CN201549508U - 多芯片发光二极管封装模块 - Google Patents

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Abstract

一种多芯片发光二极管封装模块，包含一基板、一反射层、多个发光二极管、一第一外框、一透明胶层，以及一复合光学薄膜组件。反射层形成于基板上。发光二极管设置于反射层上。第一外框设置于反射层上并包含一第一开口。发光二极管设置在第一开口中。透明胶层设置于第一开口中并包覆发光二极管。复合光学薄膜组件设置于第一外框上，复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，第二外框包含一第二开口，第二开口的尺寸大于或是等于第一开口的尺寸，光学叠层设置于第二开口中，光学叠层至少包含一转光层。本实用新型提供的多芯片发光二极管封装模块，通过第一开口中的透明胶层，以及复合光学薄膜组件的设置，可有效提升整体的亮度与均匀度。

Description

多芯片发光二极管封装模块
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管封装模块，且特别涉及一种多芯片发光二极管封装模块。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode；LED)是一种微小的固态(Solid-State)光源，兼具体积小、耐震性佳、省电、寿命长、颜色多样等优点，且可配合各种新兴应用需求，已成为日常生活中随处可见的光源。
与传统的白炽灯泡及日光灯相比，采用发光二极管的照明光源可设计为多颗、多种的组合，且单一的发光二极管的发热量低，因此可减少热辐射的产生。并且，发光二极管可以平面形式封装，以供开发成轻薄短小的照明光源产品。基于以上优点，发光二极管照明光源广泛地被业界看好，寄望能成为替代传统照明装置的一大潜力商品。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的在于提供一种多芯片发光二极管封装模块，可作为照明光源并可提升整体的照明亮度。
为达到上述目的，本实用新型提出了一种多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，包含：
一基板；
一反射层，形成于该基板上，该反射层包含多个焊垫开口；
多个焊垫，设置于该些焊垫开口中；
多个发光二极管，设置于该反射层上；
多个焊线，电连接该些发光二极管及该些焊垫；
一第一外框，设置于该反射层上，该第一外框包含一第一开口，该些发光二极管为设置在该第一开口中；
一透明胶层，设置于该第一开口中，并包覆该些发光二极管；以及
一复合光学薄膜组件，设置于该第一外框上，该复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，该第二外框包含一第二开口，该第二开口的尺寸大于或是等于该第一开口的尺寸，该光学叠层设置于该第二开口中，该光学叠层至少包含一转光层。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为一具有厚度的胶带，该具有厚度的胶带包含一黏贴面，以黏贴在该第一外框上。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一开口与该基板所夹角度介于90度至135度之间。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二开口的一内侧面为一反射面。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该光学叠层包括该转光层、一透明层、一扩散层、一聚光层或其组合所构成的群组。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框为金属件、塑料件或玻璃纤维件。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，还包含一形成在该第一外框的表面的反射膜。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该基板为一铝基板、一陶瓷基板或一导电基板。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，每一该些焊垫分别连接至该些发光二极管的相邻两个。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该些发光二极管为双排设置。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为树脂件、耐热的塑料件、金属件或是玻璃纤维件。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框及第二外框为一体成型。
此外，为了达到上述目的，本实用新型新型还提出了一种多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，包含：
一基板：
一反射层，形成于该基板上，该反射层包含多个焊垫开口；
多个焊垫，设置于该些焊垫开口中；
多个发光二极管，设置于该些焊垫上；
一第一外框，设置于该反射层上，该第一外框包含一第一开口，该些发光二极管为设置在该第一开口中；
一透明胶层，设置于该第一开口中，并包覆该些发光二极管；以及
一复合光学薄膜组件，设置于该第一外框上，该复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，该第二外框包含一第二开口，该第二开口的尺寸大于或是等于该第一开口的尺寸，该光学叠层设置于该第二开口中，该光学叠层至少包含一转光层。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为一具有厚度的胶带，该具有厚度的胶带包含一黏贴面，以黏贴在该第一外框上。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，第一开口与该基板所夹角度介于90度至135度之间。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二开口的一内侧面为一反射面。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该光学叠层包括该转光层、一透明层、一扩散层、一聚光层或其组合所构成的群组。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框为金属件、塑料件或玻璃纤维件。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，还包含一形成在该第一外框的表面的反射膜。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该基板为一铝基板、一陶瓷基板、或一导电基板。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该些发光二极管为双排设置。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该些发光二极管为表面黏着型发光二极管、发光二极管灯泡或导线支架型发光二极管。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为树脂、耐热的塑料、金属，或是玻璃纤维。
上述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框及第二外框为一体成型。
本实用新型的功效在于，多芯片发光二极管封装模块通过第一开口中的透明胶层，以及复合光学薄膜组件的设置，可有效提升整体的亮度与均匀度。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1本实用新型的多芯片发光二极管封装模块第一实施例的俯视图；
图2本实用新型的多芯片发光二极管封装模块的第一实施例的剖面图；
图3本实用新型的多芯片发光二极管封装模块第二实施例的俯视图；
图4本实用新型的多芯片发光二极管封装模块第二实施例的剖面图；
图5本实用新型的多芯片发光二极管封装模块第三实施例的剖面图；
图6本实用新型的多芯片发光二极管封装模块第四实施例的剖面图。
其中，附图标记
100多芯片发光二极管封装模块    110基板
122焊垫开口                    120反射层
140第一外框                    130发光二极管芯片
144反射膜                      142第一开口
152第二外框                    150复合光学薄膜组件
155内侧面                      154光学叠层
156第二开口                    160焊垫
170焊线                        180透明胶
200多芯片发光二极管封装模块    210基板
222焊垫开口                    220反射层
240第一外框                    230、230a、230b发光二极管芯片
250复合光学薄膜组件            260、260a、260b焊垫
270焊线                        300多芯片发光二极管封装模块
310基板                        322焊垫开口
320反射层                      340、340’第一外框
330发光二极管芯片             344反射膜
342、342第一开口              352、352’第二外框
350、350’复合光学薄膜组件    355内侧面
354、354’光学叠层            356、356’第二开口
360焊垫                       380透明胶
θ预定角度
具体实施方式
有关本创作的技术内容及详细说明，配合图式说明如下：
参阅图1及图2，分别为本实用新型的多芯片发光二极管封装模块第一较佳实施例的俯视图及剖面图。多芯片发光二极管封装模块100中包含有基板110、形成于基板110上的反射层120、设置于反射层120上的多个发光二极管130、设置于反射层120上的第一外框140，以及设置于第一外框140上的复合光学薄膜组件150。反射层120上形成有多个焊垫开口122。多芯片发光二极管封装模块100于该些焊垫开口122中设置有焊垫160此外，多芯片发光二极管封装模块100还包含多条焊线170，借以电连接发光二极管130与焊垫160。
基板110可为铝基板、陶瓷基板、导电基板(ITO substrate)等，且不以此限。基板110上形成有电路层(图未示)。反射层120形成于基板110上。反射层120的材料可为白色铅漆(lead paint)。第一外框140设置在反射层120上，第一外框140的中央形成有一第一开口142，发光二极管130设置在该基板110上并位于第一开口142中。第一外框140的材料可为金属、塑料，或是玻璃纤维(FR4)等材料。
多芯片发光二极管封装模块100还包含一形成在第一外框140的外表面上的反射膜144，可使第一外框140兼具有反光的功能。反射膜144可为电镀在第一外框140表面上的电镀银，或者，反射膜144亦可为具有反光功能的白色涂料。
第一开口142的内侧面与该基板110夹有一预定角度θ，此预定角度θ可介于90度至135度之间，可有效将发光二极管130所发的光线大致向上反射，以提升整体发光效率。
此外，在第一开口142之中还设置有透明胶180，用以包覆该些发光二极管130。透明胶180的高度需大于或等于焊线170的高度。通过透明胶180可提高发光二极管130的亮度。本实施例中，透明胶180的高度与第一外框140的厚度相同，即透明胶180填满第一外框140的第一开口142。须说明的是，透明胶180可不填满整个第一开口142，只要包覆发光二极管130即可。透明胶180的材料可为透明树脂，如环氧树脂(epoxy)、硅胶，或UV胶等。
复合光学薄膜组件150设置在第一外框140上。复合光学薄膜组件150包含有一第二外框152与多个光学叠层154。第二外框152中形成有一第二开口156。第二开口156的尺寸大于或等于第一开口142的尺寸。光学叠层154设置在第二外框152的第二开口156中。复合光学薄膜组件150可通过在该第二外框150中以涂布、印刷、胶合、射出成形等方式形成该些光学叠层154来制作。
实际制作时，可将此复合光学薄膜组件150单独制作完成后，先与已填有透明胶180的第一外框140组合，再将第一外框140与基板110黏合或是压合。或者，填有透明胶180的第一外框140可先与基板110黏合或压合后，再与事先做好的复合光学薄膜组件150进行组合。
第二外框152的材料可为树脂或是耐热的塑料，如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，或者亦可为金属，或是玻璃纤维(FR4)等材料。甚且，第二外框152还可为具有一预定厚度的胶带，以此胶带所具有的黏贴面，使第二外框152可直接黏贴在第一外框140上，无须使用他种黏着剂。第二开口156的内侧面155为反射面，此具有反射功能的内侧面155的颜色可为白色。
本实施例中，复合光学薄膜组件150的光学叠层154为多层的光学薄膜。具体来说，光学叠层154包含有透明层154a、转光层154b、聚光层154c，以及扩散层154d。透明层154a的材料为透明树脂，如环氧树脂(epoxy)、硅胶、UV胶等。透明层154a可提供聚光、增加亮度的功能。转光层154b包含有荧光粉或是其它的波长转换材料，可将发光二极管130所发出的波长转换为所需要的波长。扩散层154d包含有金属等扩散粒子，可使通过的光线均匀化。此外，光学叠层154亦可为其它的组合或者单层的光学薄膜。并且，光学叠层154上可还设置有微透镜等光学透镜结构、扩散板，或偏光片等其它的光学组件。
参阅图3与图4，分别为本实用新型的多芯片发光二极管封装模块第二较佳实施例的俯视图与剖面图。多芯片发光二极管封装模块200包含有一基板210、形成于基板210上的一反射层220、设置于反射层220上的多个发光二极管230、设置于反射层220上的第一外框240，以及设置于第一外框240上的复合光学薄膜组件250。反射层220形成有多个焊垫开口222。多芯片发光二极管封装模块200包含有多个设置于焊垫开口222中的焊垫260。多芯片发光二极管封装模块200还包含多数条焊线270，借以电连接发光二极管230与焊垫260。第一开口242与基板210之间所夹角度θ可介于90度至135度之间。
本较佳实施例与第一较佳实施例的差别在于，本实施例中的发光二极管230为双排设置，且发光二极管230在封装的过程中可使用共同的焊垫260，以更有效率地进行空间配置。成对的发光二极管230a、230b可共享成对的焊垫260a、260b。焊垫260a与焊垫260b可分别为正极焊垫与负极焊垫，发光二极管230a的正负极可通过焊线270分别连接至正负极的焊垫260a、260b。而另一个发光二极管230b的正负极亦通过焊线270分别连接至正负极的焊垫260a、260b。本实施例中，焊垫260为设置在双排发光二极管230之间，以便成对的发光二极管230与成对的焊垫260电连接。
参阅图5，本实用新型的多芯片发光二极管封装模块第三较佳实施例的剖面图。多芯片发光二极管封装模块300包含有基板310、形成于基板310上的反射层320、设置于反射层320上的多个发光二极管330、设置于反射层320上的第一外框340，以及设置于第一外框340上的复合光学薄膜组件350。
本实施例中的发光二极管330为表面黏着型发光二极管。反射层320形成有多个焊垫开口322。多芯片发光二极管封装模块300于焊垫开口322中设置有多个焊垫360。表面黏着型发光二极管330设置在焊垫360上。此外，发光二极管330亦可为发光二极管芯片、发光二极管灯泡、导线支架型发光二极管等。
基板310可为铝基板、陶瓷基板、导电基板(ITO)等，基板310上形成有印刷电路层。反射层320形成在基板310上。反射层320的材料可为白铅漆(leadpaint)。第一外框340设置在反射层320上。第一外框340具有第一开口342，发光二极管330设置在基板310上并位于第一开口342中。第一外框340的材料可为金属、塑料，或是玻璃纤维(FR4)等材料。多芯片发光二极管封装模块300还包含有形成在第一外框340外表面的反射膜344，使第一外框340具有反光的功能。
反射膜344可为电镀在第一外框340上的电镀银，或者，反射膜344亦可为具有反射功能的白色涂料，使第一外框340具有反光的功能。第一开口342与基板310之间夹有一预定角度，此预定角度θ介于90度至135度之间，可提升发光效果。
多芯片发光二极管封装模块300还包含设置在第一开口342中的透明胶380。透明胶380填在第一开口342中并包覆发光二极管330。通过透明胶380可提高发光二极管330的亮度。透明胶380的高度须大于或是等于发光二极管330的高度。本实施例中，透明胶380的高度与第一外框340的厚度相同，即透明胶380填满第一开口342。此外，透明胶380亦可不填满第一开口342，只要包覆发光二极管330即可。透明胶380的材料可为透明树脂，如环氧树脂(epoxy)、硅胶，或UV胶等。
复合光学薄膜组件350设置在第一外框340上，复合光学薄膜组件350包含有第二外框352与多个光学叠层354。第二外框352形成有第二开口356。第二开口356的尺寸为大于或是等于第一开口342的尺寸。光学叠层354形成在第二外框352的第二开口356中。复合光学薄膜组件350可通过涂布、印刷、胶合、射出成形等方式制作。
较佳地，此复合光学薄膜组件350可单独制作完成后，先与填有透明胶380的第一外框340组合，再将第一外框340与基板310黏合或压合。或者，亦可将填有透明胶380的第一外框340先与基板310黏合或压合后，再与事先做好的复合光学薄膜组件350组合。
复合光学薄膜组件350中的第二外框352的材料可为树脂或是耐热的塑料，如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，或者亦可为金属，或是玻璃纤维(FR4)等材料。第二外框352亦可为具有一厚度的胶带，以此胶带具有的黏贴面，使第二外框352黏贴在第一外框340上。第二开口356的内侧面355可为反射面，此内侧面355的颜色可为白色。
本实施例中的复合光学薄膜组件350中的光学叠层354可为多层的光学薄膜。具体来说，光学叠层354可包含透明层354a、转光层354b、聚光层354c，以及扩散层354d。透明层354a的材料可为透明树脂，如环氧树脂(epoxy)、硅胶，或UV胶等。透明层354a可提供聚光、增加亮度的功能。转光层354b可将发光二极管330所发出的波长转换为所需要的波长。转光层354b可包含有荧光粉或是其它的波长转换材料。扩散层354d可使所发出的光线更为均匀化。此外，光学叠层354可为其它组合或单层的光学薄膜。光学叠层354上可还设置有微透镜等光学透镜结构、扩散板，偏光片等其它的光学组件。
本实用新型的发光二极管除通过焊线连接与表面黏着技术与焊垫连接之外，亦可通过导线支架与基板连接。复合光学薄膜组件的光学叠层除可选自于透明层、转光层、聚光层、扩散层与其组合之外，还可包含有其它可能的薄膜，或者，复合光学薄膜组件可还包含有如透镜等的光学组件，透镜可设置在光学叠层上。复合光学薄膜组件较佳地为事先做好，接着，复合光学薄膜组件可先与第一外框组合后，再与基板组合。或者，第一外框可先与基板组合之后，复合光学薄膜组件再与第一外框组合。
参阅图6，本实用新型的多芯片发光二极管封装模块第三较佳实施例的剖面图。本较佳实施例大致与第三较佳实施例相同，不同之处在于，第三较佳实施例的第一外框340与第二外框352是分别单独制作再加以组合，而本较佳实施例的第一外框340’及第二外框352’则为利用金属材料经过冲压所制成的一体成型外框。此外，该复合光学薄膜组件350’本身无外框，其包含有光学叠层354’，光学叠层354’同样包含透明层354a’、转光层354b’、聚光层354c’，以及扩散层354d’。并在复合光学薄膜组件350’单独制作完成后，设置于该第二外框352’的第二开口356’中。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (24)

1.一种多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，包含：
一基板；
一反射层，形成于该基板上，该反射层包含多个焊垫开口；
多个焊垫，设置于该些焊垫开口中；
多个发光二极管，设置于该反射层上；
多个焊线，电连接该些发光二极管及该些焊垫；
一第一外框，设置于该反射层上，该第一外框包含一第一开口，该些发光二极管为设置在该第一开口中；
一透明胶层，设置于该第一开口中，并包覆该些发光二极管；以及
一复合光学薄膜组件，设置于该第一外框上，该复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，该第二外框包含一第二开口，该第二开口的尺寸大于或是等于该第一开口的尺寸，该光学叠层设置于该第二开口中，该光学叠层至少包含一转光层。
2.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为一具有厚度的胶带，该具有厚度的胶带包含一黏贴面，以黏贴在该第一外框上。
3.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一开口与该基板所夹角度介于90度至135度之间。
4.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二开口的一内侧面为一反射面。
5.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该光学叠层包括该转光层、一透明层、一扩散层、一聚光层或其组合所构成的群组。
6.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框为金属件、塑料件或玻璃纤维件。
7.根据权利要求6所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，还包含一形成在该第一外框的表面的反射膜。
8.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该基板为一铝基板、一陶瓷基板或一导电基板。
9.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，每一该些焊垫分别连接至该些发光二极管的相邻两个。
10.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该些发光二极管为双排设置。
11.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为树脂件、耐热的塑料件、金属件或是玻璃纤维件。
12.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框及第二外框为一体成型。
13.一种多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，包含：
一基板；
一反射层，形成于该基板上，该反射层包含多个焊垫开口；
多个焊垫，设置于该些焊垫开口中；
多个发光二极管，设置于该些焊垫上；
一第一外框，设置于该反射层上，该第一外框包含一第一开口，该些发光二极管为设置在该第一开口中；
一透明胶层，设置于该第一开口中，并包覆该些发光二极管；以及
一复合光学薄膜组件，设置于该第一外框上，该复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，该第二外框包含一第二开口，该第二开口的尺寸大于或是等于该第一开口的尺寸，该光学叠层设置于该第二开口中，该光学叠层至少包含一转光层。
14.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为一具有厚度的胶带，该具有厚度的胶带包含一黏贴面，以黏贴在该第一外框上。
15.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，第一开口与该基板所夹角度介于90度至135度之间。
16.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二开口的一内侧面为一反射面。
17.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该光学叠层包括该转光层、一透明层、一扩散层、一聚光层或其组合所构成的群组。
18.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框为金属件、塑料件或玻璃纤维件。
19.根据权利要求18所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，还包含一形成在该第一外框的表面的反射膜。
20.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该基板为一铝基板、一陶瓷基板、或一导电基板。
21.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该些发光二极管为双排设置。
22.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该些发光二极管为表面黏着型发光二极管、发光二极管灯泡或导线支架型发光二极管。
23.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为树脂、耐热的塑料、金属，或是玻璃纤维。
24.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框及第二外框为一体成型。
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