JP2002231867A - フィン付き板型ヒートパイプ - Google Patents
フィン付き板型ヒートパイプInfo
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- JP2002231867A JP2002231867A JP2001026134A JP2001026134A JP2002231867A JP 2002231867 A JP2002231867 A JP 2002231867A JP 2001026134 A JP2001026134 A JP 2001026134A JP 2001026134 A JP2001026134 A JP 2001026134A JP 2002231867 A JP2002231867 A JP 2002231867A
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- fins
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体とフィンとの接合面積を大きくしてフィ
ンによる放熱効果を高めたフィン付き板型ヒートパイプ
を提供する。 【解決手段】 板型ヒートパイプを構成する筐体３のフ
ィン接合面に段差部４が設けられ、段差部４にフィン５
が熱的に接続されたフィン付き板型ヒートパイプ。 【効果】 段差部４にフィン５が熱的に接続されている
のでフィン５の放熱効果が向上し、また段差部４により
筐体３の表面積が増大して放熱特性が向上する。
ンによる放熱効果を高めたフィン付き板型ヒートパイプ
を提供する。 【解決手段】 板型ヒートパイプを構成する筐体３のフ
ィン接合面に段差部４が設けられ、段差部４にフィン５
が熱的に接続されたフィン付き板型ヒートパイプ。 【効果】 段差部４にフィン５が熱的に接続されている
のでフィン５の放熱効果が向上し、また段差部４により
筐体３の表面積が増大して放熱特性が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップなど
の発熱体の冷却に適したフィン付き板型ヒートパイプに
関する。
の発熱体の冷却に適したフィン付き板型ヒートパイプに
関する。
【０００２】
【従来の技術】板型ヒートパイプは、密閉筐体（以下、
適宜、筐体と略記する）内に作動液を減圧封入したもの
で、筐体の一端を発熱体に接触させると作動液が前記発
熱体から蒸発潜熱を奪って容易に蒸発し、この蒸発した
作動液はヒートパイプの他端で凝縮して筐体内面を伝わ
って発熱体側に戻る。この作動液の蒸発と凝縮の繰り返
しにより発熱体が冷却される。筐体内面には、凝縮した
作動液がいかなる方向の発熱体側にも速やかに戻るよう
にウィックやグルーブなどの毛細管構造体が設けられ
る。作動液の封入量は前記毛細管構造体の全表面が常に
濡れる程度の量が適当である。この板型ヒートパイプの
筐体の断面中央部は空洞になっていてヒートパイプは非
常に軽量である。
適宜、筐体と略記する）内に作動液を減圧封入したもの
で、筐体の一端を発熱体に接触させると作動液が前記発
熱体から蒸発潜熱を奪って容易に蒸発し、この蒸発した
作動液はヒートパイプの他端で凝縮して筐体内面を伝わ
って発熱体側に戻る。この作動液の蒸発と凝縮の繰り返
しにより発熱体が冷却される。筐体内面には、凝縮した
作動液がいかなる方向の発熱体側にも速やかに戻るよう
にウィックやグルーブなどの毛細管構造体が設けられ
る。作動液の封入量は前記毛細管構造体の全表面が常に
濡れる程度の量が適当である。この板型ヒートパイプの
筐体の断面中央部は空洞になっていてヒートパイプは非
常に軽量である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記板型ヒートパイプ
は、その放熱特性を高めるため、図８（イ）（ロ）に示
すように、筐体上面にフィン（放熱フィン）を接合して
用いることが多いが、前記フィンは全てその端面１６が
筐体上面に接合されているだけのため接合面積が小さ
く、筐体の熱がフィンに伝わり難い。そのためフィンに
よる放熱効果が十分に得られず、今後の発熱体の高密度
化に対応できないという問題がある。本発明は、筐体と
フィンとの接合面積を大きくしてフィンによる放熱効果
を高めたフィン付き板型ヒートパイプの提供を目的とす
る。
は、その放熱特性を高めるため、図８（イ）（ロ）に示
すように、筐体上面にフィン（放熱フィン）を接合して
用いることが多いが、前記フィンは全てその端面１６が
筐体上面に接合されているだけのため接合面積が小さ
く、筐体の熱がフィンに伝わり難い。そのためフィンに
よる放熱効果が十分に得られず、今後の発熱体の高密度
化に対応できないという問題がある。本発明は、筐体と
フィンとの接合面積を大きくしてフィンによる放熱効果
を高めたフィン付き板型ヒートパイプの提供を目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
板型ヒートパイプを構成する密閉筐体のフィン接合面に
段差部が設けられ、前記段差部にフィンが熱的に接続さ
れていることを特徴とするフィン付き板型ヒートパイプ
である。
板型ヒートパイプを構成する密閉筐体のフィン接合面に
段差部が設けられ、前記段差部にフィンが熱的に接続さ
れていることを特徴とするフィン付き板型ヒートパイプ
である。
【０００５】請求項２記載の発明は、前記段差部が並列
に設けられていることを特徴とする請求項１記載のフィ
ン付き板型ヒートパイプである。
に設けられていることを特徴とする請求項１記載のフィ
ン付き板型ヒートパイプである。
【０００６】請求項３記載の発明は、前記段差部が同心
円状に設けられていることを特徴とする請求項１記載の
フィン付き板型ヒートパイプである。
円状に設けられていることを特徴とする請求項１記載の
フィン付き板型ヒートパイプである。
【０００７】請求項４記載の発明は、前記段差部が放射
状に設けられていることを特徴とする請求項１記載のフ
ィン付き板型ヒートパイプである。
状に設けられていることを特徴とする請求項１記載のフ
ィン付き板型ヒートパイプである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のフィン付き板型
ヒートパイプを図を参照して説明する。なお、実施形態
を説明するための全図において、同一機能を有するもの
は同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。図
１（イ）（ロ）（ハ）に示す本発明のヒートパイプは、
上板１と下板２とからなる筐体３の、上板１の上面に階
段状の段差部４を並列に設け、この段差部４にフィン５
の側面１５を熱的に接続したものである。このヒートパ
イプは、筐体３とフィン５との間の接合面積が大きいの
で、筐体３とフィン５との間の熱伝導が良好になされ、
フィン５による放熱効果が十分に得られる。また段差部
４を設けた分、筐体３の放熱面積並びに蒸発した作動液
の凝縮面積が増大し放熱特性が向上する。
ヒートパイプを図を参照して説明する。なお、実施形態
を説明するための全図において、同一機能を有するもの
は同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。図
１（イ）（ロ）（ハ）に示す本発明のヒートパイプは、
上板１と下板２とからなる筐体３の、上板１の上面に階
段状の段差部４を並列に設け、この段差部４にフィン５
の側面１５を熱的に接続したものである。このヒートパ
イプは、筐体３とフィン５との間の接合面積が大きいの
で、筐体３とフィン５との間の熱伝導が良好になされ、
フィン５による放熱効果が十分に得られる。また段差部
４を設けた分、筐体３の放熱面積並びに蒸発した作動液
の凝縮面積が増大し放熱特性が向上する。
【０００９】図１に示したヒートパイプの筐体３内中央
部分には、伝熱ブロック６が筐体３の上板１と下板２の
両内面に接して配されており、この伝熱ブロック６によ
り発熱体（半導体素子）７の熱は筐体３の上板１に速や
かに伝えられ、発熱体７の冷却が促進される。またこの
伝熱ブロック６は筐体３を補強する役目も果たす。凝縮
した作動液は上板１の内面および伝熱ブロック６の側面
に配されたウイック８を伝わって半導体素子７側に速や
かに戻る。図１で９は半導体素子７を搭載した配線板
（プリント配線基板など）である。
部分には、伝熱ブロック６が筐体３の上板１と下板２の
両内面に接して配されており、この伝熱ブロック６によ
り発熱体（半導体素子）７の熱は筐体３の上板１に速や
かに伝えられ、発熱体７の冷却が促進される。またこの
伝熱ブロック６は筐体３を補強する役目も果たす。凝縮
した作動液は上板１の内面および伝熱ブロック６の側面
に配されたウイック８を伝わって半導体素子７側に速や
かに戻る。図１で９は半導体素子７を搭載した配線板
（プリント配線基板など）である。
【００１０】図２に示す本発明のヒートパイプは、図１
に示したヒートパイプの筐体３上板１の平坦な中央部を
凸状に形成して段差部４を増やし、フィン５との接合面
積並びに筐体３の表面積を増大させ、以てその放熱特性
をより高めたものである。図１に示した伝熱ブロック６
とウィック８は、図２以降、図示を省略する。
に示したヒートパイプの筐体３上板１の平坦な中央部を
凸状に形成して段差部４を増やし、フィン５との接合面
積並びに筐体３の表面積を増大させ、以てその放熱特性
をより高めたものである。図１に示した伝熱ブロック６
とウィック８は、図２以降、図示を省略する。
【００１１】図３に示す本発明のヒートパイプは、図２
に示したヒートパイプの筐体３下板２にも段差部４を設
けて、高さの異なる複数の発熱体を冷却できるようにし
たものである。このものは、下板２の表面積が大きくな
っている分、図２に示したヒートパイプより放熱特性が
優れる。
に示したヒートパイプの筐体３下板２にも段差部４を設
けて、高さの異なる複数の発熱体を冷却できるようにし
たものである。このものは、下板２の表面積が大きくな
っている分、図２に示したヒートパイプより放熱特性が
優れる。
【００１２】図４（イ）（ロ）に示す本発明のヒートパ
イプは、筐体３の上板１に段差部４を同心円状に設け、
段差部４にフィン５の側面１５を熱的に接続し、さらに
フィン５の上方にファン１０を配したものである。フィ
ン５は段差部４の上方で内方に向けて変形させてあり、
これにより、同一段差部４に接合された複数のフィン５
はルーバー状を呈し、ファン１０による風が外方に抜け
易くなっている。このヒートパイプも、図３に示したよ
うに、下板２に段差部４を設けて、高さの異なる複数の
発熱体を冷却できるようにしてある。
イプは、筐体３の上板１に段差部４を同心円状に設け、
段差部４にフィン５の側面１５を熱的に接続し、さらに
フィン５の上方にファン１０を配したものである。フィ
ン５は段差部４の上方で内方に向けて変形させてあり、
これにより、同一段差部４に接合された複数のフィン５
はルーバー状を呈し、ファン１０による風が外方に抜け
易くなっている。このヒートパイプも、図３に示したよ
うに、下板２に段差部４を設けて、高さの異なる複数の
発熱体を冷却できるようにしてある。
【００１３】図５に示す本発明のヒートパイプは、筐体
３の上板１と下板２を、中高の段差部４群が鏡面対象と
なるように形成し、かつ上板１と下板２の外周に鍔１１
を設けて両板１、２の接合強度を高めたものである。こ
のヒートパイプでも、下板２に段差部４を設け高さの異
なる複数の発熱体を同時に冷却できるようにしてある。
３の上板１と下板２を、中高の段差部４群が鏡面対象と
なるように形成し、かつ上板１と下板２の外周に鍔１１
を設けて両板１、２の接合強度を高めたものである。こ
のヒートパイプでも、下板２に段差部４を設け高さの異
なる複数の発熱体を同時に冷却できるようにしてある。
【００１４】図６に示す本発明のヒートパイプは、図５
に示したヒートパイプの上板１上面の中央のフィン５に
代えて丸型ヒートパイプ１２を接合して放熱特性を向上
させたものである。丸型ヒートパイプ１２にフィンを熱
的に接続することにより放熱特性を一層向上させること
ができる。前記丸型ヒートパイプ１２の減圧と作動液注
入のための封止部１３は、その高さを周りのフィン５よ
り低くすることにより、フィン５により保護される。こ
こでは図５に示した鍔１１は除かれている。
に示したヒートパイプの上板１上面の中央のフィン５に
代えて丸型ヒートパイプ１２を接合して放熱特性を向上
させたものである。丸型ヒートパイプ１２にフィンを熱
的に接続することにより放熱特性を一層向上させること
ができる。前記丸型ヒートパイプ１２の減圧と作動液注
入のための封止部１３は、その高さを周りのフィン５よ
り低くすることにより、フィン５により保護される。こ
こでは図５に示した鍔１１は除かれている。
【００１５】図７（イ）〜（ロ）に示す本発明のヒート
パイプは、筐体３の上板１に中高の段差群を設け、上板
１の外側寄りに横断面長方形の突起状の段差部１４を複
数設け、この突起状段差部１４の各々の両側にフィン５
の側面１５を熱的に接続させたものである。突起状段差
部１４は放射状に設けられていて、ファン１０による風
がフィン５の間を通って外方に抜け易いようになってい
る。
パイプは、筐体３の上板１に中高の段差群を設け、上板
１の外側寄りに横断面長方形の突起状の段差部１４を複
数設け、この突起状段差部１４の各々の両側にフィン５
の側面１５を熱的に接続させたものである。突起状段差
部１４は放射状に設けられていて、ファン１０による風
がフィン５の間を通って外方に抜け易いようになってい
る。
【００１６】本発明において、前記筐体を形成する上板
および下板には、良好な熱伝導性と内圧と外圧に耐える
十分な強度を具備する板材が用いられる。具体的には、
銅ではＣ１０２０、Ｃ１１００、Ｃ１２００など、アル
ミニウムではＡ１０１０、Ａ１１００、Ａ５０００系合
金、Ａ６０００系合金、Ａ７０００系合金などである。
また前記板材の厚さは１ｍｍ程度である。さらに、銅と
アルミニウムの複合材を用いる場合がある。
および下板には、良好な熱伝導性と内圧と外圧に耐える
十分な強度を具備する板材が用いられる。具体的には、
銅ではＣ１０２０、Ｃ１１００、Ｃ１２００など、アル
ミニウムではＡ１０１０、Ａ１１００、Ａ５０００系合
金、Ａ６０００系合金、Ａ７０００系合金などである。
また前記板材の厚さは１ｍｍ程度である。さらに、銅と
アルミニウムの複合材を用いる場合がある。
【００１７】本発明において、フィンを接合する上板は
プレス、鍛造、鋳造、引抜きなどの方法により段差部を
有する所定形状に加工する。特に、突起状段差部は絞り
加工が適している。下板は、平板のまま或いは上板と同
じ方法により段差部を有する所定形状に加工する。下板
を段差部を有する形状に加工する理由は、前述のように
下板が高さの異なる複数の発熱体と接するようにするた
めであるが、段差部を設けることにより表面積が増大し
放熱特性が向上する効果も得られる。
プレス、鍛造、鋳造、引抜きなどの方法により段差部を
有する所定形状に加工する。特に、突起状段差部は絞り
加工が適している。下板は、平板のまま或いは上板と同
じ方法により段差部を有する所定形状に加工する。下板
を段差部を有する形状に加工する理由は、前述のように
下板が高さの異なる複数の発熱体と接するようにするた
めであるが、段差部を設けることにより表面積が増大し
放熱特性が向上する効果も得られる。
【００１８】前記上板と下板は空洞部が形成されるよう
にろう付けまたは溶接（レーザー溶接、ＴＩＧ溶接）な
どにより接合されて筐体を形成する。筐体の形成方法と
してはカシメなどの機械的接合を含めた方法もある。前
記ろう付けは、信頼性の高いＪＩＳ規格ＢＡＧ−８（銀
ろう（Ｃｕ／Ａｇ）付け）を利用するのが望ましい。ろ
う付け方法は真空ろう付け、雰囲気ろう付けなど任意で
ある。上板と下板を接合して得られる筐体は作動液を注
入したのち減圧し封止する。その後筐体の上板上面にフ
ィンの側面が熱的に接続される。前記熱的接続には、一
般にろう付け法が適用されるが、フィンを筐体にかしめ
る方法、フィンと筐体とを一体にダイキャスト成形する
方法なども適用できる。フィン５は側面１５を段差部４
に熱的に接続し、さらに、その端面１６（図１ハ参照）
も上板１の段差部４下部に接合すれば筐体とフィン５と
の伝熱特性が一層向上する。
にろう付けまたは溶接（レーザー溶接、ＴＩＧ溶接）な
どにより接合されて筐体を形成する。筐体の形成方法と
してはカシメなどの機械的接合を含めた方法もある。前
記ろう付けは、信頼性の高いＪＩＳ規格ＢＡＧ−８（銀
ろう（Ｃｕ／Ａｇ）付け）を利用するのが望ましい。ろ
う付け方法は真空ろう付け、雰囲気ろう付けなど任意で
ある。上板と下板を接合して得られる筐体は作動液を注
入したのち減圧し封止する。その後筐体の上板上面にフ
ィンの側面が熱的に接続される。前記熱的接続には、一
般にろう付け法が適用されるが、フィンを筐体にかしめ
る方法、フィンと筐体とを一体にダイキャスト成形する
方法なども適用できる。フィン５は側面１５を段差部４
に熱的に接続し、さらに、その端面１６（図１ハ参照）
も上板１の段差部４下部に接合すれば筐体とフィン５と
の伝熱特性が一層向上する。
【００１９】フィンには前記筐体と同様の熱伝導性に優
れる材料が用いられる。フィンの形状は櫛状或いは格子
状など任意であり、押出し或いはプレス打ち抜きなどに
より容易に加工される。フィンに切り欠きを設けること
により通風が良くなりヒートパイプの放熱特性が向上す
る。
れる材料が用いられる。フィンの形状は櫛状或いは格子
状など任意であり、押出し或いはプレス打ち抜きなどに
より容易に加工される。フィンに切り欠きを設けること
により通風が良くなりヒートパイプの放熱特性が向上す
る。
【００２０】筐体内には、必要に応じて、伝熱ブロック
を配して熱拡散を促進し、また筐体を補強する。この伝
熱ブロックには銅やアルミニウムなどの良熱伝導性材料
が用いられる。伝熱ブロックは予め鍛造プレスで下板に
一体に設けておくのが良い。
を配して熱拡散を促進し、また筐体を補強する。この伝
熱ブロックには銅やアルミニウムなどの良熱伝導性材料
が用いられる。伝熱ブロックは予め鍛造プレスで下板に
一体に設けておくのが良い。
【００２１】筐体内面に設ける毛細管構造体のうち、ウ
イックには、金網、燒結金属、メタルウール、ガラス繊
維、炭素繊維、セラミックス繊維などが用いられる。グ
ルーブは、断面が台形、三角形などの溝を軸（長さ）方
向、周方向などに形成して設ける。
イックには、金網、燒結金属、メタルウール、ガラス繊
維、炭素繊維、セラミックス繊維などが用いられる。グ
ルーブは、断面が台形、三角形などの溝を軸（長さ）方
向、周方向などに形成して設ける。
【００２２】本発明において、作動液は、ヘリウム、メ
タン、アンモニア、アセトン、水、ナフタリン、ナトリ
ウム、水銀、代替フロン、フロリナートなどを作動温度
に応じて使い分ける。
タン、アンモニア、アセトン、水、ナフタリン、ナトリ
ウム、水銀、代替フロン、フロリナートなどを作動温度
に応じて使い分ける。
【００２３】本発明において、ヒートパイプと発熱体を
搭載した配線板との位置決めやフィンとファンの位置決
めには必要に応じ枠体などの治具を用いる。ファンの取
り付け位置は、フィンの真上、斜め上、横など任意であ
る。ファンはねじ止めにして取り付け位置を変更し易い
ようにするのが望ましい。
搭載した配線板との位置決めやフィンとファンの位置決
めには必要に応じ枠体などの治具を用いる。ファンの取
り付け位置は、フィンの真上、斜め上、横など任意であ
る。ファンはねじ止めにして取り付け位置を変更し易い
ようにするのが望ましい。
【００２４】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のフィン
付き板型ヒートパイプは、板型ヒートパイプを構成する
密閉筐体のフィン接合面に段差部が設けられ、前記段差
部にフィンが熱的に接続されているのでフィンの放熱効
果が向上し、また段差部により筐体の表面積が増大して
放熱特性が向上する。依って、本発明のフィン付き板型
ヒートパイプは、今後の発熱体の高密度化に十分に対応
でき、工業上顕著な効果を奏する。
付き板型ヒートパイプは、板型ヒートパイプを構成する
密閉筐体のフィン接合面に段差部が設けられ、前記段差
部にフィンが熱的に接続されているのでフィンの放熱効
果が向上し、また段差部により筐体の表面積が増大して
放熱特性が向上する。依って、本発明のフィン付き板型
ヒートパイプは、今後の発熱体の高密度化に十分に対応
でき、工業上顕著な効果を奏する。
【図１】本発明のヒートパイプの第１の実施形態を示す
（イ）平面図、（ロ）縦断面図および（ハ）フィン接合
部の拡大説明図である。
（イ）平面図、（ロ）縦断面図および（ハ）フィン接合
部の拡大説明図である。
【図２】本発明のヒートパイプの第２の実施形態を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図３】本発明のヒートパイプの第３の実施形態を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図４】本発明のヒートパイプの第４の実施形態を示す
（イ）平面図および（ロ）縦断面図である。
（イ）平面図および（ロ）縦断面図である。
【図５】本発明のヒートパイプの第５の実施形態を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図６】本発明のヒートパイプの第６の実施形態を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図７】本発明のヒートパイプの第７の実施形態を示す
（イ）平面図、（ロ）前記平面図のａ−ａ矢視図であ
る。
（イ）平面図、（ロ）前記平面図のａ−ａ矢視図であ
る。
【図８】従来のフィン付き板型ヒートパイプの（イ）平
面図および（ロ）縦断面図である。
面図および（ロ）縦断面図である。
【符号の説明】 １ 密閉筐体を構成する上板 ２ 密閉筐体を構成する下板 ３ 筐体（密閉筐体） ４ 段差部（階段状） ５ フィン（放熱フィン） ６ 伝熱ブロック ７ 発熱体（半導体素子） ８ ウイック ９ 配線板 １０ ファン １１ 鍔 １２ 丸型ヒートパイプ １３ 丸型ヒートパイプの封止部 １４ 段差部（突起状） １５ フィンの側面 １６ フィンの端面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AB02 AB05 BB10 DB08 FA01 5F036 AA01 BA05 BA24 BB05 BB54 BB60
Claims (4)
- 【請求項１】 板型ヒートパイプを構成する密閉筐体の
フィン接合面に段差部が設けられ、前記段差部にフィン
が熱的に接続されていることを特徴とするフィン付き板
型ヒートパイプ。 - 【請求項２】 前記段差部が並列に設けられていること
を特徴とする請求項１記載のフィン付き板型ヒートパイ
プ。 - 【請求項３】 前記段差部が同心円状に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載のフィン付き板型ヒート
パイプ。 - 【請求項４】 前記段差部が放射状に設けられているこ
とを特徴とする請求項１記載のフィン付き板型ヒートパ
イプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001026134A JP2002231867A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | フィン付き板型ヒートパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001026134A JP2002231867A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | フィン付き板型ヒートパイプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231867A true JP2002231867A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18891004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001026134A Pending JP2002231867A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | フィン付き板型ヒートパイプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002231867A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI582366B (zh) * | 2014-09-03 | 2017-05-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 均溫板結構 |
| US11397057B2 (en) | 2014-09-26 | 2022-07-26 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Vapor chamber structure |
| JP2022546183A (ja) * | 2019-08-30 | 2022-11-04 | 華為技術有限公司 | 車載デバイスおよび車両 |
| EP4199075A1 (de) * | 2021-12-16 | 2023-06-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronikmodul umfassend eine pulsierende heatpipe mit einer kanalstruktur |
| JP7483851B2 (ja) | 2019-08-30 | 2024-05-15 | 華為技術有限公司 | 車載デバイスおよび車両 |
-
2001
- 2001-02-01 JP JP2001026134A patent/JP2002231867A/ja active Pending
Cited By (7)
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| TWI582366B (zh) * | 2014-09-03 | 2017-05-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 均溫板結構 |
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| US11839065B2 (en) | 2019-08-30 | 2023-12-05 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Temperature equalizing vehicle-mountable device |
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| WO2023110219A1 (de) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronikmodul umfassend eine pulsierende heatpipe mit einer kanalstruktur |
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