CN105722372A - 均温板支撑体结构 - Google Patents
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Abstract
一种均温板支撑体结构，包括：一第一板体及一第二板体及一支撑件及一工作流体，其中该第一板体及第二板体间构形有一腔室，所述该支撑件被设置于所述腔室内，该支撑件由至少一基部及复数支撑部所构成，并于该支撑件上形成有复数通道，而该工作流体填充于前述腔室内且流通于所述通道；透过本发明均温板支撑体结构除可解决已知均温板受热膨胀变形或受压力压缩变形以及底部平面度不易控制等问题外，亦具有达到节省制造工时及提升热传效率等优点。
Description
【技术领域】
本发明提供一种均温板，尤指一种可提升支撑度及降低制造成本的均温板支撑体结构。
【背景技术】
现行行动装置、个人电脑、伺服器、通信机箱或其他系统或装置皆因运算效能提升，而其内部计算单元所产生之热量亦随着提升，因此则相对的更加需要散热单元来辅助其散热，绝大多数业者选用散热器、热管、均温板等散热元件搭配风扇进行辅助散热，并当遇到需大面积进行散热时则选用均温板吸热并搭配散热器及散热风扇进行强制散热，由于各散热元件间需紧密贴合防止热阻现象之发生，而均温板为一扁平状板体，并内部设置一提供汽液循环的腔室进行热传导，并因为了防止扁平状之均温板受压力或受热後产生膨胀或变形，则腔室内设置有复数根支撑柱体做为支撑均温板之腔室使用。
均温板为一种面与面之热量传递，并且前述说明中为了防止均温板受热膨胀或受外力压扁变形设置有复数支撑柱体，但于制程上则需额外增加制造工时及制造成本（支撑柱体），且若选用复数铜柱外部组合烧结环，铜柱作为支撑作用，烧结环仅作为回流循环，其底部平面度控制不易，或使用多沟槽铜柱，该多沟槽之铜柱同作为支撑与回流循环作用，其底部平面度亦相同控制不易，又或在板体上直接蚀刻有所述支撑柱体及或蒸气通道或流道，但在蚀刻时需要之时间相对的增加，更且深度越深其加工时间越长，且并需经过清洗、烘乾等流程相对增加其制造工时。
故已知技术虽解决变形等问题但却增加了制造工时及成本以及底部平面度控制不易等问题，故仍须针对如何降低制造成本此项问题进行深讨。
【发明内容】
为有效解决上述之问题，本发明之主要目的，提供一种均温板支撑体结构，包括：一第一板体，具有一第一侧及一第二侧；一第二板体，组接所述第一板体，且该第二板体具有一第三侧及一第四侧，该第三侧与第二侧间形成有一腔室；一支撑件，设置于所述腔室内，该支撑件形成有一基部及复数支撑部，该等支撑部间形成有复数相互连通之通道。
所述第一板体之第二侧位置处形成有一凹槽，该支撑件设置于所述凹槽内且其支撑部往第二侧方向延伸形成。
所述支撑部与所述第一板体间具有一第一毛细结构，该第一毛细结构设置于所述凹槽内且相对设置于该第一板体与该支撑件间，而该第一毛细结构一侧贴附所述第二侧，另一侧贴附所述支撑部。
所述支撑件之基部贴附所述第三侧。
所述支撑件与第二板体间具有一第二毛细结构，该第二毛细结构一侧贴附所述第三侧，另一侧贴附所述基部。
所述支撑部呈正方形或矩形或梯形或圆形或长条形等几何形状其中任一。
所述支撑部呈现阵列排列，而该等通道相互垂直交错排列。
所述第一板体与第二板体为金属板体。
所述第一板体与第二板体为铜材质或铝材质或导热良导体其中任一。
所述腔体内填充有一工作流体，该工作流体流通于所述通道。
透过本发明均温板支撑体结构除可透过冲压成形其支撑结构而达到节省制造工时及提升热传效率等效果外，另可解决已知均温板受压力压缩变形或底部平面度不易控制等问题。
【附图说明】
图1为本发明均温板支撑体结构第一实施例之立体分解图；
图2为本发明均温板支撑体结构第一实施例之局部示意图；
图3为本发明均温板支撑体结构第一实施例之剖视示意图；
图4为本发明均温板支撑体结构第二实施例之立体分解图；
图5为本发明均温板支撑体结构第二实施例之剖视示意图；
图6为本发明均温板支撑体结构第三实施例之立体分解图；
图7为本发明均温板支撑体结构第三实施例之局部示意图。
图中各附图标记对应的构件名称为：
均温板支撑体结构1
第一板体2
第一侧21
第二侧22
凹槽221
第二板体3
第三侧31
第四侧32
腔室33
支撑件4
基部41
支撑部42
通道43
第一毛细结构44
第二毛细结构45
工作流体6
【具体实施方式】
本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之实施例予以说明。
请参阅图1及图2及图3，为本发明之均温板支撑体结构第一实施例之立体分解图及局部示意图及剖视示意图，如图所示，所述均温板支撑体结构1包括有一第一板体2及一第二板体3及一支撑体4及一工作流体5；
其中所述第一板体2具有一第一侧21及一相反该第一侧21之第二侧22，而该第二板体3具有一第三侧31及一相反该第三侧31之第四侧32，其中该第二板体3组设于所述第一板体2上，且其第一板体2由所述第二侧22往所述第二板体3之第三侧31方向组接，并其第一板体2于第二侧22位置处形成有一凹槽221，使其第二侧22与第三侧23间形成有一腔室33，且该第一板体2与第二板体3为金属板体，并所述第一板体2与第二板体3为一铜材质或一铝材质或铜箔加石墨构件或导热良导体其中任一，本实施例以铜材质作为说明实施例，但不引以为限。
所述支撑件4设置于所述腔室33且相对容置于所述凹槽221内，而该支撑件4可以冲压、铣制、铸造或其他机械加工方式成形，而于本实施例中该支撑件选择以冲压方式一体成形制成，而其支撑件冲压形成有至少一基部41及复数支撑部42，且其基部41与支撑部42相互设置位置与形状可依需求冲压成形，其中该基部41于本实施例中呈现交叉网状板体且一侧以水平方式贴附所述第三侧31，且该基部41设置于所支撑件4之两侧区域，而部分支撑部42以方形方式呈现且由所述基部41延伸连接，另部分之长条形支撑部42设置于所述支撑件4之中央区域且端缘分别延伸侧边之基部41，而其两侧位置处之方形支撑部42与中央之长条形支撑部42间形成有复数相互连通之通道43，另该所述支撑部42与所述第一板体2间具有一第一毛细结构44，该第一毛细结构44设置于所述凹槽221内且相对设置于所述第一板体2与该支撑件4间，而该第一毛细结构44一侧贴附所述第二侧22，另一侧贴附所述支撑部42，另将该第一板体2与第二板体3之相接处进行封合焊接，而後于所述腔室33内填充有一工作流体5，再对其腔室33内抽取真空并封合，即可组合成所述均温板支撑体结构1，而其中所述支撑件4直接冲压成形所述基部41及支撑部42，而于所述腔室33内可由其基部41与支撑部42有效支撑其第一板体2与第二板体3并同时透过第一毛细结构44达到工作流体5吸附循环之效果，藉此，可透过冲压成形其支撑结构而达到节省制造工时及提升热传效率等效果外，另可解决已知均温板受压力压缩变形或底部平面度不易控制等问题。
请参阅图4及图5，为本发明之均温板支撑体结构第二实施例之立体分解图及剖视示意图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为该支撑件4与第二板体3间具有一第二毛细结构45，该第二毛细结构45一侧贴附所述第三侧31，另一侧贴附所述基部41，而後将该第一板体2与第二板体3之相接处进行封合焊接，并于其腔室33内填充有所述工作流体5，再对其腔室33内抽取真空并封合，即可组合成所述均温板支撑体结构1，而其中所述支撑件4直接冲压成形所述基部41及支撑部42，而于所述腔室33内可由其基部41与支撑部42有效支撑其第一板体2与第二板体3，并同时透过第一毛细结构44及第二毛细结构45达到工作流体5吸附循环之效果，藉此，可透过冲压成形其支撑结构而达到节省制造工时及提升热传效率等效果外，另可解决已知均温板受压力压缩变形或底部平面度不易控制等问题。
请参阅图6及图7，为本发明之均温板支撑体结构第三实施例之立体分解图及局部示意图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为所述基部41与支撑部42之相互设置位置做变化，于本实施例中将其第一实施例一侧基部41往外侧又延伸有所述长条形支撑部42，而其延伸出之长条形支撑部42一端连接所述交叉网状之基部41且与该侧基部41上之方形支撑部42间形成有所述之通道43，但不因此为限，其基部41与支撑部42之排列设置可依冲压与支撑之需求设置成形。
虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明之保护范围当视後附的申请专利范围所定者为准。
Claims (10)
1.一种均温板支撑体结构，其特征在于，包括：
一第一板体，具有一第一侧及一第二侧；
一第二板体，组接所述第一板体，且该第二板体具有一第三侧及一第四侧，该第三侧与第二侧间形成有一腔室；
一支撑件，设置于所述腔室内，该支撑件形成有一基部及复数支撑部，该等支撑部间形成有复数相互连通之通道。
2.根据权利要求1所述均温板支撑体结构，其特征在于，所述第一板体之第二侧位置处形成有一凹槽，该支撑件设置于所述凹槽内且其支撑部往第二侧方向延伸形成。
3.根据权利要求2所述均温板支撑体结构，其特征在于，所述支撑部与所述第一板体间具有一第一毛细结构，该第一毛细结构设置于所述凹槽内且相对设置于该第一板体与该支撑件间，而该第一毛细结构一侧贴附所述第二侧，另一侧贴附所述支撑部。
4.根据权利要求3所述均温板支撑体结构，其特征在于，所述支撑件之基部贴附所述第三侧。
5.根据权利要求3所述均温板支撑体结构，其特征在于，所述支撑件与第二板体间具有一第二毛细结构，该第二毛细结构一侧贴附所述第三侧，另一侧贴附所述基部。
6.根据权利要求1所述均温板支撑体结构，其特征在于，所述支撑部呈正方形或矩形或梯形或圆形或长条形等几何形状其中任一。
7.根据权利要求1所述均温板支撑体结构，其特征在于，所述支撑部呈现阵列排列，而该等通道相互垂直交错排列。
8.根据权利要求1所述均温板支撑体结构，其特征在于，所述第一板体与第二板体为金属板体。
9.根据权利要求6所述均温板支撑体结构，其特征在于，所述第一板体与第二板体为铜材质或铝材质或导热良导体其中任一。
10.根据权利要求1所述均温板支撑体结构，其特征在于，所述腔体内填充有一工作流体，该工作流体流通于所述通道。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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