TW201616082A - 熱管結構 - Google Patents

熱管結構 Download PDF

Info

Publication number
TW201616082A
TW201616082A TW103136222A TW103136222A TW201616082A TW 201616082 A TW201616082 A TW 201616082A TW 103136222 A TW103136222 A TW 103136222A TW 103136222 A TW103136222 A TW 103136222A TW 201616082 A TW201616082 A TW 201616082A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat pipe
capillary structure
pipe structure
groove
zone
Prior art date
Application number
TW103136222A
Other languages
English (en)
Inventor
Kuo-Chun Hsieh
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Vital Components Co Ltd filed Critical Asia Vital Components Co Ltd
Priority to TW103136222A priority Critical patent/TW201616082A/zh
Publication of TW201616082A publication Critical patent/TW201616082A/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一種熱管結構,係包含:一本體;所述本體係由一第一板體及一第二板體及一毛細結構及一工作流體所構成,其中所述第一、二板體係相互疊合並夾持該毛細結構,所述毛細結構係開設至少一溝槽;所述第一、二板體其中任一向該毛細結構凸伸一凸部,並該凸部與該毛細結構貼合並相鄰該溝槽,藉此本發明係提供一種厚度極薄之熱管結構者。

Description

熱管結構
一種熱管結構,尤指一種具有厚度極薄的熱管結構。
現行電子行動裝置係朝向即為輕薄為走向,新式電子行動裝置不僅輕薄其運算效能亦隨之提升,但隨運算效能之提升以及整體厚度縮減其內部容置電子元件之空間亦隨之受限,當運算效能提高時,相對的電子元件運算時所產生之熱量亦隨之增加,故需要散熱元件加以輔助各電子元件之散熱工作,又因該電子行動裝置因為薄化的條件下,其內部空間已極為狹窄難以設置風扇等散熱元件,故僅能設置銅薄片或鋁薄片作為增大散熱面積使用,但對於散熱效能之提升仍然不足。
習知技術中將熱管或均溫板製成薄型化時因整體採取薄型化,致使薄型熱管因薄型化後填粉燒結困難,難以實現極薄型化之結構,或填粉燒結後壓製成扁平狀結構時,熱管內部燒結粉末或其他毛細結構(網格體或纖維體)受到擠壓破壞而失能。
另外,習知均溫板為更微薄型化,省略內部之支撐結構令均溫板抽氣封口後,內部腔室容易變形,故習知薄型化熱管及均溫板內部之蒸汽通道容易被壓縮變小或甚至沒有蒸汽通道,影響內部整體汽液循環之效率,故如何改良薄型化後之均溫板及熱管內部之汽液循環結構即為當下必須改善之目標。
爰此,為有效解決上述之問題,本發明之主要目的,係提供一種具有可撓性且厚度極薄之熱管結構。
為達上述目的本發明係提供一種熱管結構,係包含:一本體;所述本體具有一第一板體及一第二板體及至少一毛細結構及一工作流體,所述第一、二板體相互疊合並夾持該毛細結構,所述毛細結構係開設至少一溝槽,所述第一、二板體其中任一係向該毛細結構凸伸一凸部,並與該毛細結構貼合並相鄰該溝槽。
透過本發明之熱管結構係可令熱管進行薄型化結構設計時,仍可保留內部汽液循環之空間維持汽液循環工作之順暢且確保蒸汽通道暢通,並透過該凸部之設置,進而令該本體內部工作流體之產生汽液循環時可進一步於本體之徑向或軸向同時產生汽液分離減少壓力阻抗之發生,並因熱管整體實現薄型化,不僅可使用於狹窄之空間外更可施以外力自由彎曲。
1‧‧‧本體
1a‧‧‧第一板體
1b‧‧‧第二板體
11‧‧‧毛細結構
111‧‧‧溝槽
12‧‧‧凸部
13‧‧‧蒸發區
14‧‧‧冷凝區
2‧‧‧工作流體
21‧‧‧汽態工作流體
22‧‧‧液態工作流體
X‧‧‧軸向
Y‧‧‧徑向
第1圖係為本發明之熱管結構之第一實施例之立體分解圖;
第2圖係為本發明之熱管結構之第一實施例之立體組合局部剖視圖;
第3圖係為本發明之熱管結構之第二實施例之組合圖剖視圖;
第4圖係為本發明之熱管結構之第三實施例之組合圖剖視圖;
第5圖係為本發明之熱管結構之第四實施例之組合圖剖視圖;
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1、2圖,係為本發明之熱管結構之第一實施例之立體分解及立體組合局部剖視圖,如圖所示,本發明熱管結構,係包含:一本體1;
所述本體1具有一第一板體1a一第二板體1b及一毛細結構11及一工作流體2,所述第一、二板體1a、1b係相互疊合,並夾持該毛細結構11於該第一、二板體1a、1b之間,該毛細結構11上係設有至少一沿該本體1之軸向X延伸之溝槽111,該溝槽111並向該本體1之徑向Y貫穿該毛細結構11上、下兩側。
所述第一、二板體1a、1b其中任一係向該毛細結構11之方向凸伸一凸部12,所述凸部12係為凸肋並相鄰該溝槽111並與該毛細結構11連接(接觸)。
所述本體1更具有一蒸發區13及一冷凝區14,所述蒸發區13與該冷凝區14係分別設置於該本體1之兩端,並所述溝槽111兩端係連接該蒸發區13及該冷凝區14。
請參閱第3圖,係為本發明之熱管結構之第二實施例之組合圖剖視圖,如圖所示,本實施例部分結構技術特徵係與前述第一實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之差異在於凸部12係為複數凸體121間隔排列所組成,並該等凸體121之間具有至少一通道122,該等複數凸體121係令該汽態工作流體21於該溝槽111中沿該本體1之軸向X進行擴散循環,所述液態工作流體22係於該毛細結構11受該毛細力作用沿該本體1之軸向X相反該汽態工作流體21之方向以及沿該凸體121間之通道122間向該本體1之徑向Y循環。
請參閱第4圖,係為本發明之熱管結構之第三實施例之組合圖剖視圖,如圖所示,本實施例部分結構技術特徵係與前述第一實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之差異在於本實施例中之本體1更具有一蒸發區13及一冷凝區14,所述蒸發區13設於該本體1靠近中央處(中段處),所述冷凝區14設於該蒸發區13兩端,並所述溝槽111兩端係連接該蒸發區13及該冷凝區14,該凸部12亦沿該溝槽111之軸向一側或兩側設置。
請參閱第5圖,係為本發明之熱管結構之第四實施例之組合圖剖視圖,如圖所示,本實施例部分結構技術特徵係與前述第一實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之差異在於所述凸部12對應凸伸於該毛細結構11中央處,所述溝槽111設置於該凸部12左及右兩側,所述蒸發區13及冷凝區14分設於該毛細結構11之兩端。
前述第一~四實施例中之所述毛細結構11係為網格體或纖維體或線狀編織體或燒結粉末體其中任一;所述第一、二板體1a、1b厚度為0.01~0.15mm,所述毛細結構11厚度為0.01~0.2mm。
所述凸部12係選擇為凸肋或連續凸體或非連續凸體其中任一。
本發明主要目的係透過設置於該毛細結構11上之溝槽111作為蒸汽通道使用,並由設置於該溝槽111凸部12作為將汽態工作流體21及液態工作流體22汽液分離使用之結構體或凝結液態工作流體22之結構體,並使汽態工作流體21於溝槽111內沿該本體1之軸向X進行循環,而液態工作流體22於該毛細結構11中沿該本體1之徑向Y及圖示中相反該汽態工作流體21之軸向X方向進行循環,令當熱管薄型化時仍保有足以進行汽液循環之蒸汽通道以及工作流體2回流之空間。
 
1‧‧‧本體
1a‧‧‧第一板體
1b‧‧‧第二板體
11‧‧‧毛細結構
111‧‧‧溝槽
12‧‧‧凸部
13‧‧‧蒸發部
14‧‧‧冷凝部
2‧‧‧工作流體

Claims (7)

  1. 【第1項】
    一種熱管結構,係包含:
    一本體,具有一第一板體及一第二板體及一毛細結構及一工作流體,所述第一、二板體相互疊合並夾持該毛細結構,所述毛細結構係開設至少一溝槽,所述第一、二板體其中任一係向該毛細結構凸伸至少一凸部,並該凸部與該毛細結構貼合並相鄰該溝槽。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之熱管結構,其中所述毛細結構係為網格體或纖維體或粉末燒結體或線狀編織體或燒結粉末體其中任一。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第1項所述之熱管結構,其中所述凸部係選擇為凸條或連續凸點或非連續凸點其中任一。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第1項所述之熱管結構,其中所述第一、二板體厚度為0.01~0.15mm,所述毛細結構厚度為0.01~0.2mm。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第1項所述之熱管結構,其中更具有一蒸發區及一冷凝區,所述蒸發區與該冷凝區分設於該本體之兩端,並所述溝槽兩端係連接該蒸發區及該冷凝區。
  6. 【第6項】
    如申請專利範圍第1項所述之熱管結構,其中更具有一蒸發區及一冷凝區,所述蒸發區設於該本體靠近中央處,所述冷凝區設於該蒸發區兩端,並所述溝槽兩端係連接該蒸發區及該冷凝區。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第1項所述之熱管結構,其中所述凸部對應凸伸於該毛細結構中央處,所述溝槽設置於該左及右兩側。
TW103136222A 2014-10-21 2014-10-21 熱管結構 TW201616082A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103136222A TW201616082A (zh) 2014-10-21 2014-10-21 熱管結構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103136222A TW201616082A (zh) 2014-10-21 2014-10-21 熱管結構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201616082A true TW201616082A (zh) 2016-05-01

Family

ID=56508519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103136222A TW201616082A (zh) 2014-10-21 2014-10-21 熱管結構

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TW201616082A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI680273B (zh) * 2018-06-28 2019-12-21 泰碩電子股份有限公司 利用毛細結構與凸點來構成液汽通道的均溫板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI680273B (zh) * 2018-06-28 2019-12-21 泰碩電子股份有限公司 利用毛細結構與凸點來構成液汽通道的均溫板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9721869B2 (en) Heat sink structure with heat exchange mechanism
US10126069B2 (en) Three-dimensional heat transfer device
US10082340B2 (en) Heat pipe structure
US10077945B2 (en) Heat dissipation device
TWI398616B (zh) Micro - temperature plate structure improvement
US11397057B2 (en) Vapor chamber structure
TWM502163U (zh) 平板熱管結構
TWI598554B (zh) 薄型均溫板及其製造方法
JP6527879B2 (ja) モバイル端末
CN107529315B (zh) 均温板与散热装置
TW201947180A (zh) 液、汽分離之迴路均溫板
US20150101784A1 (en) Heat pipe with ultra-thin flat wick structure
US20140362532A1 (en) Thermally conductive body and electronic device using same
US20150144315A1 (en) Heat dissipation substrate
TWI541487B (zh) 均溫板支撐體結構
CN107306486B (zh) 整合式散热装置
TWM501091U (zh) 均溫板支撐體結構
TW201616082A (zh) 熱管結構
KR101880533B1 (ko) 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자
TWI747305B (zh) 均溫板結構
TWM498335U (zh) 熱管結構
TWI582366B (zh) 均溫板結構
TWM495555U (zh) 薄型熱管結構
TW201625892A (zh) 平板熱管結構
US9897390B2 (en) Fixing structure for heat dissipation element