CN204792890U - 一种新型cob基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种新型COB基板，该新型COB基板包括基板和安装板组成，安装板自上至下依次包括复合为一体的铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层，第二绝缘层与基板复合为一体。第一绝缘层、金属层和第二绝缘层构成的绝缘区带，单个绝缘材料层的厚度相对减少，一方面，第一绝缘层和第二绝缘层的厚度较薄，减少了光衰；另一方面，中间金属层在通孔边缘对光的反射能力较强，增强该COB基板的光的利用效率；再者，该金属层加大了热在安装板内的传导，使得该新型COB基板耐热性更高，对光的反射能力更强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型COB基板。
背景技术
COB(ChipOnBoard,COB)基板广泛应用于LED照明行业，其具有较好的热电分离功能和较高的光反射能力。现有的COB金属基板制作方法，主要是用高热稳定性BT绝缘材料(FR-4)铣杯后，与金属层压合成金属基板。虽然BT材料具有高热稳定性，但作为有机树脂材料在铣杯边缘对光的反射能力难以达标，LED使用的环境温度越来越高，使用单层BT绝缘材料制作的COB金属基板并不能满足发展的需要。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种反射能力更高的新型COB基板。
为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种新型COB基板，包括安装板和基板；
所述安装板自上至下依次包括铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层；所述铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层依次复合为一体；铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层的形状、大小相匹配；所述安装板上设有通孔；所述金属层的厚度为0.1-0.15mm，第一绝缘层的厚度为0.013-0.035mm，所述第二绝缘层的厚度为0.013-0.035mm；
所述第二绝缘层与基板复合为一体。
作为优选，第一绝缘层为胶膜，铜箔层、第一绝缘层和金属层热压合粘结。
作为优选，第二绝缘层为胶膜，第二绝缘层与基板热压合粘结。
作为优选，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为半固化片。
作为优选，所述金属层为表面经过粗化处理的铝片。
作为优选，所述金属层的上表面设有第一凹槽。
作为优选，所述金属层的下表面设有第二凹槽。
作为优选，所述基板为镜面铝板。
作为优选，所述基板为陶瓷板。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型提供一种新型COB基板，第一绝缘层、金属层和第二绝缘层构成的绝缘区带，单个绝缘材料层的厚度相对减少，一方面，第一绝缘层和第二绝缘层的厚度较薄，减少了光衰；另一方面，中间金属层在通孔边缘对光的反射能力较强，增强该COB基板的光的利用效率；再者，该金属层加大了热在安装板内的传导，使得该新型COB基板耐热性更高，对光的反射能力更强。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1为实施例1的结构示意图；
图2为实施例3的结构示意图；
图1和图2中，各附图标记：1、铜箔层；2、第一绝缘层；3、金属层；4、第二绝缘层；5、基板；6、通孔；7、第一凹槽；8、第二凹槽。
具体实施方式
以下实施例中，所述“上”和“下”应该理解为附图的指示方向。
实施例1
如图1所示，一种新型COB基板，包括基板5和安装板；安装板自上至下依次包括铜箔层1、第一绝缘层2、金属层3和第二绝缘层4；铜箔层1、第一绝缘层2、金属层3和第二绝缘层4依次复合为一体；铜箔层1、第一绝缘层2、金属层3和第二绝缘层4的形状、大小相匹配；所述安装板上设有通孔6；所述金属层3的厚度为0.1mm，第一绝缘层2的厚度为0.035mm，所述第二绝缘层4的厚度为0.013mm；
如图1所示，第二绝缘层4与基板5复合为一体。
本实施例中，第一绝缘层2为胶膜，且铜箔层1、第一绝缘层2和金属层3的复合方式为热压合粘结；第二绝缘层4为胶膜，第二绝缘层4与基板5通过热压合方式粘结；所述金属层3为表面经过粗化处理的铝片；所述基板5为陶瓷板。
本实用新型中，所述通孔6用于粘贴或安装COB晶片，“第一绝缘层2、金属层3和第二绝缘层4”复合成绝缘区带，单个绝缘材料层的厚度相对减少，金属层3有效地减少了第一绝缘层2和第二绝缘层4造成的光衰，另一方面，中间金属层3在通孔边缘对光的反射能力较强，增强该COB基板的对光的利用效率；再者，该金属层3加大了安装板内的热传导，使该新型COB基板的反光能力更强，耐热性能更高。
实施例2
如图1所示，一种新型COB基板，包括基板5和安装板；安装板自上至下依次包括铜箔层1、第一绝缘层2、金属层3和第二绝缘层4；第一绝缘层2和第二绝缘层3均为半固化片；金属层3为表面经过粗化处理的铝片；铜箔层1、第一绝缘层2和金属层3热压合依次粘结；铜箔层1、第一绝缘层2、金属层3和第二绝缘层4的形状、大小相匹配；安装板上通过铣杯开凿有通孔6；金属层3的厚度为0.15mm，第一绝缘层2的厚度为0.013mm，第二绝缘层4的厚度为0.035mm；
安装板通过第二绝缘层4与基板5热压合粘结，基板5为镜面铝板，该镜面铝板的厚度为0.7mm。
实施例3
在实施例1或2的基础上，如图2所示，金属层3的上表面设有第一凹槽7，使第一绝缘层2和金属层3之间的粘结接触面积更大，一方面使粘结更牢固，另一方面，加大了金属层3的反光面积。
更进一步地，金属层3的下表面还可增设第二凹槽8，使第二绝缘层4和金属层3之间的粘结接触面积更大，一方面使粘结更牢固，另一方面，加大了金属层3的反光面积。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
Claims (9)
1.一种新型COB基板，其特征在于，包括安装板和基板；
所述安装板自上至下依次包括铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层；所述铜箔层、第一绝缘层和金属层、第二绝缘层依次复合为一体；铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层的形状、大小相匹配；所述安装板上设有通孔；所述金属层的厚度为0.1-0.15mm，第一绝缘层的厚度为0.013-0.035mm，所述第二绝缘层的厚度为0.013-0.035mm；
所述第二绝缘层与基板复合为一体。
2.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，第一绝缘层为胶膜，铜箔层、第一绝缘层和金属层热压合粘结。
3.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，第二绝缘层为胶膜，第二绝缘层与基板热压合粘结。
4.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为半固化片。
5.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述金属层为表面经过粗化处理的铝片。
6.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述金属层的上表面设有第一凹槽。
7.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述金属层的下表面设有第二凹槽。
8.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述基板为镜面铝板。
9.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述基板为陶瓷板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201520459050.6U CN204792890U (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 一种新型cob基板 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105632940A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-06-01 | 梅州宝得电子有限公司 | 一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法 |
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2015
- 2015-06-30 CN CN201520459050.6U patent/CN204792890U/zh active Active
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| CN105632940A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-06-01 | 梅州宝得电子有限公司 | 一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法 |
| CN105632940B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-08-07 | 梅州宝得电子有限公司 | 一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法 |
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