CN204809226U - 一种led发光器件及显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED发光器件及显示屏，所述显示屏包括PCB板和多个LED发光器件，所述PCB板上设有用于驱动所述多个LED发光器件的驱动电路，所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元，所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，其中，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于封装基板的第一表面上，以使得相邻两个LED像素单元接近，并且封装基板的侧表面上设置有用于连接LED发光芯片和驱动电路的贴装引脚，以实现LED像素单元的驱动。通过上述方式，本实用新型能够得显示屏具有更小的点间距，且能够减少贴装次数，有利于提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种LED发光器件及显示屏。
背景技术
随着传统的LED显示屏利润越来越低，竞争也越来越惨烈，小点间距显示屏的兴起逐渐引起了传统LED显示屏生产企业的重视。小点间距显示屏即是指像素点间距较小的显示屏。小点间距显示屏能够更容易实现无缝拼接，同时具有画面清晰、刷新率高、色彩逼真等优点，越来越受厂商的欢迎。
现有技术中，实现显示屏的小点间距的方式通常有两种，一是LED光源采用的是分立的TOP型或CHIP型SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)器件，此种方式灵活性较强，但受器件本身结构的影响，像素点间距通常只能做到1.9mm，难以实现更小的点间距。另一种是采用COB的方式，将LED发光芯片通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)方式直接绑定在做好的PCB板上，然后用胶水保护芯片和连接线，此种方式能够实现更小的点间距，然而，采用该种方式需要将LED发光芯片逐颗贴装到PCB板上，需要的SMT贴装次数较多，降低生产效率。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED发光器件及显示屏，能够使得显示屏具有更小的点间距，且能够减少贴装次数，有利于提高生产效率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种LED显示屏，包括PCB板和多个LED发光器件，所述PCB板上设有用于驱动所述多个LED发光器件的驱动电路；所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元，所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，所述第二表面固定在所述PCB板上，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相邻两个所述LED像素单元接近；所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚，所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接，所述多个贴装引脚的末端与所述驱动电路电连接，以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。
其中，所述至少两个LED像素单元中，相邻两个LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片之间的距离为0.6～1.5mm。
其中，相邻两个所述LED发光器件之间的距离为0.01～0.03mm。
其中，每个所述LED发光器件中的所述LED像素单元的数量为四个，每个所述LED像素单元包括三个不同颜色的LED发光芯片，所述贴装引脚的数量为八个，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述侧表面的数量至少为二，两个所述侧表面上分别设置有四个所述贴装引脚；其中两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至一侧表面上的同一个贴装引脚，所述其中两个相邻的LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接至所述一侧表面上的另一个贴装引脚，不同颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接的贴装引脚不相同；另外两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一侧表面上的同一个贴装引脚，所述另外两个相邻的LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接至所述另一侧表面上的另一个贴装引脚，不同颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接的贴装引脚不相同。
其中，每个所述LED发光器件中的所述LED像素单元的数量为四个，所述贴装引脚的数量为十四个，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述侧表面的数量为四，其中两个侧表面上分别设有四个所述贴装引脚，另两个侧表面上分别设有三个所述贴装引脚；其中两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一个贴装引脚，另外两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一个贴装引脚，四个所述LED像素单元的LED发光芯片的负极引脚分别电连接至剩余的十二个贴装引脚。
其中，所述第一表面的宽度为2.2～2.4mm。
其中，所述贴装引脚末端伸出所述侧表面且向所述第二表面弯曲。
其中，所述封装基体为比铝基板和陶瓷基板的热导系数高的铜基板。
其中，所述第一表面镀有一层光学发射膜。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种LED发光器件，所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元；所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，所述第二表面用于固定在驱动所述LED发光器件的PCB板上，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相邻两个所述LED像素单元接近；所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚，所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接，所述多个贴装引脚的末端用于与所述PCB板的驱动电路电连接，以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的LED显示屏中，每个LED发光器件中安装有多个LED像素单元，且每个LED像素单元中有多个LED发光芯片，因此在将一个LED发光器件安装在PCB板上时只需一次贴装操作即可将多个LED发光芯片固定于PCB板上，大大减少了贴装次数，有利于提高生产效率；此外，多个LED发光芯片直接固定于封装基板上，以使得相邻两个LED像素单元接近，能够实现更小的像素点间距。
附图说明
图1是本实用新型LED显示屏一实施方式的结构示意图；
图2是图1所示的LED显示屏中，LED发光器件一实施方式的平面结构示意图；
图3是图1所示的LED显示屏中，LED发光器件一实施方式的立体结构示意图，其中图中示出的是LED发光器件的正面结构；
图4是图1所示的LED显示屏中，LED发光器件一实施方式的立体结构示意图，其中图中示出的是LED发光器件的底面结构；
图5是图1所示的LED显示屏中，LED发光器件的又一实施方式的平面结构示意图；
图6是图1所示的LED显示屏中，LED发光器件的又一实施方式的平面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本实用新型进行详细的说明。
参阅图1至图4，本实用新型LED显示屏一实施方式中，LED显示屏包括PCB板100和多个LED发光器件200。PCB板100上设有用于驱动多个LED发光器件200的驱动电路(图中未示)。
其中，本实施方式中，每个LED发光器件200包括封装基板21和四个LED像素单元22。如图2所示，四个LED像素单元22分别是LED像素单元22-1、22-2、22-3以及22-4，每个LED像素单元22包括三个不同颜色的LED发光芯片，分别是红色LED发光芯片R、绿色LED发光芯片G以及蓝色LED发光芯片B。
当然，本领域技术人员可以理解的是，LED像素单元22还可以包括更多个颜色的LED发光芯片，例如包括红、绿、蓝、白四个颜色的LED发光芯片，或者红、绿、蓝、黄四个颜色的LED发光芯片，当然，还可以仅包括红、绿、蓝、白、黄中的任意两个颜色的LED发光芯片，具体的可以根据实际显示需要进行选择。
如图3和4所示，封装基板21呈方体，包括背对设置的第一表面211、第二表面212以及在第一表面211和第二表面212之间的侧表面213，侧表面213的数量为四。其中，第二表面212上设置有散热焊盘，利用第二表面22上的散热焊盘通过焊接方式将第二表面212固定在PCB板100上。当然，还可以通过胶水黏接等其他方式将第二表面212固定在PCB板100上。此外，封装基板21也可以是呈柱体或截面形状为梯形，也还可以是其他的形状。
其中，封装基板21为比铝基板和陶瓷基板的热导系数高的铜基板，有利于散热。
其中，第一表面211的宽度范围为2.2mm～2.4mm，例如可以取2.25mm、2.3mm或2.38mm等。当然，第一表面211的宽度还可以根据实际的线路布局进行设置，例如还可以是1.5～2.0mm，或者2.5～3.0mm。
本实施放中，封装基体21的侧表面213上设置有沿第一表面211至第二表面212方向延伸的多个贴装引脚。其中，贴装引脚的数量为十四个，分别是贴装引脚R1～R4、G1～G4、B1～B4、H1～H2，其中两个相对的侧表面213上分别设置有四个贴装引脚，另两个相对的侧表面上分别设置有三个贴装引脚。四个LED像素单元22的三个LED发光芯片直接固定于第一表面212上，其中两个相邻的LED像素单元22-1、22-3的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一个贴装引脚的前端，另两个相邻的LED像素单元22-2、22-4的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一个贴装引脚的前端，四个LED像素单元22的LED发光芯片的负极引脚分别电连接至剩余的十二个贴装引脚的前端，十四个贴装引脚的末端与PCB板100上的驱动电路电连接，以实现四个LED像素单元22的驱动。
具体地，第一表面211上设置有多个用于固定四个LED像素单元22的焊盘。四个LED像素单元22为对称分布在第一表面211上，例如四个LED像素单元22可以是对称分布在第一表面211的中部，或者四个LED像素单元22可以是分别位于第一表面211的四个角落位置。四个LED像素单元22为共阳极布线。下面以LED像素单元22-1和LED像素单元22-3为例以说明本实施方式的LED像素单元的连线布局。
如图2所示，LED像素单元22-1的红色LED发光芯片R、绿色LED发光芯片G以及蓝色LED发光芯片B沿竖直方向依次排列并固定于第一表面211上的一个焊盘31上。其中，红色LED发光芯片R的负极引脚与该焊盘31电性连接，并且通过该焊盘31连接至贴装引脚R1，绿色LED发光芯片G和蓝色LED发光芯片B的负极引脚与该焊盘31绝缘。红色LED发光芯片R、绿色发光芯片G以及蓝色发光芯片B的正极引脚均电性连接至另一焊盘32上，且该焊盘32与贴装引脚H1电性连接。绿色LED发光芯片G的负极引脚与焊盘33电性连接，该焊盘33与贴装引脚G1电性连接。蓝色LED发光芯片B的负极引脚与焊盘34电性连接，该焊盘34与贴装引脚B1电性连接。
LED像素单元22-3的红色LED发光芯片R、绿色LED发光芯片G以及蓝色LED发光芯片B沿竖直方向依次排列并固定于第一表面211上的一个焊盘41上，其中，红色LED发光芯片R的负极引脚与该焊盘41电性连接，并且通过该焊盘41连接至贴装引脚R3，绿色LED发光芯片G和蓝色LED发光芯片B的负极引脚与该焊盘41绝缘。红色LED发光芯片R、绿色发光芯片G以及蓝色发光芯片B的正极引脚均电性连接至另一焊盘42上，且该焊盘42与贴装引脚H1电性连接。绿色LED发光芯片G的负极引脚与焊盘43电性连接，该焊盘43与贴装引脚G3电性连接。蓝色LED发光芯片B的负极引脚与焊盘44电性连接，该焊盘44与贴装引脚B1电性连接。
其中，LED像素单元22-2、22-4的LED发光芯片的正极引脚均电连接通过相应焊盘电连接至贴装引脚H2，其负极引脚分别通过相应焊盘电连接至对应的贴装引脚，具体地可参考上述LED像素单元22-1、22-3的连线布局，此处不进行一一赘述。此外，所述竖直方向是以图2的视图为基础，在其他视图上可以是其他的描述。
如图3和图4所示，贴装引脚的末端(即远离LED发光芯片的一端)伸出侧表面213并向第二表面212弯曲。其中，在将LED发光器件200安装至PCB板100上时，贴装引脚的末端与PCB板100上的驱动电路焊接在一起，以实现两者的电性连接，或者还可以是插接在PCB板100上。
本实施方式中，为了使相邻两个LED像素单元22接近，即像素单元之间的距离尽可能地小，将四个LED像素单元22的多个LED发光芯片直接封装在封装基板21的第一表面211上，与传统的将单个LED发光芯片进行封装再贴装到电路板上的方式相比，能够使得相邻两个LED像素单元22之间的间距更小，从而有利于实现显示屏的更小点间距。此外，将四个LED像素单元22封装在一个封装基板21上以形成一个LED发光器件，由此在将LED发光器件贴装到PCB板100上时，只需一次贴装操作即可将多个LED发光芯片贴装到PCB板100上，极大地减小贴装次数，有利于提高生产效率。并且，通过使相邻两个LED像素单元22的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一个贴装引脚，可以减少贴装引脚的数量。
其中，所述像素单元之间的距离是指在一个LED发光器件200中，相邻两个LED像素单元22的同一颜色的LED发光芯片之间的距离D1。进一步地，本实施方式中，像素单元之间的距离D1为0.6～1.5mm，例如可以是0.9mm、1.0mm、1.26mm或1.4mm等。
此外，相邻两个LED发光器件200之间的距离D2的范围为0.01～0.03mm，例如可以是0.015mm或0.03mm等。通过使相邻两个LED发光器件200之间的距离尽可能地小，有利于提高画面的清晰度。
参阅图3，为了提高光的利用率，在封装基体21的第一表面211上镀有一层光学反射膜23，以将LED像素单元22发出的光线反射出去。
参阅图5，本实用新型LED显示屏的另一实施方式中，与上述实施方式不同的是，本实施方式中，封装基板51的贴装引脚的数量为八个，分别是R13、G13、B13、H13、R24、G24、B24以及H24。其中，两个相对的侧表面513各自设置有四个贴装引脚。
其中，在一个LED发光器件200中，一列的两个LED像素单元52-1、52-3的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一贴装引脚H13。而LED像素单元52-1的红色LED发光芯片R的负极引脚和LED像素单元52-3的红色LED发光芯片R的负极引脚电连接在一起，并电性连接至贴装引脚R13；LED像素单元52-1的绿色LED发光芯片G的负极引脚和LED像素单元52-3的绿色LED发光芯片G的负极引脚电连接在一起，并电性连接至贴装引脚G13；LED像素单元52-1的蓝色LED发光芯片B的负极引脚和LED像素单元52-3的蓝色LED发光芯片B的负极引脚电连接在一起，并电性连接至贴装引脚B13。
另一列LED像素单元52-2、52-4的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一贴装引脚H24。而LED像素单元52-2的红色LED发光芯片R的负极引脚和LED像素单元52-4的红色LED发光芯片R的负极引脚电连接在一起，并电性连接至贴装引脚R24；LED像素单元52-2的绿色LED发光芯片G的负极引脚和LED像素单元52-4的绿色LED发光芯片G的负极引脚电连接在一起，并电性连接至贴装引脚G24；LED像素单元52-2的蓝色LED发光芯片B的负极引脚和LED像素单元52-4的蓝色LED发光芯片B的负极引脚电连接在一起，并电性连接至贴装引脚B24。
通过将同一列LED像素单元的同一颜色的负极引脚连接在一起，能够实现小点间距，减少贴装的次数，同时可以减少贴装引脚的数量。
其中，封装基板51的侧表面513的数量可以是二，也可以是四，对此不做限定。
参阅图6，在本实用新型LED显示屏的又一实施方式中，与图5所示的实施方式不同的不是，一行LED像素单元62-1、62-2的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一贴装引脚H12，另一行像素单元62-3、62-4的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一贴装引脚H34，而四个LED像素单元62的LED发光芯片的负极引脚的连接关系与图5的实施方式相同，在此不一一赘述。
通过本实施方式的LED显示屏，同样能够减少贴装引脚的数量。
当然，在本实用新型LED显示屏的其他实施方式中，每个LED发光器件的LED像素单元的数量还可以是两个、三个或更多个，本领域技术人员可以理解的是，当每个LED发光器件的LED像素单元的数量为两个或更多个时，LED像素单元的LED发光芯片的正负极引脚连接方式可以参考上述各实施方式的连接方式进行。
本实用新型还提供一种LED发光器件，所述LED发光器件为上述任一实施方式所述的LED发光器件。
以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED显示屏，其特征在于，包括PCB板和多个LED发光器件，所述PCB板上设有用于驱动所述多个LED发光器件的驱动电路；
所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元，所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，所述第二表面固定在所述PCB板上，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相邻两个所述LED像素单元接近；
所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚，所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接，所述多个贴装引脚的末端与所述驱动电路电连接，以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，
所述至少两个LED像素单元中，相邻两个LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片之间的距离为0.6～1.5mm。
3.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，
相邻两个所述LED发光器件之间的距离为0.01～0.03mm。
4.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，
每个所述LED发光器件中的所述LED像素单元的数量为四个，每个所述LED像素单元包括三个不同颜色的LED发光芯片，所述贴装引脚的数量为八个，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述侧表面的数量至少为二，两个所述侧表面上分别设置有四个所述贴装引脚；
其中两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至一侧表面上的同一个贴装引脚，所述其中两个相邻的LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接至所述一侧表面上的另一个贴装引脚，不同颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接的贴装引脚不相同；另外两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一侧表面上的同一个贴装引脚，所述另外两个相邻的LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接至所述另一侧表面上的另一个贴装引脚，不同颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接的贴装引脚不相同。
5.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，
每个所述LED发光器件中的所述LED像素单元的数量为四个，所述贴装引脚的数量为十四个，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述侧表面的数量为四，其中两个侧表面上分别设有四个所述贴装引脚，另两个侧表面上分别设有三个所述贴装引脚；
其中两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一个贴装引脚，另外两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一个贴装引脚，四个所述LED像素单元的LED发光芯片的负极引脚分别电连接至剩余的十二个贴装引脚。
6.根据权利要求4或5所述的LED显示屏，其特征在于，
所述第一表面的宽度为2.2～2.4mm。
7.根据权利要求4或5所述的LED显示屏，其特征在于，
所述贴装引脚末端伸出所述侧表面且向所述第二表面弯曲。
8.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，
所述封装基体为比铝基板和陶瓷基板的热导系数高的铜基板。
9.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，
所述第一表面镀有一层光学发射膜。
10.一种LED发光器件，其特征在于，所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元；
所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，所述第二表面用于固定在驱动所述LED发光器件的PCB板上，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相邻两个所述LED像素单元接近；
所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚，所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接，所述多个贴装引脚的末端用于与所述PCB板的驱动电路电连接，以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |