CN102623613A - 一种白光led灯及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种白光LED灯及其制备方法，其特征在于：包括导热基板，在所述的导热基板上固定连接有LED芯片，在所述导热基板上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩。该制备方法，其特征在于包括以下步骤：将85-99％的透明树脂和1-15％的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；将LED芯片固定连接在导热基板上；采用步骤中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好的白光LED灯。本发明另一个目的是提供一种制备上述LED灯的方法。

Description

一种白光LED灯及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种白光LED灯，本发明还涉及一种制备该白光LED灯的方法。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)是一种半导体固体发光器件，其利用半导体PN结作为发光材料，可以直接将电转换为光。当半导体PN结的两端加上正向电压后，注入PN结中的少数载流子和多数载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出颜色为红、橙、黄、绿、青、蓝、紫的光。

与传统照明光源相比，白光LED具有很多优点，例如：体积小、能耗少、响应快、寿命长、无污染等，从而使其成为目前研究的热点，广泛应用于照明灯具中，并被认为是下一代光源。

目前，实现白光LED的方法主要有以下几种：

(1)采用红、绿、蓝三基色LED组合发光，即多芯片白光LED；

(2)采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄色荧光粉发出的黄光两色互补，得到白光；

(3)利用紫外LED芯片发出的近紫外光激发三基色荧光粉得到白光。

上述第一种方法制备的白光LED具有效率高、色温可控、显色性较好的优点，然而该方法需要复杂的控制电路、成本高，并且存在由于三基色光衰不同而导致色温不稳定的问题。

上述后两种方法获得的白光LED都需要用到荧光粉，故统称为荧光粉转换LED(PC-LED，Phosphor Converted Light Emitting Diode)。PC-LED与多芯片白光LED相比，在控制电路、生产成本、散热等方面具有突出的优势，因而在目前的LED产品市场上占有主导地位。在PC-LED中，荧光粉是使LED芯片实现白光照明的关键材料。

然而，上述第二种方法制备的白光LED虽然具有效率高、制备简单、温度稳定性较好、显色性较好的优点，却仍然存在一致性差、色温和角度变化的问题。上述第三种方法制备的白光LED虽然具有显色性好、制备简单的优点，然而也存在LED芯片效率低、有紫外光泄露以及荧光粉温度稳定性不高的问题。并且，目前，使用最多，技术最成熟的是蓝光LED；而紫外光LED的发光强度极低，几乎没有使用价值。

在利用荧光粉转换制备白光LED的过程中，荧光粉一般是采用点胶等方式直接封装在LED芯片表面上，然而封装结构及封装方法直接影响白光LED的使用性能和寿命，现有的封装技术一般难以对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致上述方法得到的白光LED会有偏蓝或是色差情况产生。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好的白光LED灯。

本发明另一个目的是提供一种制备上述LED灯的方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种白光LED灯，其特征在于：包括导热基板，在所述的导热基板上固定连接有LED芯片，在所述导热基板上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩。

如上所述的一种白光LED灯，其特征在于所述的变光罩由85-99％的透明树脂和1-15％的荧光粉制成。

如上所述的一种白光LED灯，其特征在于所述的LED芯片为蓝光LED芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。

本发明一种制备如上所述白光LED灯的方法，其特征在于包括以下步骤：

A、将85-99％的透明树脂和1-15％的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；

B、将LED芯片固定连接在导热基板上；

C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。

综上所述，本发明相对于现有技术其有益效果是：

本发明LED灯，结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好，荧光胶的厚度和形状可精确控制，有效减少色差的产生。

附图说明

图1为本发明的示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步描述：

如图1所示的一种白光LED灯，包括导热基板1，在所述的导热基板1上固定连接有LED芯片2，在所述导热基板1上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩3。

本发明中所述的变光罩3由85-99％的透明树脂和1-15％的荧光粉制成。

本发明中所述的LED芯片2为蓝光LED芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。

本发明制备上述白光LED灯的方法，包括以下步骤：

A、将85-99％的透明树脂和1-15％的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；

B、将LED芯片固定连接在导热基板上；

C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。

实施例1

本发明白光LED灯，包括导热基板1，在所述的导热基板1上固定连接有蓝光LED芯片2，在所述导热基板1上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩3。

本发明制备方法，包括以下步骤：

A、采用LED搅拌机将85％的透明树脂和15％的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；

B、将LED芯片固定连接在导热基板上；

C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。

实施例2

本发明白光LED灯，包括导热基板1，在所述的导热基板1上固定连接有蓝光LED芯片2，在所述导热基板1上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩3。

本发明制备方法，包括以下步骤：

A、采用LED搅拌机将99％的透明树脂和1％的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；

B、将LED芯片固定连接在导热基板上；

C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。

实施例3

本发明白光LED灯，包括导热基板1，在所述的导热基板1上固定连接有蓝光LED芯片2，在所述导热基板1上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩3。

本发明制备方法，包括以下步骤：

A、采用LED搅拌机将90％的透明树脂和10％的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；

B、将LED芯片固定连接在导热基板上；

C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。

实施例4

本发明白光LED灯，包括导热基板1，在所述的导热基板1上固定连接有蓝光LED芯片2，在所述导热基板1上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩3。

本发明制备方法，包括以下步骤：

A、采用LED搅拌机将95％的透明树脂和5％的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；

B、将LED芯片固定连接在导热基板上；

C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。

Claims (4)

1.一种白光LED灯，其特征在于：包括导热基板(1)，在所述的导热基板(1)上固定连接有LED芯片(2)，在所述导热基板(1)上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩(3)。

2.根据权利要求1所述的一种白光LED灯，其特征在于所述的变光罩(3)由85-99％的透明树脂和1-15％的荧光粉制成。

3.根据权利要求2所述的一种白光LED灯，其特征在于所述的LED芯片(2)为蓝光LED芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。

4.一种制备权利要求2所述白光LED灯的方法，其特征在于包括以下步骤：

A、将85-99％的透明树脂和1-15％的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；

B、将LED芯片固定连接在导热基板上；

C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。