TWM505794U - 均溫板結構 - Google Patents
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Description
本創作係有關一種均溫板,尤指一種用於電子發熱源的均溫板結構。
隨著電子發熱源的運算速度不斷提昇,其所產生的發熱量亦越來越高,為了有效地解決此高發熱量的問題,業界已將具有良好導熱特性的均溫板進行廣泛性的使用,但是此等均溫板不論是其導熱效能、製作成本和製作容易度等皆存在有尚待加以改善的空間。
習知的均溫板,主要包括一上殼體和一下殼體,並在上殼體和下殼體的內部空間分別裝設有多數分隔條,各分隔條可為金屬粉末燒結物,其後再將上殼體和下殼體對應焊合,並將工作流體填入上殼體和下殼體內部,最後施以除氣封口等製程而完成。
然而,習知的均溫板,雖然具有導熱效能,但在實際的使用上卻存在以下的問題點,由於製程眾多且繁雜,不僅生產速度緩慢且成本高。另其各分隔條之間的通道除了在首末位置相互連通之外,其餘部分皆是密閉隔絕,因而導致內部氣體的流動性不佳,並使導熱效能無法被有效的提昇,亟待加以改善者。
本創作之一目的,在於提供一種均溫板結構,其係在工作流體被汽化後可與相鄰通道的氣體做熱交換,進而提昇導熱效能。
為了達成上述之目的,本創作係提供一種均溫板結構,包括一鋁擠殼體、一鋁擠蓋體及一工作流體,該鋁擠殼體具有一底板及自該底板向上延伸出的複數第一隔條,每一該第一隔條包含複數第一鰭片,並在任二相鄰的該第一鰭片之間開設有一第一通槽;該鋁擠蓋體對應於該鋁擠殼體結合,該鋁擠蓋體具有一頂板及自該頂板向下延伸出的複數第二隔條,每一該第二隔條包含複數第二鰭片,並在任二相鄰的該第二鰭片之間開設有一第二通槽,其中該第二隔條形成在任二相鄰的該第一隔條之間,該第一隔條的各該第一通槽與相鄰的該第二隔條的各該第二通槽為錯位配設;該工作流體填注在該鋁擠殼體和該鋁擠蓋體內部。
本創作還具有以下功效,利用擠製方式來生產殼體和蓋體,不僅生產速度快而且成本低,並且各鰭片與底板或頂板的結合強度佳。藉由各第一鰭片和各第二鰭片相互勾扣結合,在板材厚度較薄時,可有效的防止內部液體在汽化後膨脹而令殼體和蓋體產生變形問題。藉助「十」字型的各第一鰭片或/和各第二鰭片設置,因具備有良好的支撐效果,而能夠提昇整體結構的強度。
10、10a、10b、10c‧‧‧鋁擠殼體
11‧‧‧底板
12‧‧‧第一隔條
121、121b、121c‧‧‧第一鰭片
122‧‧‧第一通槽
13‧‧‧下側壁
14‧‧‧前側封合板
15‧‧‧後側封合板
20、20a、20b、20c‧‧‧鋁擠蓋體
21‧‧‧頂板
22‧‧‧第二隔條
221、221b、221c‧‧‧第二鰭片
222‧‧‧第二通槽
23‧‧‧上側壁
24‧‧‧前側層疊板
25‧‧‧後側層疊板
30‧‧‧工作流體
圖1係本創作之第一實施例分解圖。
圖2係本創作之第一實施例組合縱向剖視圖。
圖3係本創作之第一實施例組合橫向剖視圖。
圖4係本創作之第二實施例分解圖。
圖5係本創作之第二實施例縱向剖視圖。
圖6係本創作之第三實施例縱向剖視圖。
圖7係本創作之第四實施例縱向剖視圖。
有關本創作之詳細說明及技術內容,配合圖式說明如下,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本創作加以限制者。
請參閱圖1至圖3所示,本創作提供一種均溫板結構,其主要包括一鋁擠殼體10、一鋁擠蓋體20及一工作流體30。
鋁擠殼體10為鋁材料或其合金直接以擠製方式而成型,其具有一矩形底板11及自底板11向上延伸出的複數行的第一隔條12,各第一隔條12是用來作為支撐之作用,且與底板11為一體成型;每一第一隔條12包含複數第一鰭片121,並在任二相鄰的第一鰭片121之間開設有一第一通槽122。
鋁擠蓋體20亦為鋁材料或其合金直接以擠製方式而成型,其具有一矩形頂板21及自頂板21向下延伸出的複數行第二隔條22,各第二隔條22是用來作為支撐之作用,且與頂板21為一體成型;每一第二隔條22包含複數第二鰭片221,並在任二相鄰的第二鰭片221之間開設有一第二通槽222。在鋁擠蓋體20對應於前述的鋁擠殼體10結合時,各第二隔條22分別形成在任二相鄰的第一隔條12之間,且第一隔條12的各第一通槽122與相鄰的各第二隔條22的各第二通槽222為錯位配設。
進一步,在底板11的左、右兩側分別延伸有一下側壁13,各下側壁13是平行於前述的各第一隔條12而形成。在頂板21的左、右兩側分別延伸有一上側壁23,各上側壁23是平行於前述的各第二隔條22而形成,各上側壁23和各下側壁13相互對接並且透過焊接等方式予以密封結合。
進一步,在底板11的前、後兩側分別延伸有一前側封合板14和一後側封合板15。在頂板21的前、後兩側分別延伸有一前側層疊板24和一後側層疊板25,其中前側封合板14彎折封合在各下側壁13的前端面,前側層疊板24彎折封合在各上側壁23的前端面並與前側封合板14相互疊接封合。後側封合板15彎折封合在各下側壁13的後端面,後側層疊板25彎折封合在各上側壁23的後端面並與後側封合板15相互疊接封合。
工作流體30填注封存在鋁擠殼體10和鋁擠蓋體20內部,此工作流體30可為氨氣、二氧化硫和非鹵代烴(例如:甲烷)等。
此外,亦可在底板11和頂板21的內表面及各第一鰭片121,及各第二鰭片221的表面塗覆金屬粉末,並經由燒結處理以得一毛細組織(圖未示出)。
藉由上述各元件的組合,使用時是將底板11的左側平貼於一電子發熱源上(圖未示出),在工作流體30受熱後將從液體蒸發成為氣體,此等氣體將從各第一鰭片121和各第二鰭片221所形成的通道中往低溫方向流動,在流經各第一通槽122或/和第二通槽222的位置時,亦能夠與相鄰通道中的氣體進行熱交換過程,進而提昇均溫板的導熱效能。
請參閱圖4至圖5所示,本創作的均溫板結構除了可為上述實施例外,亦可如本實施例之型態,其中鋁擠蓋體20和前述實施例相同,而鋁擠殼體10a僅具有一底板11及自底板11向上延伸出的複數第一隔條12;每一第一隔條12包含複數第一鰭片121,並在任二相鄰的第一鰭片121之間設有一第一通槽122。結合時是將頂板21的各上側壁23的上端面平貼於底板11,並且透過焊接等方式予以密封結合。繼之,將前側層疊板24彎折封合在各上側壁23的前端面並與底板11相互疊接封合,後側層疊板25彎折封合在各上側壁23的後端面並與底板11相互疊接封合。
請參閱圖6所示,本創作的鋁擠殼體10b所延伸出的各第一鰭片121b的斷面形狀除了可以如上述實施例的「I」字型之外,其斷面形狀亦可為「T」字型或「L」字型之型態。同理,鋁擠蓋體20b所延伸出的各第二鰭片221b的斷面形狀除了可以如上述實施例的「I」字型之外,其斷面形狀亦可為「T」字型或「L」字型之型態。如此利用各第一鰭片121b和各第二鰭片221b相互勾扣結合,在板材厚度較薄時,可有效的防止內部液體在汽化後膨脹而令鋁擠殼體10b和鋁擠蓋體20b產生變形問題。
再請參閱圖7所示,本實施例的鋁擠殼體10c所延伸出的各第一鰭片121c的斷面形為「T」字型或「L」字型之型態。鋁擠蓋體20c所延伸出的各第二鰭片221b的斷面形狀則為「十」字型。如此,因具備有良好的支撐效果,而提昇整體結構的強度。
綜上所述,本創作之均溫板結構,確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合新型專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障創作人之權利。
10‧‧‧鋁擠殼體
12‧‧‧第一隔條
121‧‧‧第一鰭片
122‧‧‧第一通槽
13‧‧‧下側壁
14‧‧‧前側封合板
15‧‧‧後側封合板
22‧‧‧第二隔條
221‧‧‧第二鰭片
222‧‧‧第二通槽
Claims (10)
- 【第1項】一種均溫板結構,包括:
一鋁擠殼體,具有一底板及自該底板向上延伸出的複數第一隔條,每一該第一隔條包含複數第一鰭片,並在任二相鄰的該第一鰭片之間開設有一第一通槽;
一鋁擠蓋體, 對應於該鋁擠殼體結合,該鋁擠蓋體具有一頂板及自該頂板向下延伸出的複數第二隔條,每一該第二隔條包含複數第二鰭片,並在任二相鄰的該第二鰭片之間開設有一第二通槽,其中該第二隔條形成在任二相鄰的該第一隔條之間,該第一隔條的各該第一通槽與相鄰的該第二隔條的各該第二通槽為錯位配設;以及
一工作流體,填注在該鋁擠殼體和該鋁擠蓋體內部。 - 【第2項】如請求項1所述之均溫板結構,其中各該第一鰭片的斷面形狀為「I」、「T」、「L」或「十」字型。
- 【第3項】如請求項1所述之均溫板結構,其中各該第二鰭片的斷面形狀為「I」、「T」、「L」或「十」字型。
- 【第4項】如請求項1所述之均溫板結構,其中該底板的兩側分別延伸有一下側壁,各該下側壁是平行於各該第一隔條而形成,該頂板的兩側分別延伸有一上側壁,各該上側壁是平行於各該第二隔條而形成,該上側壁和該下側壁相互對接並且密封結合。
- 【第5項】如請求項4所述之均溫板結構,其中該底板的一側延伸有一前側封合板,該頂板的一側延伸有一前側層疊板,該前側封合板彎折封合在各該下側壁的前端面,該前側層疊板彎折封合在各該上側壁的前端面並與該前側封合板相互疊接封合。
- 【第6項】如請求項5所述之均溫板結構,其中該底板的另一側延伸有一後側封合板,該頂板的另一側延伸有一後側層疊板,該後側封合板彎折封合在各該下側壁的後端面,該後側層疊板彎折封合在各該上側壁的後端面並與該後側封合板相互疊接封合。
- 【第7項】如請求項1所述之均溫板結構,其中該頂板的兩側分別延伸有一上側壁,各該上側壁是平行於各該第二隔條而形成,該上側壁和該底板相互對接並且密封結合。
- 【第8項】如請求項7所述之均溫板結構,其中該頂板的一側延伸有一前側層疊板,該前側層疊板彎折封合在各該上側壁的前端面並與該底板相互疊接封合。
- 【第9項】如請求項8所述之均溫板結構,其中該頂板的另一側延伸有一後側層疊板,該後側層疊板彎折封合在各該上側壁的後端面並與該底板相互疊接封合。
- 【第10項】如請求項1所述之均溫板結構,其中該工作流體為氨氣、二氧化硫或非鹵代烴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104206627U TWM505794U (zh) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 均溫板結構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW104206627U TWM505794U (zh) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 均溫板結構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM505794U true TWM505794U (zh) | 2015-07-21 |
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ID=54153572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW104206627U TWM505794U (zh) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 均溫板結構 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM505794U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI570541B (zh) * | 2015-12-28 | 2017-02-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 均溫板結構及其製造方法 |
US10112272B2 (en) | 2016-02-25 | 2018-10-30 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Manufacturing method of vapor chamber |
-
2015
- 2015-04-30 TW TW104206627U patent/TWM505794U/zh unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI570541B (zh) * | 2015-12-28 | 2017-02-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 均溫板結構及其製造方法 |
US10112272B2 (en) | 2016-02-25 | 2018-10-30 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Manufacturing method of vapor chamber |
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