の平面上に位置する平面２００を形成する。
ここで、複数のヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２に配置する方式は、まず、１つのヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に配置し、次に、少なくとも１つのヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に押圧して配置する方式とすることができる。本実施形態では、まず、２つのヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に配置し、次に、少なくとも１つのヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２中に押圧して配置する。或いは、まず、複数のヒートパイプ２０の蒸発部２１を収容凹部１２の位置に並列に配列し、次に、並列に配列されたヒートパイプ２０の蒸発部２１を収納凹部１２中に同時に押圧して配置することもできる。
本発明では、固定部材１０の収容凹部１２中に少なくとも２つのヒートパイプ２０の蒸発部２１が配置され、ヒートパイプ２０の蒸発部２１と発熱素子５０とが面接触して接触面積が増大されることにより、発熱素子５０の熱を迅速に伝導し、熱伝導効率を高めることができる。
以上の説明は、本発明の好適な実施形態を示したものであり、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。また、本発明の主旨を逸脱しない範囲における変更は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれる。
１０ 固定部材
１１ 底面
１２ 収容凹部
２０ ヒートパイプ
２００ 平面
２１ 蒸発部
２２ 凝縮部
３０ 治具
４０ 放熱フィンセット
５０ 発熱素子

Claims (12)

  1. 底面に収容凹部を含む固定部材を準備するステップａと、
    蒸発部および凝縮部を含む少なくとも２つのヒートパイプを準備するステップｂと、
    前記ヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に配置するステップｃと、
    前記並列に配置されたヒートパイプの蒸発部に機械加工を行い、前記ヒートパイプの蒸発部に平面を形成するステップｄと、を含むことを特徴とする並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法。
  2. 前記ステップｂにおいて、少なくとも３つのヒートパイプを準備することを特徴とする請求項１記載の並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法。
  3. 前記ステップｃにおいて、まず、２つのヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に配置し、次に、少なくとも１つのヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に押圧して配置することを特徴とする請求項２記載の並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法。
  4. 前記ステップｃにおいて、まず、１つのヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に配置し、次に、少なくとも１つのヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に押圧して配置することを特徴とする請求項１記載の並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法。
  5. 前記ステップｃにおいて、まず、複数のヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部の位置に配列し、次に、前記並列に配列した複数のヒートパイプの蒸発部を前記収容凹部中に同時に押圧して配置することを特徴とする請求項１記載の並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法。
  6. 前記機械加工は、ローラプレス、パンチプレスまたはモールドプレスであることを特徴とする請求項１記載の並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法。
  7. 前記複数のヒートパイプの蒸発部に形成された平面は、前記固定部材の底面よりも高い位置に位置することを特徴とする請求項１記載の並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法。
  8. 前記複数のヒートパイプの蒸発部に形成された平面は、前記固定部材の底面と同一の平面上に位置することを特徴とする請求項１記載の並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法。
  9. 前記収容凹部中の複数のヒートパイプの蒸発部に機械加工を行う回数は、１回以上であることを特徴とする請求項１記載の並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法。
  10. 底面に収容凹部を含む固定部材と、
    蒸発部および凝縮部を含み、前記蒸発部が前記収容凹部中に並列に配置される少なくとも２つのヒートパイプと、を含み、
    前記並列に配列されたヒートパイプの蒸発部の表面は、機械加工によって平面が形成され、前記平面は、前記固定部材の底面よりも低くない位置に位置することを特徴とする並列に配置されたヒートパイプの蒸発部が固定部材に平坦に接合された構造。
  11. 前記複数のヒートパイプの蒸発部に形成された平面は、前記固定部材の底面よりも高い位置に位置することを特徴とする請求項１０記載の並列に配置されたヒートパイプの蒸発部が固定部材に平坦に接合された構造。
  12. 前記複数のヒートパイプの蒸発部に形成された平面は、前記固定部材の底面と同一の平面上に位置することを特徴とする請求項１０記載の並列に配置されたヒートパイプの蒸発部が固定部材に平坦に接合された構造。
JP2009114159A 2008-07-31 2009-05-11 並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法およびその構造 Pending JP2010036251A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW097129000A TW201005253A (en) 2008-07-31 2008-07-31 Manufacturing method for levelly combining evaporation ends of aligned heat pipes to fastening seat and structure thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010036251A true JP2010036251A (ja) 2010-02-18

Family

ID=42009330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009114159A Pending JP2010036251A (ja) 2008-07-31 2009-05-11 並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法およびその構造

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2161527B1 (ja)
JP (1) JP2010036251A (ja)
KR (1) KR101164713B1 (ja)
AT (1) ATE517302T1 (ja)
TW (1) TW201005253A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012184913A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 崇賢 ▲黄▼ 放熱装置とその組立方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI484895B (zh) 2010-05-14 2015-05-11 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation device
KR20180103218A (ko) * 2017-03-08 2018-09-19 서울텔레콤 주식회사 히트파이프 모듈 및 이의 제조방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0653679A (ja) * 1991-09-13 1994-02-25 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒ−トパイプ式放熱器及び発熱体の冷却構造
JP2002267376A (ja) * 2001-03-08 2002-09-18 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプの固定方法
JP2007218439A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Sumitomo Light Metal Ind Ltd ヒートパイプの固定方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6394175B1 (en) 2000-01-13 2002-05-28 Lucent Technologies Inc. Top mounted cooling device using heat pipes
JP2001248982A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Fujikura Ltd ヒートパイプ構造体およびその成形工具
CN100338767C (zh) 2004-05-26 2007-09-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置及其制造方法
US7322102B2 (en) * 2005-01-05 2008-01-29 Cpumate Inc. Isothermal plate assembly with predetermined shape and method for manufacturing the same
US20070151711A1 (en) 2006-01-05 2007-07-05 Kuo-Hsin Chen Heat sink and method for manufacturing the same
US7269014B1 (en) 2006-03-15 2007-09-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20080028610A1 (en) * 2006-07-26 2008-02-07 Shyh-Ming Chen Method for assembling a vertical heat radiator
CN200973220Y (zh) * 2006-11-10 2007-11-07 鈤新科技股份有限公司 固定座及固定座与热管的组合结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0653679A (ja) * 1991-09-13 1994-02-25 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒ−トパイプ式放熱器及び発熱体の冷却構造
JP2002267376A (ja) * 2001-03-08 2002-09-18 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプの固定方法
JP2007218439A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Sumitomo Light Metal Ind Ltd ヒートパイプの固定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012184913A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 崇賢 ▲黄▼ 放熱装置とその組立方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2161527A1 (en) 2010-03-10
TWI373601B (ja) 2012-10-01
TW201005253A (en) 2010-02-01
KR101164713B1 (ko) 2012-07-11
KR20100014102A (ko) 2010-02-10
EP2161527B1 (en) 2011-07-20
ATE517302T1 (de) 2011-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7395851B2 (en) Heat dissipation device
US7028758B2 (en) Heat dissipating device with heat pipe
JP3119117U (ja) 熱管散熱器の構造
US7643293B2 (en) Heat dissipation device and a method for manufacturing the same
US20070047206A1 (en) Composite heat dissipating apparatus
US20120318480A1 (en) Heat sink having juxtaposed heat pipes and method for manufacturing the same
US20150026981A1 (en) Manufacturing mehtod of vapor chamber structure
US20080236798A1 (en) Heat dissipation device with heat pipe
US20090314471A1 (en) Heat pipe type heat sink and method of manufacturing the same
JP6413306B2 (ja) ヒートパイプ内蔵フレーム板及び電子機器
US20070151275A1 (en) Methods and apparatus for microelectronic cooling using a miniaturized vapor compression system
US9772143B2 (en) Thermal module
JP6369403B2 (ja) 半導体装置
JP2011091088A (ja) 発熱体の放熱構造、および該放熱構造を用いた半導体装置
US20100051236A1 (en) Process and assembly for flush connecting evaporator sections of juxtaposed heat pipes to a fixing base
US20080289799A1 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
JP2010036251A (ja) 並列に配置されたヒートパイプの蒸発部を固定部材に平坦に接合する方法およびその構造
JP5546280B2 (ja) ヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法
JP5688477B1 (ja) 放熱用熱伝達ユニット
JP2007258291A (ja) 半導体装置
US10352625B2 (en) Thermal module
CN105722371B (zh) 热传导总成以及散热装置
JP2013062375A (ja) 半導体モジュールとその製造方法
KR100736810B1 (ko) 써멀싸이폰 기능을 갖는 히트싱크 제조방법
US8047266B2 (en) Heat dissipation device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100412

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120706

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121129