CN202917484U - 具有远程荧光粉膜的cob结构 - Google Patents

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杨人毅
刘国旭
范振灿
孙国喜
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Abstract

本实用新型属于LED照明技术领域，特别是涉及一种具有远程荧光粉膜的COB结构。该具有远程荧光粉膜的COB结构，包括：基板，所述基板上的LED芯片区粘贴多个蓝光LED芯片，所述LED芯片区上覆盖有透明硅胶层，所述透明硅胶层上覆盖荧光粉膜。上述技术方案具有如下优点：本实用新型提供的COB封装结构，结构简单，制作工艺简洁，极大地提高了COB的封装效率，设置的远程荧光粉膜远离芯片，最大程度提高了COB光效。

Description

具有远程荧光粉膜的COB结构
技术领域
本实用新型属于LED照明技术领域，特别是涉及一种COB封装结构。 
背景技术
传统意义上的COB（Chip on Board、板上芯片封装），是把多个蓝光LED（发光二极管）芯片，直接粘接在有金属反射层并且可布线的基板上，通过金线把多个蓝光LED芯片和基板上线路连接起来，再在芯片上覆盖能把光从芯片中引出的混有荧光粉的透明硅胶，当基板上线路加载合适的电压和电流后，COB上芯片被点亮发出蓝光，部分蓝光激发荧光粉后转化成黄光。蓝光和黄光混光后该COB发出照明用的白光。目前有众多厂家推出这类产品，比如： 
a)美国的Bridgelux,ES,RS and LS Array Series； 
b)台湾的Edison的EdiPower II Series； 
c)美国的Cree 
Figure DEST_PATH_GDA00002131362800011
XLamp 
Figure DEST_PATH_GDA00002131362800012
CXA2011。 
当前的现有技术，如需要生产某个色温和显色指数的COB LED,就必须通过荧光粉和硅胶按一定比例混合，涂敷在芯片来实现。这种技术，存在如下问题: 
1）每次制作某一色温段（CCT）的COB，工艺流程上要经过荧光粉的配胶流程，需要耗费相当多的制作时间（配胶需要半个小时）; 
2）点胶过程有相应的硅胶和荧光粉材料损耗（大概有10%损耗）； 
3）工艺流程中，有部分COB器件的荧光粉胶的色温没有到预期的值，还需要复杂的补胶工艺来使色温达到预期值，从而加大产品的制作时间； 
4）荧光粉胶的涂敷方法，由于诸多不确定因素（如在硅胶未固 化前，荧光粉随时间变化在硅胶中的沉淀，荧光粉分布不均匀，硅胶的水平位置难以保持等），很容易导致最后COB的色温分布超出规格，很难保证在＋/-150K区间，导致产品良率降低; 
5）荧光粉距离LED芯片较近，导致众多从芯片发出到荧光粉胶中的光被荧光粉反射回到芯片内部，从而降低LED的整体出光光效，另外，荧光粉被激发时产生的热量，传导到芯片上，从而导致芯片发热，出光效率降低。 
实用新型内容
（一）要解决的技术问题 
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种低成本、结构简单、制作工艺简洁且能够有效提供光效的COB封装结构。 
（二）技术方案 
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种COB封装结构，包括：基板，所述基板上的LED芯片区粘贴多个蓝光LED芯片， 
所述LED芯片区上覆盖透明硅胶层，所述透明硅胶层上覆盖荧光粉膜。 
进一步地，LED芯片区的外围设有围坝。 
进一步地，所述围坝的材料为白色硅胶。 
进一步地，所述基板上设有金属反射层。 
进一步地，所述多个蓝光LED芯片通过金线与基板上的线路连接。 
（三）有益效果 
上述技术方案具有如下优点： 
1)无须在工艺流程上经过荧光粉的配胶流程来制作某一色温段(CCT)的COB，省去了配胶工艺时间。 
2)省去了点胶工艺时间，去除了点胶过程中的硅胶和荧光粉材料损耗。 
3)省去了复杂的补胶工艺，减少了产品的制作时间。 
4)由于荧光粉膜的色温分布范围，由荧光粉膜的供应商的色温规格来保证，所以，常规的COB色温可以控制在＋/-150K区间，避免了传统荧光粉胶的涂敷方法产生的色温出规格的不良品，提高了生产上的良率。 
5）由于荧光粉膜远离芯片，从而减少了芯片的光反射回芯片，从而提高了LED的整体出光光效，同时，荧光粉被激发时产生的热量，远离了芯片，避免了因提高芯片温度而导致的光的热损耗。 
附图说明
图1为本实用新型实施例COB封装结构示意图； 
其中，1：基板；2：蓝光LED芯片；3：围坝；4：透明硅胶层；5：荧光粉膜；6：金线。 
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。 
如图1所示，本实用新型实施例提供一种COB封装结构，包括基板1，该基板1上的LED芯片区粘贴多个蓝光LED芯片2，多个蓝光LED芯片通过金线6与基板1上的线路连接。 
该LED芯片区上覆盖有透明硅胶层4，透明硅胶层4上覆盖荧光粉膜5。该LED芯片区的外围设有围坝3，具体为，该围坝3的材料为白色硅胶，围坝3的高度可与荧光粉膜5的高度保持一致，可有效确保蓝光都经过荧光粉膜5后才能入射到空气中，并且可有效阻止制作过程中的液态的硅胶固化前的外泄。 
透明硅胶层4与荧光粉膜5采用透明粘合剂粘贴在一起。其中，透明硅胶层4固化后，由于硅胶的折射率小于芯片的折射率，可以起到将芯片的蓝光导出，并且保护芯片不受外界物质的侵蚀，提高芯片 的使用寿命的作用。 
另外，该透明硅胶层4在芯片的外表面形成一个粘贴平台，为粘贴荧光粉膜5提供所需的表面。其中，基板为1铝基板或其他材质板，该基板1上设有金属反射层。其中，荧光粉膜5由含有荧光粉的有机材料或无机材料制成，该荧光粉膜5可以为软膜也可以为硬膜。具体为该荧光粉膜5为含有荧光粉的有机或无机薄膜。本实施例中该荧光粉膜5为含有荧光粉的硅胶膜。该荧光粉膜5粘贴到发蓝光的COB透明硅胶层的表面上，可以较好地获取所需照明所用的色温、显色指数和光通量等光电参数。表1是本实用新型实施例的COB封装结构与传统的COB封装结构的参数比较，经比较，本实用新型的COB封装结构整个光电参数超过传统的COB封装结构，且采用本实用新型的COB封装结构可大大简化制作COB的工艺流程，降低了COB的制作成本。 
表1 
Figure DEST_PATH_GDA00002131362800041
本实用新型提供的COB封装结构，结构简单，制作工艺简洁，极大地提高了COB的封装效率，设置的荧光粉膜远离芯片，最大程度提高了COB光效。 
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。 

Claims (6)

1.一种具有远程荧光粉膜的COB结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上的LED芯片区粘贴多个蓝光LED芯片，所述LED芯片区上覆盖透明硅胶层，所述透明硅胶层上覆盖荧光粉膜。 
2.如权利要求1所述的具有远程荧光粉膜的COB结构，其特征在于，LED芯片区的外围设有围坝。 
3.如权利要求2所述的具有远程荧光粉膜的COB结构，其特征在于，所述围坝的材料为白色硅胶。 
4.如权利要求1所述的具有远程荧光粉膜的COB结构，其特征在于，所述透明硅胶层与荧光粉膜采用透明粘合剂粘贴在一起。 
5.如权利要求1所述的具有远程荧光粉膜的COB结构，其特征在于，所述基板上设有金属反射层。 
6.如权利要求1所述的具有远程荧光粉膜的COB结构，其特征在于，所述多个蓝光LED芯片通过金线与基板上的线路连接。 
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104022213A (zh) * 2014-04-11 2014-09-03 深圳市迈克光电子科技有限公司 远程荧光粉cob集成光源及其制作方法
CN104505388A (zh) * 2014-12-06 2015-04-08 广东聚科照明股份有限公司 一种贴膜cob光源

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Denomination of utility model: COB structure with remote phosphor film

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Granted publication date: 20130501

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Pledgor: Shineon (Beijing) Technology Co., Ltd.

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Granted publication date: 20130501

Pledgee: Zhongguancun Beijing technology financing Company limited by guarantee

Pledgor: Shineon (Beijing) Technology Co., Ltd.

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Granted publication date: 20130501

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