CN1516088A - Led点矩阵显示器的模块装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED点矩阵显示器的模块装置,包括至少一组基板单元及一组散热单元等构成;其中,该基板单元,可由主基板、第一绝缘体、第二绝缘体、一对端子组等所组成;且该散热单元,可由散热体及一对固定柱等所组成;并可由R、G、B三种不同色系晶粒形成一发光的像素,具有多向散热、延长使用寿命、提高发光亮度、增加分辨率等特性。
Description
所属技术领域:
本发明涉及一种「LED点矩阵显示器的模块装置(dot matrixdisplay module)」,适用于发光二极管(light-emitting diode,简称LED)的点矩阵显示器,包括至少一组基板单元及一组散热单元等构成;其中,该基板单元,可由主基板、第一绝缘体、第二绝缘体、一对端子组等所组成;且该散热单元,可由散热体及一对固定柱等所组成;并可由R、G、B三种不同色系晶粒形成一发光的像素(pixel),具有多向散热、延长使用寿命、提高发光亮度、增加分辨率等特性。
背景技术:
按,传统的「LED点矩阵显示器模块」,因正反面皆完全封装,尤其,背面以胶体密封,因此,正反面皆无法散热,LED晶粒伴随发光所积蓄的热量不易于散出,仅只能藉由端子作散热;故,散热效果实未尽理想,而对LED的晶粒影响甚大。
再者,传统的「LED点矩阵显示器模块」,在使用一段时间后,常因温度及散热不良的影响,而导致晶粒材料特性改变,进而使得LED亮度减弱或波长值改变;因此,影响LED点矩阵显示器的使用寿命,而未尽理想。
此外,由于积蓄的热量不易于散出,传统的「LED点矩阵显示器模块」在像素的点距上,常需保持相当大的间距空隙,而无法相邻太近,整体的分辨率很难再有所提升;是以,预防积蓄热量实为当前「LED点矩阵显示器模块」最亟待解决的问题。
发明内容:
本发明的主要目的,即为提供一种「LED点矩阵显示器的模块装置」,主要系在主基板的两侧面各别包覆有绝缘体,以保护主基板上的电路,且于内侧的绝缘体上,设置一散热体,以导出主基板上因LED发光所积蓄的热量。
本发明所采取的技术方案为:
一种「LED点矩阵显示器的模块装置」,包括至少一组基板单元及一组散热单元等所构成,其中:
该基板单元,可由一主基板、第一绝缘体、第二绝缘体、及一对端子组等所组成;
该主基板,可为一具有较佳热传导率的平板状绝缘体,以R、G、B晶粒为一组的LED晶粒组呈矩阵布设于顶面,且顶面上具有可供各R、G、B晶粒组对应连接及导通的正极电路,负极电路并设于底面上,基板的适当位置处并具有两排端子孔;
该第一绝缘体,可为一平板状绝缘体,其轮廓尺寸大约与主基板相同,可黏合于主基板的顶面,且各穿透孔以对应各LED晶粒组的位置而呈矩阵布设,以作为透光孔;
该第二绝缘体,可为一具有较佳热传导率的平板状绝缘体,其长度尺寸大约与主基板相同,且宽度尺寸略小于两排端子孔的间距,可黏合于主基板的底面,并可由第二绝缘体的底面黏合于散热单元上;
该两端子组,可由数支独立端子所组成,各端子可分别插设于主基板的两排端子孔中,并加以焊固;
且各穿透孔及穿透孔内的R、G、B晶粒组,可由后续的接线及树脂灌膜封装,而成为可发光的像素(pixel);由此,以构成-LED点矩阵显示器的模块(module)装置。
本发明所具有的有益效果为:
1、本发明装置具有「多向散热」的特性,可背面散热及端子组侧向散热,或藉由正面辅助散热;
2、可大幅提升LED点矩阵显示器模块的散热功效,以改善传统LED点矩阵显示器散热不尽理想的缺憾;
3、本发明因具有较佳的散热功效,故可有效延长该模块装置的使用寿命;
4、本发明因具有较佳的散热功效,故可加大晶粒R,G,B的供应电流,进而提高LED点矩阵显示器整体的发光亮度;
5、本发明因具有较佳的散热功效,故进一步可缩短像素的点距,以增加LED点矩阵显示器的分辨率,在特殊需求下,本发明装置的点距约可达5mm。
本发明的特征、技术手段、具体功能、以及具体的实施例,继以图式、图号详细说明如后。
附图说明:
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明较佳实施例的立体示意图;
图2为第1图未封装前的立体示意图;
图3为图2的立体分解示意图;
图4为较佳实施例散热单元的立体分解图;
图5为较佳实施例散热单元的立体示意图;
图6为较佳实施例主基板的俯视平面图;
图7为较佳实施例主基板的仰视平面图;
图8为图6的单一像素放大示意图;
图9为图8的A-A剖面示意图;
图10为A-A剖面的另一实施状态;
图11为本发明较佳实施例的实施状态图;
图12为本发明封装体的剖面示意图;
图13为本发明封装体的另一剖面示意图;
图14为第二实施例主基板的俯视平面图;
图15为第二实施例主基板的仰视平面图;
图16为本发明第二实施例的实施状态图;
图17为本发明装置的端子组示意图。
具体实施方式:
请参阅图1至图5所示,在较佳实施例中,本发明装置可适用于以R、G、B三种不同色系晶粒为一组的LED晶粒组,包括三组基板单元1及一组散热单元2等构成,该基板单元1又包括一主基板10、第一绝缘体20、第二绝缘体30、一对端子组40,40a等所组成,该散热单元2又包括一散热体50、及一对固定柱60,60a等所组成,其中:
该主基板10,系为一具有较佳热传导率的平板状绝缘体,以R、G、B晶粒为一组的LED晶粒组呈矩阵布设于顶面11,且顶面11上具有可供各R、G、B晶粒组对应连接及导通的正极电路,负极电路并设于底面12上,基板的两侧边各设有一对定位孔13,15,基板的适当位置处并具有两排端子孔14,14a;
该第一绝缘体20,系为一具有较佳热传导率的平板状绝缘体,其轮廓尺寸大约与主基板10相同,可由胶体(例如:硅胶、或高导热硅胶)与主基板10的顶面11相黏合,且各穿透孔21以对应各LED晶粒组的位置而呈矩阵布设,以作为透光孔,绝缘体的两侧边并各设有一对定位孔23,25;
该第二绝缘体30,系为一具有较佳热传导率的平板状绝缘体,其长度尺寸大约与主基板10相同,且宽度尺寸略小于两排端子孔14,14a的间距,可由胶体(例如:硅胶、或高导热硅胶)与主基板10的底面12相黏合,绝缘体的两侧边并各设有一对定位孔33,35;
该两端子组40,40a,系由数支独立端子所组成,可分别插设于主基板10的两排端子孔14,14a中,并加以焊固;
该散热体50,系为一具有多数散热片52的金属质散热体,顶部呈一平面501,可由胶体(例如:硅胶、或高导热硅胶)与第二绝缘体30的底面相黏合,顶部平面501的中央适当位置处凸设有两对定位块53,55,顶部平面501的两侧适当位置处凸设有另两对定位块57,59及一对埋设孔51,最外侧的散热片521并具有适当的间隙54;
该两固定柱60,60a,系于顶端具有铆合部61,可分别铆固于散热体50的两埋设孔51中,且末端为一较小外径的凸柱62,内部并设有一内螺纹孔63;
当第一组基板单元1设置于散热单元2上时,散热体50中央的两定位块53恰可嵌入第二绝缘体30的两定位孔33、主基板10的两定位孔13、及第一绝缘体20的两定位孔23,而散热体50中央的另两定位块55恰可嵌入第二绝缘体30的两定位孔35、主基板10的两定位孔15、及第一绝缘体20的两定位孔25,以增加第二绝缘体30、主基板10、第一绝缘体20、与散热体50间的固定性,并确保其定位的精度;
当第二组基板单元1a及第三组基板单元1b设置于散热单元2上时,其第二绝缘体30、主基板10、及第一绝缘体20的外侧边可各别嵌固于散热体的另两对定位块57,59上,且其内侧边可各别共享两对定位块53,55而嵌固。
如图2所示,系为该模块装置未封装前的立体示意图;其中,各穿透孔21中的各R、G、B晶粒组,可经由后续的接线及树脂灌膜封装,而构成一完整的LED点矩阵显示器的模块装置,即如第1图所示者。
此间拟提出说明者,乃在于:本发明装置较佳实施例的第一绝缘体20,进一步亦可先不设置于主基板10上,俟各R、G、B晶粒组完成接线及封装后,最后再设置于主基板10上;此亦为本发明装置的另一可行方式。
此间拟再予提出说明者,乃在于:本发明装置较佳实施例的散热体50,其各定位块对53,55,57,59系呈等距设置;亦即,定位块对57的左侧壁面与定位块对53的右侧壁面所形成的间隙,略等同于定位块对53的左侧壁面与定位块对55的右侧壁面所形成的间隙,亦略等同于定位块对55的左侧壁面与定位块对59的右侧壁面所形成的间隙;此亦为本发明装置在空间型态上的另一大特色。
此间拟再予提出说明者,乃在于:基于前述的空间型态,本发明装置的较佳实施例进一步亦可仅设置一组基板单元1,或设置二组基板单元1,1a,或设置三组以上的基板单元等;其中,可实施的方式列举说明如下:
1、当欲设置一组基板单元1时,该散热体50,可省略顶部平面501中央所凸设有的两对定位块53,55,且进一步使散热体50的长度尺寸大约与单一主基板10相同,此时,单一组基板单元1的第二绝缘体30、主基板10、及第一绝缘体20即藉由各自具有的定位孔对,而分别嵌固于顶部平面501两侧所凸设的另两对定位块57,59上;亦即,定位孔对13,23,33可嵌固于定位块对57上,而定位孔对15,25,35可嵌固于定位块对59上。
2、当欲设置二组基板单元1,1a时,该散热体50,可省略顶部平面501中央所凸设有的一对定位块55,且进一步使散热体50的长度尺寸略大于二组主基板10的长度尺寸(为两组基板单元1,1a预留组合间隙,且该间隙可由胶体所填补密封,例如:硅胶、或高导热硅胶),此时,第一组基板单元1的定位孔对13,23,33可嵌固于定位块对57上,且第二组基板单元1a的定位孔对15,25,35可嵌固于定位块对59上,而顶部平面501中央所凸设的一对定位块53,即可供第一组基板单元1的定位孔对15,25,35及第二组基板单元1a的定位孔对13,23,33共享嵌固。
3、如上所述类推的,当欲设置三组以上的基板单元时,该散热体50,进一步可等距增设定位块55对,即可达成;例如:当欲设置四组基板单元时,该散热体50,等距增设一对定位块55即可;而当欲设置五组基板单元时,该散热体50,需等距增设两定位块对55。
以上皆为本发明装置可行的方式,应可视为依本发明装置的较佳实施范例所推广,并循依本发明的精神所延伸的适用者,故仍应包括在本案的专利范围内。
请参阅图6及图7所示,在较佳实施例中,本发明装置若将单一主基板10实施为「6×6像素(pixel)」时,系指以纵向六个像素且横向六个像素,呈矩阵等距布设于主基板10的顶面11上,故,单一主基板10上共计具有36个像素(其点距约可达5mm),且主基板10的顶面11及底面12上,设有可供各单一像素对应连接及导通的正极电路、负极电路、及正/负极贯孔(through hole);其中:
该单一像素,系由晶粒R、晶粒G、晶粒B等所组成,且晶粒R可发出红色系的光,晶粒G可发出绿色系的光,而晶粒B可发出蓝色系的光,设置晶粒R,G,B的空间型态可如第8图所示,像素中央处并具有一连接导通负极电路的负极贯孔ha;
该正极电路RL,GL,BL,系有六组且纵向设置于主基板10顶面11上,每一组电路由各自独立的电路RL、电路GL、及电路BL所组成,且位于晶粒R,G,B的邻近处,以供晶粒R,G,B各自打线连接,亦即,晶粒R可打线连接于电路RL上,且晶粒G可打线连接于电路GL上,而晶粒B可打线连接于电路BL上,使得同一行纵向布设的六个像素,可共享导通于同一组纵向设置的正极电路RL,GL,BL上;
且每一组正极电路RL,GL,BL上设有不同列的正极贯孔组,亦即,正极贯孔R1,G1,B1、正极贯孔R2,G2,B2、正极贯孔R3,G3,B3、正极贯孔R4,G4,B4、正极贯孔R5,G5,B5、及正极贯孔R6,G6,B6等六个正极贯孔组,系呈对角线设置于主基板10顶面11上;是以,六个正极贯孔组在距阵中的位置为不同行,且亦不同列。
如图7所示,为求清晰可辨并使其易于明了,兹将主基板10的底面12上所设置的电路,分为两部份说明,下半部的配置如下:
该正极贯孔R1,G1,B1各别以另一正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14a的第3、6、9孔上(孔位由左向右计算),该正极贯孔R2,G2,B2各别以另一正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14a的第8、7、10孔上,该正极贯孔R3,G3,B3各别以另一正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14a的第11、2、1孔上;
该负极电路S1,系承接顶面11第一列像素(列数由上向下计算)的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S1可连接至端子孔14a的第4孔上;
该负极电路S2,系承接顶面11第二列像素的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S2可连接至端子孔14a的第5孔上;
该负极电路S3,系承接顶面11第三列像素的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S3可连接至端子孔14a的第12孔上。
如图7所示,在主基板10的底面12,上半部的电路配置如下:
该正极贯孔R4,G4,B4各别以另一正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14的第1、3、11孔上(孔位由左向右计算),该正极贯孔R5,G5,B5各别以另一正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14的第10、7、6孔上,该正极贯孔R6,G6,B6各别以另一正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14的第4、2、5孔上;
该负极电路S4,系承接顶面11第四列像素(列数由上向下计算)的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S4可连接至端子孔14的第12孔上;
该负极电路S5,系承接顶面11第五列像素的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S5可连接至端子孔14的第8孔上;
该负极电路S6,系承接顶面11第六列像素的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S6可连接至端子孔14的第9孔上。
请参阅图8及图9所示,第8图系为进一步说明而颉取第6图的某一像素所作的放大示意图,而第9图系为A-A剖面示意图;其中,本发明装置的电路结构,系可先以「网版印刷」将金属膏(例如:银合金),以低温烧结于主基板10上,而形成一厚膜电路L1,再以「化学镀」将高反射率的金属(例如:金)镀于厚膜电路L1上,而形成一薄膜电路L2;由此,晶粒R,G,B即可设置于薄膜电路L2上;
该晶粒B,可由正极接线81衔接于正极电路BL上,且可由负极接线82衔接于像素中央处所具有的负极贯孔ha附近,负极贯孔ha并可各别衔接至负极电路S1-S6;
该晶粒G的打线方式与晶粒B相同;
而该晶粒R,可由正极接线83衔接于正极电路RL上,且晶粒R的负极位于底部可直接衔接于薄膜电路L2上。
此间拟提出说明者,乃在于:该厚膜电路L1,进一步可于晶粒R、晶粒G、晶粒B的设置处,各别堆积出一杯状(cup)结构C,或外环面积足可涵盖晶粒R,G,B的单一杯状结构,以达到聚光及增加反光的目的。
请参阅图10所示,本发明装置的电路结构,进一步可将厚膜电路L1予以省略,而直接在主基板10上形成一薄膜电路L2;且亦为该电路结构的另一可行方式。
请参阅图11所示,系为本发明较佳实施例的实施状态左侧视图;本发明装置可藉由端子组40,40a插设于PCB板90的端子孔中,而焊固于PCB板90上;且该PCB板90,设有定位孔91可供固定柱60,60a的凸柱62套入而定位,并使散热体50与PCB板90间形成适当间距,以防止散热体50与PCB板90上的零组件过于接近,并可藉由螺栓与内螺纹孔63的锁合,而增加本发明装置的固定性;再者,如图所示,当本发明装置组合成LED点矩阵显示器时,相邻的模块间预留有间隙,且该间隙亦可由胶体Ru(例如:硅胶、或高导热硅胶)所填补密封。
请参阅图12所示,当本发明装置的第一绝缘体20,若先设置于主基板10上再进行接线及封装时,封装体85突出部的外径可略大于穿透孔21的孔径,且穿透孔21的孔壁210具有聚光的功效;此外,该穿透孔21的孔壁210,进一步可涂布银漆,而增加聚光功效。
请参阅图13所示,当本发明装置的第一绝缘体20,若先不设置于主基板10上,俟各R、G、B晶粒组完成接线及封装后,最后再设置于主基板10上时,封装体86突出部的外径约等同于穿透孔21的孔径,以利第一绝缘体20套设于主基板10上,同样地,穿透孔21的孔壁210具有聚光的功效;此外,该穿透孔21的孔壁210,进一步可涂布银漆,而增加聚光功效。
此间拟再提出说明者,乃在于:本发明的主基板10、第一绝缘体20、第二绝缘体30等构成,系以采用具有良好热传导率的「陶瓷基板」为最佳,例如:氧化铝(Al2O3)材质、或氮化铝(AlN)材质、或氧化铍(BeO)材质;其中,第一绝缘体20亦可仅为塑料材质者。
再者,本发明装置具有「三向散热」的特性如下:
第一、晶粒R,G,B的发光时所伴随产生的热量,可由主基板10传导至第一绝缘体20作正向的散热;
第二、晶粒R,G,B的发光时所伴随产生的热量,可由主基板10经第二绝缘体30,而传导至散热体50作背向的散热,且本发明装置的负极电路S1-S6皆具有较大的面积,以增益热的传导;
第三、晶粒R,G,B的发光时所伴随产生的热量,可由主基板10传导至端子组40,40a作侧向的散热;
此实为本发明最主要的创意精神,且可达到以下的目的:
1、可大幅提升LED点矩阵显示器模块的散热功效;
2、可有效延长该模块装置的使用寿命;
3、可进一步提高LED点矩阵显示器整体的发光亮度(因散热较佳时,晶粒R,G,B的供应电流即可加大,晶粒R,G,B的发光亮度即可较习式者优异);
4、可进一步可缩短像素的点距(因散热较佳时,晶粒R,G,B的设置距离可更为靠近,点距约可达5mm),以增加LED点矩阵显示器的分辨率;故,其结构特征及所构成的空间型态实为本发明创意的精华所在。
另外,某些分辨率需求较小的运用场合中,本发明装置可在基本结构大抵相同的情况下,将该主基板10原有双数行的像素及双数列的像素予以省略,以拉大像素的点距(或原有单数行的像素及单数列的像素予以省略,亦可),并仍具有多向散热、延长的使用寿命、及提高发光亮度等特性,而弹性化生产,其实施方式如下:
请参阅图14至图15所示,在第二实施例中,本发明装置若将单一主基板10实施为「3×3像素(pixel)」时,系指以纵向三个像素且横向三个像素,呈矩阵等距布设于主基板10的顶面11上,故,单一主基板10上共计具有9个像素(其点距可为较佳实施例者的两倍),且主基板10的顶面11及底面12上,设有可供各单一像素对应连接及导通的正极电路、负极电路、及正/负极贯孔(through hole);其中:
该单一像素,系由晶粒R、晶粒G、晶粒B等所组成,且晶粒R可发出红色系的光,晶粒G可发出绿色系的光,而晶粒B可发出蓝色系的光,设置晶粒R,G,B的空间型态可如第14图所示,像素中央处并具有一连接导通负极电路的负极贯孔ha;
该正极电路RL,GL,BL,系有三组且纵向设置于主基板10顶面11上,每一组电路由各自独立的电路RL、电路GL、及电路BL所组成,且位于晶粒R,G,B的邻近处,以供晶粒R,G,B各自打线连接,亦即,晶粒R可打线连接于电路RL上,且晶粒G可打线连接于电路GL上,而晶粒B可打线连接于电路BL上,使得同一行纵向布设的三个像素,可共享导通于同一组纵向设置的正极电路RL,GL,BL上;
且每一组正极电路RL,GL,BL上设有不同列的正极贯孔组,亦即,正极贯孔R1,G1,B1、正极贯孔R2,G2,B2、正极贯孔R3,G3,B3等三个正极贯孔组,系呈对角线设置于主基板10顶面11上;是以,三个正极贯孔组在距阵中的位置为不同行,且亦不同列。
如图15所示,主基板10的底面12上的电路配置如下:
该正极贯孔R1,G1,B1各别以另一正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14a的第1、3、4孔上(孔位由左向右计算),该正极贯孔R2,G2,B2各别以另一正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14a的第5孔及端子孔14的第5、6孔上,该正极贯孔R3,G3,B3各别以另一正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14的第3、2、1孔上;
该负极电路S1,系承接顶面11第一列像素(列数由上向下计算)的三个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S1可连接至端子孔14a的第2孔上;
该负极电路S2,系承接顶面11第二列像素的三个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S2可连接至端子孔14a的第6孔上;
该负极电路S3,系承接顶面11第三列像素的三个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S3可连接至端子孔14的第4孔上。
请参阅图16所示,系为本发明第二实施例的实施状态前侧视图;本发明装置第二实施例的基本结构大抵与较佳实施例者相同,且非发光像素的穿透孔21仍予以树脂灌膜封装;因此,本发明装置可弹性化生产,以因应不同的需求。
请参阅图17所示,本发明装置的端子组40,40a亦可为pin-header式的端子组(图1至图3所示者,为leap-frame式的端子组)。
Claims (21)
1.一种LED点矩阵显示器的模块装置,其特征在于,包括至少一组基板单元及一组散热单元等所构成;
该基板单元,可由一主基板、第一绝缘体、第二绝缘体、及一对端子组等所组成;
该主基板,可为一具有较佳热传导率的平板状绝缘体,以R、G、B晶粒为一组的LED晶粒组呈矩阵布设于顶面,且顶面上具有可供各R、G、B晶粒组对应连接及导通的正极电路,负极电路并设于底面上,基板的适当位置处并具有两排端子孔;
该第一绝缘体,可为一平板状绝缘体,其轮廓尺寸大约与主基板相同,可黏合于主基板的顶面,且各穿透孔以对应各LED晶粒组的位置而呈矩阵布设,以作为透光孔;
该第二绝缘体,可为一具有较佳热传导率的平板状绝缘体,其长度尺寸大约与主基板相同,且宽度尺寸略小于两排端子孔的间距,可黏合于主基板的底面,并可由第二绝缘体的底面黏合于散热单元上;
该两端子组,可由数支独立端子所组成,各端子可分别插设于主基板的两排端子孔中,并加以焊固;
且各穿透孔及穿透孔内的R、G、B晶粒组,可由后续的接线及树脂灌膜封装,而成为可发光的像素;由此,以构成-LED点矩阵显示器的模块装置。
2.根据权利要求1所述的LED点矩阵显示器的模块装置,其特征在于,该散热单元,可由散热体及两固定柱所组成;该散热体,可为一具有多数散热片的金属质散热体,顶部呈一平面,可由胶体与第二绝缘体的底面相黏合,顶部平面的两侧适当位置处设有一对埋设孔,最外侧的散热片并具有适当的间隙;该两固定柱,于顶端具有铆合部,可分别铆固于散热体的两埋设孔中,且末端为一较小外径的凸柱,内部并设有一内螺纹孔,以设置在PCB板上。
3.根据权利要求1所述的LED点矩阵显示器的模块装置,其特征在于,该主基板、第一绝缘体、及第二绝缘体,进一步可于两侧边各设有一对定位孔;且该散热体,进一步可于顶部平面的两侧适当位置处凸设有两定位块对,以供定位孔嵌固。
4.根据权利要求3所述的LED点矩阵显示器的模块装置,其特征在于,当模块具有一组以上的基板单元时,该散热体,进一步可依基板单元的增加数量,等距增设定位块对的数量,以供各基板单元嵌固。
5.根据权利要求1所述的LED点矩阵显示器的模块装置,其特征在于,该树脂灌膜封装的封装体,其突出部的外径进一步可略大于穿透孔的孔径。
6.根据权利要求1所述的LED点矩阵显示器的模块装置,其特征在于,该第一绝缘体,可先不设置于主基板上,俟各R、G、B晶粒组完成接线及封装后,最后再设置于主基板上;且该树脂灌膜封装的封装体,其突出部的外径约等同于穿透孔的孔径,以利第一绝缘体套设于主基板上。
7.根据权利要求1所述的LED点矩阵显示器的模块装置,其特征在于,该穿透孔的孔壁,进一步可涂布银漆,而增加聚光功效。
8.根据权利要求1所述的LED点矩阵显示器的模块装置,其特征在于,该主基板及第二绝缘体,可为具有良好热传导率的陶瓷基板,例如:氧化铝(Al2O3)材质、或氮化铝(AlN)材质、或氧化铍(BeO)等材质。
9.根据权利要求1所述的LED点矩阵显示器的模块装置,其特征在于,该第一绝缘体,可为塑料材质,或具有良好热传导率的陶瓷基板,例如:氧化铝(Al2O3)材质、或氮化铝(AlN)材质、或氧化铍(BeO)等材质。
10.根据权利要求1所述的LED点矩阵显示器的模块装置,其特征在于,该胶体,可为硅胶、或高导热硅胶,并可填补密封相邻模块间所预留的间隙,及填补密封相邻基板单元间所预留的间隙;该端子组,可为pin-header式的端子组,或leap-frame式的端子组。
11.一种LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,具有6×6像素,且顶面及底面上设有可供各单一像素对应连接及导通的正极电路、负极电路、及正/负极贯孔;
该单一像素,由晶粒R、晶粒G、晶粒B等所组成,且晶粒R可发出红色系的光,晶粒G可发出绿色系的光,而晶粒B可发出蓝色系的光,像素中央处并具有一可连接并导通负极电路的负极贯孔ha;
该正极电路RL,GL,BL,有六组且纵向设置于主基板顶面上,每一组电路由各自独立的电路RL、电路GL、及电路BL所组成,且位于晶粒R,G,B的邻近处,晶粒R可打线连接于电路RL上,且晶粒G可打线连接于电路GL上,晶粒B并可打线连接于电路BL上,使得同一行纵向布设的六个像素,可共享导通于同一组纵向设置的正极电路RL,GL,BL上;
该六组正极电路RL,GL,BL上,又各别设有正极贯孔R1,G1,B1、正极贯孔R2,G2,B2、正极贯孔R3,G3,B3、正极贯孔R4,G4,B4、正极贯孔R5,G5,B5、及正极贯孔R6,G6,B6等六个贯孔组,且以不同列的方式,呈对角线分布于主基板的顶面上;
该正极贯孔R1,G1,B1,在主基板的底面上,各别以正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14a由左向右计算的第3、6、9孔;
该正极贯孔R2,G2,B2,在主基板的底面上,各别以正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14a由左向右计算的第8、7、10孔;
该正极贯孔R3,G3,B3,在主基板的底面上,各别以正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14a由左向右计算的第11、2、1孔;
该正极贯孔R4,G4,B4,在主基板的底面上,各别以正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14由左向右计算的第1、3、11孔;
该正极贯孔R5,G5,B5,在主基板的底面上,各别以正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14由左向右计算的第10、7、6孔;
该正极贯孔R6,G6,B6,在主基板的底面上,各别以正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14由左向右计算的第4、2、5孔;
该负极电路S1,设于主基板的底面上,可承接顶面第一列像素(列数由上向下计算)的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S1可连接至端子孔14a的第4孔;
该负极电路S2,设于主基板的底面上,可承接顶面第二列像素的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S2可连接至端子孔14a的第5孔;
该负极电路S3,设于主基板的底面上,可承接顶面第三列像素的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S3可连接至端子孔14a的第12孔;
该负极电路S4,设于主基板的底面上,可承接顶面第四列像素的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S4可连接至端子孔14的第12孔;
该负极电路S5,设于主基板的底面上,可承接顶面第五列像素的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S5可连接至端子孔14的第8孔;且
该负极电路S6,设于主基板的底面上,可承接顶面第六列像素的六个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S6可连接至端子孔14的第9孔。
12.根据权利要求11所述的LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,该像素数,可呈4×4像素,或5×5像素,或7×7像素,或8×8像素等方式,等比例缩小或放大实施;且该主基板的顶面及底面上,可配合像素数,设有可供各单一像素对应连接及导通的正极电路、负极电路、及正/负极贯孔等。
13.根据权利要求11所述的LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,该电路结构,系可先以网版印刷的方式,将金属膏(例如:银合金),以低温烧结于主基板上,而形成一厚膜电路,再以化学镀的方式,将高反射率的金属(例如;金)镀于厚膜电路上,而形成一薄膜电路;
该晶粒B,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路BL上,及由负极接线衔接于像素中央处所具有的负极贯孔ha附近,负极贯孔ha并可各别衔接至负极电路S1-S6;
该晶粒G,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路GL上,及由负极接线衔接于像素中央处所具有的负极贯孔ha附近,负极贯孔ha并可各别衔接至负极电路S1-S6;
该晶粒R,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路RL上,且晶粒R的负极位于底部可直接衔接于薄膜电路上。
14.根据权利要求13所述的LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,该厚膜电路,进一步可于晶粒R、晶粒G、晶粒B的设置处,各别堆积出一杯状(cup)结构,以达到聚光及增加反光的目的。
15.根据权利要求13所述的LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,该厚膜电路,进一步可于晶粒R、晶粒G、晶粒B的设置处,堆积出一外环面积足可涵盖晶粒R,G,B的单一杯状(cup)结构。
16.根据权利要求11所述的LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,该电路结构,可由化学镀的方式,将高反射率的金属(例如:金)直接镀于于主基板上,而形成一薄膜电路;
该晶粒B,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路BL上,及由负极接线衔接于像素中央处所具有的负极贯孔ha附近,负极贯孔ha并可各别衔接至负极电路S1-S6;
该晶粒G,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路GL上,及由负极接线衔接于像素中央处所具有的负极贯孔ha附近,负极贯孔ha并可各别衔接至负极电路S1-S6;
该晶粒R,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路RL上,且晶粒R的负极位于底部可直接衔接于薄膜电路上。
17.一种LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,具有3×3像素,且顶面及底面上设有可供各单一像素对应连接及导通的正极电路、负极电路、及正/负极贯孔;
该单一像素,由晶粒R、晶粒G、晶粒B等所组成,且晶粒R可发出红色系的光,晶粒G可发出绿色系的光,而晶粒B可发出蓝色系的光,像素中央处并具有一连接导通负极电路的负极贯孔ha;
该正极电路RL,GL,BL,有三组且纵向设置于主基板顶面上,每一组电路由各自独立的电路RL、电路GL、及电路BL所组成,且位于晶粒R,G,B的邻近处,晶粒R可打线连接于电路RL上,且晶粒G可打线连接于电路GL上,而晶粒B可打线连接于电路BL上,使得同一行纵向布设的三个像素,可共享导通于同一组纵向设置的正极电路RL,GL,BL上;
该三组正极电路RL,GL,BL上,又各别设有正极贯孔R1,G1,B1、正极贯孔R2,G2,B2、及正极贯孔R3,G3,B3等三个正极贯孔组,且以不同列的方式,呈对角线分布于主基板的顶面上;
该正极贯孔R1,G1,B1,在主基板的底面上,各别以正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14a由左向右计算的第1、3、4孔上;
该正极贯孔R2,G2,B2,在主基板的底面上,各别以正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14a由左向右计算的第5孔及端子孔14的第5、6孔上;
该正极贯孔R3,G3,B3,在主基板的底面上,各别以正极电路rL,gL,bL连接至端子孔14由左向右计算的第3、2、1孔上;
该负极电路S1,系设于主基板的底面上,可承接顶面第一列像素(列数由上向下计算)的三个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S1可连接至端子孔14a的第2孔上;
该负极电路S2,系设于主基板的底面上,可承接顶面第二列像素的三个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S2可连接至端子孔14a的第6孔上;
该负极电路S3,系设于主基板的底面上,可承接顶面第三列像素的三个负极贯孔ha而共享导通,且负极电路S3可连接至端子孔14的第4孔上。
18.根据权利要求17所述的LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,该电路结构,系可先以网版印刷的方式,将金属膏(例如:银合金),以低温烧结于主基板上,而形成一厚膜电路,再以化学镀的方式,将高反射率的金属(例如:金)镀于厚膜电路上,而形成一薄膜电路;
该晶粒B,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路BL上,及由负极接线衔接于像素中央处所具有的负极贯孔ha附近,负极贯孔ha并可各别衔接至负极电路S1-S3;
该晶粒G,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路GL上,及由负极接线衔接于像素中央处所具有的负极贯孔ha附近,负极贯孔ha并可各别衔接至负极电路S1-S3;
该晶粒R,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路RL上,且晶粒R的负极位于底部可直接衔接于薄膜电路上。
19.根据权利要求18所述的LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,该厚膜电路,进一步可于晶粒R、晶粒G、晶粒B的设置处,各别堆积出一杯状(cup)结构,以达到聚光及增加反光的目的。
20.根据权利要求18所述的LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,该厚膜电路,进一步可于晶粒R、晶粒G、晶粒B的设置处,堆积出一外环面积足可涵盖晶粒R,G,B的单一杯状(cup)结构。
21.根据权利要求17所述的LED点矩阵显示器模块的主基板,其特征在于,该电路结构,系可以化学镀的方式,将高反射率的金属(例如:金)直接镀于于主基板上,而形成一薄膜电路;
该晶粒B,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路BL上,及由负极接线衔接于像素中央处所具有的负极贯孔ha附近,负极贯孔ha并可各别衔接至负极电路S1-S3;
该晶粒G,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路GL上,及由负极接线衔接于像素中央处所具有的负极贯孔ha附近,负极贯孔ha并可各别衔接至负极电路S1-S3;
该晶粒R,可设置于薄膜电路上,并由正极接线衔接于正极电路RL上,且晶粒R的负极位于底部可直接衔接于薄膜电路上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CNA03100248XA CN1516088A (zh) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | Led点矩阵显示器的模块装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CNA03100248XA CN1516088A (zh) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | Led点矩阵显示器的模块装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1516088A true CN1516088A (zh) | 2004-07-28 |
Family
ID=34238953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA03100248XA Pending CN1516088A (zh) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | Led点矩阵显示器的模块装置 |
Country Status (1)
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---|---|
CN (1) | CN1516088A (zh) |
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