JP2019514217A - 高密度にピクセル化したマルチledチップ、これを組み込んだデバイス、およびこれを製造する方法 - Google Patents
高密度にピクセル化したマルチledチップ、これを組み込んだデバイス、およびこれを製造する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019514217A JP2019514217A JP2018553935A JP2018553935A JP2019514217A JP 2019514217 A JP2019514217 A JP 2019514217A JP 2018553935 A JP2018553935 A JP 2018553935A JP 2018553935 A JP2018553935 A JP 2018553935A JP 2019514217 A JP2019514217 A JP 2019514217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- leds
- led
- led chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 846
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 466
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 178
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 166
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 94
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 66
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 43
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 43
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 36
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 24
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 22
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 22
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 17
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 25
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 abstract description 21
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 233
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 217
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 37
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 34
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 30
- 238000003491 array Methods 0.000 description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 19
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 15
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 11
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 9
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 9
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 5
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 3
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 108091006149 Electron carriers Proteins 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XOSXWYQMOYSSKB-LDKJGXKFSA-L water blue Chemical compound CC1=CC(/C(\C(C=C2)=CC=C2NC(C=C2)=CC=C2S([O-])(=O)=O)=C(\C=C2)/C=C/C\2=N\C(C=C2)=CC=C2S([O-])(=O)=O)=CC(S(O)(=O)=O)=C1N.[Na+].[Na+] XOSXWYQMOYSSKB-LDKJGXKFSA-L 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
- H01L33/382—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape the electrode extending partially in or entirely through the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/508—Wavelength conversion elements having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer, wavelength conversion layer with a concentration gradient of the wavelength conversion material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本国際出願は、2017年1月5日に出願された米国特許出願第15/399,729号および2016年4月12日に出願された米国仮特許出願第62/321,514号の利益を主張するものである。前述の出願の内容全体は、それぞれの全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本明細書における主題は、隣接するエミッタの放射の間の相互作用を減少したアドレッサブル発光ダイオード(LED)アレイチップを含むソリッドステート発光デバイス、1つまたは複数のLEDアレイチップを組み込んだデバイス、そのようなデバイスを含むLEDディスプレイおよび照明装置、ならびに関連する製造方法に関する。
LEDは、さまざまな照明環境において、(例えば、冷陰極蛍光灯の代わりとして)液晶ディスプレイ(LCD)システムのバックライティングのために、および連続的に照らされるLEDディスプレイのために、広く採用されている。LEDアレイを利用する適用例としては、車両用ヘッドランプ、道路照明、ライト器具、ならびにさまざまな屋内環境、屋外環境、および特殊環境が含まれる。LEDデバイスの望ましい特性には、高い発光効率、長い寿命、および広い色域が含まれる。
本開示は、さまざまな態様において、基板によって支持された少なくとも1つのLEDのアレイを含み、好ましくは少なくともいくつかのLEDの放射を受けるように配置された1つまたは複数のルミフォリック(lumiphoric)材料を含み、異なるLEDおよび/またはルミフォリック材料領域の放射間の相互作用を減少させて、散乱および/または光クロストークを減少させ、それによって結果として生じる放射のピクセルのような解像度を維持するように構成された光分離素子を含む、ソリッドステート発光デバイスに関する。いくつかの実施形態では、LEDチップは、成長基板、キャリア基板、および/または追加の複数層もしくは複数基板の上またはその上方に配置された複数のLEDのアレイを含み、LEDアレイの放射のピクセル化を促進する特徴を有する。いくつかの実施形態では、LEDのアレイは、フリップチップ構成で設けられる。
当技術分野は、従来のデバイスおよび生産方法に関連付けられた制限を克服しながら小さいピクセルピッチをもつ改善されたLEDアレイデバイスを引き続き求めている。本明細書で開示されるさまざまな実施形態は、(任意選択で、マルチLEDチップにおいて実施される)基板によって支持された少なくとも1つのLEDのアレイを含み、好ましくは少なくともいくつかのフリップチップLEDの放射を受けるように配置された1つまたは複数のルミフォリック材料を含み、異なるLEDおよび/またはルミフォリック材料領域の放射間の相互作用を減少させて、散乱および/または光クロストークを減少させ、それによって結果として生じる放射のピクセルのような解像度を維持するように構成された光分離素子を含む、ソリッドステート発光デバイスに関する。いくつかの実施形態では、LEDのアレイの各LEDは、フリップチップ構成になっている。いくつかの実施形態では、光分離素子は、複数のLEDを支持する基板内に少なくとも部分的に配置され、基板の異なる光透過領域の間に位置決めされる。いくつかの実施形態では、光分離素子は、基板の光抽出表面の部分の上またはその上方に配置され、LED間の境界と全体的に位置合わせされる。光分離素子の存在がなければ、LEDおよび/またはルミフォア放射の全方向性特質は、単一の基板によって支持された1つまたは複数のルミフォリック材料をもつLEDのアレイの解像度(たとえば、ピクセル解像度)に悪影響を与えるであろう。いくつかの実施形態では、LEDは複数のピクセルを画定し、複数のピクセル間光拡散領域は、ピクセルのボーダー部分を通る光を透過して、光分離素子と位置合わせされた又はこれに近接した発光表面部分におけるピクセル間照明を強化するように構成される。いくつかの実施形態では、複数の光方向変換領域は、光分離素子を含む基板の上方に配置されたルミフォリック材料の上にある光透過二次基板内に少なくとも部分的に配置され、光方向変換領域は、光分離素子の上にあり、これと位置合わせされるソリッドステート発光デバイスの発光表面部分の照明を強化するように構成される。前述のピクセル間光拡散領域および/または光方向変換領域は、好ましくは、照らされるとき、LED間の照らされていない領域すなわち「暗」領域の出現を減少させるように構成される。本明細書で開示される光分離素子を含むソリッドステート発光デバイス(たとえば、マルチLEDチップを実施するまたはこれを含む)は、順次照らされるLEDディスプレイ、車両用ヘッドランプ、道路照明、ライト器具、ならびにさまざまな屋内環境、屋外環境、および特殊環境などのさまざまな適用例において使用され得る。本明細書で開示されるソリッドステート発光デバイスを製造するための方法も提供される。
Claims (78)
- 基板によって支持され、前記基板の複数の光透過領域にLED放射を透過させるように配置されたLEDのアレイと、
前記基板の光抽出表面の上またはその上方に配置された少なくとも1つのルミフォリック材料であって、前記LED放射の少なくとも一部分を受け、それに応答してルミフォア放射を生成するように構成され、前記複数の光透過領域と実質的に位置合わせされた複数の光出力エリアを備える、少なくとも1つのルミフォリック材料と、
前記基板内に少なくとも部分的に配置された複数の光分離素子であって、複数の光分離素子のうちの光分離素子が、前記複数の光透過領域のうちの異なる光透過領域の間に配置され、複数の光分離素子が、前記異なる光透過領域間のLED放射の通過を減少させるように構成される、複数の光分離素子と
を備えるマルチLEDチップ。 - 前記複数の光分離素子は、前記光抽出表面から前記基板の内部へと延在する、請求項1に記載のマルチLEDチップ。
- 前記基板は、前記光抽出表面に対向する光注入表面を備え、
前記複数の光分離素子は、前記光注入表面から前記基板の内部へと延在する、
請求項1に記載のマルチLEDチップ。 - 前記基板は、前記光抽出表面に対向する光注入表面を備え、
前記複数の光分離素子のうちの光分離素子の第1のグループは、前記光注入表面から前記基板の内部へと延在し、
前記複数の光分離素子のうちの光分離素子の第2のグループは、前記光抽出表面から前記基板の前記内部へと延在する、
請求項1に記載のマルチLEDチップ。 - 前記複数の光分離素子は、前記基板の内部から前記光抽出表面まで延在する内側部分を含み、且つ、前記光抽出表面を越えて延在する外側部分を含む、請求項1に記載のマルチLEDチップ。
- 前記光抽出表面および前記複数の光分離素子の前記外側部分によって囲まれた複数の光抽出凹部をさらに備え、
前記少なくとも1つのルミフォリック材料は、前記複数の光抽出凹部内に少なくとも部分的に配置される、請求項5に記載のマルチLEDチップ。 - 前記外側部分は、前記内側部分に対して不連続である、請求項6に記載のマルチLEDチップ。
- 前記光抽出表面は、複数の光抽出凹部を画定し、
前記少なくとも1つのルミフォリック材料は、前記複数の光抽出凹部内に少なくとも部分的に配置される、請求項1に記載のマルチLEDチップ。 - 前記少なくとも1つのルミフォリック材料は、前記複数の光出力エリアのうちの第1の光出力エリアに対応する第1のルミフォリック材料と、前記複数の光出力エリアのうちの第2の光出力エリアに対応する第2のルミフォリック材料と、を含む、請求項1に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数の光分離素子は、光反射材料を備える、請求項1に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数の光分離素子は、前記LEDのアレイのうちの少なくともいくつかのLEDの間の境界と位置合わせされる、請求項1に記載のマルチLEDチップ。
- 前記少なくとも1つのルミフォリック材料の上方に配置された複数のマイクロレンズをさらに備え、
前記複数のマイクロレンズのうちの各マイクロレンズは、前記複数の光出力エリアのうちの異なる光出力エリアの上方に配置される、請求項1に記載のマルチLEDチップ。 - 前記基板は、その上方で前記LEDのアレイの活性層が成長する成長基板を備える、請求項1から12のいずれか一項に記載のマルチLEDチップ。
- 前記基板は、その上方で前記LEDのアレイの活性層が成長する成長基板とは異なる、キャリア基板を備える、請求項1から12のいずれか一項に記載のマルチLEDチップ。
- 前記LEDのアレイのうちの各LEDは、フリップチップ構成である、請求項1から12のいずれか一項に記載のマルチLEDチップ。
- 前記LEDのアレイのうちの各LEDは、個別にアドレッサブルである、請求項1から12のいずれか一項に記載のマルチLEDチップ。
- 基板の光透過部分にLED放射を透過させるように配置されたLEDのアレイと、
前記基板の光抽出表面の上またはその上方に配置された少なくとも1つのルミフォリック材料であって、前記LED放射の少なくとも一部分を受け、それに応答してルミフォア放射を生成するように構成され、複数の光出力エリアを備える、少なくとも1つのルミフォリック材料と、
前記LEDのアレイのうちの少なくともいくつかのLEDの間の境界と位置合わせされた複数の光分離素子であって、少なくとも複数の光分離素子の部分が、前記光抽出表面の部分の上またはその上方に配置され、且つ前記複数の光出力エリアを越えて延在する、複数の光分離素子と
を備えるマルチLEDチップ。 - 複数の光抽出凹部が、前記複数の光分離素子および前記光抽出表面によって囲まれ、
前記少なくとも1つのルミフォリック材料は、前記複数の光抽出凹部内に少なくとも部分的に配置される、請求項17に記載のマルチLEDチップ。 - 前記光抽出表面は、複数の光抽出凹部を画定し、
前記少なくとも1つのルミフォリック材料は、前記複数の光抽出凹部内に少なくとも部分的に配置される、請求項17に記載のマルチLEDチップ。 - 前記複数の光分離素子の部分が前記基板の内部へと延在する、請求項17に記載のマルチLEDチップ。
- 前記少なくとも1つのルミフォリック材料は、第1のルミフォリック材料と第2のルミフォリック材料とを含み、
前記第1のルミフォリック材料は、前記光抽出表面の第1の部分を覆うように配置され、
前記第2のルミフォリック材料は、前記光抽出表面の第2の部分を覆うように配置される、請求項17に記載のマルチLEDチップ。 - 前記複数の光分離素子は、光反射材料を備える、請求項17に記載のマルチLEDチップ。
- 前記少なくとも1つのルミフォリック材料の上方に配置された複数のマイクロレンズをさらに備え、
前記複数のマイクロレンズのうちの各マイクロレンズは、前記複数の光出力エリアのうちの異なる光出力エリアの上方に配置される、請求項17に記載のマルチLEDチップ。 - 前記LEDのアレイのうちの各LEDは、フリップチップ構成である、請求項17から23のいずれか一項に記載のマルチLEDチップ。
- 前記LEDのアレイのうちの各LEDは、個別にアドレッサブルである、請求項17から23のいずれか一項に記載のマルチLEDチップ。
- マルチLEDチップを製造する方法であって、
LEDのアレイを支持する光透過基板の少なくとも1つの表面に複数の凹部または溝を画定することであって、前記複数の凹部または溝が、前記LEDのアレイのうちの少なくともいくつかのLEDの間の境界と位置合わせされる、画定することと、
前記複数の凹部または溝の中に光作用性材料を堆積させて、前記光透過基板内に少なくとも部分的に配置された複数の一次光分離素子を生じさせることであって、前記複数の一次光分離素子が、前記光透過基板の複数の光透過領域のうちの異なる光透過領域の間のLED放射の通過を減少させるように構成される、生じさせることと、
前記光透過基板の光抽出表面の上またはその上方に少なくとも1つのルミフォリック材料を設けることと、
を含む方法。 - 前記複数の凹部または溝は、機械的ソーイングによって画定される、請求項26に記載の方法。
- 前記複数の凹部または溝は、エッチングによって画定される、請求項26に記載の方法。
- 前記光抽出表面に複数の光抽出凹部を画定することをさらに含み、
前記光抽出表面の上またはその上方に少なくとも1つのルミフォリック材料を設けることは、前記複数の光抽出凹部内に前記少なくとも1つのルミフォリック材料の少なくとも一部分を堆積させることを含む、請求項26に記載の方法。 - 前記少なくとも1つのルミフォリック材料は、複数の光出力エリアを備え、
前記方法は、前記少なくとも1つのルミフォリック材料の上方に光作用性材料を堆積させて、前記複数の光出力エリアを分離するように配置された複数の二次光分離素子を形成すること、をさらに含む、請求項26に記載の方法。 - 前記光作用性材料は、光反射材料を含む、請求項26に記載の方法。
- 前記LEDのアレイのうちの各LEDは、フリップチップ構成である、請求項26から32のいずれか一項に記載の方法。
- マルチLEDチップを製造する方法であって、
LEDのアレイを支持する基板の光抽出表面に複数の光抽出凹部を形成することと、
前記複数の光抽出凹部内に少なくとも部分的に配置された少なくとも1つのルミフォリック材料を設けることと、
を含む方法。 - 前記基板内に少なくとも部分的に配置された複数の光分離素子を設けることであって、前記複数の光分離素子が、前記基板の複数の光透過領域のうちの異なる光透過領域の間のLED放射の通過を減少させるように構成される、設けることをさらに含む、請求項33に記載の方法。
- (i)前記光抽出表面の少なくとも一部分、及び(ii)前記少なくとも1つのルミフォリック材料の少なくとも一部分、のうちの1つまたは複数の上またはその上方に複数の光分離素子を形成することをさらに含む、請求項33に記載の方法。
- 前記複数の光分離素子は、前記LEDのアレイのうちの少なくともいくつかのLEDの間の境界と位置合わせされる、請求項35に記載の方法。
- 前記LEDのアレイのうちの各LEDは、フリップチップ構成である、請求項33から36のいずれか一項に記載の方法。
- 基板の複数の光透過部分にLED放射を透過させるように配置されたLEDのアレイと、
前記基板内に少なくとも部分的に配置された複数の光分離素子であって、複数の光分離素子のうちの光分離素子は、前記複数の光透過部分のうちの異なる光透過部分の間に配置され、複数の光分離素子は、前記異なる光透過部分間のLED放射の通過を減少させるように構成され、前記複数の光透過部分は、前記LEDのアレイによって照明らされて、複数のボーダー部分を含む複数のピクセルを画定するように構成され、前記複数のピクセルのうちの各ピクセルは、前記複数のボーダー部分のうちの少なくとも1つのボーダー部分を含む、複数の光分離素子と、
前記複数のボーダー部分のうちのボーダー部分に光を透過させ、前記複数の光分離素子と位置合わせされたまたはこれに近接した前記マルチLEDチップの発光表面部分においてピクセル間照明を強化するように構成された複数のピクセル間光拡散領域と、
を備えるマルチLEDチップ。 - 前記複数の光分離素子は、少なくとも1つの光作用性材料を備え、
前記複数のピクセル間光拡散領域は、前記少なくとも1つの光作用性材料と接触して配置された少なくとも1つの光透過材料を備える、請求項38に記載のマルチLEDチップ。 - 前記複数の光分離素子は、前記基板内に完全に配置され、
前記複数のピクセル間光拡散領域は、前記基板内および前記複数の光分離素子の上方に少なくとも部分的に配置された少なくとも1つの光透過材料を含む、
請求項38に記載のマルチLEDチップ。 - 前記複数のピクセル間光拡散領域は、前記基板の表面に対して持ち上げられ、且つ前記複数の光分離素子と少なくとも部分的に位置合わせされた、少なくとも1つの光透過材料領域を備える、請求項38に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数の光分離素子は、前記基板の部分内に複数の充填されていない空隙を備える、請求項38に記載のマルチLEDチップ。
- 前記基板の光抽出表面の上またはその上方に配置された少なくとも1つのルミフォリック材料であって、前記LED放射の少なくとも一部分を受け、それに応答してルミフォア放射を生成するように構成された少なくとも1つのルミフォリック材料をさらに備える、請求項38に記載のマルチLEDチップ。
- 前記少なくとも1つのルミフォリック材料は、前記複数のピクセル間光拡散領域の上方にさらに配置される、請求項43に記載のマルチLEDチップ。
- 前記基板の前記複数の光透過部分のうちの各光透過部分は、(i)幅と深さとを有し、(ii)前記複数の光分離素子のうちの光分離素子で部分的に充填され、(iii)前記複数のピクセル間光拡散領域のうちのピクセル間光拡散領域を画定する少なくとも1つの光透過材料で部分的に充填される、間隙によって、前記基板の前記複数の光透過部分のうちの少なくとも1つの他の光透過部分から分離される、請求項38に記載のマルチLEDチップ。
- 前記間隙は、前記光分離素子で充填された前記幅の第1の部分を含み、且つ前記少なくとも1つの光透過材料で充填された前記幅の第2の部分を含む、請求項45に記載のマルチLEDチップ。
- 前記間隙は、前記光分離素子で充填された前記深さの第1の部分を含み、前記少なくとも1つの光透過材料で充填された前記深さの第2の部分を含む、請求項45に記載のマルチLEDチップ。
- 前記基板の表面に対して持ち上げられ、且つ前記光分離素子及び前記ピクセル間光拡散領域のうちの少なくとも1つと少なくとも部分的に位置合わせされた、少なくとも1つの光透過材料領域をさらに備える、請求項45に記載のマルチLEDチップ。
- 前記基板の前記複数の光透過部分のうちの各光透過部分は、前記複数のピクセル間光拡散領域のうちのピクセル間光拡散領域を形成する少なくとも1つの傾斜した縁を備える、請求項38に記載のマルチLEDチップ。
- 前記基板は、前記少なくとも1つの傾斜した縁を含む少なくとも1つの光抽出表面と、前記少なくとも1つの光抽出表面の上またはその上方に配置された少なくとも1つのルミフォリック材料であって、前記LED放射の少なくとも一部分を受け、それに応答してルミフォア放射を生成するように構成された少なくとも1つのルミフォリック材料と、を含む、請求項49に記載のマルチLEDチップ。
- 前記基板の上方に配置された光透過二次基板と、
前記光透過二次基板と前記基板との間に配置されたルミフォリック材料であって、前記LED放射の少なくとも一部分を受け、それに応答してルミフォア放射を生成するように構成されたルミフォリック材料と、
をさらに備える、請求項38に記載のマルチLEDチップ。 - 前記光透過二次基板上に配置された光散乱層をさらに備える、請求項51に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数のピクセル間光拡散領域は、前記光透過二次基板内に少なくとも部分的に配置される、請求項51に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数のピクセル間光拡散領域は、前記光透過二次基板内に複数の光方向変換領域を備える、請求項51に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数の光方向変換領域は、前記光透過二次基板内に画定された複数の空隙を備える、請求項54に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数の光方向変換領域のうちの各光方向変換領域は、組成が前記光透過二次基板の材料と異なるさらなる光透過材料を備える、請求項54に記載のマルチLEDチップ。
- 基板の複数の光透過部分にLED放射を透過させるように配置されたLEDのアレイと、
前記基板内に少なくとも部分的に配置された複数の光分離素子であって、複数の光分離素子のうちの光分離素子は、前記複数の光透過部分のうちの異なる光透過部分の間に配置され、複数の光分離素子は、前記異なる光透過部分間のLED放射の通過を減少させるように構成される、複数の光分離素子と、
前記基板の上方に配置された光透過二次基板と、
前記光透過二次基板と前記基板との間に配置されたルミフォリック材料であって、前記LED放射の少なくとも一部分を受け、それに応答してルミフォア放射を生成するように構成されたルミフォリック材料と、
前記光透過二次基板内に少なくとも部分的に配置された複数の光方向変換領域であって、複数の光方向変換領域のうちの各光方向変換領域は、前記複数の光分離素子の上に重なりこれと位置合わせされた、前記マルチLEDチップの発光表面部分の照明を強化するように構成される、複数の光方向変換領域と、
を備えるマルチLEDチップ。 - 前記光透過二次基板上に配置された光散乱層をさらに備える、請求項57に記載のマルチLEDチップ。
- 前記光透過二次基は、前記ルミフォリック材料と前記光散乱層との間に配置される、請求項58に記載のマルチLEDチップ。
- 各光方向変換領域の一部分は、前記ルミフォリック材料を含むルミフォリック材料層へとまたはこれを通って延在する、請求項57に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数の光方向変換領域は、前記光透過二次基板内に画定された複数の空隙を備える、請求項57に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数の光方向変換領域のうちの各光方向変換領域は、組成が前記光透過二次基板の材料と異なるさらなる光透過材料を備える、請求項57に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数の光分離素子は、前記基板内に画定された複数の充填されていない空隙を備える、請求項57に記載のマルチLEDチップ。
- 前記基板は、前記LEDのアレイと導通する複数のアノード−カソードペアを含み、
前記基板は、複数の電極ペアを含むキャリア基板の上方に取り付けられ、前記複数のアノード−カソードペアは前記複数の電極ペアと導通する、
請求項57に記載のマルチLEDチップ。 - マルチLEDチップを製造するための方法であって、
LEDのアレイを支持する基板内に複数の溝または凹部を画定することであって、前記複数の溝または凹部のうちの溝または凹部は、前記LEDのアレイのLEDの間に全体的に配置され、前記基板は、前記LEDのアレイと導通する複数のアノード−カソードペアを含む、画定することと、
複数の電極ペアを含むキャリア基板の上方に前記基板を取り付けることであって、前記複数のアノード−カソードペアと前記複数の電極ペアの間に導電性経路を確立することを含む、取り付けることと、
前記キャリア基板の上方における前記基板の前記取り付け後に、前記基板を薄くすることと、
前記基板の上方に少なくとも1つのルミフォリック材料を適用することであって、前記少なくとも1つのルミフォリック材料は、前記LEDのアレイの放射の少なくとも一部分を受け、それに応答してルミフォア放射を生成するように構成される、適用することと、
を含む方法。 - 前記LEDのアレイが、前記基板の複数の光透過部分にLED放射を透過させるように配置され、
前記方法は、前記基板内に、前記複数の光透過部分のうちの異なる光透過部分の間のLED放射の通過を減少させるように構成された複数の光分離素子を形成することをさらに含む、
請求項65に記載の方法。 - 前記複数の光分離素子を形成することは、前記複数の溝または凹部に少なくとも1つの光反射材料を追加することを含む、請求項66に記載の方法。
- 前記複数の光分離素子を形成することは、前記複数の溝または凹部内に複数の充填されていない空隙を形成することを含む、請求項66に記載の方法。
- 前記複数の充填されていない空隙を形成することは、
前記複数の溝または凹部へ除去可能な材料を堆積させることと、
前記基板の上方に少なくとも1つのルミフォリック材料を適用することの後に、前記複数の溝または凹部から前記除去可能な材料を除去することをして、前記複数の充填されていない空隙を生じさせることと、
を含む、請求項68に記載の方法。 - 前記複数の溝または凹部から前記除去可能な材料を前記除去することは、化学的手段、機械的手段、または熱的手段のうちの少なくとも1つによる除去を含む、請求項69に記載の方法。
- 前記複数の光透過部分は、前記LEDのアレイによって照らされて、複数のボーダー部分を含む複数のピクセルを画定するように構成され、前記複数のピクセルのうちの各ピクセルは、前記複数のボーダー部分のうちの少なくとも1つのボーダー部分を含み、
前記方法は、前記複数のボーダー部分のうちのボーダー部分に光を透過させ、前記複数の光分離素子と位置合わせされた又はこれに近接した前記マルチLEDチップの発光表面部分においてピクセル間照明を強化するように構成された複数のピクセル間光拡散領域を形成することをさらに含む、
請求項66に記載の方法。 - 前記複数のピクセル間光拡散領域を形成することは、前記複数の溝または凹部に隣接する前記基板の傾斜した縁部分を形成することを含む、請求項71に記載の方法。
- 前記キャリア基板は、半導体ウェーハを備え、
前記複数の電極ペアは、前記半導体ウェーハ内に、その上に、またはその上方に配置される、請求項66から72のいずれか一項に記載の方法。 - 基板によって支持されたLEDのアレイと、
前記LEDのアレイのうちの異なるLEDの間に配置された複数の光分離素子と、
前記基板によって支持され、且つ前記LEDのアレイと導通する複数のアノード−カソードペアと、
半導体ウェーハと、前記半導体ウェーハ内に、その上に、またはその上方に配置された複数の電極ペアと、を備えるキャリア基板と、
を備え、
前記複数のアノード−カソードペアは、前記複数の電極ペアと導通する、
マルチLEDチップ。 - 前記LEDのアレイは、前記基板の複数の光透過部分にLED放射を透過させるように配置される、請求項74に記載のマルチLEDチップ。
- 前記複数のアノード−カソードペアの各アノードは、前記複数のアノード−カソードペアの各カソードとは異なる高さを備える、請求項74に記載のマルチLEDチップ。
- 前記LEDのアレイは、LED放射を発生させるように構成され、
前記デバイスは、前記LED放射の少なくとも一部分を受け、それに応答してルミフォア放射を生成するように構成された少なくとも1つのルミフォリック材料をさらに備える、請求項74に記載のマルチLEDチップ。 - 前記LEDのアレイのうちの各LEDは、フリップチップ構成である、請求項74から77のいずれか一項に記載のマルチLEDチップ。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662321514P | 2016-04-12 | 2016-04-12 | |
US62/321,514 | 2016-04-12 | ||
US15/399,729 | 2017-01-05 | ||
US15/399,729 US10529696B2 (en) | 2016-04-12 | 2017-01-05 | High density pixelated LED and devices and methods thereof |
PCT/US2017/026163 WO2017180393A2 (en) | 2016-04-12 | 2017-04-05 | High density pixelated led and devices and methods thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019514217A true JP2019514217A (ja) | 2019-05-30 |
JP2019514217A5 JP2019514217A5 (ja) | 2019-12-26 |
Family
ID=59998330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018553935A Pending JP2019514217A (ja) | 2016-04-12 | 2017-04-05 | 高密度にピクセル化したマルチledチップ、これを組み込んだデバイス、およびこれを製造する方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US10529696B2 (ja) |
EP (1) | EP3443593B1 (ja) |
JP (1) | JP2019514217A (ja) |
KR (2) | KR102444686B1 (ja) |
CN (2) | CN109643724B (ja) |
PL (1) | PL3443593T3 (ja) |
TW (2) | TWI668835B (ja) |
WO (1) | WO2017180393A2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021005902A1 (ja) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Ledモジュール及びledモジュールを含む表示装置 |
WO2021010630A1 (ko) * | 2019-07-12 | 2021-01-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
JP2022104258A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 三菱電機株式会社 | 表示ユニット、表示装置、及び表示ユニットの製造方法 |
WO2023007804A1 (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | ソニーグループ株式会社 | 発光装置及び画像表示装置 |
KR20230058007A (ko) * | 2020-09-16 | 2023-05-02 | 알디텍 가부시키가이샤 | 반도체 발광소자 칩 집적 장치 및 그 제조 방법 |
JP2023088818A (ja) * | 2021-12-15 | 2023-06-27 | 財團法人工業技術研究院 | ディスプレイパネル |
US11843078B2 (en) | 2019-12-26 | 2023-12-12 | Nichia Corporation | Light emitting device with good visibility |
Families Citing this family (99)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11792898B2 (en) | 2012-07-01 | 2023-10-17 | Ideal Industries Lighting Llc | Enhanced fixtures for area lighting |
US11160148B2 (en) | 2017-06-13 | 2021-10-26 | Ideal Industries Lighting Llc | Adaptive area lamp |
KR20170133347A (ko) * | 2015-03-30 | 2017-12-05 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 발광 소자, 발광 유닛, 발광 패널 장치, 및 발광 패널 장치의 구동 방법 |
DE102015109413A1 (de) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Konversions-Halbleiterchips und Verbund von Konversions-Halbleiterchips |
US10991861B2 (en) | 2015-10-01 | 2021-04-27 | Cree, Inc. | Low optical loss flip chip solid state lighting device |
WO2017142817A1 (en) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | Sxaymiq Technologies Llc | Backplane structure and process for microdriver and micro led |
US10529696B2 (en) | 2016-04-12 | 2020-01-07 | Cree, Inc. | High density pixelated LED and devices and methods thereof |
KR102564805B1 (ko) * | 2016-04-25 | 2023-08-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 외부 및 내부 어드레스 마커들을 가진 이미지 센서 |
CN109791968A (zh) | 2016-07-26 | 2019-05-21 | 克利公司 | 发光二极管、组件和相关方法 |
US10222681B2 (en) * | 2016-11-07 | 2019-03-05 | Limileds LLC | Segmented light or optical power emitting device with fully converting wavelength converting material and methods of operation |
JP6658677B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2020-03-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US10244230B2 (en) * | 2017-03-01 | 2019-03-26 | Avalon Holographics Inc. | Directional pixel for multiple view display |
DE102017107201A1 (de) * | 2017-04-04 | 2018-10-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterbauelements und optoelektronisches Halbleiterbauelement |
US20180301484A1 (en) * | 2017-04-17 | 2018-10-18 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensors with high dynamic range and autofocusing hexagonal pixels |
DE102017108580A1 (de) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauteil und Gewebe |
US11705440B2 (en) * | 2017-06-26 | 2023-07-18 | PlayNitride Inc. | Micro LED display panel |
TWI631694B (zh) * | 2017-06-26 | 2018-08-01 | 錼創科技股份有限公司 | 顯示面板 |
US10734363B2 (en) | 2017-08-03 | 2020-08-04 | Cree, Inc. | High density pixelated-LED chips and chip array devices |
KR102601620B1 (ko) | 2017-08-03 | 2023-11-15 | 크리엘이디, 인크. | 고밀도 픽셀화된 led 칩 및 칩 어레이 장치, 그리고 그 제조 방법 |
US10964851B2 (en) * | 2017-08-30 | 2021-03-30 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Single light emitting diode (LED) structure |
US10768515B2 (en) * | 2017-12-12 | 2020-09-08 | Tectus Corporation | Method for manufacturing ultra-dense LED projector using thinned gallium nitride |
DE102017125276A1 (de) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung mehrere Halbleiterchips und Halbleiterchip |
CN107731864B (zh) * | 2017-11-20 | 2020-06-12 | 开发晶照明(厦门)有限公司 | 微发光二极管显示器和制作方法 |
US11961875B2 (en) * | 2017-12-20 | 2024-04-16 | Lumileds Llc | Monolithic segmented LED array architecture with islanded epitaxial growth |
US10957820B2 (en) | 2017-12-21 | 2021-03-23 | Lumileds Llc | Monolithic, segmented light emitting diode array |
US11296262B2 (en) | 2017-12-21 | 2022-04-05 | Lumileds Llc | Monolithic segmented LED array architecture with reduced area phosphor emission surface |
US11557703B2 (en) * | 2017-12-21 | 2023-01-17 | Lumileds Llc | Light intensity adaptive LED sidewalls |
FI130299B (en) * | 2017-12-28 | 2023-06-09 | Ledfoil Finland Oy | DISPLAY STRUCTURE SUITABLE FOR ICE AND OUTDOOR USE |
US11387389B2 (en) | 2018-01-29 | 2022-07-12 | Creeled, Inc. | Reflective layers for light-emitting diodes |
US11923481B2 (en) | 2018-01-29 | 2024-03-05 | Creeled, Inc. | Reflective layers for light-emitting diodes |
US11031527B2 (en) | 2018-01-29 | 2021-06-08 | Creeled, Inc. | Reflective layers for light-emitting diodes |
US10529773B2 (en) | 2018-02-14 | 2020-01-07 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices with opposing emission directions |
TWI688806B (zh) * | 2018-03-23 | 2020-03-21 | 行家光電股份有限公司 | 線型光源發光裝置、背光模組及發光裝置 |
EP3543776A1 (en) | 2018-03-23 | 2019-09-25 | Maven Optronics Co., Ltd. | Chip-scale linear light-emitting device |
US11121298B2 (en) | 2018-05-25 | 2021-09-14 | Creeled, Inc. | Light-emitting diode packages with individually controllable light-emitting diode chips |
US11101410B2 (en) | 2018-05-30 | 2021-08-24 | Creeled, Inc. | LED systems, apparatuses, and methods |
WO2019236325A1 (en) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | Cree, Inc. | Led apparatuses, and method |
TWI827613B (zh) * | 2018-06-22 | 2024-01-01 | 晶元光電股份有限公司 | 具有發光二極體陣列之顯示器及其製造方法 |
DE102018117591A1 (de) | 2018-07-20 | 2020-01-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Anzeigevorrichtung |
EP3608959B1 (en) * | 2018-08-06 | 2023-11-15 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing same |
DE102018120073B4 (de) | 2018-08-17 | 2022-06-15 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches halbleiterbauteil und blitzlicht |
US11335833B2 (en) | 2018-08-31 | 2022-05-17 | Creeled, Inc. | Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices |
US11233183B2 (en) | 2018-08-31 | 2022-01-25 | Creeled, Inc. | Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices |
US11282984B2 (en) * | 2018-10-05 | 2022-03-22 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device |
WO2020080022A1 (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
US11784288B2 (en) | 2018-10-26 | 2023-10-10 | Google Llc | Light-emitting diodes with integrated optical elements |
WO2020100297A1 (ja) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | マイクロledデバイスおよびその製造方法 |
JP7227458B2 (ja) * | 2018-11-21 | 2023-02-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR20200059756A (ko) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 소자 및 이를 포함하는 발광 모듈 |
US11145689B2 (en) * | 2018-11-29 | 2021-10-12 | Creeled, Inc. | Indicia for light emitting diode chips |
TWI676286B (zh) * | 2018-12-05 | 2019-11-01 | 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司 | 微型發光二極體顯示裝置及其製作方法 |
KR102555412B1 (ko) | 2018-12-14 | 2023-07-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 소자를 포함하는 디스플레이 장치 |
US10879441B2 (en) | 2018-12-17 | 2020-12-29 | Cree, Inc. | Interconnects for light emitting diode chips |
TWI682436B (zh) * | 2018-12-20 | 2020-01-11 | 茂丞科技股份有限公司 | 微型發光二極體巨量轉移的方法及該方法所製作的發光面板組件 |
US10903265B2 (en) | 2018-12-21 | 2021-01-26 | Cree, Inc. | Pixelated-LED chips and chip array devices, and fabrication methods |
JP7305970B2 (ja) * | 2019-01-28 | 2023-07-11 | 市光工業株式会社 | 車両用前照灯 |
TWI685098B (zh) * | 2019-02-01 | 2020-02-11 | 同泰電子科技股份有限公司 | 拼接式發光二極體電路板 |
CN111613711A (zh) * | 2019-02-25 | 2020-09-01 | 中节能晶和照明有限公司 | 一种led芯片的ic阵列封装模块 |
US10985294B2 (en) * | 2019-03-19 | 2021-04-20 | Creeled, Inc. | Contact structures for light emitting diode chips |
US11101411B2 (en) | 2019-06-26 | 2021-08-24 | Creeled, Inc. | Solid-state light emitting devices including light emitting diodes in package structures |
WO2021007408A1 (en) * | 2019-07-09 | 2021-01-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Methods, apparatuses, and materials for producing micro-pixelated leds using additive manufacturing |
US11094848B2 (en) | 2019-08-16 | 2021-08-17 | Creeled, Inc. | Light-emitting diode chip structures |
US11248953B2 (en) * | 2019-09-11 | 2022-02-15 | Raytheon Company | Broadband calibrator from visible to long wave infrared |
FR3101692B1 (fr) * | 2019-10-04 | 2021-10-01 | Valeo Vision | Procede d’adaptation de consignes pour une unite d’eclairage numerique d’un vehicule automobile |
US11817526B2 (en) * | 2019-10-29 | 2023-11-14 | Creeled, Inc. | Texturing for high density pixelated-LED chips and chip array devices |
US11777059B2 (en) | 2019-11-20 | 2023-10-03 | Lumileds Llc | Pixelated light-emitting diode for self-aligned photoresist patterning |
CN111033748B (zh) * | 2019-11-26 | 2021-06-22 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种发光二极体组件及其制备方法、显示器的制备方法 |
TWI756602B (zh) * | 2019-12-19 | 2022-03-01 | 晶元光電股份有限公司 | 發光二極體 |
US11848402B2 (en) | 2020-03-11 | 2023-12-19 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices with multilayer composite film including current spreading layer |
US11569415B2 (en) | 2020-03-11 | 2023-01-31 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices with defined hard mask opening |
US11735695B2 (en) | 2020-03-11 | 2023-08-22 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices with current spreading layer |
US11942507B2 (en) * | 2020-03-11 | 2024-03-26 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices |
EP4139960A1 (en) * | 2020-04-21 | 2023-03-01 | H2VR HoldCo, Inc. d/b/a Megapixel VR | Surface mount device containing a plurality of pixels and sub-pixels |
US11133439B1 (en) * | 2020-05-03 | 2021-09-28 | Black Peak LLC | Light emitting device with reflector |
US11520197B2 (en) * | 2020-05-15 | 2022-12-06 | Omnivision Technologies, Inc. | Active-pixel device assemblies with rough coating for stray-light reduction, and methods for manufacture |
CN113707038A (zh) * | 2020-05-22 | 2021-11-26 | 北京芯海视界三维科技有限公司 | 发光模组、显示模组、显示屏及显示器 |
GB2595685A (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-08 | Plessey Semiconductors Ltd | Spacer LED architecture for high efficiency micro LED displays |
TWI792031B (zh) * | 2020-08-05 | 2023-02-11 | 隆達電子股份有限公司 | 發光裝置及其顯示裝置和背光裝置 |
US11437548B2 (en) | 2020-10-23 | 2022-09-06 | Creeled, Inc. | Pixelated-LED chips with inter-pixel underfill materials, and fabrication methods |
US11626538B2 (en) | 2020-10-29 | 2023-04-11 | Lumileds Llc | Light emitting diode device with tunable emission |
US11901491B2 (en) | 2020-10-29 | 2024-02-13 | Lumileds Llc | Light emitting diode devices |
US11955583B2 (en) | 2020-12-01 | 2024-04-09 | Lumileds Llc | Flip chip micro light emitting diodes |
US11705534B2 (en) | 2020-12-01 | 2023-07-18 | Lumileds Llc | Methods of making flip chip micro light emitting diodes |
US11600656B2 (en) | 2020-12-14 | 2023-03-07 | Lumileds Llc | Light emitting diode device |
TWI751867B (zh) * | 2020-12-29 | 2022-01-01 | 李學能 | 半導體裝置 |
KR20220125618A (ko) * | 2021-03-05 | 2022-09-14 | 주식회사 루멘스 | 마이크로 엘이디 패널 및 이의 제조 방법 |
US11721796B2 (en) | 2021-03-29 | 2023-08-08 | Tectus Corporation | LED displays fabricated using hybrid bonding |
US11682752B2 (en) | 2021-03-31 | 2023-06-20 | Lumileds Llc | Light-emitting device with nano-structured light extraction layer |
US11947236B2 (en) * | 2021-04-27 | 2024-04-02 | GM Global Technology Operations LLC | High contrast transparent display with automatic shading |
WO2022229885A1 (en) * | 2021-04-27 | 2022-11-03 | Oti Lumionics Inc. | Opto-electronic device including em radiation transmissive regions between emissive regions |
US11405996B1 (en) | 2021-07-23 | 2022-08-02 | Creeled, Inc. | High power light-emitting diode arrays and related devices |
US11870009B2 (en) | 2021-08-06 | 2024-01-09 | Creeled, Inc. | Edge structures for light shaping in light-emitting diode chips |
CN113763815A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-12-07 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
US20230106479A1 (en) * | 2021-10-05 | 2023-04-06 | Creeled, Inc. | Lumiphoric material arrangements for multiple-junction light-emitting diodes |
US11869923B2 (en) * | 2021-12-14 | 2024-01-09 | Lumileds Llc | Light-emitting array with dielectric light collection structures |
WO2023134857A1 (en) * | 2022-01-13 | 2023-07-20 | Ams-Osram International Gmbh | Optoelectronic array and method for manufacturing an optoelectronic array |
US11862051B2 (en) * | 2022-03-02 | 2024-01-02 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and light board |
TWI808759B (zh) * | 2022-05-13 | 2023-07-11 | 天光材料科技股份有限公司 | 電極連接結構及其形成方法 |
US20240047606A1 (en) * | 2022-08-03 | 2024-02-08 | Creeled, Inc. | Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007517404A (ja) * | 2003-12-24 | 2007-06-28 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 窒化物フリップチップからのサファイヤのレーザ・リフトオフ |
JP2008262993A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Nikon Corp | 表示装置 |
JP2010087292A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子 |
JP2010517289A (ja) * | 2007-01-22 | 2010-05-20 | クリー インコーポレイテッド | ウェーハレベルの燐光体被覆方法およびその方法を利用して製作される装置 |
JP2013106048A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Lg Innotek Co Ltd | 発光装置及びこれを備えた発光装置 |
JP2013179197A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Sharp Corp | 発光装置および、その製造方法 |
US20130264592A1 (en) * | 2012-04-09 | 2013-10-10 | Cree, Inc. | Wafer level packaging of multiple light emitting diodes (leds) on a single carrier die |
WO2015135839A1 (en) * | 2014-03-10 | 2015-09-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Wavelength conversion element, light-emitting semiconductor component comprising a wavelength conversion element, method for producing a wavelength conversion element and method for producing a light-emitting semiconductor component comprising a wavelength conversion element |
JP2016027620A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-02-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (164)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS603755B2 (ja) | 1979-05-23 | 1985-01-30 | 株式会社明電舎 | 高周波加熱装置の接続導体 |
US5955747A (en) | 1996-07-25 | 1999-09-21 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | High-density light-emitting-diode array utilizing a plurality of isolation channels |
US6120909A (en) * | 1998-08-19 | 2000-09-19 | International Business Machines Corporation | Monolithic silicon-based nitride display device |
US6160354A (en) | 1999-07-22 | 2000-12-12 | 3Com Corporation | LED matrix current control system |
CN1292493C (zh) | 1999-12-03 | 2006-12-27 | 美商克立股份有限公司 | 藉由内部及外部光学组件之使用而加强发光二极管中的光放出 |
JP5095064B2 (ja) | 2000-08-04 | 2012-12-12 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | シリコン基板上に堆積された窒化物層を有する半導体フィルムおよびその製造方法 |
US6791119B2 (en) | 2001-02-01 | 2004-09-14 | Cree, Inc. | Light emitting diodes including modifications for light extraction |
JP2003029654A (ja) | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Sony Corp | 表示装置 |
US6888167B2 (en) | 2001-07-23 | 2005-05-03 | Cree, Inc. | Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding |
US6747298B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-06-08 | Cree, Inc. | Collets for bonding of light emitting diodes having shaped substrates |
EP1400231A1 (en) | 2002-09-20 | 2004-03-24 | Elephant Edelmetaal B.V. | Aesthetic ceramic veneered dental restoration |
US7098589B2 (en) | 2003-04-15 | 2006-08-29 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting devices with high light collimation |
US7456035B2 (en) | 2003-07-29 | 2008-11-25 | Lumination Llc | Flip chip light emitting diode devices having thinned or removed substrates |
US7419912B2 (en) | 2004-04-01 | 2008-09-02 | Cree, Inc. | Laser patterning of light emitting devices |
JP2005353560A (ja) | 2004-05-14 | 2005-12-22 | Toyota Industries Corp | 照明装置 |
JP2006008956A (ja) | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
US7372430B2 (en) | 2004-07-15 | 2008-05-13 | Nittoh Kogaku K.K. | Light emitting device and light receiving and emitting driving circuit |
CN100483024C (zh) | 2004-11-09 | 2009-04-29 | 李学霖 | 发光二极管灯散热结构 |
US7754507B2 (en) | 2005-06-09 | 2010-07-13 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Method of removing the growth substrate of a semiconductor light emitting device |
JP2008544540A (ja) | 2005-06-22 | 2008-12-04 | ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド | 発光素子及びその製造方法 |
KR100661661B1 (ko) | 2005-07-01 | 2006-12-26 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 및 그 제어방법 |
KR100652133B1 (ko) | 2005-12-20 | 2006-11-30 | 서울옵토디바이스주식회사 | 플립칩 구조의 발광 소자 |
US7211803B1 (en) | 2006-04-24 | 2007-05-01 | Eastman Kodak Company | Wireless X-ray detector for a digital radiography system with remote X-ray event detection |
CN101438339B (zh) | 2006-05-04 | 2012-12-05 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 包括具有共享控制和反馈的可控发射器阵列的发光装置 |
US20080074583A1 (en) * | 2006-07-06 | 2008-03-27 | Intematix Corporation | Photo-luminescence color liquid crystal display |
JP4291837B2 (ja) | 2006-08-30 | 2009-07-08 | 株式会社沖データ | 投写型表示装置および画像形成装置 |
TWI420691B (zh) | 2006-11-20 | 2013-12-21 | 尼康股份有限公司 | Led裝置及其製造方法 |
TW201448263A (zh) | 2006-12-11 | 2014-12-16 | Univ California | 透明發光二極體 |
US9178121B2 (en) | 2006-12-15 | 2015-11-03 | Cree, Inc. | Reflective mounting substrates for light emitting diodes |
CN101601135B (zh) | 2007-01-22 | 2012-06-27 | 科锐公司 | 使用发光器件外部互连阵列的照明装置以及其制造方法 |
JP5158472B2 (ja) | 2007-05-24 | 2013-03-06 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
KR100891761B1 (ko) | 2007-10-19 | 2009-04-07 | 삼성전기주식회사 | 반도체 발광소자, 그의 제조방법 및 이를 이용한 반도체발광소자 패키지 |
JP5228441B2 (ja) * | 2007-10-29 | 2013-07-03 | 三菱化学株式会社 | 集積型発光源およびその製造方法 |
US9754926B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-09-05 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US8536584B2 (en) | 2007-11-14 | 2013-09-17 | Cree, Inc. | High voltage wire bond free LEDS |
US8940561B2 (en) | 2008-01-15 | 2015-01-27 | Cree, Inc. | Systems and methods for application of optical materials to optical elements |
JP5424173B2 (ja) | 2008-01-31 | 2014-02-26 | BizMobile株式会社 | 携帯サービスの提供システム及び提供方法 |
US9930756B2 (en) | 2008-03-27 | 2018-03-27 | Cree, Inc. | Apparatus, methods and systems for providing lighting and communication |
US10539311B2 (en) | 2008-04-14 | 2020-01-21 | Digital Lumens Incorporated | Sensor-based lighting methods, apparatus, and systems |
US8581174B2 (en) | 2008-08-26 | 2013-11-12 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor with prismatic de-multiplexing |
US8228184B2 (en) | 2008-09-03 | 2012-07-24 | Lutron Electronics Co., Inc. | Battery-powered occupancy sensor |
US8791470B2 (en) * | 2009-10-05 | 2014-07-29 | Zena Technologies, Inc. | Nano structured LEDs |
US9002522B2 (en) | 2008-09-10 | 2015-04-07 | Enlighted, Inc. | Logical groupings of intelligent building fixtures |
JP5123269B2 (ja) | 2008-09-30 | 2013-01-23 | ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド | 発光素子及びその製造方法 |
US20100123386A1 (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | Maven Optronics Corp. | Phosphor-Coated Light Extraction Structures for Phosphor-Converted Light Emitting Devices |
JP4724222B2 (ja) | 2008-12-12 | 2011-07-13 | 株式会社東芝 | 発光装置の製造方法 |
DE102008062933B4 (de) | 2008-12-23 | 2021-05-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronische Projektionsvorrichtung |
KR20100080423A (ko) | 2008-12-30 | 2010-07-08 | 삼성엘이디 주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
KR101533817B1 (ko) * | 2008-12-31 | 2015-07-09 | 서울바이오시스 주식회사 | 복수개의 비극성 발광셀들을 갖는 발광 소자 및 그것을 제조하는 방법 |
KR101557362B1 (ko) | 2008-12-31 | 2015-10-08 | 서울바이오시스 주식회사 | 복수개의 비극성 발광셀들을 갖는 발광 소자 및 그것을 제조하는 방법 |
US8536984B2 (en) | 2009-03-20 | 2013-09-17 | Lutron Electronics Co., Inc. | Method of semi-automatic ballast replacement |
US8791655B2 (en) * | 2009-05-09 | 2014-07-29 | Innosys, Inc. | LED lamp with remote control |
WO2011014490A2 (en) * | 2009-07-30 | 2011-02-03 | 3M Innovative Properties Company | Pixelated led |
US8436362B2 (en) | 2009-08-24 | 2013-05-07 | Micron Technology, Inc. | Solid state lighting devices with selected thermal expansion and/or surface characteristics, and associated methods |
US8086734B2 (en) | 2009-08-26 | 2011-12-27 | International Business Machines Corporation | Method of autonomic representative selection in local area networks |
KR100986570B1 (ko) | 2009-08-31 | 2010-10-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
US20110049545A1 (en) | 2009-09-02 | 2011-03-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led package with phosphor plate and reflective substrate |
JP5379615B2 (ja) | 2009-09-09 | 2013-12-25 | パナソニック株式会社 | 照明装置 |
KR101007077B1 (ko) | 2009-11-06 | 2011-01-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
JP2011108588A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Koito Mfg Co Ltd | 発光モジュールおよび車両用灯具 |
EP2333852B1 (en) | 2009-12-09 | 2019-03-27 | LG Innotek Co., Ltd. | Light emitting device and light emitting package |
JP5017399B2 (ja) | 2010-03-09 | 2012-09-05 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 |
KR101081135B1 (ko) | 2010-03-15 | 2011-11-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지 |
KR20110130851A (ko) | 2010-05-28 | 2011-12-06 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치, 이를 포함하는 발광 시스템, 및 이들의 제조 방법 |
US8346403B2 (en) | 2010-06-04 | 2013-01-01 | Cooper Technologies Company, Inc. | In-wall occupancy sensor with mode selection features |
JP5343040B2 (ja) | 2010-06-07 | 2013-11-13 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
US8471282B2 (en) | 2010-06-07 | 2013-06-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Passivation for a semiconductor light emitting device |
CN101894851B (zh) | 2010-06-12 | 2012-05-23 | 无锡晶凯科技有限公司 | 一种可寻址氮化镓基led显示微阵列及其制备方法 |
KR101252032B1 (ko) | 2010-07-08 | 2013-04-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
KR20120006410A (ko) | 2010-07-12 | 2012-01-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 그 제조방법 |
JP2012058639A (ja) | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Canon Inc | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置とその駆動方法 |
US9070851B2 (en) | 2010-09-24 | 2015-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same |
JP5777879B2 (ja) | 2010-12-27 | 2015-09-09 | ローム株式会社 | 発光素子、発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ |
US9136432B2 (en) | 2010-12-28 | 2015-09-15 | Seoul Viosys Co., Ltd. | High efficiency light emitting diode |
US8212297B1 (en) * | 2011-01-21 | 2012-07-03 | Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited | High optical efficiency CMOS image sensor |
US8581287B2 (en) | 2011-01-24 | 2013-11-12 | Stanley Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device having a reflective material, wavelength converting layer and optical plate with rough and plane surface regions, and method of manufacturing |
US9831220B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-11-28 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
JP5925511B2 (ja) | 2011-02-11 | 2016-05-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光ユニット、発光装置、照明装置 |
JP5050109B2 (ja) | 2011-03-14 | 2012-10-17 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
JP2012226931A (ja) | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Canon Inc | 表示装置 |
JP4989773B1 (ja) | 2011-05-16 | 2012-08-01 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
US9653643B2 (en) | 2012-04-09 | 2017-05-16 | Cree, Inc. | Wafer level packaging of light emitting diodes (LEDs) |
US11251348B2 (en) | 2011-06-24 | 2022-02-15 | Creeled, Inc. | Multi-segment monolithic LED chip |
US9728676B2 (en) | 2011-06-24 | 2017-08-08 | Cree, Inc. | High voltage monolithic LED chip |
KR101303168B1 (ko) | 2011-07-26 | 2013-09-09 | 안상정 | 반도체 발광부 연결체 |
JP5662277B2 (ja) | 2011-08-08 | 2015-01-28 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及び発光モジュール |
US9269858B2 (en) | 2011-08-31 | 2016-02-23 | Micron Technology, Inc. | Engineered substrates for semiconductor devices and associated systems and methods |
TWM435045U (en) * | 2011-09-23 | 2012-08-01 | Jenoptik Polymer Systems Gmbh | Surface emitting semiconductor LED |
KR101902392B1 (ko) | 2011-10-26 | 2018-10-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
KR101868537B1 (ko) | 2011-11-07 | 2018-06-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지 |
CN103137803B (zh) | 2011-12-03 | 2015-08-26 | 清华大学 | 发光二极管 |
JP2013140942A (ja) | 2011-12-07 | 2013-07-18 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP5865695B2 (ja) | 2011-12-19 | 2016-02-17 | 昭和電工株式会社 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
DE102011056888A1 (de) | 2011-12-22 | 2013-06-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung |
US20130181617A1 (en) | 2012-01-17 | 2013-07-18 | Leviton Manufacturing Company, Inc. | System and method for space vacancy sensing using gas monitoring |
US9620430B2 (en) * | 2012-01-23 | 2017-04-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Sawing underfill in packaging processes |
DE102012102301B4 (de) | 2012-03-19 | 2021-06-17 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronischer Halbleiterchip und Scheinwerfer mit einem solchen Halbleiterchip |
CN103378244A (zh) | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 无锡华润华晶微电子有限公司 | 发光二极管器件及其制造方法 |
TWI535077B (zh) | 2012-05-24 | 2016-05-21 | 台達電子工業股份有限公司 | 發光單元及其發光模組 |
JP5869961B2 (ja) | 2012-05-28 | 2016-02-24 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
US11160148B2 (en) | 2017-06-13 | 2021-10-26 | Ideal Industries Lighting Llc | Adaptive area lamp |
CN102737555B (zh) * | 2012-07-19 | 2015-07-08 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种发光二极管显示屏,及其制造方法 |
US9318529B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-04-19 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Wafer level light-emitting diode array |
KR101956101B1 (ko) | 2012-09-06 | 2019-03-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 |
DE102012109460B4 (de) | 2012-10-04 | 2024-03-07 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines Leuchtdioden-Displays und Leuchtdioden-Display |
KR102087933B1 (ko) | 2012-11-05 | 2020-04-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 포함하는 발광 소자 어레이 |
JP5915504B2 (ja) | 2012-11-06 | 2016-05-11 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子 |
KR20140059985A (ko) | 2012-11-09 | 2014-05-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 |
JP5971090B2 (ja) | 2012-11-14 | 2016-08-17 | 豊田合成株式会社 | 半導体発光素子および発光装置 |
US8963121B2 (en) | 2012-12-07 | 2015-02-24 | Micron Technology, Inc. | Vertical solid-state transducers and high voltage solid-state transducers having buried contacts and associated systems and methods |
DE102012112149A1 (de) | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
TWI570955B (zh) | 2013-01-10 | 2017-02-11 | 晶元光電股份有限公司 | 發光元件 |
KR102037865B1 (ko) | 2013-02-01 | 2019-10-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 반도체 발광소자 제조방법 |
JP6118575B2 (ja) | 2013-02-12 | 2017-04-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR101967837B1 (ko) | 2013-03-11 | 2019-04-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
JP6110217B2 (ja) | 2013-06-10 | 2017-04-05 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 発光素子の製造方法 |
US9099575B2 (en) | 2013-07-16 | 2015-08-04 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices and fabrication methods including deposited light-affecting elements |
US10079327B2 (en) | 2013-07-22 | 2018-09-18 | Lumileds Llc | Method of separating light emitting devices formed on a substrate wafer |
KR101662202B1 (ko) | 2013-10-01 | 2016-10-04 | 광주과학기술원 | 발광 다이오드 |
JP6111461B2 (ja) | 2013-10-23 | 2017-04-12 | 株式会社Joled | 表示装置および電子機器 |
CN105684171B (zh) | 2013-10-29 | 2018-09-07 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 波长转换元件、制造方法和具有波长转换元件的发光半导体部件 |
JP6187277B2 (ja) | 2014-01-21 | 2017-08-30 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2015173177A (ja) | 2014-03-11 | 2015-10-01 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
JP6282493B2 (ja) | 2014-03-12 | 2018-02-21 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
JP5788046B2 (ja) | 2014-04-03 | 2015-09-30 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
JP2015201473A (ja) | 2014-04-04 | 2015-11-12 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
TWI600184B (zh) | 2014-04-08 | 2017-09-21 | 晶元光電股份有限公司 | 發光裝置 |
US9620436B2 (en) | 2014-04-09 | 2017-04-11 | Invensas Corporation | Light emitting diode device with reconstituted LED components on substrate |
US10910350B2 (en) * | 2014-05-24 | 2021-02-02 | Hiphoton Co., Ltd. | Structure of a semiconductor array |
JP6579450B2 (ja) | 2014-06-20 | 2019-09-25 | レンセラール ポリテクニック インスティチュート | スマート照明システム、照明を制御するための方法及び照明制御システム |
US9277618B2 (en) | 2014-06-27 | 2016-03-01 | Bridgelux, Inc. | Monolithic LED chip in an integrated control module with active circuitry |
JP2015026851A (ja) * | 2014-09-16 | 2015-02-05 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール |
JP6428106B2 (ja) | 2014-09-29 | 2018-11-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
CN107078193B (zh) | 2014-10-27 | 2019-11-22 | 亮锐控股有限公司 | 定向发光装置及其制造方法 |
EP3221889B8 (en) * | 2014-11-20 | 2018-09-19 | Lumileds Holding B.V. | Led device having individually addressable led modules |
US9877374B2 (en) | 2014-11-25 | 2018-01-23 | Cree, Inc. | Lighting apparatus and methods providing variable illumination characteristics based on object detection |
DE102015103055A1 (de) | 2014-12-04 | 2016-06-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils |
CN104409466B (zh) | 2014-12-08 | 2017-08-18 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 倒装高压发光器件及其制作方法 |
US9887180B2 (en) | 2015-01-30 | 2018-02-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing a semiconductor component and a semiconductor component |
US9633982B2 (en) | 2015-02-17 | 2017-04-25 | Chun Yen Chang | Method of manufacturing semiconductor device array |
KR101688163B1 (ko) | 2015-03-30 | 2016-12-20 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 |
US20190355886A9 (en) | 2015-03-31 | 2019-11-21 | Cree, Inc. | Light emitting diodes and methods |
CN107438899B (zh) | 2015-03-31 | 2021-04-30 | 科锐Led公司 | 具有包封的发光二极管和方法 |
WO2016188505A1 (en) | 2015-05-22 | 2016-12-01 | Hiphoton Co., Ltd | Structure of a semiconductor array |
DE102015111574A1 (de) | 2015-07-16 | 2017-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische Anordnung sowie Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Anordnung |
CN105097023B (zh) | 2015-07-22 | 2017-12-12 | 江苏时代全芯存储科技有限公司 | 非挥发性存储单元以及非挥发性存储装置 |
KR102415331B1 (ko) | 2015-08-26 | 2022-06-30 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지, 및 이를 포함하는 장치 |
CN106558597B (zh) * | 2015-09-30 | 2020-03-06 | 三星电子株式会社 | 发光器件封装件 |
US10991861B2 (en) | 2015-10-01 | 2021-04-27 | Cree, Inc. | Low optical loss flip chip solid state lighting device |
US9690181B2 (en) | 2015-10-08 | 2017-06-27 | Prysm, Inc. | Multilayered screens for scanning beam display systems |
CN105391490B (zh) | 2015-10-20 | 2019-02-05 | 中国人民解放军理工大学 | 一种基于认知的卫星通信网络选择算法 |
KR20170059068A (ko) | 2015-11-19 | 2017-05-30 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈, 디스플레이 패널 및 이를 구비한 디스플레이 장치 |
US10312310B2 (en) * | 2016-01-19 | 2019-06-04 | Diftek Lasers, Inc. | OLED display and method of fabrication thereof |
WO2017146476A1 (ko) | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 서울반도체주식회사 | 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법 |
US10068884B2 (en) | 2016-04-01 | 2018-09-04 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Display apparatus and manufacturing method thereof |
US10529696B2 (en) | 2016-04-12 | 2020-01-07 | Cree, Inc. | High density pixelated LED and devices and methods thereof |
WO2017217703A1 (en) | 2016-06-13 | 2017-12-21 | Seoul Semiconductor Co., Ltd | Display apparatus and manufacturing method thereof |
US10332949B2 (en) | 2016-07-06 | 2019-06-25 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Display apparatus |
JPWO2019009033A1 (ja) | 2017-07-03 | 2020-03-19 | シャープ株式会社 | 光源装置及び発光装置 |
KR102601620B1 (ko) | 2017-08-03 | 2023-11-15 | 크리엘이디, 인크. | 고밀도 픽셀화된 led 칩 및 칩 어레이 장치, 그리고 그 제조 방법 |
US10734363B2 (en) | 2017-08-03 | 2020-08-04 | Cree, Inc. | High density pixelated-LED chips and chip array devices |
JP6743866B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2020-08-19 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置 |
US10903265B2 (en) | 2018-12-21 | 2021-01-26 | Cree, Inc. | Pixelated-LED chips and chip array devices, and fabrication methods |
US11908847B2 (en) * | 2019-11-18 | 2024-02-20 | Sharp Fukuyama Laser Co., Ltd. | Image display element and method for manufacturing image display element |
-
2017
- 2017-01-05 US US15/399,729 patent/US10529696B2/en active Active
- 2017-01-09 US US15/401,240 patent/US10312224B2/en active Active
- 2017-04-05 JP JP2018553935A patent/JP2019514217A/ja active Pending
- 2017-04-05 PL PL17721889.8T patent/PL3443593T3/pl unknown
- 2017-04-05 CN CN201780036322.3A patent/CN109643724B/zh active Active
- 2017-04-05 EP EP17721889.8A patent/EP3443593B1/en active Active
- 2017-04-05 KR KR1020217026409A patent/KR102444686B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-05 WO PCT/US2017/026163 patent/WO2017180393A2/en active Application Filing
- 2017-04-05 KR KR1020187032540A patent/KR102294234B1/ko active Application Filing
- 2017-04-05 CN CN202311347260.1A patent/CN117393576A/zh active Pending
- 2017-04-11 TW TW106112033A patent/TWI668835B/zh active
- 2017-04-11 TW TW108118059A patent/TWI676261B/zh active
-
2019
- 2019-05-16 US US16/414,162 patent/US10910352B2/en active Active
-
2020
- 2020-11-17 US US16/950,142 patent/US11387221B2/en active Active
-
2022
- 2022-05-10 US US17/740,982 patent/US11776938B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007517404A (ja) * | 2003-12-24 | 2007-06-28 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 窒化物フリップチップからのサファイヤのレーザ・リフトオフ |
JP2010517289A (ja) * | 2007-01-22 | 2010-05-20 | クリー インコーポレイテッド | ウェーハレベルの燐光体被覆方法およびその方法を利用して製作される装置 |
JP2008262993A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Nikon Corp | 表示装置 |
JP2010087292A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子 |
JP2013106048A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Lg Innotek Co Ltd | 発光装置及びこれを備えた発光装置 |
JP2013179197A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Sharp Corp | 発光装置および、その製造方法 |
US20130264592A1 (en) * | 2012-04-09 | 2013-10-10 | Cree, Inc. | Wafer level packaging of multiple light emitting diodes (leds) on a single carrier die |
WO2015135839A1 (en) * | 2014-03-10 | 2015-09-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Wavelength conversion element, light-emitting semiconductor component comprising a wavelength conversion element, method for producing a wavelength conversion element and method for producing a light-emitting semiconductor component comprising a wavelength conversion element |
JP2016027620A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-02-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021005902A1 (ja) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Ledモジュール及びledモジュールを含む表示装置 |
JP2021015859A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Ledモジュール及びledモジュールを含む表示装置 |
JP7368965B2 (ja) | 2019-07-10 | 2023-10-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Ledモジュール及びledモジュールを含む表示装置 |
WO2021010630A1 (ko) * | 2019-07-12 | 2021-01-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
US11843078B2 (en) | 2019-12-26 | 2023-12-12 | Nichia Corporation | Light emitting device with good visibility |
KR20230058007A (ko) * | 2020-09-16 | 2023-05-02 | 알디텍 가부시키가이샤 | 반도체 발광소자 칩 집적 장치 및 그 제조 방법 |
KR102638029B1 (ko) | 2020-09-16 | 2024-02-16 | 알디텍 가부시키가이샤 | 반도체 발광소자 칩 집적 장치 및 그 제조 방법 |
JP2022104258A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 三菱電機株式会社 | 表示ユニット、表示装置、及び表示ユニットの製造方法 |
WO2023007804A1 (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | ソニーグループ株式会社 | 発光装置及び画像表示装置 |
JP2023088818A (ja) * | 2021-12-15 | 2023-06-27 | 財團法人工業技術研究院 | ディスプレイパネル |
JP7333844B2 (ja) | 2021-12-15 | 2023-08-25 | 財團法人工業技術研究院 | ディスプレイパネル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220271017A1 (en) | 2022-08-25 |
EP3443593B1 (en) | 2023-04-05 |
WO2017180393A2 (en) | 2017-10-19 |
WO2017180393A9 (en) | 2017-12-07 |
US10312224B2 (en) | 2019-06-04 |
US11387221B2 (en) | 2022-07-12 |
PL3443593T3 (pl) | 2023-07-24 |
CN109643724B (zh) | 2023-11-03 |
US20190273070A1 (en) | 2019-09-05 |
KR20210106030A (ko) | 2021-08-27 |
KR102294234B1 (ko) | 2021-08-26 |
KR102444686B1 (ko) | 2022-09-20 |
US11776938B2 (en) | 2023-10-03 |
US20170294417A1 (en) | 2017-10-12 |
EP3443593A2 (en) | 2019-02-20 |
US20210074687A1 (en) | 2021-03-11 |
WO2017180393A3 (en) | 2018-01-11 |
US10529696B2 (en) | 2020-01-07 |
TWI676261B (zh) | 2019-11-01 |
CN109643724A (zh) | 2019-04-16 |
CN117393576A (zh) | 2024-01-12 |
KR20190006176A (ko) | 2019-01-17 |
TW201937680A (zh) | 2019-09-16 |
US10910352B2 (en) | 2021-02-02 |
TWI668835B (zh) | 2019-08-11 |
TW201801284A (zh) | 2018-01-01 |
US20170294418A1 (en) | 2017-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11387221B2 (en) | High density pixelated LED and devices and methods thereof | |
JP7290001B2 (ja) | 高密度ピクセル化ledチップ、チップアレイデバイス、及びその製造方法 | |
US11417635B2 (en) | High density pixelated-LED chips and chip array devices | |
US10903268B2 (en) | Pixelated-LED chips and chip array devices, and fabrication methods | |
US20220199589A1 (en) | Led chips and devices with textured light-extracting portions, and fabrication methods | |
US11817526B2 (en) | Texturing for high density pixelated-LED chips and chip array devices |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191114 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201125 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220405 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220426 |