JP6110217B2 - 発光素子の製造方法 - Google Patents
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Description
上記発光層は、第1の電極を含む第1の面と、第2の電極を含み上記支持基板及び上記第1の面の間に配置された第2の面とを有し、半導体からなる。
上記接合層は、上記支持基板と上記第2の面との間に配置され、上記発光層を上記支持基板に接合する。
上記第1の無機膜は、上記第1の面上に形成される。
上記第2の無機膜は、上記接合層と上記第2の面との間に形成される。
上記第3の無機膜は、上記第1の無機膜と上記第2の無機膜との間を接続する。
上記第3の無機膜は、上記第1の端部に倣って上記分離溝部に突出する第2の端部を含んでもよい。
これにより、素子の強度を高めることが可能となる。
上記発光層に隣接して形成される第1の絶縁層と、
上記第1の絶縁層の上に形成される金属層と、
上記金属層上に形成される第2の絶縁層とを有し、連続して形成されてもよい。
これにより、発光層から発せられた光を上記第2及び第3の無機膜において反射させ、出射強度を高めることが可能となる。
上記第1の無機膜は、上記第1の凹凸部に倣って形成された第2の凹凸部を有してもよい。
これにより、発光層から発せられた光を第1及び第2の凹凸部において反射させ、出射強度を高めることが可能となる。
また具体的には、上記半導体は、AsP系化合物半導体、AlGaInP系化合物半導体及びGaAs系化合物半導体のうちの少なくともいずれか1つの材料を含んでもよい。
これにより、第1の面の全体から発光層で発せられた光を出射することが可能となり、出射効率を高めることが可能となる。
上記発光層は、第1の電極を有する第1の面と、第2の電極を有し上記第1の面の反対側の第2の面と、上記第1の面と上記第2の面とを連接する周面とを有し、半導体からなる。
上記第1の無機膜は、上記第1の面上に形成される。
上記第2の無機膜は、上記第2の面上に形成される。
上記第3の無機膜は、上記周面を被覆して形成され上記第1の無機膜と上記第2の無機膜との間を接続する。
上記基板は、駆動回路が形成される。
上記少なくとも1つの第1の半導体発光素子は、発光層と、第1の無機膜と、第2の無機膜と、第3の無機膜とを有し、上記基板上に配置される。
上記発光層は、上記駆動回路に接続される第1の電極を有する第1の面と、上記駆動回路に接続される第2の電極を有し上記基板及び上記第1の面の間に配置された第2の面と、上記第1の面と上記第2の面とを連接する周面とを有し、半導体からなる。
上記第1の無機膜は、上記第1の面上に形成される。
上記第2の無機膜は、上記接合層と上記第2の面との間に形成される。
上記第3の無機膜は、上記周面を被覆して形成され上記第1の無機膜と上記第2の無機膜との間を接続する。
上記電子機器は、
青色光を発する複数の第2の半導体発光素子と、
緑色光を発する複数の第3の半導体発光素子とをさらに具備し、
上記複数の第1、第2及び第3の半導体発光素子が上記基板上に配列されてもよい。
これにより、形状均一性の高い複数の第1の半導体素子を用いて、組み立て精度が高く、所望の表示特性を有するディスプレイ等の電子機器を提供することができる。
上記発光層の第1の面上に第1の無機膜を形成し、
上記第1の基板を除去して上記第1の面の反対側の上記発光層の第2の面が露出される。
上記第1の無機膜をエッチングストップ層として上記第2の面から上記発光層をエッチングして、上記発光層を素子毎に分離する第1の分離溝が形成される。
上記第1の分離溝の壁面及び底面と上記第2の面とを被覆する第2の無機膜が形成される。
これにより、ウェットエッチング法と比較してサイドエッチングを抑制し、第1の分離溝の微細加工が可能となる。
これにより、第2の無機膜の形成が容易になる。
上記第1の分離溝の壁面及び底面と上記第2の面との上に上記第1の絶縁層を形成する工程と、
上記第1の絶縁層の上に金属層を形成する工程と、
上記金属層の上に第2の絶縁層を形成する工程とを含んでもよい。
これにより、発光層から発せられた光を上記金属層において反射させ、出射強度を高めることが可能となる。
また、上記第1の無機膜を形成する工程は、上記第1の凹凸構造に倣って上記第2の凹凸構造を形成する工程を含んでもよい。
これにより、発光層を形成した直後の平坦面上に第1の凹凸構造を形成することができ、所望形状の第1の凹凸構造を形成することができる。したがって、発光層から発せられた光を第1の凹凸構造において効果的に反射させ、出射強度を高めることが可能となる。
これにより、形成された素子構造の取り扱い性を高めることができる。
上記第2の無機膜を形成する工程の後、上記第2の無機膜の一部を除去して上記電極を露出する工程と、
上記第2の面上に上記電極各々と電気的に接続する外部接続端子を形成する工程と、
上記外部接続端子上に接合層を形成する工程と、
上記接合層上に第3の基板を分離自在に接合する工程とを含んでもよい。
これにより、発光素子を電子機器等を搭載する際に、配線を確保することが容易になる。また第3の基板を接合することで、形成された素子構造の取り扱い性を高めることができる。
上記第1の分離溝の上記底面に残存した上記第1の無機膜をエッチングして、上記第1の無機膜を上記素子毎に分離する第2の分離溝を形成する工程とを含んでもよい。
これにより、素子間が分離され、他の転写基板や配線基板等への素子毎の移載が容易になる。
上記第3の基板側から上記接合層をレーザアブレーションにより上記外部接続端子と上記第3の基板とを分離し、上記素子各々を上記転写用基板に移載する工程を含んでもよい。
レーザアブレーションにより、機械的な基板剥離等の工程を得ることなく、転写用基板の所定位置に素子各々を容易に移載することが可能となる。また転写用基板を用いることで、素子間の間隔を十分に確保して配列することができ、当該素子間への配線の形成等を円滑に行うことができるため、電子機器等の配線基板等への搭載が容易になる。
図1は本技術の第1の実施形態に係る発光素子ウェーハ100の概略平面図、図2は発光素子ウェーハ100の概略断面図である。以下、本実施形態に係る発光素子ウェーハ100の構成について説明する。なお図中、X軸及びY軸は相互に直交する方向(発光素子ウェーハ100の面内方向)を示し、Z軸はX軸及びY軸に直交する方向(発光素子ウェーハ100の厚み方向すなわち上下方向)を示している。
発光素子ウェーハ100は、支持基板10と、複数の発光素子1と、分離溝部60とを有する。発光素子ウェーハ100は、支持基板10上に複数の発光素子1が配列された構成を有する。本実施形態に係る発光素子ウェーハ100は、後述するように、ディスプレイ装置や照明装置等の電子機器に搭載する発光素子1を供給するために用いられる。
発光素子1は、半導体化合物の積層構造を有する発光ダイオード(LED)で構成される。本実施形態において、複数の発光素子1が、支持基板10上に配列されている。発光素子1の大きさは、支持基板10の大きさや発光素子1を搭載する電子機器の構成等に応じて適宜設定でき、例えばX軸方向に沿った長さが1μm以上300μm以下、Y軸方向に沿った長さが1μm以上300μm以下、Z軸方向に沿った高さが1μm以上20μm以下とすることができる。
接合層30は、支持基板10と第2の面202との間に配置され、発光層20を支持基板10に接合する。
第1の無機膜40は、第1の面201上に形成される。
第2の無機膜520は、接合層30と第2の面202との間に形成される。
第3の無機膜530は、第1の無機膜40と第2の無機膜520との間を接続する。
発光層20は、本実施形態において、赤色光を発する半導体の積層構造からなり、例えばGaAs系及びAlGaInP系の半導体化合物を含む。発光層20は、第1の導電型を有する第1の半導体層21と、第1の半導体層21上に形成された活性層23と、活性層23上に形成された第2の導電型を有する第2の半導体層22とを有する。本実施形態において、第1の導電型はn型であり、第2の導電型はp型とするが、これに限定されない。
第1の無機膜40は、第1の面201の光取り出し領域2012を被覆するように構成される。すなわち第1の無機膜40は、第1の電極710(接続領域2011)上に形成され、第1の電極710を臨む接続孔420を有する。第1の無機膜40の厚みは、例えば200μm以上600μm以下、より好ましくは300μm以上500μm以下である。
反射膜50は、第2の無機膜520及び第3の無機膜530から構成され、発光層20の第2の面202及び周面203を被覆するように構成される。反射膜50は、発光層20から発せられた光を第1の面201側に反射させ、出射効率の向上に寄与する。
外部接続端子730は、接合部30と第2の無機膜520との間に配置される。外部接続端子730は、第2の電極720と接続するように、第2の無機膜520及び第2の電極720を被覆して形成され、Z軸方向から見て第2の無機膜520と略同一の大きさの矩形状を有する。厚みは特に限定されないが、例えば0.1μm以上0.5μm以下である。外部接続端子730は、Al,Au、Ti等の金属材料又はこれらを含む合金や積層体で形成される。
図2を参照し、接合層30は、外部接続端子730及び支持基板10の間に配置され、発光素子1を支持基板10上に接合する。接合層30の厚みは、例えば0.2μm以上2μm以下である。接合層30は、例えばポリイミド等の接着性を有する熱可塑性樹脂材料等で構成される。これにより、所定波長のレーザ光の照射等により、加熱されて気化する際にアブレーションを起こし、そのアブレーションのパワーで、支持基板10との間で容易に分離させることが可能となる。あるいは接合層30の材料としては上記に限定されず、例えば紫外線硬化樹脂や、粘着シート、粘着材等を採用することも可能である。
図4Aは、発光素子1の発光層20の模式的な断面図であり、図4Bは、第1の無機膜40の屈折率N及び厚みt(nm)と、光の配向性分布との相関を示す図である。より具体的には、横軸は、出射される光の波長をλ(nm)としたときのNt/λの値を示し、縦軸は第1の面201の法線方向(Z軸方向と平行な方向)とθ=45°をなす方向おいて、放射強度分布(FFP; Far Field Pattern)がランバーシアンであった場合の放射強度に対する実際の放射強度の比(以下、ランバーシアンカーブ比と称する)を示す。ここで、ランバーシアンとは、出射光のFFPの状態を示し、ある出射面における出射光のFFPが、当該出射面の法線方向からの放射角をθとして、cosθ(余弦)で割った場合、角度によらず一定の値をとるような配光分布をいう。例えば出射光のFFPがランバーシアンとなる場合には、正面方向(θ=0°)で最大の放射強度となり、放射角θの絶対値が大きくなるにつれて、当該放射強度が小さくなる傾向を示す。
Nt/λ=(x+1)/4±0.15 (x=2,4,6,8)・・・(1)
を満たすようにN(第1の無機膜40の屈折率)、t(第1の無機膜40の厚みt)及びλ(発光層20の出射光の波長)を調整すればよい。
図6は、本実施形態に係る発光素子ウェーハ100の製造方法のフローチャートであり、図7〜12は、当該製造方法を説明するための概略断面図である。以下、これらの図を参照しつつ、説明する。
図16は、本実施形態に係るディスプレイ装置80の製造方法についてのフローチャート、図17は、当該製造方法を説明するための概略平面図、図18は、当該製造方法を説明するための概略断面図である。図16の各工程には、図6のST114から連続した符号を付している。図17については、説明のために、12個の素子1のみを示している。
図19は、本技術の第2の実施形態に係る発光素子ウェーハの構成を示す要部断面図である。図において第1の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
(1)支持基板と、
第1の電極を含む第1の面と、第2の電極を含み上記支持基板及び上記第1の面の間に配置された第2の面とを有し、半導体からなる発光層と、
上記支持基板と上記第2の面との間に配置され、上記発光層を上記支持基板に接合する接合層と、
上記第1の面上に形成された第1の無機膜と、
上記接合層と上記第2の面との間に形成された第2の無機膜と、
上記第1の無機膜から上記支持基板に達する深さで形成され素子間を分離する分離溝部と、
上記第1の無機膜と上記第2の無機膜との間を接続する第3の無機膜と
を具備する発光素子ウェーハ。
(2)上記(1)に記載の発光素子ウェーハであって、
上記第1の無機膜は、上記第1の面と平行に形成され上記分離溝部に突出する第1の端部を含み、
上記第3の無機膜は、上記第1の端部に倣って上記分離溝部に突出する第2の端部を含む
発光素子ウェーハ。
(3)上記(2)に記載の発光素子ウェーハであって、
上記第2の無機膜と上記第3の無機膜とは、
上記発光層に隣接して形成される第1の絶縁層と、
上記第1の絶縁層の上に形成される金属層と、
上記金属層上に形成される第2の絶縁層とを有し、連続して形成される
発光素子ウェーハ。
(4)上記(1)から(3)のうちいずれか1つに記載の発光素子ウェーハであって、
上記発光層は、上記第1の面に形成された第1の凹凸部を有し、
上記第1の無機膜は、上記第1の凹凸部に倣って形成された第2の凹凸部を有する
発光素子ウェーハ。
(5)上記(1)から(4)のうちいずれか1つに記載の発光素子ウェーハであって、
上記発光層は、赤色光を発する
発光素子ウェーハ。
(6)上記(5)に記載の発光素子ウェーハであって、
上記半導体は、AsP系化合物半導体、AlGaInP系化合物半導体及びGaAs系化合物半導体のうちの少なくともいずれか1つの材料を含む
発光素子ウェーハ。
(7)上記(1)から(6)のうちいずれか1つに記載の発光素子ウェーハであって、
上記第1の無機膜は、透明導電性材料で形成された上記第1の電極である
発光素子ウェーハ。
(8)第1の電極を有する第1の面と、第2の電極を有し上記第1の面の反対側の第2の面と、上記第1の面と上記第2の面とを連接する周面とを有し、半導体からなる発光層と、
上記第1の面上に形成された第1の無機膜と、
上記第2の面上に形成された第2の無機膜と、
上記周面を被覆して形成され上記第1の無機膜と上記第2の無機膜との間を接続する第3の無機膜と
を具備する発光素子。
(9)駆動回路が形成された基板と、
上記駆動回路に接続される第1の電極を有する第1の面と、上記駆動回路に接続される第2の電極を有し上記基板及び上記第1の面の間に配置された第2の面と、上記第1の面と上記第2の面とを連接する周面とを有し、半導体からなる発光層と、
上記第1の面上に形成された第1の無機膜と、
上記接合層と上記第2の面との間に形成された第2の無機膜と、
上記周面を被覆して形成され上記第1の無機膜と上記第2の無機膜との間を接続する第3の無機膜と
を有し、上記基板上に配置された少なくとも1つの第1の半導体発光素子と
を具備する電子機器。
(10)上記(9)に記載の電子機器であって、
上記第1の半導体発光素子は、赤色光を発する複数の第1の半導体発光素子を有し、
上記電子機器は、
青色光を発する複数の第2の半導体発光素子と、
緑色光を発する複数の第3の半導体発光素子とをさらに具備し、
上記複数の第1、第2及び第3の半導体発光素子が上記基板上に配列される
電子機器。
(11)第1の基板上に半導体の積層構造からなる発光層を形成し、
上記発光層の第1の面上に第1の無機膜を形成し、
上記第1の基板を除去して上記第1の面の反対側の上記発光層の第2の面を露出し、
上記第1の無機膜をエッチングストップ層として上記第2の面から上記発光層をエッチングして、上記発光層を素子毎に分離する第1の分離溝を形成し、
上記第1の分離溝の壁面及び底面と上記第2の面とを被覆する第2の無機膜を形成する
発光素子ウェーハの製造方法。
(12)上記(11)に記載の発光素子ウェーハの製造方法であって、
上記第1の分離溝を形成する工程は、ドライエッチング法により上記発光層をエッチングする
発光素子ウェーハの製造方法。
(13)上記(12)に記載の発光素子ウェーハの製造方法であって、
上記第1の分離溝を形成する工程は、上記発光層の上記素子毎の断面積が上記第2の面から上記第1の面に向かって次第に大きくなるように形成する
発光素子ウェーハの製造方法。
(14)上記(11)から(13)のうちいずれか1つに記載の発光素子ウェーハの製造方法であって、
上記第2の無機膜を形成する工程は、
上記第1の分離溝の壁面及び底面と上記第2の面との上に上記第1の絶縁層を形成する工程と、
上記第1の絶縁層の上に金属層を形成する工程と、
上記金属層の上に第2の絶縁層を形成する工程とを含む
発光素子ウェーハの製造方法。
(15)上記(11)から(14)のうちいずれか1つに記載の発光素子ウェーハの製造方法であって、さらに
上記発光層を形成する工程の後、上記第1の無機膜を形成する工程の前に、上記第1の面に第1の凹凸構造を形成する工程を含む
発光素子ウェーハの製造方法。
(16)上記(15)に記載の発光素子ウェーハの製造方法であって、
上記第1の無機膜を形成する工程は、上記第1の凹凸構造に倣って上記第2の凹凸構造を形成する工程を含む
発光素子ウェーハの製造方法。
(17)上記(11)から(16)のうちいずれか1つに記載の発光素子ウェーハの製造方法であって、さらに
上記第1の無機膜を形成する工程の後、上記第2の面を露出する工程の前に、第2の基板を上記第1の無機膜上に仮接合層を介して分離自在に接合する工程を含む
発光素子ウェーハの製造方法。
(18)上記(17)に記載の発光素子ウェーハの製造方法であって、さらに
上記第2の面を露出する工程の後、上記第1の分離溝を形成する工程の前に、上記第2の面上に上記素子毎に電極を形成する工程を含み、
上記第2の無機膜を形成する工程の後、上記第2の無機膜の一部を除去して上記電極を露出する工程と、
上記第2の面上に上記電極各々と電気的に接続する外部接続端子を形成する工程と、
上記外部接続端子上に接合層を形成する工程と、
上記接合層上に第3の基板を分離自在に接合する工程とを含む
発光素子ウェーハの製造方法。
(19)上記(18)に記載の発光素子ウェーハの製造方法であって、上記第3の基板を接合する工程の後、さらに
上記第2の基板を除去し上記第1の無機膜を露出する工程と、
上記第1の分離溝の上記底面に残存した上記第1の無機膜をエッチングして、上記第1の無機膜を上記素子毎に分離する第2の分離溝を形成する工程とを含む
発光素子ウェーハの製造方法。
(20)上記(19)に記載の発光素子ウェーハの製造方法であって、上記第2の分離溝を形成する工程の後、さらに
上記第1の無機膜と対向して配置された転写用基板を用意し、
上記第3の基板側から上記接合層をレーザアブレーションにより上記外部接続端子と上記第3の基板とを分離し、上記素子各々を上記転写用基板に移載する工程を含む
発光素子ウェーハの製造方法。
100,100A,200…発光素子ウェーハ
2…発光素子(第2の発光素子)
3…発光素子(第3の発光素子)
10…支持基板
10a…第1の基板
10b,10Ab…第2の基板
10c,10Ac…第3の基板
20,20a,20b…発光層
210,210a…第1の凹凸部
201,201a…第1の面
202,202a,202b…第2の面
30,30a,30A,30Aa…接合層
40,40a,40A,40Aa…第1の無機膜
41,41A…第1の端部
410,410a…第2の凹凸部
50…反射膜(第2の無機膜)
51,51a,51A…第1の絶縁層
52,52a,52A…第2の絶縁層
53,53a,53b,53A…金属層
510…第2の端部
520,520A…第2の無機膜
530,530A…第3の無機膜
60,60A…分離溝部
61a,61Aa…第1の分離溝
62a,62Aa…第2の分離溝
710,710a,710A,710Aa…第1の電極
720,720a…第2の電極
730,730a,730A,730Aa…外部接続端子
80…ディスプレイ装置(電子機器)
810…基板
Claims (10)
- 第1の基板上に半導体の積層構造からなる発光層を形成し、
前記発光層の第1の面上に第1の無機膜を形成し、
前記第1の基板を除去して前記第1の面の反対側の前記発光層の第2の面を露出し、
前記第1の無機膜をエッチングストップ層として前記第2の面から前記発光層をエッチングして、前記発光層を素子毎に分離する第1の分離溝を形成し、
前記第1の分離溝の壁面及び底面と前記第2の面とを被覆する第2の無機膜を形成する
発光素子の製造方法。 - 請求項1に記載の発光素子の製造方法であって、
前記第1の分離溝を形成する工程は、ドライエッチング法により前記発光層をエッチングする
発光素子の製造方法。 - 請求項2に記載の発光素子の製造方法であって、
前記第1の分離溝を形成する工程は、前記発光層の前記素子毎の断面積が前記第2の面から前記第1の面に向かって次第に大きくなるように形成する
発光素子の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光素子の製造方法であって、
前記第2の無機膜を形成する工程は、
前記第1の分離溝の壁面及び底面と前記第2の面との上に前記第1の絶縁層を形成する工程と、
前記第1の絶縁層の上に金属層を形成する工程と、
前記金属層の上に第2の絶縁層を形成する工程とを含む
発光素子の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の発光素子の製造方法であって、さらに
前記発光層を形成する工程の後、前記第1の無機膜を形成する工程の前に、前記第1の面に第1の凹凸構造を形成する工程を含む
発光素子の製造方法。 - 請求項5に記載の発光素子の製造方法であって、
前記第1の無機膜を形成する工程は、前記第1の凹凸構造に倣って前記第2の凹凸構造を形成する工程を含む
発光素子の製造方法。 - 請求項1〜6のいずれか1つに記載の発光素子の製造方法であって、さらに
前記第1の無機膜を形成する工程の後、前記第2の面を露出する工程の前に、第2の基板を前記第1の無機膜上に仮接合層を介して分離自在に接合する工程を含む
発光素子の製造方法。 - 請求項7に記載の発光素子の製造方法であって、さらに
前記第2の面を露出する工程の後、前記第1の分離溝を形成する工程の前に、前記第2の面上に前記素子毎に電極を形成する工程を含み、
前記第2の無機膜を形成する工程の後、前記第2の無機膜の一部を除去して前記電極を露出する工程と、
前記第2の面上に前記電極各々と電気的に接続する外部接続端子を形成する工程と、
前記外部接続端子上に接合層を介して第3の基板を分離自在に接合する工程とを含む
発光素子の製造方法。 - 請求項8に記載の発光素子の製造方法であって、
前記第3の基板を接合する工程の後、さらに
前記第2の基板を除去し前記第1の無機膜を露出する工程と、
前記第1の分離溝の前記底面に残存した前記第1の無機膜をエッチングして、前記第1の無機膜を前記素子毎に分離する第2の分離溝を形成する工程とを含む
発光素子の製造方法。 - 請求項9に記載の発光素子の製造方法であって、
前記第2の分離溝を形成する工程の後、さらに
前記第1の無機膜と対向して配置された転写用基板を用意し、
前記第3の基板側から前記接合層をレーザアブレーションにより前記外部接続端子と前記第3の基板とを分離し、前記素子各々を前記転写用基板に移載する工程を含む
発光素子の製造方法。
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