TWM460507U - 手持裝置的殼體結構 - Google Patents

Description

手持裝置的殼體結構

本創作提供一種殼體結構，特別是指一種用於協助手持裝置的發熱元件散熱，使發熱元件能維持在正常工作溫度的手持裝置的殼體結構。

習知的手持裝置(如行動電話、平板電腦、個人數位助理(PDA)、數位相機)，大都為低功率，不需使用散熱器，但放眼未來，當手持裝置內部的電子發熱元件產生的溫度較高時，有可能需要使用散熱器等散熱裝置協助散熱。

惟，在手持裝置內部安裝散熱裝置，難免佔用手持裝置內部空間，造成手持裝置的體積增加，難以符合現代電子產品薄型化的要求。其次，設置於手持裝置內部的散熱裝置難以將熱量快速地導出，熱量累積於手持裝置內部，容易影響手持裝置內部之電子零件的正常運作。

綜上所述，本創作人有感上述缺失可改善，乃特潛心研究並配合學理之應用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之創作。

本創作所要解決的技術問題，在於提供一種手持裝置的殼體結構，可具有導熱及散熱的功能，可將手持裝置內部發熱元件的 熱量快速地導出，且不需佔用手持裝置內部空間。

為了解決上述的技術問題，本創作提供一種手持裝置的殼體結構，該殼體結構至少部分為均溫板，該均溫板具有受熱面及冷凝面，該均溫板內部形成有真空的腔室並填充有工作流體，且該腔室內設有毛細結構。

本創作至少具有下列的優點：本創作的殼體結構的全部或部分為均溫板，該均溫板的受熱面可與手持裝置的發熱元件接觸，以便將發熱元件的熱量導出。本創作的殼體結構具有導熱及散熱的功能，可將手持裝置內部的熱量快速地導出，且直接利用殼體結構作為散熱裝置，不需佔用手持裝置內部空間，可符合現代電子產品薄型化的要求。

本創作將手持裝置內部發熱元件的熱量傳導至殼體結構，可具有較大的散熱面積，以獲得較佳的散熱效果。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

1‧‧‧均溫板

11‧‧‧腔室

12‧‧‧毛細結構

13‧‧‧受熱面

14‧‧‧冷凝面

15‧‧‧螺絲

16‧‧‧鰭片

17‧‧‧燒結的金屬粉末

2‧‧‧殼件

21‧‧‧容置空間

100‧‧‧殼體結構

200‧‧‧發熱元件

圖1為本創作第一實施例手持裝置的殼體結構的立體圖。

圖2為本創作第一實施例手持裝置的殼體結構的側視圖。

圖3為本創作第二實施例手持裝置的殼體結構的立體圖。

圖4為本創作第三實施例手持裝置的殼體結構的立體圖。

圖5為本創作第四實施例手持裝置的殼體結構的立體圖。

圖6為本創作第五實施例手持裝置的殼體結構的立體圖。

[第一實施例]

請參閱圖1及圖2，本創作提供一種手持裝置的殼體結構，該 手持裝置可為行動電話、平板電腦、筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、數位相機、MP3/MP4多媒體播放器或遊樂器等手持式的電子裝置，其種類不予以限制。該殼體結構100可為所述手持裝置的背蓋、上蓋、底座或其他部位的殼體結構，並不予以限制，在本實施例中揭示該殼體結構100為一行動電話的背蓋。

該殼體結構100至少部分為均溫板(Vapor chamber)1，亦即該殼體結構100的全部或部分為均溫板1，在本實施例中該殼體結構100的全部為均溫板1，亦及殼體結構100直接由均溫板1代替。該均溫板1的形狀並不限制，可因應手持裝置的不同需求而加以變化，例如可呈平板狀，也可具有適當的弧度，或呈其他既有的各種形狀。

該均溫板1可以採用銅材、鋁材或其他導熱性佳的金屬材質製成。該均溫板1的構造並不限制，通常可具有相互接合的上蓋及下蓋(未標示)，上蓋與下蓋周邊可採用例如焊接、擴散接合等習知的製程加以接合。

該均溫板1內部形成有真空的腔室11並填充有工作流體(圖略)，該工作流體可為純水、甲醇、冷媒、丙酮或氨等，從而可利用工作流體的相變化達到快速傳熱與均熱之目的。該腔室11內設有毛細結構12，所述毛細結構12可為溝槽、編織網、粉末燒結或其組合的結構等。該腔室11內也可進一步地設有支撐結構(圖略)，藉以增加強度。

另，該殼體結構100(均溫板1)可以採用可撓性的材質製成，使手持裝置及殼體結構100具有可撓性。

該均溫板1具有一受熱面13及一冷凝面14。受熱面13位於殼體結構100的內表面，冷凝面14則位於殼體結構100的外表面。該均溫板1可透過受熱面13與手持裝置的發熱元件(如晶片或中央處理器等)200接觸，冷凝面14則可與外部空氣接觸，或進一步地連接於其它的散熱裝置。

工作流體於受熱面13處吸附熱量產生蒸發轉換成氣態的工作流體，氣態工作流體於冷凝面14處產生冷凝，轉換為液態，液態的工作流體透過腔室11內部的毛細結構12回流至受熱面13，使工作流體於腔室11內形成氣液循環傳導熱量。

[第二實施例]

請參閱圖3，在本實施例中該殼體結構100的部分為均溫板1，亦即該殼體結構100另具有一殼件2，均溫板1與殼件2個別成型，再利用鎖固、壓合、卡接、焊接或黏接等方式將殼件2與均溫板1結合。在本實施例中揭示以數個螺絲15鎖固結合均溫板1與殼件2。由於均溫板1與殼件2個別成型，殼件2的材質可以彈性地變化，殼件2與均溫板1的材質可以相同或不同，例如殼件2可為金屬材質或塑膠材質等。

[第三實施例]

請參閱圖4，在本實施例中揭示該殼體結構100為一平板電腦的背蓋。該殼體結構100的部分為均溫板1，亦即該殼體結構100另具有一殼件2，均溫板1與殼件2個別成型，殼件2內部設有一與均溫板1形狀相對應的容置空間21，該均溫板1容納於容置空間21內，使均溫板1組裝於殼件2內部。另可利用鎖固、壓合、卡接、焊接或黏接等方式結合均溫板1與殼件2。

在本創作的另一實施例中，也可進一步地設有兩個或多個均溫板1(圖略)，該兩個或多個均溫板1可結合於殼件2，該兩個或多個均溫板1可分別與手持裝置內相對應的發熱元件接觸。

[第四實施例]

請參閱圖5，在本實施例中揭示該均溫板1的冷凝面14上進一步地設有數個鰭片16，這些鰭片16可設於冷凝面14上適當的位置，以該些鰭片16組成散熱結構，這些鰭片16的效果在於增加散熱面積，以便獲得較佳的散熱效果。

[第五實施例]

請參閱圖6，在本實施例中揭示該均溫板1的冷凝面14上進一步地設有燒結的金屬粉末17，這燒結的金屬粉末17可設於冷凝面14上適當的位置，以該燒結的金屬粉末17組成散熱結構，這燒結的金屬粉末17的效果在於增加散熱面積，以便獲得較佳的散熱效果。

是以，本創作的殼體結構100的全部或部分為均溫板1，該均溫板1的受熱面13可與手持裝置的發熱元件接觸，以便將發熱元件的熱量導出。本創作的殼體結構100具有導熱及散熱的功能，可將手持裝置內部發熱元件的熱量快速地導出，且直接利用殼體結構100作為散熱裝置，不需佔用手持裝置內部空間，可符合現代電子產品薄型化的要求。

再者，手持裝置的殼體結構100通常具有較大的面積，將手持裝置內部發熱元件的熱量傳導至殼體結構100，可具有較大的散熱面積，以獲得較佳的散熱效果。

惟以上所述僅為本創作之較佳實施例，非意欲侷限本創作的專利保護範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本創作的權利保護範圍內，合予陳明。

1‧‧‧均溫板

13‧‧‧受熱面

14‧‧‧冷凝面

100‧‧‧殼體結構

200‧‧‧發熱元件

Claims (10)

1. 一種手持裝置的殼體結構，該殼體結構至少部分為均溫板，該均溫板具有受熱面及冷凝面，該均溫板內部形成有真空的腔室並填充有工作流體，且該腔室內設有毛細結構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置的殼體結構，其中該殼體結構的全部為均溫板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置的殼體結構，其中該殼體結構具有一殼件，該均溫板與該殼件結合。
4. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置的殼體結構，其中該殼體結構具有一殼件，該均溫板組裝於該殼件內部，且該均溫板與該殼件結合。
5. 如申請專利範圍第4項所述之手持裝置的殼體結構，其中該殼件內部設有一容置空間，該均溫板容納於該容置空間內。
6. 如申請專利範圍第3或4項所述之手持裝置的殼體結構，其中該均溫板與該殼件以鎖固、壓合、卡接、焊接或黏接方式結合。
7. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置的殼體結構，其中該均溫板的冷凝面上設有散熱結構。
8. 如申請專利範圍第7項所述之手持裝置的殼體結構，其中該散熱結構包含數個鰭片或燒結的金屬粉末。
9. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置的殼體結構，其中該殼體結構具有可撓性。
10. 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置的殼體結構，其中該手持裝置為行動電話、平板電腦、筆記型電腦、個人數位助理、數位相機、多媒體播放器或遊樂器。