CN104333981A - 一种led散热基板的制作方法及使用该基板的led模组 - Google Patents

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魏晓慧
谭弘平
邓中应
姜文新
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Abstract

本发明涉及一种LED散热基板的制作方法及使用该基板的LED模组。所述散热基板的制作包括以下步骤:1)将铝基板通过阳极氧化方式在其表面形成绝缘层；2）采用丝网印刷技术在绝缘层上形成一层与所需电路图相反的油墨；3）油墨烘干后再其上进行溅射镀膜形成金属层；4)用有机溶剂清洗去除油墨，沉积于油墨表面的金属层薄膜也随之脱落，剩余的金属线路即为所需电路。所述LED散热模组包括LED灯珠、承载LED灯珠的电路板及覆盖于LED灯珠之上的透镜，所述绝缘层为蜂窝状。所述LED散热模组采用本发明特制的散热基板，并配合特别的结构设计，散热效率高，寿命长。

Description

一种LED散热基板的制作方法及使用该基板的LED模组
技术领域
本发明涉及LED散热技术领域。
背景技术
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，其能耗低且具有寿命长、光效高、无辐射等诸多优点。因此，LED作为新一代照明产品，具有巨大发展潜力。但是，LED的散热问题始终制约LED行业的发展，LED发光过程中产生的热量会导致LED 的输出光强度减小，并使其主波长漂移。另外LED封装散热不好，结温就高，寿命也就短。
发明内容
本发明需要解决的问题是提供一种具有良好散热性能的LED散热基板的制作方法及采用该基板的LED散热模组。
    本发明所述LED散热基板的制作方法,其步骤为： 
 1）将铝基板通过阳极氧化方式，在其表面形成绝缘层；
2）采用丝网印刷技术在绝缘层上形成一层与所需电路图相反的油墨；
3）油墨烘干后再其上进行溅射镀膜形成金属层；
4)用有机溶剂清洗去除油墨，沉积于油墨表面的金属层薄膜也随之脱落，剩余的金属线路即为所需电路。
优选的，所述有机溶剂为浓度为99%的丙酮或橡胶水。
优选的，步骤4）前还包括用胶布粘贴除去油墨上方溅射的金属层的步骤。
 本发明所述LED散热模组，包括LED灯珠、覆盖于LED灯珠之上的透镜、承载LED灯珠的电路板及与电路板连接的散热片， 所述电路板包括铝基板、依次设于铝基板上的绝缘层和采用磁控溅射技术形成于绝缘层上的金属层；所述绝缘层为蜂窝状;所述金属层包括基底膜、导电膜和焊接膜。
具体的，所述基底膜厚度为0.2-0.3μm。
具体的，所述导电膜厚度为3-5μm。
具体的，所述焊接膜厚度为0.5-0.8μm。
与现有技术相比，本发明有益效果在于：
(1)所述散热基板制作方法简单,导热性好;
(2)采用上述散热基板的LED散热模组在绝缘层设置凹孔形成蜂窝状，有利于热传导，提高了散热效率；
(3)所述LED散热模组的采用磁控溅射技术及阳极氧化法设置绝缘层和金属层，绝缘层和金属层可控制在微米级，两层厚度小，热阻小，提高了散热效率，有效延长LED使用寿命。
附图说明
图1是本发明所述LED散热模组实施例结构图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步的详细说明。
如图1所示，本实施例所述的LED散热模组包括LED灯珠1、透镜2、电路板3和散热片4。多个LED灯珠1焊接于电路板3的一侧面上， LED灯珠之上覆盖透镜2；散热片4设置在电路板另一侧面，与电路板的这个侧面紧密结合实现散热。
本实施例中主要是依靠电路板快速将LED发光时产生的热量传导至散热片，再经过散热片散发出去，以尽量快的降低LED的结温，延长其使用寿命。电路板的制作采用导热性好的铝基板31为基板，再在基板上通过阳极氧化技术形成绝缘层32，并在绝缘层上处理出蜂窝状凹孔。最后是采用磁控溅射技术在绝缘层上镀膜形成金属层33。
所述电路板的具体制作方法如下:
   (1）将铝基板通过阳极氧化方式，在其表面形成绝缘层；
(2）采用丝网印刷技术在绝缘层上形成一层与所需电路图相反的油墨；
   (3）油墨烘干后再其上进行溅射镀膜形成金属层；溅射时首先将铬或钛金属通过溅射技术设置于油墨上形成基底膜；再将镍或铜镍合金通过溅射技术设置于基底膜形成导电膜；最后将金或银通过溅射技术设置于导电膜上形成焊接膜。
(4)用有机溶剂清洗去除油墨，沉积于油墨表面的金属层薄膜也随之脱落，剩余的金属线路即为所需电路。有机溶剂优选为为浓度是99%的丙酮或橡胶水。
油墨在镀膜后，由于油墨表面覆盖了金属膜层，使得除去油墨所用的有机溶剂与油墨难以直接接触，油墨的去除变得困难。因此，可在清洗前，使用胶布粘贴再揭除的办法来除去油墨表面的金属膜层，由于附着于油墨表面的金属膜层不具有很好的附着力，易于用胶布除去，然后再用有机溶剂除去油墨，油墨去除的更彻底，效果更好。 
溅射镀膜形成的金属层线路包括基底膜、导电膜和焊接膜。基底膜厚度控制在0.2-0.3μm；导电膜4厚度控制在3-5μm；焊接膜厚度控制在0.5-0.8μm。这样有利于线路的制作和线路板的可靠性。
上述实施例只是本发明较优的实施方式，需要说明的是，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种LED散热基板的制作方法,其步骤为： 
1）将铝基板通过阳极氧化方式，在其表面形成绝缘层；
2）采用丝网印刷技术在绝缘层上形成一层与所需电路图相反的油墨；
3）油墨烘干后再其上进行溅射镀膜形成金属导电层；
4)用有机溶剂清洗去除油墨，沉积于油墨表面的金属层薄膜也随之脱落，剩余的金属线路即为所需电路。
2.根据权利要求1所述的LED散热基板的制作方法，其特征在于：所述有机溶剂为浓度为99%的丙酮或橡胶水。
3.根据权利要求1所述的LED散热基板的制作方法，其特征在于：步骤4）前还包括用胶布粘贴除去油墨上方溅射的金属层的步骤。
4.采用权利要求1所述的散热基板的LED散热模组，其特征在于：包括LED灯珠、覆盖于LED灯珠之上的透镜、承载LED灯珠的电路板及与电路板连接的散热片，所述电路板包括铝基板、依次设于铝基板上的绝缘层和采用磁控溅射技术形成于绝缘层上的金属层;
所述绝缘层为蜂窝状;
所述金属层包括基底膜、导电膜和焊接膜。
5.根据权利要求4所述的LED散热模组，其特征在于: 所述基底膜厚度为0.2-0.3μm。
6.根据权利要求4所述的LED散热模组，其特征在于, 所述导电膜厚度为3-5μm。
7.根据权利要求4所述的LED散热模组，其特征在于, 所述焊接膜（4）厚度为0.5-0.8μm。
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