CN204045621U - 一种蓝宝石衬底芯片光源结构 - Google Patents

Abstract

一种蓝宝石衬底芯片光源结构，包括铝基板，所述铝基板为两侧开口且中心带有矩形的盘形结构，所述矩形表面布有陶瓷线路板，蓝宝石衬底芯片通过银胶层固定在陶瓷线路板上，使蓝宝石衬底芯片电极与引脚连接，蓝宝石衬底芯片上表面涂覆有荧光胶，所述荧光胶四周填充硅胶，所述硅胶上设有塑料透镜。本实用新型将铝基板与陶瓷线路板有机结合在一起，使陶瓷线路板迅速将热导到铝基板上，铝基板的热再导到外围环境中，大大增加了铝基板的散热面积，使蓝宝石衬底芯片的光效提高了30%，且省去了支架，节省了材料，减少了工艺步骤，其产品显色性好，稳定性好，发光质量高，光效高，其性价比优越。

Description

一种蓝宝石衬底芯片光源结构

技术领域

本实用新型涉及一种蓝宝石衬底芯片结构，属于光电子领域。

背景技术

白炽灯的电力消耗约占全球电力总消耗的7%，因其产生的二氧化碳排放量占全球与能源相关的二氧化碳总排放量的2%。如果从2012年起，世界各地的人们普遍停止使用白炽灯，改为使用能效高的节能灯（紧凑型荧光灯或LED灯），将节省全球5.5%的电力需求，并减少大约500万吨的二氧化碳排放量。目前，世界各地都在努力减少温室气体的排放，各个国家也正在向逐步淘汰低效的灯泡、使用更加高效节能的照明产品的方向迈进，目前世界各地，淘汰白炽灯进入到后阶段。

白光蓝宝石衬底芯片的LED灯作为节能灯具的一种，因其发出的光绿色、节能、环保，且LED灯具有体积小、耗电低、寿命长、无毒等诸多优点，LED灯具从室外装饰，工程照明，逐渐发展到家用照明，被视为绿色照明光源的明日之星，但现有的LED光源相比其他光源效率普遍偏低，怎样提高光源效率，是世界关注的难题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种蓝宝石衬底芯片光源结构，其目的在于：提供一种光效高且成本较低的照明光源，即适合大批量生产的蓝宝石衬底芯片光源。

本实用新型的技术解决方案：

一种蓝宝石衬底芯片光源结构，其特征在于：包括铝基板，所述铝基板为两侧开口且中心带有矩形的盘形结构，所述矩形表面布有陶瓷线路板，蓝宝石衬底芯片通过银胶层固定在陶瓷线路板上，使蓝宝石衬底芯片电极与引脚连接，蓝宝石衬底芯片上表面涂覆有荧光胶，所述荧光胶四周填充硅胶，所述硅胶上设有塑料透镜。

所述开口为“U”型槽。

所述矩形为内凹结构，所述陶瓷线路板设于铝基板里，所述内凹结构深度1mm，长4mm，宽3mm。

所述塑料透镜为光学级尼龙料Polycarbonate聚碳酸酯二次聚光透镜。

所述铝基板，厚度至少2mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型将铝基板与陶瓷线路板有机结合在一起，蓝宝石衬底芯片固定在陶瓷线路板上，蓝宝石衬底芯片工作时产生的热，通过陶瓷线路板迅速将热导到铝基板上，铝基板的热再导到外围环境中，由于路基板中间开孔，大大增加了铝基板的散热面积，由于蓝宝石衬底芯片与陶瓷线路板和铝基板有机结合在一起，蓝宝石衬底芯片的光效提高了30%，且省去了支架，节省了材料，减少了工艺步骤，其产品显色性好，稳定性好，发光质量高，光效高，其性价比优越。本实用新型蓝宝石衬底光源，设计合理，生产工艺优化，生产效率高，适于大批量生产。

附图说明

图1：本实用新型的蓝宝石衬底光源的结构示意图。

图2：本实用新型的蓝宝石衬底光源的结构示意图。

图3：本实用新型制作蓝宝石衬底芯片光源的工艺流程图。

其中： 1 铝基板  2 陶瓷线路板  3 银胶层  4 蓝宝石衬底芯片  5 引脚  6 荧光胶  7 硅胶  8 塑料透镜。

具体实施方式

下面结合附图和实施例来对本实用新型做进一步描述：

如图1至3所示的一种蓝宝石衬底芯片光源结构，包括铝基板1，所述铝基板1为两侧开口且中心带有矩形的盘形结构，所述矩形表面布有陶瓷线路板2，蓝宝石衬底芯片4通过银胶层3固定在陶瓷线路板2上，使蓝宝石衬底芯片4电极与引脚5连接，蓝宝石衬底芯片4上表面涂覆有荧光胶6，所述荧光胶6四周填充硅胶7，所述硅胶7上设有塑料透镜8，所述开口为“U”型槽，所述矩形为内凹结构，所述陶瓷线路板2设于铝基板1里，所述塑料透镜8为光学级尼龙料Polycarbonate聚碳酸酯二次聚光透镜（PC透镜）。

实施例1

本实施例中的蓝宝石衬底发光二级管光源结构，如图1至2所示，铝基板1，铝基板1为两侧开口且中心内凹矩形，内凹矩形里，镀上陶瓷，按电路要求，布成陶瓷线路板2，将蓝宝石衬底芯片4通过银胶层3固定在陶瓷线路板2上，将蓝宝石衬底芯片4电极与引脚5连接，涂上荧光胶6，等荧光胶6固化后，即可形成荧光粉层，再在蓝宝石衬底芯片4荧光胶6四周填充硅胶7，即填充物，最后盖上塑料透镜8。

上述的蓝宝石衬底发光二级管光源，所述蓝宝石衬底芯片光源的陶瓷线路板布在铝基板里，所述蓝宝石衬底芯片光源是将蓝宝石衬底芯片固定在陶瓷线路板上，所述塑料透镜为光学级尼龙料Polycarbonate聚碳酸酯二次聚光透镜。

实施例2

本实施例提供一种制作上述的蓝宝石衬底发光二级管光源的过程，包括如下步骤如图3所示。

①　先制作出光学级尼龙料Polycarbonate聚碳酸酯二次聚光透镜。

②　设计加工铝基板，厚度2mm，两边开口，中间内凹矩形，深度1mm，长4mm，宽3mm。

③　将铝基板内凹矩形里镀上陶瓷，加工成陶瓷线路板。

④　用深圳市拓金自动化设备有限公司GJ810A固晶机将晶圆45mil芯片，焊接在铝基板内凹矩形里的芯片位置上，送人160度（误差2度）烘箱烘烤90分钟，取出等待焊线。

⑤　将1.5mil金线，用KAIJO焊线机，将芯片电极与引脚连在一起。

⑥　将黄色荧光粉和硅胶6550按比例配好，用日本武藏300S点胶机，进行点胶。

⑦　在芯片荧光胶四周填充硅胶5319，送入150度烘箱固化。

⑧　最好盖上已制作出的碳酸酯二次聚光透镜。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

综上，本实用新型达到预期目的。

Claims (5)

1.一种蓝宝石衬底芯片光源结构，其特征在于：包括铝基板，所述铝基板为两侧开口且中心带有矩形的盘形结构，所述矩形表面布有陶瓷线路板，蓝宝石衬底芯片通过银胶层固定在陶瓷线路板上，使蓝宝石衬底芯片电极与引脚连接，蓝宝石衬底芯片上表面涂覆有荧光胶，所述荧光胶四周填充硅胶，所述硅胶上设有塑料透镜。

2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石衬底芯片光源结构，其特征在于：所述开口为“U”型槽。

3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石衬底芯片光源结构，其特征在于：所述矩形为内凹结构，所述陶瓷线路板设于铝基板里，所述内凹结构深度1mm，长4mm，宽3mm。

4.根据权利要求1所述的一种蓝宝石衬底芯片光源结构，其特征在于：所述塑料透镜为光学级尼龙料Polycarbonate聚碳酸酯二次聚光透镜。

5.根据权利要求1所述的一种蓝宝石衬底芯片光源结构，其特征在于：所述铝基板厚度至少2mm。