CN203941945U - 一种多层镜面铝cob封装基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种多层镜面铝COB封装基板，具有基板，所述基板由镜面铝基板、绝缘层和阻焊层依次压合而成，基板上设有安装孔、正极接线端、负极接线端和固晶区，所述阻焊层上设有导电焊盘，所述安装孔、导电焊盘、正极接线端、负极接线端和固晶区以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板。本实用新型在温度骤冷骤热下，阻胶盖板不会发生开裂、脱落等现象，该基板可以承受260度的高温，提高了产品的质量，降低了用户的使用成本，阻胶盖板高出基板面只有0.4mm，在固晶区填充荧光胶时，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，而且后期固晶区填充了荧光胶，安装孔、正极接线端、负极接线端等上填充了防水胶之后，整块基本面比较平整，有利于装配、搬运。

Description

一种多层镜面铝COB封装基板
技术领域
本实用新型涉及一种多层镜面铝COB封装基板。
背景技术
COB(chip on board板上芯片封装)是裸芯片贴装技术之一，在半导体封装领域通常是把半导体芯片交接贴装在线路基板上，传统的镜面铝COB封装基板，是由铝基板、绝缘层和阻焊层压合组成，基板上设有安装孔、导电焊盘、正极接线端、负极接线端和固晶区，后期制作时，要在固晶区四周注塑围坝，从而方便给固晶区填充荧光胶，但是注塑的围坝有以下几点弊端：1、注塑的围坝只注塑在固晶区的周围，与基板的接触面积小，使用的过程中，LED光源发热、冷却时的温差较大，经常骤冷骤热会使围坝出现开裂、脱落等现象，降低了产品的质量，增加了用户的使用成本；2、注塑的围坝一般高出基板近0.8mm，在固晶区填充荧光胶时，会增加荧光胶的用量，增加生产成本，而且高出的围坝与基板不处在同一个平面上，不利于装配、搬运。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种多层镜面铝COB封装基板。
实现本实用新型目的的技术方案是：一种多层镜面铝COB封装基板，具有基板，所述基板由镜面铝基板、绝缘层和阻焊层依次压合而成，基板上设有安装孔、正极接线端、负极接线端和固晶区，所述阻焊层上设有导电焊盘，所述安装孔、导电焊盘、正极接线端、负极接线端和固晶区以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板。
作为优化，所述阻胶盖板厚度为0.4mm。
本实用新型具有积极的效果：本实用新型是在安装孔、导电焊盘、正极接线端、负极接线端和固晶区以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板，整体压合的阻胶盖板与基板的接触面积大，比较牢固可靠，在温度骤冷骤热下，阻胶盖板不会发生开裂、脱落等现象，该基板可以承受260度的高温，提高了产品的质量，降低了用户的使用成本；直接整体压合的阻胶盖板高出基板面只有0.4mm，在后续加工过程中，在固晶区上贴装芯片，并填充荧光胶时，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，而且后期固晶区填充了荧光胶，安装孔、正极接线端、负极接线端等上填充了防水胶之后，整块基本面比较平整，有利于装配、搬运。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1为本实用COB封装基板封装芯片后的剖面结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图；
图3为现有COB封装基板封装芯片后的剖面结构示意图。
其中：1、镜面铝基板，2、绝缘层，3、阻焊层，4、导电焊盘，5、固晶区，6、阻胶盖板，7、荧光胶，8、芯片，9、负极接线端，10、安装孔，11、正极接线端。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型是一种多层镜面铝COB封装基板，具有基板，所述基板由镜面铝基板1、绝缘层2和阻焊层3依次压合而成，基板上设有安装孔10、正极接线端11、负极接线端9和固晶区5，所述阻焊层3上设有导电焊盘4，其特征在于：所述安装孔10、导电焊盘4、正极接线端11、负极接线端9和固晶区5以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板6，阻胶盖板6厚度为0.4mm。
本实用新型是在安装孔10、导电焊盘4、正极接线端11、负极接线端9和固晶区5以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板6，整体压合的阻胶盖板6与基板的接触面积大，比较牢固可靠，在温度骤冷骤热下，阻胶盖板6不会发生开裂、脱落等现象，该基板可以承受260度的高温，提高了产品的质量，降低了用户的使用成本；直接整体压合的阻胶盖板6高出基板面只有0.4mm，在后续加工过程中，在固晶区5上贴装芯片8，并填充荧光胶7时，减少了荧光胶7的用量，降低了生产成本，而且后期固晶区5填充了荧光胶7，安装孔10、正极接线端11、负极接线端9等上填充了防水胶之后，整块基本面比较平整，有利于装配、搬运。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种多层镜面铝COB封装基板，具有基板，所述基板由镜面铝基板(1)、绝缘层(2)和阻焊层(3)依次压合而成，基板上设有安装孔(10)、正极接线端(11)、负极接线端(9)和固晶区(5)，所述阻焊层(3)上设有导电焊盘(4)，其特征在于：所述安装孔(10)、导电焊盘(4)、正极接线端(11)、负极接线端(9)和固晶区(5)以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种多层镜面铝COB封装基板，其特征在于：所述阻胶盖板(6)厚度为0.4mm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112563389A (zh) * 2020-12-10 2021-03-26 惠州东君光源科技有限公司 新型背光灯条及其制造方法
CN115903300A (zh) * 2021-08-18 2023-04-04 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 背光板及其制作方法

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GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: NANJING SUNFULL ELECTRONIC CIRCUIT CO., LTD.

Assignor: Li Guihua

Contract record no.: 2015320000368

Denomination of utility model: Multilayer minute surface aluminium COB (Chip on Board) packaging substrate

Granted publication date: 20141112

License type: Exclusive License

Record date: 20150526

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Multilayer minute surface aluminium COB (Chip on Board) packaging substrate

Effective date of registration: 20160510

Granted publication date: 20141112

Pledgee: Bank of Nanjing, Zhujiang branch, Limited by Share Ltd

Pledgor: Li Guihua

Registration number: 2016990000370

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
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Date of cancellation: 20180925

Granted publication date: 20141112

Pledgee: Bank of Nanjing, Zhujiang branch, Limited by Share Ltd

Pledgor: Li Guihua

Registration number: 2016990000370

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
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Denomination of utility model: Multilayer minute surface aluminium COB (Chip on Board) packaging substrate

Effective date of registration: 20180930

Granted publication date: 20141112

Pledgee: Bank of Nanjing, Limited by Share Ltd, Nanjing branch

Pledgor: Li Guihua

Registration number: 2018320000220