CN202423382U - 一种led陶瓷基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED陶瓷基板，包括陶瓷层和烧结设置在所述陶瓷层表面的金属银电极线路。本实用新型与现有LED陶瓷基板的电镀金属膜或气相沉积金属膜相比，金属银电极线路与陶瓷层的结合力更好，且电极线路的厚度可在10~60微米的范围内随意调节，因此能够制得允许大功率电流通过的LED陶瓷基板。且本实用新型LED陶瓷基板的韧性、散热性、可焊性、绝缘安全性、能效及使用寿命都得到了显著提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED陶瓷基板。
背景技术
发光二极管（LED）作为一种新型的发光器件，具有节能、环保、使用寿命长、启动速度快等诸多优点，可应用于电子通讯、电光板以及液晶显示器等众多领域。一般而言，LED发光晶片是以打金线、共晶或覆晶的方式连结于基板上而形成LED芯片，而后LED芯片固定于系统的电路板上。现有的LED基板主要有金属基板和陶瓷基板两种。金属基板连接LED发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差等弊病。使用陶瓷基板散热性好，制作时需要先在陶瓷层上制作电极线路，方法主要有两种，一是电镀法，二是气相沉积法。电镀法首先是要对陶瓷进行金属化制作，制作过程中会产生大量有害污水，污染环境，而沉积膜层极薄，因此需多次分层电镀加厚，电镀过程中又再次产生大量的有害污水；且这种电镀沉积镀层膜还存在韧性差、与陶瓷的结合力差、电极点易脱落、镀层膜薄电流通过能力差等缺点，不能满足大功率电流通过要求。气相沉积法的主要缺点是设备价格昂贵、生产效率低，且一次性镀膜使得膜层太薄，难以符合要求。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中LED陶瓷基板，尤其是氧化铝或氮化铝的LED陶瓷基板上的薄膜电极线路制作工艺繁琐、与陶瓷层的结合力差、大功率电流通过性差以及可焊性差等不足，提供一种改进的LED陶瓷基板。
为解决以上技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种LED陶瓷基板，包括陶瓷层和烧结设置在所述陶瓷层表面的金属银电极线路。
优选地，所述陶瓷层的材质为氧化铝或氮化铝。
优选地，所述LED陶瓷基板还包括附着在所述陶瓷层和所述金属银电极线路表面的可焊性保护膜。
另外，所述金属银电极线路在所述陶瓷层表面可以是单面线路连接，也可以是双面孔导通贴面连接。
由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点：
本实用新型LED陶瓷基板的金属银电极线路是烧结设置在陶瓷层上的，与现有LED陶瓷基板的电镀金属膜或气相沉积金属膜相比，金属银电极线路与陶瓷层的结合力更好，且电极线路的厚度可在10~60微米的范围内随意调节，因此能够制得允许大功率电流通过的LED陶瓷基板。且本实用新型LED陶瓷基板的韧性、散热性、可焊性、绝缘安全性、能效及使用寿命都得到了显著提高。
附图说明
下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明：
图1为本实用新型LED陶瓷基板的剖视示意图；
其中：1、陶瓷层；2、金属银电极线路；3、可焊性保护膜。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，本实施例的LED陶瓷基板包括陶瓷层1、烧结设置在陶瓷层1表面的金属银电极线路2，以及附着在陶瓷层1和金属银电极线路2表面的可焊性保护膜3。其中，陶瓷层1的材质为氧化铝或氮化铝陶瓷；可焊性保护膜3主要是市售的适用于金属银的保护膜。
本实施例的LED陶瓷基板的金属银电极线路2在烧结时，可加适量玻璃粉和有机树脂，以帮助烧结。
金属银电极线路2在陶瓷层1上可以是单面线路连接，也可以是双面孔导通贴面连接。若将本实施例的LED陶瓷基板应用于LED灯上，还可以对金属银电极线路2进行镜面抛光，光的反射率可≥90%，因此能够使LED灯的亮度更亮。
本实施例LED陶瓷基板的金属银电极线路与陶瓷层的结合力更好，垂直附着力≥50N/（2×2）mm2，且电极线路的厚度可在10~60微米的较大范围内随意调节。
以上对本实用新型做了详尽的描述，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1. 一种LED陶瓷基板，其特征在于：所述LED陶瓷基板包括陶瓷层（1）和烧结设置在所述陶瓷层（1）表面的金属银电极线路（2）。
2.根据权利要求1所述的LED陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷层（1）的材质为氧化铝或氮化铝。
3.根据权利要求1或2所述的LED陶瓷基板，其特征在于：所述LED陶瓷基板还包括附着在所述陶瓷层（1）和所述金属银电极线路（2）表面的可焊性保护膜（3）。
4.根据权利要求1或2所述的LED陶瓷基板，其特征在于：所述金属银电极线路（2）在所述陶瓷层（1）表面是单面线路连接。
5.根据权利要求1或2所述的LED陶瓷基板，其特征在于：所述金属银电极线路（2）在所述陶瓷层（1）表面是双面孔导通贴面连接。
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|---|---|---|---|---|
| CN103337580A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-02 | 苏州信亚科技有限公司 | 一种带陶瓷散热基板的led灯 |
| CN107295755A (zh) * | 2016-04-13 | 2017-10-24 | 讯芯电子科技（中山）有限公司 | 覆铜陶瓷基板的制造方法 |
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2012
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN103337580A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-02 | 苏州信亚科技有限公司 | 一种带陶瓷散热基板的led灯 |
| CN107295755A (zh) * | 2016-04-13 | 2017-10-24 | 讯芯电子科技（中山）有限公司 | 覆铜陶瓷基板的制造方法 |
| US10383236B2 (en) | 2016-04-13 | 2019-08-13 | Shunsin Technology (Zhong Shan) Limited | Manufacturing method for circuit board based on copper ceramic substrate |
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