CN202749411U - 一种白光led - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种白光LED，其特征在于：包括导热基板，在所述的导热基板上固定连接有LED芯片，在所述的导热基板上设有透明罩，在所述的透明罩上涂覆有一荧光胶层。如上所述的一种白光LED，其特征在于在所述导热基板上设有左、右两个间隔设置的灯脚支架，所述的LED芯片固定设置在其中一个灯脚支架上，所述的LED芯片通过一导线与另一个灯脚支架电连接。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好的白光LED。

Description

一种白光LED
技术领域
本实用新型涉及一种白光LED。 
背景技术
发光二极管(LED，Light Emitting Diode)是一种半导体固体发光器件，其利用半导体PN结作为发光材料，可以直接将电转换为光。当半导体PN结的两端加上正向电压后，注入PN结中的少数载流子和多数载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出颜色为红、橙、黄、绿、青、蓝、紫的光。 
与传统照明光源相比，白光LED具有很多优点，例如：体积小、能耗少、响应快、寿命长、无污染等，从而使其成为目前研究的热点，广泛应用于照明灯具中，并被认为是下一代光源。 
目前，实现白光LED的方法主要有以下几种： 
(1)采用红、绿、蓝三基色LED组合发光，即多芯片白光LED； 
(2)采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄色荧光粉发出的黄光两色互补，得到白光； 
(3)利用紫外LED芯片发出的近紫外光激发三基色荧光粉得到白光。 
上述第一种方法制备的白光LED具有效率高、色温可控、显色性较好的优点，然而该方法需要复杂的控制电路、成本高，并且存在由于三基色光衰不同而导致色温不稳定的问题。 
上述后两种方法获得的白光LED都需要用到荧光粉，故统称为荧光粉转换LED(PC-LED，Phosphor Converted Light Emitting Diode)。PC-LED与多芯片白光LED相比，在控制电路、生产成本、散热等方面具有突出的优势，因而在目前的LED产品市场上占有主导地位。在PC-LED中，荧光粉是使LED芯片实现白光照明的关键材料。 
然而，上述第二种方法制备的白光LED虽然具有效率高、制备简单、温度稳定性较好、显色性较好的优点，却仍然存在一致性差、色温和角度变化的问题。上述第三种方法制备的白光LED虽然具有显色性好、制备简单的优点，然而也存在LED芯片效率低、有紫外光泄露以及荧光粉温度稳定性不高的问题。并且，目前，使用最多，技术最成熟的是蓝光LED；而紫外光LED的发光强度极低，几乎没有使用价值。 
在利用荧光粉转换制备白光LED的过程中，荧光粉一般是采用点胶等方式直接封装在LED芯片表面上，然而封装结构及封装方法直接影响白光LED的使用性能和寿命，现有的封装技术一般难以对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致上述方法得到的白光LED会有偏蓝或是色差情况产生。 
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种 结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好的白光LED。 
本实用新型另一个目的是提供一种制备上述LED的方法。 
为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案： 
一种白光LED，其特征在于：包括导热基板，在所述的导热基板上固定连接有LED芯片，在所述的导热基板上设有透明罩，在所述的透明罩上涂覆有一荧光胶层。 
如上所述的一种白光LED，其特征在于在所述导热基板上设有左、右两个间隔设置的灯脚支架，所述的LED芯片固定设置在其中一个灯脚支架上，所述的LED芯片通过一导线与另一个灯脚支架电连接。 
如上所述的一种白光LED，其特征在于在所述导热基板上设有PCB电路板，所述的LED芯片贴装在所述PCB电路板上。 
如上所述的一种白光LED，其特征在于所述的荧光胶层由90-99%的透明树脂和1-10%的荧光粉组成。 
如上所述的一种白光LED，其特征在于所述的LED芯片为蓝光LED芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。 
本实用新型一种制备如上所述白光LED的方法，其特征在于包括以下步骤： 
A、将90-99%的透明树脂和1-10%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶； 
B、将LED芯片固定连接在导热基板上； 
C、将透明罩安装在所述导热基板上； 
D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。 
综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是： 
本实用新型白光LED，结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好，涂覆形状可精确控制，有效减少色差的产生。有效保证了产品的质量。 
附图说明
图1为本实用新型的示意图。 
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述： 
如图1所示的一种白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板1上固定连接有LED芯片2，在所述的导热基板1上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。 
本实用新型的第一种实施方式，如图1所示，在所述导热基板1上设有左、右两个间隔设置的灯脚支架5，所述的LED芯片2固定设置在其中一个灯脚支架5上，所述的LED芯片2通过一导线6与另一个灯脚支架5电连接。 
本实用新型的第二种实施方式，在所述导热基板1上设有PCB电路板，所述的LED芯片2贴装在所述PCB电路板上，然后在所示的导热基板1上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。 
其中本实用新型所述的荧光胶层4由90-99%的透明树脂和1-10%的荧光粉组成。所述的LED芯片2为蓝光LED芯片，所述的 荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。 
本实用新型中制备上所述白光LED的方法，包括以下步骤： 
A、将90-99%的透明树脂和1-10%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶； 
B、将LED芯片固定连接在导热基板上； 
C、将透明罩安装在所述导热基板上； 
D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。 
实施例1 
本实用新型白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板1上固定连接有LED芯片2，在所述的导热基板1上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。 
制备方法，包括以下步骤： 
A、采用LED真空搅拌机将90%的透明树脂和10%的黄色荧光粉混合均匀，制成荧光胶； 
B、将蓝色LED芯片固定连接在导热基板上； 
C、将透明罩安装在所述导热基板上； 
D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。 
实施例2 
本实用新型白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板1上固定连接有LED芯片2，在所述的导热基板1上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。 
制备方法，包括以下步骤： 
A、采用LED搅拌机将99%的透明树脂和1%的有蓝光激发的LED用荧光粉混合均匀，制成荧光胶； 
B、将LED芯片固定连接在导热基板上； 
C、将透明罩安装在所述导热基板上； 
D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。 
实施例3 
本实用新型白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板1上固定连接有LED芯片2，在所述的导热基板1上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。 
制备方法，包括以下步骤： 
A、采用LED搅拌机将95%的透明树脂和5%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶； 
B、将LED芯片固定连接在导热基板上； 
C、将透明罩安装在所述导热基板上； 
D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。 
实施例4 
本实用新型白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板1上固定连接有LED芯片2，在所述的导热基板1上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。 
制备方法，包括以下步骤： 
A、采用LED搅拌机将97%的透明树脂和3%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶； 
B、将LED芯片固定连接在导热基板上； 
C、将透明罩安装在所述导热基板上； 
D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。 

Claims (3)

1.一种白光LED，其特征在于：包括导热基板（1），在所述的导热基板（1）上固定连接有LED芯片（2），在所述的导热基板（1）上设有透明罩（3），在所述的透明罩（3）上涂覆有一荧光胶层（4）。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED，其特征在于在所述导热基板（1）上设有左、右两个间隔设置的灯脚支架（5），所述的LED芯片（2）固定设置在其中一个灯脚支架（5）上，所述的LED芯片（2）通过一导线（6）与另一个灯脚支架（5）电连接。
3.根据权利要求1所述的一种白光LED，其特征在于在所述导热基板（1）上设有PCB电路板，所述的LED芯片（2）贴装在所述PCB电路板上。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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