JP2013254953A - 冷却板アセンブリおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 熱拡散体を備えた冷却板アセンブリを提供する。
【解決手段】 一例の冷却板アセンブリが、発熱装置の取付け面を画定するとともに発熱装置から除去した熱の改善された熱伝導を提供する熱拡散アセンブリを含む。一例の熱拡散アセンブリは、冷却板アセンブリの取付け面に亘るより均一な温度勾配を提供し、冷却板アセンブリによって提供される熱伝導率および冷却を向上させる。
【選択図】図1
【解決手段】 一例の冷却板アセンブリが、発熱装置の取付け面を画定するとともに発熱装置から除去した熱の改善された熱伝導を提供する熱拡散アセンブリを含む。一例の熱拡散アセンブリは、冷却板アセンブリの取付け面に亘るより均一な温度勾配を提供し、冷却板アセンブリによって提供される熱伝導率および冷却を向上させる。
【選択図】図1
Description
本発明は概して電子部品の冷却用の冷却構造体に関する。特に、本発明は冷却板支持アセンブリを含む冷却構造体に関する。
航空機またはその他の乗物に搭載された極端な温度で作動する電子部品は、一般的に冷却装置により過熱から保護される。一部の環境では、電子部品によって発生した熱負荷に対処するための空気流を利用することができないか、または不適当である。こうした用途では、電子部品から熱を除去するように、冷却液が通流する冷却板が利用される。冷却板が電子部品に隣接するように取付けられて、流体供給システムへと通じる適切な導管を通して流体流の供給を受ける。
従って本発明は、上記の環境においても優れた冷却を行うことが可能な冷却板アセンブリを提供する。
本発明の実施例による例示の冷却板アセンブリが、特に、発熱装置の取付け面を画定するとともに発熱装置から除去した熱の改善された熱伝導を提供する熱拡散アセンブリを含む。一体型の熱拡散装置を備えた一例の冷却板アセンブリが、その取付け面の領域を通して熱を拡散させて、冷却板アセンブリに亘る不均一な温度勾配を低減させる。従って、一例の熱拡散アセンブリは、冷却板アセンブリの取付け面に亘るより均一な温度勾配を提供し、冷却板アセンブリによって提供される熱伝導率および冷却を向上させる。
異なる実施例は、各図に示された特定のコンポーネントを有するが、本発明の実施例はそれらの特定の組合せに限定されるものではない。実施例の一つからのコンポーネントまたは特徴部の一部を、別の実施例の一つからの特徴部またはコンポーネントと組み合わせて用いることが可能である。
明細書の以下の詳細な説明および図面から本発明およびその他の特徴がよりよく理解されるであろう。
図1を参照すると、一例の冷却板アセンブリ10が上取付け面14と、底面16と、を含む。上取付け面14は発熱装置12を取付けるための領域を画定する。一例の発熱装置12は、冷却板アセンブリ10を通して放散される熱を発生する電子部品である。一例の冷却板アセンブリ10は、符号56によって示される冷媒入力を受け入れる流体入口継手42を含み、その冷媒入力が、発熱装置12によって発生した熱を冷却板アセンブリ10から除去するとともに、その加熱された冷媒は、符号58によって示されるように出口継手44を通して運び去られる。さらに、一例の構造冷却板アセンブリ10は2つの異なる冷却回路を含むが、任意の数の冷却回路が本発明の意図に含まれる。
理解されるように、発熱装置12は取付け面14の特定の位置に取付けられる。したがって、発生する熱は取付け面14に亘って均一に発生しない。
一例の取付け面14は熱拡散アセンブリ(heat spreading assembly)20の上板部22の一部である。熱拡散アセンブリ20は局在的な領域内の熱を放散させるだけでなく、局部的に取付けられた発熱装置12によって生成された熱エネルギーを均一に分散させるように、さらに広範な領域すなわち表面に亘って熱を拡散させる。一例の熱拡散アセンブリ20は冷却板アセンブリ10の一体部分であり、種々の発熱装置12が取付けられる取付け面14を画定する。
理解されるように、一例の取付け面14は種々の発熱装置12の取付け用の平面として示される。しかしながら、取付け面14は、種々の発熱装置の特定用途向けの取付け要件に対応するように望ましい任意の形状を有してもよい。さらに、一例の発熱装置12は電子部品として記載されるが、それらはまた、一例の冷却板アセンブリ10によって提供される受動手段を通して冷却されるのが望ましい、発熱する任意のその他の装置を備えうる。
引き続き図1を参照しながら図2,3を参照すると、一例の冷却板アセンブリ10は複数の層で構成される。発熱装置12によって発生した熱は、まず取付け面14を通して冷却板アセンブリ10へと吸収される。発熱装置12によって生成した熱は、取付け面14を備えた熱拡散アセンブリ20によって画定される領域に亘って拡散される。次いでその熱は図2に示す種々の層を通して冷却板アセンブリ10内に吸収される。
一例の冷却板アセンブリ10は、頂部仕切り板38に取付けられた熱拡散体(heat spreader)20を含む。この仕切り板38は、入口42を通して液状媒体が供給される導管を密閉するように最上層を提供する。中央仕切り板36が冷却板アセンブリの中心部に配置されて、閉鎖バー32を支持する。閉鎖バー32はフィン層28を取り囲む。発熱装置12によって発生した熱を除去するように流体がフィン28を通流する。ただ一つの熱拡散体20を示すが、追加の熱拡散体が一例の冷却板アセンブリ10内に含まれうることが本発明の意図に含まれる。例えば、熱除去を更に強化するように、追加の熱拡散体がフィン層28,30の間に設けられてもよい。
一例の冷却板アセンブリがフィンの第1の層28とフィンの第2の層30とを含む。フィン28,30の層の各々が閉鎖バー32,34によって境界される。閉鎖バー32,34は、各層28,30内部の複数のフィン50(図4)の間に画定された種々の流路の境界を画定する。底部仕切り板40が、中央仕切り板36の反対側の、フィンの第2の層30の底部に配置される。端壁板18が底部仕切り板40と接触するように配置される。
この例では、仕切り板36,38,40の各々は、冷媒を供給する所望の流体管を形成するように所定の位置にろう付けされたアルミニウム板材料を備える。一例の冷却板アセンブリ10の仕切り板36,38,40の各々は符号48で示されるろう接継手で互いにろう付けされる。熱拡散アセンブリ20は、さらにろう接継手46により頂部仕切り板38に取付けられる。
一例の熱拡散アセンブリ20は、上板部22と、中板部24と、下板部26と、を含む。中板部24は、薄板の厚さを横切る方向への熱放散を可能にする材料の群から選択された材料を備える。換言すれば、熱拡散アセンブリ20は、材料の厚さを通る方向への低い熱抵抗を提供するだけでなく、取付け面14の領域の周囲で材料の厚さに対して垂直な方向に熱を拡散させる、材料の層から構成される。外側板22,26はろう付け可能な、中板部24を機械的に封入する材料である。
この例では、熱拡散体20はグラファイトを含んだ材料を備える。グラファイトにより、種々の発熱コンポーネント12によって発生した熱エネルギーの、図1の矢印によって示されるような、取付け面14の領域に亘る拡散が提供される。この例では、熱拡散体の中板部24が焼鈍熱分解グラファイト(annealed pyrolytic graphite, APG)から製造される。理解されるように、APG材料は開示の例の冷却板アセンブリ10および熱拡散アセンブリ20に用いられるが、熱の拡散を提供するその他の材料および構成もまた本発明の意図に含まれる。外側板22,26は、その他の冷却板コンポーネントにろう付け可能な材料から構成される。
引き続き図2を参照しながら図4を参照すると、一例のフィン層28,30が波状フィン(ruffled fin)構造を備える。層28,30の各々は互いに離間された複数のフィン50を備え、それらの間に冷媒が通流する通路54を画定する。一例のフィン50の各々は波(ruffle)と称する波状のすなわち起伏のある表面を含んだ表面52を備える。波状面は通路54の壁を画定する。起伏のある表面52は、一例の冷却板アセンブリ10の冷却効率を高めるための冷媒用の蛇行通路を画定する。さらに一例のフィン層28,30の波状の起伏のある構造により、熱を放散させ、複数のフィン50と、その間を通流する冷媒との間の熱伝達を可能にする表面積を増大させる。波状の構造を有するフィン層28,30を一例として示すが、その他のフィン構造もまた本発明の意図に含まれる。理解されるように、冷媒は、特定用途に必要な、空気、液体、または気体を含みうる。
引き続き図2,3を参照しながら図5を参照すると、一例の熱拡散アセンブリ20が、間に中板部24を挟持した上板部22と、下板部26と、を含む。上板部22および下板部26の各々はろう付け可能な材料で製造される。一例の熱拡散アセンブリの中板部24はAPG材料から製造される。APG材料により、熱拡散アセンブリの厚さに対して垂直な方向への熱の放散および拡散が提供される。
熱拡散アセンブリと冷却板アセンブリ10の残りの部分との間のろう接継手46により、より制限的でない熱路(thermal conduit)が提供され、その熱路を通して熱が取付け面14から頂部すなわち第1の仕切り板38を通してフィンセクション28,30へと放散され、そこで熱が図1の符号58で示される冷媒流によって運び去られる。
図2,3を参照すると、一例の冷却板アセンブリ10は、フィン28,30の層を中央仕切り板36の第1および第2の側に取り付けることによって組み立てられる。次いでフィン28,30の層の各々が閉鎖バー32,34によって取り囲まれて、冷媒の境界線を画定する。開示の例では、フィンセクション28,30は、起伏のある表面を有する波状フィンを備える。フィン層28,30の各側面に仕切り板38,40がろう付けされて取付けられ、フィン50を通る通路54の片側を閉鎖することにより、フィンセクション28,30を通る通路が画定される。この例では、頂部(第1の)仕切り板38が閉鎖バー32の上面およびそれに関連するフィン層28にろう接継手48を利用することによって取付けられる。対応する底部(第2の)仕切り板40がろう接継手48を介して閉鎖バー34に取付けられるとともにフィン層30に亘って取付けられる。
一例の熱拡散アセンブリ20は、上板部22および下板部26を中間層24に取付けることにより分離ユニットとして組み立てられる。その取り付けは、溶接、ろう付け、または任意のその他の周知の取付け手段を利用することによって行われる。ひとたび熱拡散アセンブリ20が完成すると、このアセンブリが、その部分的に組み立てられた部品にろう接継手46を用いて取り付けられて、一例の冷却板アセンブリ10を完成させる。全ての継手がろう付けされて所望の流体密封性および熱伝導性を提供する。
一例の冷却板アセンブリ10は、取付け面14を画定するとともに発熱装置12から除去された熱の改善された熱伝導を提供する熱拡散アセンブリ20を含む。一例の熱拡散アセンブリ20を備えた冷却板アセンブリ10は、発熱装置12によって生成された熱を取付け面14の領域を通して拡散させて、冷却板アセンブリ10に亘る不均一な温度勾配を低減させる。一例の熱拡散アセンブリ20を利用することにより、冷却板アセンブリ10の取付け面14に亘る温度勾配が実質的に均一となり、冷却板アセンブリによって提供される熱伝導率および冷却を向上させる。
実施例について記載したが、特許請求の範囲内である程度の変更が行われうることが当業者にとって理解されるであろう。そのため、本発明の真の範囲および意義を画定するために以下の特許請求の範囲を検討すべきである。
10…冷却板アセンブリ
12…発熱装置(電子部品)
14…上取付け面
16…底面
18…端壁板
20…熱拡散アセンブリ
42…流体入口継手
44…流体出口継手
12…発熱装置(電子部品)
14…上取付け面
16…底面
18…端壁板
20…熱拡散アセンブリ
42…流体入口継手
44…流体出口継手
Claims (16)
- 発熱装置を取付けるための表面を画定する熱拡散体と、
前記熱拡散体と熱的に連通する波状フィンを備えた複数の放熱部材と、
前記熱拡散体の反対側の表面を画定する端壁板と、
を備えた冷却板アセンブリ。 - 前記熱拡散体が、グラファイト材料を備えることを特徴とする請求項1に記載の冷却板アセンブリ。
- 前記熱拡散体が、焼鈍熱分解グラファイトを備えることを特徴とする請求項2に記載の冷却板アセンブリ。
- 前記熱拡散体が、上板部と、下板部と、該上板部と該下板部との間に配置された焼鈍熱分解グラファイトの層と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の冷却板アセンブリ。
- 前記放熱部材が、第1の仕切り板によって分離された前記波状フィンの第1および第2の層を備えることを特徴とする請求項1に記載の冷却板アセンブリ。
- 前記波状フィンの前記第1の層の周りに配置された第1の閉鎖バーと、前記波状フィンの前記第2の層の周りに配置された第2の閉鎖バーと、を含むことを特徴とする請求項5に記載の冷却板アセンブリ。
- 前記波状フィンの前記第1および第2の層の各々が、前記第1の仕切り板とは反対側の対応する側面に配置された追加の仕切り板を含むことを特徴とする請求項6に記載の冷却板アセンブリ。
- 前記波状フィンの前記第1および第2の層を通る冷媒と連通する入口および出口を含むことを特徴とする請求項7に記載の冷却板アセンブリ。
- 前記熱拡散体を仕切り板に取付けるろう接継手を含むことを特徴とする請求項7に記載の冷却板アセンブリ。
- 熱拡散体を備えた取付け面を画定し、
前記熱拡散体を、複数の波状フィンを含んだフィンアセンブリに取り付け、
前記フィンアセンブリの前記熱拡散体とは反対側の側面に、端壁板を取り付けることを備えた冷却板の製造方法。 - 前記フィンアセンブリが、その第1の表面を画定する第1の仕切り板と、前記複数の波状フィンを取り囲む閉鎖バーと、前記第1の表面とは反対側に前記熱拡散体が取付けられる第2の表面を画定する第2の仕切り板と、を含むことを特徴とする請求項10に記載の冷却板の製造方法。
- 熱拡散材料の中間層に上板部および下板部を取付けることにより、前記熱拡散体を組み立てることを含むことを特徴とする請求項10に記載の冷却板の製造方法。
- 前記熱拡散材料が、焼鈍熱分解グラファイトを備えることを特徴とする請求項12に記載の冷却板の製造方法。
- 流体入口を画定するように前記第1の仕切り板に入口継手を取り付け、流体出口を画定するように前記第1の仕切り板に出口継手を取付けることを含むことを特徴とする請求項11に記載の冷却板の製造方法。
- 前記熱拡散体を前記フィンアセンブリにろう接継手によって取り付けることを含むことを特徴とする請求項11に記載の冷却板の製造方法。
- 前記フィンアセンブリの前記波状フィンを通る流路を画定することを含むことを特徴とする請求項10に記載の冷却板の製造方法。
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