CN103022319A - Led封装结构 - Google Patents

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郭伟杰
黄斌
王霞
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Sichuan Lian Kai Environmental Protection Technology Co., Ltd
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SICHUAN TOPLUCK LIGHTING CO Ltd
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Abstract

一种LED封装结构，包括LED芯片、基板，该LED芯片设置在该基板的上表面，还包括反射层，该反射层设置于该基板的下表面，该反射层对应该LED芯片设置，该基板为透明基板。该LED封装结构具有防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的优点。

Description

LED封装结构
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及贴片式LED封装结构。
背景技术
为了避免LED芯片发出的光被金属基板吸收，造成光损失。目前业界的做法，是在金属基板的表面镀银。利用银的高反射率特性，将射到基板表面的光线反射到LED芯片和硅胶层。由于有机硅胶较高的透湿透氧性，在LED光源使用过程中，空气中的硫元素会透过硅胶，渗入封装体内部。硫元素进入封装体后会与基板表面的银发生反应，生成黑色的硫化银。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103.3发明，揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括：LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述的基板的上表面，所述的镀银层涂在所述基板的上表面，分别连接所述LED芯片的各电极，该镀银层将LED芯片发出的光线充分反射，提高了LED光源的质量。
由此可知，由于该LED封装技术，在基板上表面镀银，该银反射层会与进入LED封装结构的空气中的硫元素发化学反应生成黑色的硫化银。导致基板反射区域变黑，造成LED光源光通量降低。而且由于银层直接位于LED芯片下，银层反射回来的光大部分再次进入LED芯片，这就会导致LED芯片过热，影响LED的使用寿命。因此，LED封装结构的防止硫化和过热的问题已经成为LED封装技术的主要的技术问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的LED封装结构。
本发明提出的技术方案为：一种LED的封装结构，包括LED芯片、基板，该LED芯片设置在该基板的上表面,其特征在于：还包括反射层，该反射层设置于该基板的下表面，该反射层对应该LED芯片设置，该基板为透明基板。
与现有技术相比，该LED封装结构在基板上表面设有LED芯片，该基板是透明基板。该透明基板的下表面设有反射层，使得LED芯片发出的光透过该透明基板，由于透明基板设在LED芯片下使得LED芯片发出的光穿过透明基板，通过透明基板下表面的反射层将大部分光直接反射到硅胶层、减少返回LED芯片的光，减低LED芯片的温度。从而防止了LED封装过热,提高了LED光源质量以及延长了LED的使用寿命。
附图说明
图1是LED封装结构第一实施例的剖面示意图
图2是LED封装结构第二实施例的剖面示意图
LED封装结构100；10LED 芯片；透明基板20；金属电极21；金属化过孔22；反射层30；保护层30；金线50；硅胶层60；传热基板70。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1是本发明第一实施例的示意图。该LED封装结构100，包括一LED芯片10、一基板20、一反射层30、一保护层40、两金线50、一硅胶层60、一传热基板70，该LED芯片10设置在该基板20的上表面，该基板20的下表面设有反射层30，该反射层30对应LED芯片10设置。该基板20由透明陶瓷制成。
请参考图1，该传热基板70中间设有一透明陶瓷基板20，该传热基板70围绕该透明基板20设置。该传热基板上方设有硅胶层60，该硅胶层60包覆该传热基板70和透明陶瓷基板20。该透明陶瓷基板20上表面设有LED芯片10。该透明陶瓷基板20的下表面设有反射层30，该反射层30为银反射层。该反射层30下表面设有保护层40，该保护层40包覆在反射层30的外表面，该保护层40为可焊接金属材料。该传热基板70两侧设有金属电极71，该金属电极71与该LED芯片10通过金线50电连接，该保护层40起到保护该银反射层30不被进入LED封装结构100中的空气的硫元素硫化。该保护层与LED空腔支架（图中未示）焊接固定连接。
综上所述，该LED封装结构100在基板20上表面设有LED芯片10，该基板是透明陶瓷基板20。该透明陶瓷基板20的下表面设有反射层30，使得LED芯片10发出的光透过该透明陶瓷基板20，由于该透明陶瓷基板20设在LED芯片10下使得LED芯片10发出的光穿过透明基板，通过透明陶瓷基板20下表面的反射层30将大部分光直接反射到硅胶层60、大大减少返回LED芯片10的光，同时将更多的光反射到硅胶层60也提高光的质量，从而减低LED芯片10的温度、提高光参数。在该反射层30下表面设有保护层40，该保护层40包覆在该反射层30外表面，防止该银反射层30被进入LED封装结构100的空气中的硫元素硫化，生成黑色的硫化银。因此既达到保证光源的质量，又大大降低LED芯片10的温度，从而延长LED灯的使用寿命。
本发明的第二实施例请参考图2，其主要结构与第一实施例的相同，在此不赘述，其与第一实施例的不同之处在于该基板20为透明陶瓷基板，包括该LED芯片10两侧的基板20。该透明陶瓷基板20两侧设有金属化过孔21，该金属化过孔21是在透明陶瓷基板20两侧设有导电金属的孔，该金属化过孔21与该LED芯片10通过金线50电连接。该反射层30外表面包覆一层保护层40。该保护层40为可焊接金属层。
由于在LED芯片10下表面的整块基板都是透明陶瓷基板20，使得LED芯片10发出的光穿过整块透陶瓷明基板20，由反射层30将更多的光直接反射到硅胶层60，只有极少量的光返回LED芯片10，该保护层40能更充分的保护银反射层30不被进入LED封装结构100的空气中硫元素硫化，更好的保证LED的光源质量，更有效的降低了LED芯片10的温度和更好提高光通量参数。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内，可当利用上述揭露的技术内容作些许改动为同等变化的等效实施例。但凡为脱离在本发明技术方案内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种LED封装结构，包括LED芯片、基板，该LED芯片设置在该基板的上表面，其特征在于：还包括反射层，该反射层设置于该基板的下表面，该反射层对应该LED芯片设置，该基板为透明基板。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于：还包括金线，该LED芯片的两侧的基板上设有金属化过孔，该LED芯片与该金属化过孔之间通过金线电连接。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该基板还包括传热基板，该传热基板围绕该透明基板设置。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：还包括硅胶层，该硅胶层包覆该传热基板和透明基板的表面。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该反射层为银反射层。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：还包括保护层、该保护层包覆在该反射层外表面。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：该保护层为可焊接金属保护层。
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