JP2015173177A - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015173177A JP2015173177A JP2014048049A JP2014048049A JP2015173177A JP 2015173177 A JP2015173177 A JP 2015173177A JP 2014048049 A JP2014048049 A JP 2014048049A JP 2014048049 A JP2014048049 A JP 2014048049A JP 2015173177 A JP2015173177 A JP 2015173177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- semiconductor
- metal
- electrode layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 145
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 113
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 113
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 81
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 308
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 5
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
- H01L33/385—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape the electrode extending at least partially onto a side surface of the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
- H01L33/382—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape the electrode extending partially in or entirely through the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【課題】信頼性の高い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1導電形の第1の半導体層と、第2導電形の第2の半導体層と、発光層と、第1電極層と、第2電極層と、絶縁層と、基板と、第1金属層と、を含む半導体発光素子が提供される。発光層は第1の半導体層と第2の半導体層との間に設けられる。第1電極層は、発光層の設けられた側とはと反対側の第2の半導体層の一部上に設けられる。第2電極層は、発光層の設けられた側と同じ側の第1の半導体層の一部上に設けられる。絶縁層は、第1電極層を覆うとともに第1電極層と第2電極層との間に設けられる。第1金属層は、基板と、絶縁層及び第2電極層と、の間に形成される。第2電極層は、絶縁層により周囲を囲まれた領域内において、第1の半導体層と接する第1の部分と、第1の半導体層とは間隔をあけて形成された第2の部分と、を有する。
【選択図】図1
【解決手段】実施形態によれば、第1導電形の第1の半導体層と、第2導電形の第2の半導体層と、発光層と、第1電極層と、第2電極層と、絶縁層と、基板と、第1金属層と、を含む半導体発光素子が提供される。発光層は第1の半導体層と第2の半導体層との間に設けられる。第1電極層は、発光層の設けられた側とはと反対側の第2の半導体層の一部上に設けられる。第2電極層は、発光層の設けられた側と同じ側の第1の半導体層の一部上に設けられる。絶縁層は、第1電極層を覆うとともに第1電極層と第2電極層との間に設けられる。第1金属層は、基板と、絶縁層及び第2電極層と、の間に形成される。第2電極層は、絶縁層により周囲を囲まれた領域内において、第1の半導体層と接する第1の部分と、第1の半導体層とは間隔をあけて形成された第2の部分と、を有する。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体発光素子に関する。
例えば、発光層を含む半導体層を、基板と接合した、薄膜型のLED(Light Emitting Diode)などの半導体発光素子がある。半導体発光素子は、信頼性が高いことが望まれる。
本発明の実施形態は、信頼性の高い半導体発光素子が提供される。
本発明の実施形態によれば、第1の半導体層と、第2の半導体層と、発光層と、第1電極層と、第2電極層と、絶縁層と、基板と、第1金属層と、を含む半導体発光素子が提供される。前記第1の半導体層は、第1導電形である。前記第2の半導体層は、第2導電形である。前記発光層は、前記第1の半導体層と前記第2の半導体層との間に設けられる。前記第1電極層は、前記発光層の設けられた側とはと反対側の、前記第2の半導体層の一部上に設けられる。前記第2電極層は、前記発光層の設けられた側と同じ側の、前記第1の半導体層の一部上に設けられる。前記絶縁層は、前記第1電極層を覆うとともに、前記第1電極層と前記第2電極層との間に設けられる。前記第1金属層は、前記基板と、前記絶縁層及び前記第2電極層と、の間に形成される。前記第2電極層は、前記絶縁層により周囲を囲まれた領域内において、前記第1の半導体層と接する第1の部分と、前記第1の半導体層とは間隔をあけて形成された第2の部分と、を有する。
以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1の実施形態)
図1(a)及び図1(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図1(a)に表したように、実施形態に係る半導体発光素子100は、n形半導体層20(第1導電形の第1の半導体層)と、n形半導体層20に設けられた光出射面20aと、p形半導体層30(第2導電形の第2の半導体層)と、n形半導体層20とp形半導体層30との間に設けられた発光層25と、p形半導体層30の発光層25形成面とは反対側の面上に設けられたp側電極層40(第1電極層)と、p側電極層を覆うように設けられた保護電極41と、p形半導体層30のp側電極層40形成面からn形半導体層20に向けて設けられた溝80の側面を覆い、かつ、保護電極41を覆うように設けられた絶縁層60と、溝80の底面に露出するn形半導体層20の少なくとも一部を覆うように設けられたn側電極層50(第2電極層)と、n側電極層50及び絶縁層60と支持基板70(基板)との間に設けられ、それらを互いに接続する第1金属層10と、を含む。
さらに本実施形態では、溝80の底面に露出したn形半導体層20とn側電極層50との間に少なくとも1つ以上のスペーサ61が設けられている。
図1(a)及び図1(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図1(a)に表したように、実施形態に係る半導体発光素子100は、n形半導体層20(第1導電形の第1の半導体層)と、n形半導体層20に設けられた光出射面20aと、p形半導体層30(第2導電形の第2の半導体層)と、n形半導体層20とp形半導体層30との間に設けられた発光層25と、p形半導体層30の発光層25形成面とは反対側の面上に設けられたp側電極層40(第1電極層)と、p側電極層を覆うように設けられた保護電極41と、p形半導体層30のp側電極層40形成面からn形半導体層20に向けて設けられた溝80の側面を覆い、かつ、保護電極41を覆うように設けられた絶縁層60と、溝80の底面に露出するn形半導体層20の少なくとも一部を覆うように設けられたn側電極層50(第2電極層)と、n側電極層50及び絶縁層60と支持基板70(基板)との間に設けられ、それらを互いに接続する第1金属層10と、を含む。
さらに本実施形態では、溝80の底面に露出したn形半導体層20とn側電極層50との間に少なくとも1つ以上のスペーサ61が設けられている。
第1金属層10は、第1金属を含む。第1金属は、錫(Sn)、インジウム(In)及びビスマス(Bi)の少なくともいずれかを含む。第1金属層10は、例えば、第1金属と第2金属との合金、及び、第1金属と第2金属との金属間化合物の少なくともいずれかを含む。第2金属は、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、銅(Cu)及び金(Au)の少なくともいずれかを含む。
第1金属層10から光出射面20aへ向かう方向をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。X軸方向に対して垂直でZ軸方向に対して垂直な1つの方向をY軸方向とする。
半導体発光素子100は、例えば、GaN系窒化物半導体を材料とする発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)である。半導体発光素子100は、例えば、Thin-Film構造を有する。上述のように、例えば、n形半導体層20(例えば、n形GaN層)と、発光層25(半導体発光層)と、p形半導体層30(例えば、p形GaN層)と、が設けられる。発光層25には、窒化物半導体などの半導体層が用いられる。発光層25は、例えば、多重量子井戸構造を有している。
p側電極層40は、第1金属層10とp形半導体層30との間に設けられる。p側電極層40は、p形半導体層30と電気的に接続されている。p側電極層40は、少なくとも1つ以上の開口部を有しており、その開口部内において周囲を絶縁層60に囲まれたn側電極層50が形成されている。p側電極層40は、p形半導体層30上に設けられており、p側電極の上面から開口部側面に至るまで絶縁層60に覆われているため、n側電極層50とは絶縁されている。p側電極層40には、例えば、銀(Ag)が用いられる。Agは、例えば光の反射率が高い。p側電極層40は、例えば、発光層25から放出された光を、光出射面20aの方向に向けて、反射する。
n側電極層50には、例えばアルミニウム(Al)が用いられる。n側電極層50は、n形半導体層20と電気的に接続されている。例えば、n側電極層50の厚さ(例えばZ軸方向に沿った長さ)は、200nm以上400nm以下である。なお、本実施形態において、n側電極層50は、溝80の底面から側面にわたって設けられるとともに、Z軸方向において絶縁層60と第1金属層10との間に挟まれるように、延設している。
絶縁層60(層間絶縁膜)は、第1金属層10とp側電極層40との間に設けられるとともに、n側電極層50とp側電極層40との間に設けられて、それらを絶縁する。絶縁層60には、例えば、酸化シリコン(SiO2)または窒化シリコン(SiN)が用いられる。絶縁層60の厚さ(Z軸方向に沿った長さ)は、例えば、500ナノメートル(nm)以上1500nm以下である。これにより、例えば、絶縁性を保つことができる。
半導体発光素子100においては、溝80の側面に設けられた絶縁層60は、ビアホール20vを有し、ビアホール20vにn側電極層50(nコンタクトメタル)が設けられる。すなわちビアホール20v底面のn形半導体層20の露出面は、n側電極層50とのコンタクト部20cとなる。
実施形態に係る半導体発光素子100においては、チップ表面、例えば光出射面20a上にn側電極層50を形成せず、ビアホール20vを用いてチップ内部にn側電極層50が形成される。これにより、LEDの外部光取り出し効率を向上させることができる。なお、図1(a)に示す断面図においては、ビアホール20vは1つであり、ビアホール20vに設けられるn側電極層50は1層であるが、これに限らず、ビアホール20vは複数であってもよく、n側電極層50はビアホール20vの数に対応して複数層あってもよい。また、n側電極層50が1層で複数のビアホール20vの底面を覆っていてもよい。
実施形態に係る半導体発光素子100においては、チップ表面、例えば光出射面20a上にn側電極層50を形成せず、ビアホール20vを用いてチップ内部にn側電極層50が形成される。これにより、LEDの外部光取り出し効率を向上させることができる。なお、図1(a)に示す断面図においては、ビアホール20vは1つであり、ビアホール20vに設けられるn側電極層50は1層であるが、これに限らず、ビアホール20vは複数であってもよく、n側電極層50はビアホール20vの数に対応して複数層あってもよい。また、n側電極層50が1層で複数のビアホール20vの底面を覆っていてもよい。
この例では、p側電極層40と絶縁層60との間に保護電極41がさらに設けられる。保護電極41には、例えば、Pt/Ti/Au等の積層構造が用いられる。保護電極41の厚さ(Z軸方向に沿った長さ)は、例えば、400nm以上700nm以下である。パッド電極72は、保護電極41を介して、p側電極層40と電気的に接続される。裏面電極71と第1金属層10との間に支持基板70が設けられる。支持基板70には、例えば、シリコン(Si)が用いられる。
第2金属層51は、絶縁層60と第1金属層10との間、及び、n側電極層50と第1金属層10との間に設けられる。第2金属層51には、例えば、Ti/Pt等の積層構造が用いられる。第2金属層51は、例えば、バリアメタルである。第2金属層51の厚さ(例えばZ軸方向に沿った長さ)は、200nm以上400nm以下である。
図1(b)は、図1(a)に表した半導体発光素子100の一部を拡大して例示する模式的断面図である。また、図1(b)においては、スペーサ61は複数設けられている。n形半導体層20は、コンタクト部20cにおいて、第1金属層10と接している。また、コンタクト部20cにおいて、第1金属層10とn形半導体層20との間に複数のスペーサ61を有する。本実施形態においては、スペーサ61は絶縁層からなる。
スペーサ61には、例えば、酸化シリコン、または、窒化シリコンを用いることができる。スペーサ61は、後述するように、絶縁層60と同時に形成することができる。したがってそのZ軸方向における厚みは、絶縁層60とほぼ同じである。あるいは、スペーサ61は、導電性であってもよい。例えば、スペーサ61には、p側電極層40と同じ材料を用いてもよい。
スペーサ61には、例えば、酸化シリコン、または、窒化シリコンを用いることができる。スペーサ61は、後述するように、絶縁層60と同時に形成することができる。したがってそのZ軸方向における厚みは、絶縁層60とほぼ同じである。あるいは、スペーサ61は、導電性であってもよい。例えば、スペーサ61には、p側電極層40と同じ材料を用いてもよい。
このように、実施形態に係る半導体発光素子100には、n側電極層50とn形半導体層20との間、すなわちコンタクト部20cに1つ以上のスペーサ61が設けられる。スペーサ61は、n形半導体層20の光出射面20aとは反対側の面に設けられ、第1金属層10に向けて突出している。そして、n側電極層50は、スペーサ61を覆うように形成される。従って、n側電極層50は、n形半導体層20に接する第1の部分と、スペーサ61を覆うとともにスペーサ61の厚み分だけn形半導体層20から距離をあけて設けられる第2の部分とを有する。この第2の部分を設けることで、ビアホール20vの底面に設けられたn形電極層50の第2の部分の位置をスペーサの厚み分だけ支持基板70側に近づけることができる。これにより、コンタクト部20cに設けられたn側電極層50の第2の部分と支持基板70との距離は、p側電極層40上に設けられた絶縁層60と基板70との最短距離に対して、スペーサ61の厚み分だけ、その差を小さくすることができる。よって、後述する接合工程において、接合不良の発生を抑制することができる。これにより、半導体発光素子の生産性や信頼性などが向上する。
図2(a)〜図2(f)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の製造工程を例示する模式的断面図である。
図2(a)に表したように、成長基板76に半導体層が形成される。例えば、成長基板76の上に下地層73(バッファー層)、GaN層74、n形半導体層20(n形GaN層)、発光層25、p形半導体層30(p形GaN層)が、順次積層される。
図2(a)に表したように、成長基板76に半導体層が形成される。例えば、成長基板76の上に下地層73(バッファー層)、GaN層74、n形半導体層20(n形GaN層)、発光層25、p形半導体層30(p形GaN層)が、順次積層される。
例えば、真空蒸着法やスパッタ法を用いて、p側電極層40となる金属膜を成膜する。その後、レジストマスク等を用いて、p側電極層40となる金属膜を所定の形状にパターニングする。その後、リフトオフ法を用いて、p側電極層40の上に保護電極41を形成する。
図2(b)に表したように、半導体層(p形半導体層30、発光層25及びn形半導体層20)に開口部を設ける。例えば、レジストをp形半導体層30及び保護電極41の上に塗布し、フォトリソグラフィなどを用いて、パターニングする。その後、反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching;RIE)によって、p形半導体層30、発光層25及びn形半導体層20の一部をエッチングする。これにより、n形半導体層20の一部が露出する。
その後、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法やスパッタ法を用いて、絶縁層60となる絶縁膜60aを成膜する。絶縁膜60aは、p形半導体層30、保護電極41及び露出したn形半導体層20上に設けられる。絶縁膜60aの成膜は、例えば300度以下の温度において行われることが望ましい。これにより、例えば、p側電極層40の反射率の劣化や、コンタクト抵抗の劣化を抑制することができる。
例えば、プラズマCVD法によって、窒化シリコンを、絶縁膜60aとして成膜する。この場合、プラズマCVD法においては、SiH4にNH3やN2を混合したガスが用いられる。
例えば、プラズマCVD法によって、酸化シリコンを、絶縁膜60aとして成膜する。この場合、プラズマCVD法においては、SiH4とN2Oとの混合ガスや、SiH4とO2との混合ガスなどが用いられる。
絶縁膜60aをスパッタ法によって成膜する場合には、例えば、SiNまたはSiOをターゲットとして、アルゴンプラズマを用いて、スパッタリングが行われる。
図2(c)に表したように、絶縁膜60aをパターニングする。例えば、レジストマスクを用いて、RIE法によってパターニングする。これにより、ビアホール20vが設けられた絶縁層60が形成される。ビアホール20vの底面にはn形半導体層20の一部が露出する。ビアホール20vの径(例えば、露出したn形半導体層20のX軸方向に沿った長さ)は、例えば、30μm以上100μm以下である。これにより、例えば、nコンタクト(n形電極層50)への電流集中を避けることができる。
この工程において、スペーサ61(絶縁膜突起物)を形成してもよい。すなわち、絶縁膜60aの一部は、絶縁層60となり、絶縁膜60aの別の一部は、スペーサ61となる。RIE法によって、絶縁層60をパターニング形成する際に、スペーサ61も同時にパターニング形成する。これにより、スペーサ61を形成するための製造工程の増加を抑えることができる。
実施形態においては、絶縁膜60aの一部をスペーサ61としているが、パターニングによって絶縁層60を形成した後、露出したn形半導体層20に例えば金属層を成膜しパターニングする。このようにして、スペーサ61を形成してもよい。この場合、スペーサ61もn側電極層50の一部として機能するためコンタクト面積の増加につながり、コンタクト抵抗を下げることが可能になる。
次に、例えば、リフトオフ法を用いて、露出したn形半導体層20及びスペーサ61を覆うようにn側電極層50を形成する。その後、n側電極層50の上及び絶縁層60の上に、第2金属層51(第1バリアメタル51a)、第3金属層11a(液相拡散接合の第1母材メタル)、第4金属層12a(第1インサートメタル)が、この順に積層される。
第3金属層11aには、例えば、Ni、コバルト(Co)、銅(Cu)及び金(Au)の少なくともいずれかが用いられる。例えば、第3金属層11aの厚さ(例えばZ軸方向に沿った長さ)は、300nm以上700nm以下である。
第4金属層12aには、例えば、Sn、インジウム(In)及びビスマス(Bi)の少なくともいずれかが用いられる。例えば、第4金属層12aの厚さ(例えばZ軸方向に沿った長さ)は、500nm以上1500nm以下である。
一方、支持基板70の上に、金属層51b(第2バリアメタル)、金属層11b(第2母材メタル)及び金属層12b(第2インサートメタル)をこの順に成膜する。金属層11bには、第3金属層11aと同じ材料を用いることができる。金属層12bには、第4金属層12aと同じ材料を用いることができる。これらの金属層の形成には、例えば、スパッタ法や真空蒸着法を用いることができる。
その後、第1インサートメタル(第4金属層12a)と第2インサートメタル(金属層12b)とを接触させ圧力を加えつつ、温度を上昇させる。加圧及び昇温された状態で一定時間、保持し、接合する。この接合工程において、第1〜第2インサートメタル及び第1〜第2母材メタルが接合され、第1金属層10が形成される。
例えば、この接合工程において、コンタクト部20cに設けられたn側電極層50と、p側電極層40の上に設けられた絶縁層60と、の間の段差が大きいと接合不良が生じる場合がある。実施形態においては、例えばコンタクト部20cにスペーサを設けることで段差が小さくなる。これにより、この接合工程において、接合不良の発生を抑制することができる。
図2(d)に表したように、成長基板76を除去する。例えば、成長基板を研削し、スピンエッチングを行う。これにより、支持基板70側に発光層などの積層体を残して、成長基板76を除去することができる。その後、積層体の一部をエッチング除去することで、残った積層体を所望の形状に形成する。そしてn形半導体層20の表面に凹凸を形成して光出射面20aを設ける。
図2(e)に表したように、その後、半導体層(n形半導体層20、p形半導体層30及び発光層25)の側面(Z軸方向と交差する面)にパッシベーション膜75を形成する。
図2(f)に表したように、その後、パッド電極72及び裏面電極71を形成する。このようにして、半導体発光素子100が完成する。なお、図2において、ビアホール20vは、1つのみしめしており、よってコンタクト部20cは1つであるが、ビアホール20vは複数あってもよく、すなわちコンタクト部20cは複数あってもよい。また、コンタクト部20cに設けられたスペーサ61は1つのみであるが、複数設けられてもよい。
図3は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の製造工程を例示する模式的断面図であり、図2(c)に表した図の一部を拡大して例示している。
図3に表したように、第4金属層12aは、第3金属層11aと対向する面12pと、面12pと反対側の面12qと、を有する。面12qは、支持基板70に形成された第2インサートメタル(金属層12b)と接合する接合面である。この面12qは、Z軸方向に段差が生じている。この段差が大きいと、接合の際に、大きな隙間が生じ、接合の際に第4金属層12a及び金属層12bが溶融しても、隙間を埋めることができず、接合不良を生じる場合がある。接合不良が生じた場合、例えば、成長基板76を除去する工程において、GaN層の応力に耐えきれずビアホール20vの半導体層20が剥離してしまう場合がある。
実施形態においては、n形半導体層20上にスペーサ61が設けられる。その後、スペーサ61間に露出するn形半導体層20上及び、スペーサ61の上に、n側電極層50、第2金属層51及び第3金属層11aが成膜される。スペーサ61間は、n側電極層50の厚さ、第2金属層51の厚さ及び第3金属層11aの厚さに応じて埋め込まれる。従って、第3金属層11aの第4金属層12aと接する面は、実質的にスペーサ61の厚み分だけn形半導体層20から距離をあけて位置し、従って第3金属層11a上に形成される第4金属層12aの面12qは実質的にスペーサ61の厚み分だけ段差を小さくすることができる。これにより、接合不良を抑制することができる。
この例では、スペーサ61は、絶縁層60と同時に形成される。この場合、スペーサ61は、酸化シリコンまたは窒化シリコンの少なくともいずれかを含む。スペーサ61の厚さ(Z軸方向に沿った長さ)は、絶縁層60の厚さ(Z軸方向に沿った長さ)の0.9倍以上1.1倍以下である。例えば、スペーサ61の厚さは、絶縁層60の厚さと実質的に同じである。
図4(a)〜図4(e)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子のスペーサの形状の一例を示す模式的平面図である。
図4(a)〜図4(e)は、スペーサ61をZ軸方向から見た図、すなわち平面形状を例示している。
図4(a)〜図4(e)は、スペーサ61をZ軸方向から見た図、すなわち平面形状を例示している。
図4(a)〜図4(c)に表したように、この例では、スペーサ61は、Z軸方向と交差する平面内において、複数設けられ、互いに離間して周期的に配置される。
スペーサ61のそれぞれの幅(Z軸方向と交差する平面内の方向に沿った長さ)は、短すぎると、形成が困難となる。スペーサ61のそれぞれの幅は、大きすぎるとnコンタクト総面積(例えば、n側電極層50とn形半導体層20との接する面積)が減少し、電極における電気抵抗が高くなる。例えば、スペーサ61のそれぞれの幅は、1μm以上3μm以下であることが好ましい。
上述したように、隣接する複数のスペーサ61同士の間に、n側電極層50、第2金属層51a及び第3金属層11aが埋められる。n側電極層50、第2金属層51a及び第3金属層11aの成膜におけるステップカバレッジは、例えば、0.7〜1.0である。これらを考慮して、隣接する複数のスペーサ61同士の間の距離は、例えば、n側電極層50の厚さと、第2金属層51aの厚さと、第3金属層11aの厚さと、の合計の1.4倍以上2.0倍以下であることが望ましい。第3金属層11aの厚さを考慮すると、隣接する複数のスペーサ61同士の間の距離は、例えば、n側電極層50の厚さと、第2金属層51aの厚さと、の合計の1.5倍以上3.5倍以下であることが望ましい。
例えば、n側電極層50の厚さは、スペーサ61とn側電極層50とが接する面に対して垂直な方向に沿った、n側電極層50の長さである。例えば、第2金属層51aの厚さは、n側電極層50と第2金属層51aとが接する面に対して垂直な方向に沿った、第2金属層51aの長さである。例えば、第3金属層11aの厚さは、第2金属層51aと第3金属層11aとが接する面に対して垂直な方向に沿った、第3金属層11aの長さである。
例えば、複数のスペーサ61は、実質的に等間隔に配置されることが望ましい。例えば、図4(a)〜図4(c)に表した例においては、あるスペーサ61間の距離は、他のスペーサ61間の距離の0.9倍以上1.1倍以下である。
図4(a)に表したように、例えば、複数のスペーサ61のそれぞれを、X−Y平面内において、正三角形の頂点の位置になるよう配置してもよい。
図4(b)に表したように、例えば、複数のスペーサ61のそれぞれの平面形状を直線状とし、周期的に配置してもよい。
図4(c)に表したように、例えば、スペーサ61のそれぞれの平面形状は、同心円状に複数形成してもよい。すなわち、1つの環状のスペーサ61に対し、同心円状に、それより大きい他の環状のスペーサ61を設ける。スペーサ61間距離は一定となるように配置する。
図4(c)に表したように、例えば、スペーサ61のそれぞれの平面形状は、同心円状に複数形成してもよい。すなわち、1つの環状のスペーサ61に対し、同心円状に、それより大きい他の環状のスペーサ61を設ける。スペーサ61間距離は一定となるように配置する。
図4(d)及び図4(e)に表したように、スペーサ61は複数の開口部を有する。開口部の形状は円上、あるいは四角形状等、いろいろな形状であってよいが、1つのスペーサ61において同じ開口形状であることが好ましく、開口部は等間隔に、あるいは周期的に、あるいは規則的に配置されることが好ましい。
図4(d)に表した例では、スペーサ61の平面形状は、図4(a)に表したスペーサ61の平面形状に対して、スペーサ61が設けられる部分と、スペーサ61が設けられない部分と、を入れ替えた形状である。つまり、スペーサ61の複数の開口部は、X−Y平面内において、正三角形の頂点の位置になるよう配置されている。図4(e)に表した例では、例えば、X−Y平面内において、スペーサ61が網状に設けられている。
このように、Z軸方向と交差する平面において、スペーサ61を連続して設けてもよい。
このように、スペーサ61は、種々の変形が可能である。スペーサ61を設けることで、接合不良の発生を抑制することができる。
(第2の実施形態)
図5は、第2の実施形態に係る半導体発光素子の一部を例示する模式的断面図である。
図5は、第2の実施形態に係る半導体発光素子の一部を例示する模式的断面図である。
図5に表したように、半導体発光素子101においては、複数のスペーサ62のそれぞれは、材料の異なる2層の積層構造からなり、第1層63aと、第2層63bと、を含む。第2層63bは、第1層63aとn側電極層50との間に設けられる。
例えば、第1層63aは、図2(b)に表したような、p形半導体層30をエッチングする工程において形成することができる。スペーサ61のレイアウトに対応して、p形半導体層30をエッチングすることで、第1層63aを形成する。例えば、p形半導体層30の一部が第1層63aとなる。第1層63aは、p形半導体層30に含まれる材料を含む。例えば、第1層63aは、p形GaNを含む。第1層63aは、発光層25の一部、又は、n形半導体層20の一部を含んでもよい。
例えば、第2層63bは、絶縁層60と同時に形成することができる。例えば、第1の実施形態における説明と同様に、絶縁膜60aが成膜され、絶縁膜60aをパターニングし、絶縁層60が形成される。このパターニングの際に、第1層63aが設けられた位置に合わせて、絶縁膜60aをパターニングする。これにより、第1層63aの上に第2層63bが形成される。例えば、第2層63bは、絶縁層60に含まれる材料を含む。例えば、第2層63bは、酸化シリコン及び窒化シリコンの少なくともいずれかを含む。
このように、スペーサ62を設けることによって、第4金属層12aにおける段差をさらに小さくすることができる。これにより、さらに接合不良を抑制することができ、信頼性の高い半導体発光素子を提供することができる。
なお、本願明細書において、「垂直」は、厳密な垂直だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直であれば良い。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、第1金属層、n形半導体層、p形半導体層、発光層、p側電極層、絶縁層、などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した半導体発光素子を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての半導体発光素子も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…第1金属層、 11a…第3金属層(第1母材メタル)、 11b…金属層(第2母材メタル)、 12a…第4金属層(第1インサートメタル)、 12b…金属層(第2インサートメタル)、 12p、12q…面、 20…n形半導体層(第1の半導体層)、 20a…光出射面、 20c…コンタクト部、 20v…ビアホール、 25…発光層、 30…p形半導体層(第2の半導体層)、 40…p側電極層(第1電極層)、 41…保護電極、 50…n側電極層(第2電極層)、 51…第2金属層、 51a…第1バリアメタル(第2金属層)、 51b…金属層(第2バリアメタル)、 60…絶縁層、 60a…絶縁膜、 61…スペーサ、 62…スペーサ、 63a…第1層、 63b…第2層、 70…支持基板、 71…裏面電極、 72…パッド電極、 73…下地層、 74…GaN層、 75…パッシベーション膜、 76…成長基板、 80…溝、 100、101…半導体発光素子
Claims (15)
- 第1導電形の第1の半導体層と、
第2導電形の第2の半導体層と、
前記第1の半導体層と前記第2の半導体層との間に設けられた発光層と、
前記発光層の設けられた側とはと反対側の、前記第2の半導体層の一部上に設けられた第1電極層と、
前記発光層の設けられた側と同じ側の、前記第1の半導体層の一部上に設けられた第2電極層と、
前記第1電極層を覆うとともに、前記第1電極層と前記第2電極層との間に設けられた絶縁層と、
基板と、
前記基板と、前記絶縁層及び前記第2電極層と、の間に形成された第1金属層と、
を有し、
前記第2電極層は、前記絶縁層により周囲を囲まれた領域内において、前記第1の半導体層と接する第1の部分と、前記第1の半導体層とは間隔をあけて形成された第2の部分と、を有する半導体発光素子。 - 前記第1金属層は、錫、インジウム及びビスマスの少なくともいずれかを含む請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記第2電極層は前記絶縁層により周囲を囲まれた複数の領域を有する請求項1または2に記載の半導体発光素子。
- 前記第1の半導体層と前記第2電極層の前記第2の部分との間にスペーサを備えた請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記スペーサは、酸化シリコン及び窒化シリコンの少なくともいずれかを含む請求項4記載の半導体発光素子。
- 前記第1の半導体層と前記第2の半導体層との積層方向において、前記スペーサの厚みは、前記絶縁層の厚みの0.9倍以上1.1倍以下である請求項4または5に記載の半導体発光素子。
- 前記スペーサは、
前記第1の半導体層に含まれる材料を含む第1層と、
前記第1層と前記第2電極層との間に設けられ前記絶縁層に含まれる材料を含む第2層と、
を含む請求項4〜6のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記スペーサは、周期的に複数設けられる請求項4〜7のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記複数のスペーサのそれぞれは、環状である請求項8記載の半導体発光素子。
- 前記複数のスペーサのそれぞれは、正三角形の頂点に配置された請求項8記載の半導体発光素子。
- 前記絶縁層と前記第1金属層との間、及び、前記第2電極層と前記第1金属層との間に設けられた第2金属層をさらに含む請求項8〜10のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 隣接する前記複数のスペーサ同士の間の距離は、前記第2電極層の厚さと、前記第2金属層の厚さと、の合計の1.5倍以上3.5倍以下である請求項11記載の半導体発光素子。
- 前記スペーサは、複数の開口部を有する請求項4〜12のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第1金属層は、第1金属と第2金属とを含む合金、及び、第1金属と第2金属とを含む金属間化合物の少なくともいずれかを含み、
前記第1金属は、錫、インジウム及びビスマスの少なくともいずれかを含み、
前記第2金属は、ニッケル、コバルト、銅及び金の少なくともいずれかを含む請求項1〜13のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1電極層は、保護電極層で覆われている請求項1〜14のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014048049A JP2015173177A (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | 半導体発光素子 |
TW103123682A TW201535784A (zh) | 2014-03-11 | 2014-07-09 | 半導體發光元件 |
US14/475,498 US9142725B1 (en) | 2014-03-11 | 2014-09-02 | Semiconductor light emitting element |
CN201410453744.9A CN104916750A (zh) | 2014-03-11 | 2014-09-05 | 半导体发光元件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014048049A JP2015173177A (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | 半導体発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015173177A true JP2015173177A (ja) | 2015-10-01 |
Family
ID=54069888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014048049A Pending JP2015173177A (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | 半導体発光素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9142725B1 (ja) |
JP (1) | JP2015173177A (ja) |
CN (1) | CN104916750A (ja) |
TW (1) | TW201535784A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190096740A (ko) * | 2018-02-09 | 2019-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 소자 및 이를 포함하는 반도체 소자 제조방법 |
JP2019195050A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-11-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子 |
JP2020047835A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
US11043614B2 (en) | 2018-04-26 | 2021-06-22 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI440210B (zh) | 2007-01-22 | 2014-06-01 | Cree Inc | 使用發光裝置外部互連陣列之照明裝置及其製造方法 |
US11251348B2 (en) | 2011-06-24 | 2022-02-15 | Creeled, Inc. | Multi-segment monolithic LED chip |
US11160148B2 (en) | 2017-06-13 | 2021-10-26 | Ideal Industries Lighting Llc | Adaptive area lamp |
US11792898B2 (en) | 2012-07-01 | 2023-10-17 | Ideal Industries Lighting Llc | Enhanced fixtures for area lighting |
KR20160037060A (ko) * | 2014-09-26 | 2016-04-05 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광소자 및 그 제조 방법 |
JP6545981B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2019-07-17 | アルパッド株式会社 | 半導体発光装置 |
TWM542252U (zh) * | 2015-10-16 | 2017-05-21 | 首爾偉傲世有限公司 | 小型發光二極體晶片 |
US10529696B2 (en) | 2016-04-12 | 2020-01-07 | Cree, Inc. | High density pixelated LED and devices and methods thereof |
US10734363B2 (en) | 2017-08-03 | 2020-08-04 | Cree, Inc. | High density pixelated-LED chips and chip array devices |
WO2019028314A1 (en) | 2017-08-03 | 2019-02-07 | Cree, Inc. | HIGH DENSITY PIXELIZED LED CHIPS AND NETWORK DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURE |
US10529773B2 (en) | 2018-02-14 | 2020-01-07 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices with opposing emission directions |
US10903265B2 (en) | 2018-12-21 | 2021-01-26 | Cree, Inc. | Pixelated-LED chips and chip array devices, and fabrication methods |
US11817526B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-11-14 | Creeled, Inc. | Texturing for high density pixelated-LED chips and chip array devices |
US11437548B2 (en) | 2020-10-23 | 2022-09-06 | Creeled, Inc. | Pixelated-LED chips with inter-pixel underfill materials, and fabrication methods |
WO2023235312A1 (en) * | 2022-06-01 | 2023-12-07 | Creeled, Inc. | Interconnect structures for improved light-emitting diode chip performance |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11135834A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード装置及びその製造方法 |
US6777254B1 (en) * | 1999-07-06 | 2004-08-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
CN1759492B (zh) * | 2003-03-10 | 2010-04-28 | 丰田合成株式会社 | 固体元件装置的制造方法 |
JP4805831B2 (ja) | 2004-03-18 | 2011-11-02 | パナソニック株式会社 | 半導体発光装置、照明モジュール、照明装置、表面実装部品、および表示装置 |
JP2006086469A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置、照明モジュール、照明装置及び半導体発光装置の製造方法 |
JP2007080996A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Sony Corp | GaN系半導体発光素子及びその製造方法 |
JP5123269B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-01-23 | ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド | 発光素子及びその製造方法 |
WO2010053060A1 (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2011066297A (ja) | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 電極コンタクト構造、自己走査型発光素子アレイ |
KR102145488B1 (ko) * | 2009-10-09 | 2020-08-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
KR101415684B1 (ko) * | 2011-07-07 | 2014-08-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자용 기판 및 그 제조 방법 |
JP2013030634A (ja) | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子 |
KR101830719B1 (ko) * | 2011-09-01 | 2018-02-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
-
2014
- 2014-03-11 JP JP2014048049A patent/JP2015173177A/ja active Pending
- 2014-07-09 TW TW103123682A patent/TW201535784A/zh unknown
- 2014-09-02 US US14/475,498 patent/US9142725B1/en active Active
- 2014-09-05 CN CN201410453744.9A patent/CN104916750A/zh active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190096740A (ko) * | 2018-02-09 | 2019-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 소자 및 이를 포함하는 반도체 소자 제조방법 |
KR102501208B1 (ko) | 2018-02-09 | 2023-02-17 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 반도체 소자 및 이를 포함하는 반도체 소자 제조방법 |
JP2019195050A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-11-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子 |
US11043614B2 (en) | 2018-04-26 | 2021-06-22 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP7054430B2 (ja) | 2018-04-26 | 2022-04-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子 |
JP2020047835A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
US10886428B2 (en) | 2018-09-20 | 2021-01-05 | Nichia Corporation | Method of manufacturing semiconductor element |
JP7096489B2 (ja) | 2018-09-20 | 2022-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9142725B1 (en) | 2015-09-22 |
CN104916750A (zh) | 2015-09-16 |
TW201535784A (zh) | 2015-09-16 |
US20150263236A1 (en) | 2015-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015173177A (ja) | 半導体発光素子 | |
CN105702811B (zh) | 发光元件 | |
JP5915504B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
US9620681B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
TWI809537B (zh) | 具有反射電極之發光裝置 | |
JP2006245379A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP6260640B2 (ja) | 発光素子 | |
JP6041341B2 (ja) | 発光素子、発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ | |
JP6016014B2 (ja) | 発光素子、発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ | |
JP6009041B2 (ja) | 発光素子、発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ | |
CN110021691B (zh) | 一种半导体发光器件 | |
JPH10209496A (ja) | 半導体発光素子 | |
US9136425B2 (en) | Semiconductor light emitting element and light emitting device | |
TWI497765B (zh) | 半導體發光裝置 | |
JP5988489B2 (ja) | 半導体素子およびその製造方法 | |
JP5846178B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6462274B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP6130155B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2017055045A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP6553378B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP6432280B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
KR101348405B1 (ko) | 실리콘 기판을 이용한 발광다이오드 패키징 및 그 제조방법 | |
KR20160093789A (ko) | 반도체 발광소자 | |
TWI784652B (zh) | 發光元件及其製造方法 | |
KR20230125290A (ko) | 복수의 반도체 칩을 생성하기 위한 웨이퍼 어셈블리및 방법 |