CN101902877A - 一种pcb板、晶片型led及led照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于照明领域，提供了一种PCB板、晶片型LED及LED照明装置，所述PCB板具有一基板，于所述基板的表面镀反射率至少为60％以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。本发明先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且与焊料结着良好的优点。

Description

一种PCB板、晶片型LED及LED照明装置
技术领域
本发明属于照明领域，尤其涉及一种PCB板、晶片型LED及LED照明装置。
背景技术
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。近年来出现一种晶片型LED(chip LED)耗电量低，体积小，渐渐被用于各式便携产品中，譬如，手机、笔记本电脑等。
现有晶片型LED于SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)使用时，不是无法与焊料良好结着，就是出光效率较低。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种PCB板，旨在解决现有晶片型LED出光效率低且与焊料结着性差的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种PCB板，具有一基板，于所述基板的表面镀反射率至少为60％以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。
本发明实施例的另一目的在于提供一种晶片型LED，所述晶片型LED包括：一导线架、固晶焊线于所述导线架的LED芯片以及将所述LED芯片覆盖密封并与所述导线架粘合成一体的透镜，所述导线架由上述PCB板切割而成。
本发明实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置采用上述晶片型LED。
本发明实施例先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且与焊料结着良好的优点。
附图说明
图1是本发明实施例提供的晶片型LED的结构示意图；
图2是图1A-A剖面图(放大时)。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且与焊料结着良好的优点。
本发明实施例提供的PCB板具有一基板，于基板的表面镀反射率至少为60％以上的第一镀层，于第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。
本发明实施例提供的晶片型LED包括一导线架，固晶焊线于导线架的LED芯片以及将LED芯片覆盖密封并与导线架粘合成一体的透镜，导线架由上述PCB板切割而成。
本发明实施例提供的LED照明装置具有上述晶片型LED。
以下以晶片型LED为例对本发明实施例的具体实现进行详细说明。
如图1所示，本发明实施例提供的晶片型LED包括一导线架1，固晶焊线于导线架1的LED芯片2以及将LED芯片2覆盖密封并与导线架1粘合成一体的透镜3。
本发明实施例中，导线架1具有一基板10，该基板10由BT树脂(Bismaleimide Triazine resin，双马来酰亚胺三嗪树脂)镀铜制成。
如图2所示，基板10的表面镀有第一镀层11，第一镀层11为反射率至少为60％的反射层，该反射层优选银层或铝层。第一镀层11的表面镀有第二镀层12，第二镀层12为具有透过性且化学性质稳定的防护层，该防护层优选金层或锡层。
在本发明实施例中，银层的表面镀金层，于基板10的表面形成复合镀层13。通常，金层较薄，其厚度不超过10微英寸，具有透过性。这样银层的光泽透过金层，从而提升复合镀层13的反射率，提高晶片型LED的出光效率。经测试，采用相同功率的LED芯片，本晶片型LED的亮度较现有产品提升了10％以上。由晶片型LED制成的LED照明装置的亮度亦具有显著提升。
当空气中含有硫化氢时，银的表面会失去银白色的光泽。这是因为银和空气中的H2S化合成黑色Ag2S的缘故，其化学反应方程式为：
4Ag+H2S+O2＝2Ag2S+2H2O
本发明实施例中，金层稳定性佳，可保护银层，使其不变异即不与空气中的氧、硫化氢等反应。银层的光泽保持不变，晶片型LED的亮度亦保持不变。因有金层的防护，PCB板及晶片型LED成品的储存要求降低了，即降低了生产成本。
由于整个复合镀层13不变异，复合镀层13，尤其是金层与焊料的浸润效果好，晶片型LED将与焊料良好结着，提高了LED照明装置的可靠性。
作为本发明的一个实施例，为防止基板10表面的铜渗入银层，于基板10与银层之间镀镍层14。
作为本发明的另一个实施例，为增强晶片型LED的散热，于基板10的两端内侧分别穿设有导热介质。该导热介质优选铜条，进一步提高本产品的可靠性。
本发明实施例先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且与焊料结着良好的优点。同时，第一镀层可防护第二镀层，降低了PCB板及晶片型LED的存储要求，亦降低成本。此外，为增强晶片型LED的散热，于BT基板的两端内侧分别穿设导热介质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板，具有一基板，其特征在于，于所述基板的表面镀反射率至少为60％以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一镀层为银层或铝层。
3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第二镀层为金层或锡层。
4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第二镀层的厚度不超过10微英寸。
5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板的长轴侧端分别穿设有多个导热介质。
6.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述导热介质为铜条。
7.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板与第一镀层之间镀镍层。
8.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板由BT树脂镀铜制成。
9.一种晶片型LED，包括：一导线架、固晶焊线于所述导线架的LED芯片以及将所述LED芯片覆盖密封并与所述导线架粘合成一体的透镜，其特征在于，所述导线架由权利要求1～8任一项所述的PCB板切割而成。
10.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置采用如权利要求9所述的晶片型LED。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102543983A (zh) * 2011-12-09 2012-07-04 安徽莱德光电技术有限公司 一种led集成光源
CN102814596A (zh) * 2011-06-07 2012-12-12 英飞凌科技股份有限公司 焊料合金及布置
CN103022319A (zh) * 2012-12-17 2013-04-03 四川鼎吉光电科技有限公司 Led封装结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1489224A (zh) * 2003-09-02 2004-04-14 陈洪花 高亮度超薄光半导体器件
CN1516088A (zh) * 2003-01-08 2004-07-28 炬鑫科技股份有限公司 Led点矩阵显示器的模块装置
CN101005733A (zh) * 2006-12-29 2007-07-25 上海芯光科技有限公司 薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法
CN101169556A (zh) * 2007-11-26 2008-04-30 上海广电光电子有限公司 一种使用led光源的侧光式背光模组

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1516088A (zh) * 2003-01-08 2004-07-28 炬鑫科技股份有限公司 Led点矩阵显示器的模块装置
CN1489224A (zh) * 2003-09-02 2004-04-14 陈洪花 高亮度超薄光半导体器件
CN101005733A (zh) * 2006-12-29 2007-07-25 上海芯光科技有限公司 薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法
CN101169556A (zh) * 2007-11-26 2008-04-30 上海广电光电子有限公司 一种使用led光源的侧光式背光模组

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102814596A (zh) * 2011-06-07 2012-12-12 英飞凌科技股份有限公司 焊料合金及布置
US9735126B2 (en) 2011-06-07 2017-08-15 Infineon Technologies Ag Solder alloys and arrangements
CN102543983A (zh) * 2011-12-09 2012-07-04 安徽莱德光电技术有限公司 一种led集成光源
CN103022319A (zh) * 2012-12-17 2013-04-03 四川鼎吉光电科技有限公司 Led封装结构

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