CN201732235U - 直下式超薄led液晶显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于液晶显示装置领域,提供了一种直下式超薄LED液晶显示装置,包括面盖及后盖,所述面盖和后盖配合形成一腔体,所述腔体内设有显示屏、扩散层、PCB板以及位于所述PCB板上的LED光源,所述PCB板上涂有高光反射率的涂层。与现有技术相比,本实用新型避免了在PCB板上设置反射层,而是在PCB板上涂高光反射率的涂层,在提高LED光源的利用率和增加亮度的同时,简化了产品的制造工艺,提高了生产效率;另外,本实用新型通过使用小功率LED光源,增加LED光源的排布密度,使LED光源之间的交叉光线的距离大幅度减小,从而可大大降低液晶显示装置厚度,使得直下式超薄LED液晶显示装置的方案得以实现。
Description
技术领域
本实用新型属于液晶显示装置领域,尤其涉及一种直下式超薄LED液晶显示装置。
背景技术
近年来,随着平板显示领域的飞速发展,给上游的面板产业、光学材料产业带来了前所未有的发展机遇。背光源作为光学产业重要的组成部分,越来越广泛地应用于平板显示领域。目前,比较成熟的背光源是CCFL,但是由于CCFL能耗大、含有汞等重金属、色域窄等缺陷,所以人们一直在寻求一种替代产品。鉴于LED光源背光宽色域、节能环保、高画质等技术优势以及“更绚丽、更节能、更环保、更纤薄”的优良产品性能,因此LED光源是未来发展的趋势。
图1所示为现有的直下式LED液晶显示装置,其由面盖91、显示屏92、增光层93、扩散层94、PCB板95以及设于该PCB板95上的LED光源96、反射层97和后盖98组成。由于需要在PCB板95上设置反射层97,所以必须在反射层97上打孔使LED光源96凸出来,特别是对于大尺寸显示面板而言,LED光源96的数量越多,反射层97上的打孔数量也会越多,而且为了安装方便反射层97上孔的尺寸必须大于LED光源的尺寸,否则会导致安装失败,因此,现有的这种做法大大增加了制造难度,影响产品的生产效率。
同时,由于现有的这种直下式LED液晶显示装置所用的LED的功率大部分在0.3瓦以上,因此每个背光源的LED数量就用的少,因此其分布密度就很小,LED光源之间的交叉光线的距离大,为了利用LED发出的光线,就会导致背光模组的厚度较大,难以实现超薄化。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种生产效率高的直下式超薄LED液晶显示装置。
本实用新型是这样实现的,一种直下式超薄LED液晶显示装置,包括面盖及后盖,所述面盖和后盖配合形成一腔体,所述腔体内设有显示屏、扩散层、PCB板,所述PCB板上设有若干LED光源,所述PCB板上涂有高光反射率的涂层。
具体地,所述LED光源的功率小于0.3瓦。
具体地,所述LED光源为封装好的LED芯片。
或者,所述LED光源为未封装的LED芯片。
具体地,所述未封装的LED芯片表面通过点胶工艺涂有透明胶或荧光胶。
或者,所述未封装的LED芯片表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层或荧光胶层。
具体地,所述PCB板为整体式结构,或者所述PCB板为两块或多块拼接式结构。
进一步地,所述扩散层上设有可将光线集中的增光层。
进一步地,所述PCB板与所述后盖之间设有导热绝缘片。
具体地,所述面盖和后盖分别制造或者一体成型。
与现有技术相比,本实用新型避免了在PCB板上设置反射层,而是在PCB板上涂高光反射率的涂层,在提高LED光源的利用率和增加亮度的同时,简化了产品的制造工艺,提高了生产效率;另外,本实用新型通过使用小功率LED光源,增加LED光源的排布密度,使LED光源之间的交叉光线的距离大幅度减小,从而可大大降低液晶显示装置厚度,使得直下式超薄LED液晶显示装置的方案得以实现。
附图说明
图1是现有技术提供的直下式LED液晶显示装置的示意图;
图2是本实用新型实施例一提供的采用封装好的LED光源的直下式超薄LED液晶显示装置的示意图;
图3是本实用新型实施例一提供的包括多个PCB模块拼接的直下式超薄LED液晶显示装置的示意图;
图4是本实用新型实施例二提供的采用未封装的LED芯片的直下式超薄LED液晶显示装置的示意图之一;
图5是本实用新型实施例二提供的采用未封装的LED芯片的直下式超薄LED液晶显示装置的示意图之二;
图6是本实用新型实施例提供二提供的包括多个PCB模块拼接的直下式超薄LED液晶显示装置的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型作详细说明。
实施例一:
参阅图2,图2所示为本实施例一提供的采用封装好的LED光源的直下式超薄LED液晶显示装置,其包括面盖11及后盖18,所述面盖11和后盖18配合形成一腔体,所述腔体内设有显示屏12、扩散层14、PCB板17以及位于PCB板17上的封装好的LED光源15,所述PCB板17上涂有高光反射率的涂层16。与现有技术相比,本实用新型避免了在PCB板17上设置反射层,而是在PCB板17上涂高光反射率的涂层16,在提高LED光源15的利用率和增加亮度的同时,简化了产品的制造工艺,提高了生产效率。
具体地,所述LED光源15的功率小于0.3瓦,同时增加LED光源15的排布密度,使LED光源15之间的交叉光线的距离大幅度减小,从而可大大降低液晶显示装置厚度,使得直下式超薄LED液晶显示装置的方案得以实现。
进一步地,所述扩散层14上还可设置增光层13,所述增光层3用于将光线集中,提高光亮度。
具体地,所述PCB板17为整体式(图中未示出)或拼接式(如图2和图3所示)结构,本实用新型优选两块或多块拼接式结构的PCB板17,这样,PCB板17的尺寸就可以标准化,并可以大批量生产,装配时,根据所需尺寸将多个标准化的PCB板17拼接起来,大大提高了装配效率,显著降低了生产成本。
进一步地,所述PCB板17与后盖18之间设有一导热绝缘片(图中未标出),该导热绝缘片可将PCB板17上产生的热量及时散发出去;还可以使PCB板17与后盖18之间绝缘,以防止PCB板17与外界导电而产生意外。当然,所述PCB板17与后盖18之间也可以不设导热绝缘片,均属于本实用新型的保护范围。
另外,所述面盖1和后盖8既可分别制造,然后由螺钉装配在一起;所述面盖1和后盖8也可一体成型,形成一个整体的壳体。
实施例二:
参阅图4和图5,图4和图5所示为本实用新型提供的采用未封装的LED芯片的直下式超薄LED液晶显示装置,包括面盖21及后盖28,所述面盖21和后盖28配合形成一腔体,所述腔体内设有显示屏22、扩散层24、PCB板27,以及位于PCB板27上的未封装的LED芯片25,所述PCB板27上涂有高光反射率涂层26。与现有技术相比,本实用新型避免了在PCB板27上设置反射层,而是在PCB板27上涂高光反射率的涂层26,在提高LED光源25的利用率和增加亮度的同时,简化了产品的制造工艺,提高了生产效率。
具体地,所述未封装的LED芯片25表面通过点胶工艺覆盖有透明胶(图中未标出)或荧光胶29(如图4所示),所述透明胶可以是硅胶。或者,所述未封装的LED芯片25表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层(图中未示出)或荧光胶层210(如图5所示)。由于,未封装的LED芯片25发出的光线在透明胶或透明胶层或荧光胶29或荧光胶层210内折射后,增大了光线的出光面,再加上本实用新型通过增加未封装的LED芯片25的排布密度,使未封装的LED芯片25之间的交叉光线的距离大幅度减小,从而可大大降低液晶显示装置厚度,使得直下式LED超薄液晶显示装置厚度的方案得以实现。
进一步地,所述扩散层24上还可设置增光层23,所述增光层23用于将光线集中,提高光亮度。
具体地,所述PCB板27为整体式(图中未示出)或拼接式(如图4、图5和图6所示)结构,本实用新型优选两块或多块拼接式结构的PCB板27,这样,PCB板27的尺寸就可以标准化,并可以大批量生产,装配时,根据所需尺寸将多个标准化的PCB板27拼接起来,大大提高了装配效率,显著降低了生产成本。
进一步地,所述PCB板27与后盖28之间设有一导热绝缘片(图中未标出),该导热绝缘片可将PCB板27上产生的热量及时散发出去;还可以使PCB板27与后盖28之间绝缘,以防止PCB板27与外界导电而产生意外。当然,所述PCB板27与后盖28之间也可以不设导热绝缘片,均属于本实用新型的保护范围。
另外,所述面盖21和后盖28既可分别制造,然后由螺钉装配在一起;所述面盖21和后盖28也可一体成型,形成一个整体的壳体。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种直下式超薄LED液晶显示装置,包括面盖及后盖,所述面盖和后盖配合形成一腔体,所述腔体内设有显示屏、扩散层、PCB板,所述PCB板上设有若干LED光源,其特征在于:所述PCB板上涂有高光反射率的涂层。
2.如权利要求1所述的直下式超薄LED液晶显示装置,其特征在于:所述LED光源的功率小于0.3瓦。
3.如权利要求1或2所述的直下式超薄LED液晶显示装置,其特征在于:所述LED光源为封装好的LED芯片。
4.如权利要求1或2所述的直下式超薄LED液晶显示装置,其特征在于:所述LED光源为未封装的LED芯片。
5.如权利要求4所述的直下式超薄LED液晶显示装置,其特征在于:所述未封装的LED芯片表面通过点胶工艺涂有透明胶或荧光胶。
6.如权利要求4所述的直下式超薄LED液晶显示装置,其特征在于:所述未封装的LED芯片表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层或荧光胶层。
7.如权利要求1所述的直下式超薄LED液晶显示装置,其特征在于:所述PCB板为整体式结构,或者所述PCB板为两块或多块拼接式结构。
8.如权利要求1所述的直下式超薄LED液晶显示装置,其特征在于:所述扩散层上设有可将光线集中的增光层。
9.如权利要求1所述的直下式超薄LED液晶显示装置,其特征在于:所述PCB板与所述后盖之间设有导热绝缘片。
10.如权利要求1所述的直下式超薄LED液晶显示装置,其特征在于:所述面盖和后盖分别制造或者一体成型。
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WO2012151748A1 (zh) * | 2011-05-11 | 2012-11-15 | 上舜照明(中国)有限公司 | 一种led芯片单元及其制造方法和led模组 |
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