CN105489713A - 一种无介质敷铜沉金的led封装用的陶瓷基板的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺，具体步骤如下：烧结陶瓷片：将陶瓷粉通过模具成型后放入1000-1020℃的环境中进行烧结8-10min得到陶瓷片；覆铜：经过真空镀雾的方法将铜覆在陶瓷片的上表面，形成铜箔；蚀刻：用稀硫酸按照工艺流程图腐蚀掉无用的铜箔，留下有用的铜箔作为线路；沉金：将已蚀刻好线路的基板经过金药水使铜箔上沉积上金得到成品。本发明采用了无介质敷铜技术，保持了原铜材及陶瓷自身具有的优异导热性能，铜上再沉金，金的化学反应很稳定，有效解决了硫化问题，进而提高了产品的电性稳定性及光折射的长期维持率。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺。
背景技术
发光二极管LED作为一种新型的发光器件，具有节能、环保、使用寿命长、启动速度快等诸多优点，可应用于电子通讯、电光板以及液晶显示器等众多领域。一般而言，LED发光晶片是以打金线、共晶或覆晶的方式连结于基板上而形成LED芯片，而后LED芯片固定于系统的电路板上。现有的LED基板主要有金属基板和陶瓷基板两种。金属基板连接LED发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差等弊病。使用陶瓷基板散热性好，制作时需要先在陶瓷层上制作电极线路，方法主要有两种，一是电镀法，二是气相沉积法。电镀法首先是要对陶瓷进行金属化制作，制作过程中会产生大量有害污水，污染环境，而沉积膜层极薄，因此需多次分层电镀加厚，电镀过程中又再次产生大量的有害污水；且这种电镀沉积镀层膜还存在韧性差、与陶瓷的结合力差、电极点易脱落、镀层膜薄电流通过能力差等缺点，不能满足大功率电流通过要求。
目前应用于LED产品的陶瓷基板，采用的是印刷银浆电路，银浆固有硫化弊端，硫化后表面发黑，直接影响光折射率；硫化后还会产品厌电效应，降低导电性能，内阻增大，导致产品电压升高，进而发热量加大，最终导致产品失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种解决硫化、光折射维持率高的无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺，具体步骤如下：
(1)烧结陶瓷片：将陶瓷粉通过模具成型后放入1000-1020℃的环境中进行烧结8-10min得到陶瓷片；
(2)覆铜：经过真空镀雾的方法将铜覆在陶瓷片的上表面，形成铜箔，铜箔上铜的重量为28.2-28.5g；
(3)蚀刻：用稀硫酸按照工艺流程图腐蚀掉无用的铜箔，留下有用的铜箔作为线路；
(4)沉金：将已蚀刻好线路的基板经过金药水使铜箔上沉积上金得到成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明采用了无介质敷铜技术，保持了原铜材及陶瓷自身具有的优异导热性能，铜上再沉金，金的化学反应很稳定，有效解决了硫化问题，进而提高了产品的电性稳定性及光折射的长期维持率。
附图说明
图1为本发明的工艺流程示意图。
图中：1-陶瓷片；2-铜箔；3-蚀刻掉的铜箔；4-上金。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
请参阅图1，本发明实施例中，一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺，具体步骤如下：
(1)烧结陶瓷片：将陶瓷粉通过模具成型后放入1000℃的环境中进行烧结8min得到陶瓷片；
(2)覆铜：经过真空镀雾的方法将铜覆在陶瓷片的上表面，形成铜箔，铜箔上铜的重量为28.2g；
(3)蚀刻：用稀硫酸按照工艺流程图腐蚀掉无用的铜箔，留下有用的铜箔作为线路；
(4)沉金：将已蚀刻好线路的基板经过金药水使铜箔上沉积上金得到成品。
实施例2
一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺，具体步骤如下：
(1)烧结陶瓷片：将陶瓷粉通过模具成型后放入1010℃的环境中进行烧结9min得到陶瓷片；
(2)覆铜：经过真空镀雾的方法将铜覆在陶瓷片的上表面，形成铜箔，铜箔上铜的重量为28.35g；
(3)蚀刻：用稀硫酸按照工艺流程图腐蚀掉无用的铜箔，留下有用的铜箔作为线路；
(4)沉金：将已蚀刻好线路的基板经过金药水使铜箔上沉积上金得到成品。
实施例3
请参阅图1，本发明实施例中，一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺，具体步骤如下：
(1)烧结陶瓷片：将陶瓷粉通过模具成型后放入1020℃的环境中进行烧结10min得到陶瓷片；
(2)覆铜：经过真空镀雾的方法将铜覆在陶瓷片的上表面，形成铜箔，铜箔上铜的重量为28.5g；
(3)蚀刻：用稀硫酸按照工艺流程图腐蚀掉无用的铜箔，留下有用的铜箔作为线路；
(4)沉金：将已蚀刻好线路的基板经过金药水使铜箔上沉积上金得到成品。
本发明采用了无介质敷铜技术，保持了原铜材及陶瓷自身具有的优异导热性能，铜上再沉金，金的化学反应很稳定，有效解决了硫化问题，进而提高了产品的电性稳定性及光折射的长期维持率。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (1)
1.一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺，其特征在于，具体步骤如下：
(1)烧结陶瓷片：将陶瓷粉通过模具成型后放入1000-1020℃的环境中进行烧结8-10min得到陶瓷片；
(2)覆铜：经过真空镀雾的方法将铜覆在陶瓷片的上表面，形成铜箔，铜箔上铜的重量为28.2-28.5g；
(3)蚀刻：用稀硫酸按照工艺流程图腐蚀掉无用的铜箔，留下有用的铜箔作为线路；
(4)沉金：将已蚀刻好线路的基板经过金药水使铜箔上沉积上金得到成品。
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| CN201510167573.8A CN105489713A (zh) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 一种无介质敷铜沉金的led封装用的陶瓷基板的制作工艺 |
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| CN201510167573.8A Pending CN105489713A (zh) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 一种无介质敷铜沉金的led封装用的陶瓷基板的制作工艺 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110993507A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-10 | 上海申和热磁电子有限公司 | 一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法 |
Citations (3)
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| CN102496670A (zh) * | 2011-12-21 | 2012-06-13 | 中国计量学院 | 一种大功率led用铜电极氧化铝陶瓷基板 |
| CN204155956U (zh) * | 2014-10-25 | 2015-02-11 | 郭垣成 | 一种新型陶瓷基板 |
| CN104409616A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-03-11 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 一种覆晶led集成光源结构及其制备方法 |
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2015
- 2015-04-10 CN CN201510167573.8A patent/CN105489713A/zh active Pending
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