CN201628173U - 一种led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED灯具,其直接将未封装的LED芯片光源设置在PCB板上,然后在单个LED芯片光源表面设置透明胶或荧光胶,或在多个LED芯片光源表面设置透明胶层或荧光胶层,即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果,减少了对LED芯片光源事先封装的工艺,大大节省了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明装置领域,尤其涉及一种LED灯具。
背景技术
目前,LED光源作为一种绿色光源,与传统光源相比,有着高纯度、寿命长、环保节能等无可比拟的优势,已广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
现有的LED灯具,一般包括外壳、透光面盖及PCB板,PCB板上设有若干封装后的LED光源,由LED光源发出光线,实现照明的作用。现有的这种LED灯具虽然比较通用,但是,LED光源都是经过封装后用在LED灯具上,而对LED光源进行封装,势必会增加生产成本;另外,由于封装支架的结构限制,LED光源的出光效率也会被部分限制,导致成本高、效率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种不需要对LED芯片进行封装、直接将LED芯片制作在PCB上而形成的低成本的LED灯具。
本实用新型是这样实现的,一种LED灯具,包括外壳、透光面盖、PCB板,所述PCB板表面设有反射层,所述PCB板上还设有若干未封装的LED芯片光源,所述LED芯片光源表面设有可对该LED芯片光源发出的光线进行折射的材料。
具体地,所述单个LED芯片光源表面通过点胶工艺涂有透明胶或荧光胶。
具体地,所述单个LED芯片光源表面通过喷涂工艺涂有透明胶或荧光胶。
具体地,所述多个LED芯片光源表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层或荧光胶层。
具体地,所述PCB板为整体式结构,或者所述PCB板为两块或多块拼接式结构。
具体地,所述透光面盖为塑料或玻璃材质制成。
本实用新型直接将未封装的LED芯片光源设置在PCB板上,然后在单个LED芯片光源表面设置透明胶或荧光胶,或在多个LED芯片光源表面设置透明胶层或荧光胶层,即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果,减少了对LED芯片光源事先封装的工艺,大大节省了成本。同时,LED芯片光源发出的光线在透明胶或透明胶层内折射后,增大了光线的出光面,出光效率高。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED芯片光源表面涂有透明胶的LED灯具的示意图;
图2是本实用新型实施例提供的LED芯片光源表面涂有荧光胶的LED灯具的示意图;
图3是本实用新型实施例提供的LED芯片光源表面覆盖有荧光胶层的LED灯具的示意图;
图4是本实用新型实施例提供的LED芯片光源并联排布的示意图;
图5是本实用新型实施例提供的LED芯片光源串联排布的示意图;
图6是本实用新型实施例提供的LED芯片光源并联、串联混合排布的示意图;
图7是本实用新型实施例提供的包括多个并串结合排布的LED芯片光源模块的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1~图3所示,本实用新型实施例提供的LED灯具,包括外壳1、透光面盖2、PCB板3,所述PCB板3上设有若干未封装的LED芯片光源4,所述LED芯片光源4表面设有可对该LED芯片光源4发出的光线进行折射的材料。
具体地,所述单个LED芯片光源4表面通过点胶或喷涂工艺覆盖有透明胶41(如图1所示)或荧光胶42(如图2所示),所述透明胶41可以是硅胶。
或者,所述多个LED芯片光源4上通过灌胶工艺覆盖有透明胶层(图中未示出)或荧光胶层5(如图3所示)。
本实用新型直接将未封装的LED芯片光源4装在PCB板3上,然后在单个LED芯片光源4表面设置透明胶41或荧光胶42,或在多个LED芯片光源4上设置透明胶层或荧光胶层5,即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果,减少了对LED芯片光源事先封装的工艺,大大节省了成本。同时,LED芯片光源4发出的光线在透明胶或透明胶层5内折射后,增大了光线的出光面,出光效率高。
具体地,所述PCB板3为整体式或拼接式结构,本实用新型优选两块或多块拼接式结构的PCB板3,这样,PCB板3的尺寸就可以标准化,并可以大批量生产,装配时,根据所需尺寸将多个标准化的PCB板3拼接起来,大大提高了装配效率,显著降低了生产成本。
具体地,所述LED芯片光源4可以采用以下排布方式:可以是并联排布(如图4所示),也可以是串联排布(如图5所示),或者串并混联排布(如图6所示),或者采用多个串并混联排布的LED芯片光源模块(如图7所示),均属于本实用新型提供的LED芯片光源4的应用范围;其中,串并混联排布的方可连接成当其中一个LED芯片光源4开路时,保证只有该LED芯片光源4不亮而不影响其他LED芯片光源4的正常工作。
进一步地,所述透光面盖2为塑料或玻璃材质制成,由LED芯片光源4发出的光,经透光面盖2后,将变得更加柔和、均匀,大大改善了照明的质量。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED灯具,包括外壳、透光面盖、PCB板,所述PCB板表面设有反射层,其特征在于:所述PCB板上还设有若干未封装的LED芯片光源,所述LED芯片光源表面设有可对该LED芯片光源发出的光线进行折射的材料。
2.如权利要求1所述的一种LED灯具,其特征在于:所述单个LED芯片光源表面通过点胶工艺涂有透明胶或荧光胶。
3.如权利要求2所述的一种LED灯具,其特征在于:所述单个LED芯片光源表面通过喷涂工艺涂有透明胶或荧光胶。
4.如权利要求1所述的一种LED灯具,其特征在于:所述多个LED芯片光源表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层或荧光胶层。
5.如权利要求1所述的一种LED灯具,其特征在于:所述PCB板为整体式结构,或者所述PCB板为两块或多块拼接式结构。
6.如权利要求1所述的一种LED灯具,其特征在于:所述透光面盖为塑料或玻璃材质制成。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102748607A (zh) * | 2012-06-05 | 2012-10-24 | 陈伟杰 | Led灯具的光源 |
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