CN103423641A - 一种带反射配光的led光源模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的带反射配光的LED光源模组,包括透明基板,在透明基板的下方设有反射层,透明基板上粘结有由n个LED芯片通过金属线串、并联构成的LED芯片阵列,n为正整数,LED芯片阵列与连接电源的电极相连,在LED芯片阵列和透明基板外整体包裹有混有荧光粉的封装树脂层,封装树脂层中荧光粉的质量含量为35-75﹪。该LED光源模组通过基板底面的光学反射面设计,可以实现出射光线的角度和空间分布的控制,通过灵活的配光设计,可以满足各种应用场合。
Description
技术领域
本发明涉及LED光源模组,尤其是一种带反射配光的LED光源模组。
背景技术
基于LED(Light Emitting Diode)技术的半导体照明被誉为21世纪最具有发展前景的高技术领域之一,作为第四代光源,它在光效、寿命、环保等方面都具有以往的光源无法比拟的优势。
传统的LED光源模组,一般采用不透明的铝基板、铜基板或陶瓷基板,由于模组中的边框结构会限制模组的出光角度,通常出光角度为120~140o出光;而对于透明基板可以实现大角度出光,但由于其透光性,出光效率会由于其透光性而下降。如何同时具有两种基板的优点以及避免其缺点成为亟待解决的问题。
发明内容
鉴于以上的内容,本发明的目的是设计一种结构简单,有利于提高出光效率且扩大出光角度的带反射配光的LED光源模组。
本发明的带反射配光的LED光源模组,包括透明基板,在透明基板的下方设有反射层,透明基板上粘结有由n个LED芯片通过金属线串、并联构成的LED芯片阵列,n为正整数,LED芯片阵列与连接电源的电极相连,在LED芯片阵列和透明基板外整体包裹有混有荧光粉的封装树脂层,封装树脂层中荧光粉的质量含量为35-75﹪。
本发明中,所述的透明基板为玻璃、陶瓷或塑料。透明基板的底面可以为凹面、凸面、平面、曲面或异形面,反射层与透明基板的底面相吻合,以获得不同的光学曲面,使反射光的角度改变。
本发明中,所述的反射层为一层或多层金属或合金膜,或者为一层或多层氧化硅、氧化钛、氧化铝、氧化锆、氧化铟锡或过渡金属氧化物的膜,或者为一层或多层二价或三价金属的氟化物或溴化物的膜。反射层的制备可以采用真空蒸镀、磁控溅射、化学镀膜或印刷方法。
本发明中,粘结LED芯片的胶水中可以混有荧光粉,荧光粉的质量含量为5-90﹪。
本发明中,所述的封装树脂为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物,以满足室内、室外或不同使用环境的需求。
本发明中,所述的荧光粉可以是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
本发明的带反射配光的LED光源模组,采用透明基板和LED发光芯片,并在透明基板下设置反射层,在LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂,结构简单、牢固,由于向下的光线可以被透明基板下方的反射层完全反射,提高了出光效率,而反射层不同的光学曲面可以使得反射光的角度改变,从而实现玻璃基板的侧面出光,以增大出光角度,因此该LED光源模组通过基板底面的光学反射面设计,可以实现2π发光,实现180度空间角度发光,通过灵活的配光设计,可以满足各种应用场合。
附图说明
图1为本发明的带反射配光的LED光源模组结构示意图,图中:1.透明基板,2.电极,3. LED芯片,4.金属线,5.反射镜,6.封装树脂。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步详细说明。
参照图1,本发明的带反射配光的LED光源模组,包括透明基板1,在透明基板1的下方设有反射层5,透明基板1上粘结有由n个LED芯片通过金属线4串、并联构成的LED芯片阵列3,n为正整数,LED芯片阵列3与连接电源的电极2相连,在LED芯片阵列3和透明基板1外整体包裹有混有荧光粉的封装树脂层6,封装树脂层中荧光粉的质量含量为35-75﹪。
实施例,透明基板1采用透明玻璃基板,透明基板下装有具有椭圆曲面的镀层反光镜,透明基板上焊接9只LED芯片2路串联构成LED芯片阵列,封装树脂采用混有荧光粉的硬度Shore D35、折射率为1.53的有机硅树脂。该LED光源模组光效达到195lm/W,相对于常规产品(光效约125lm/W)光效提高了56%,出光角度达到176o,实现了近似2π空间发光效果。
本发明不限于以上实施方式,在本发明的精神和权利要求的保护范围内,对本发明作出的任何修改和改变,均应认为是本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种带反射配光的LED光源模组,其特征在于:包括透明基板(1),在透明基板(1)的下方设有反射层(5),透明基板(1)上粘结有由n个LED芯片通过金属线(4)串、并联构成的LED芯片阵列(3),n为正整数,LED芯片阵列(3)与连接电源的电极(2)相连,在LED芯片阵列(3)和透明基板(1)外整体包裹有混有荧光粉的封装树脂层(6),封装树脂层中荧光粉的质量含量为35-75﹪。
2.根据权利要求1所述的带反射配光的LED光源模组,其特征在于所述的透明基板为玻璃、陶瓷或塑料。
3.根据权利要求1所述的带反射配光的LED光源模组,其特征在于所述的透明基板(1)的底面为凹面、凸面、平面、曲面或异形面,反射层(5)与透明基板的底面相吻合。
4.根据权利要求1所述的带反射配光的LED光源模组,其特征在于所述的反射层(5)为一层或多层金属或合金膜。
5.根据权利要求1所述的带反射配光的LED光源模组,其特征在于所述的反射层(5)为一层或多层氧化硅、氧化钛、氧化铝、氧化锆、氧化铟锡或过渡金属氧化物的膜。
6.根据权利要求1所述的带反射配光的LED光源模组,其特征在于所述的反射层(5)为一层或多层二价或三价金属的氟化物或溴化物的膜。
7.根据权利要求1所述的带反射配光的LED光源模组,其特征在于粘结LED芯片的胶水中混有荧光粉,荧光粉的质量含量为5-90﹪。
8.根据权利要求1所述的带反射配光的LED光源模组,其特征在于所述的封装树脂(6)为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
9.根据权利要求1或6所述的带反射配光的LED光源模组,其特征在于所述的荧光粉是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
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