CN103292174A - 一种2π发光的LED光源模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的2π发光的LED光源模组,包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个背面镀金属反光层的芯片通过金属线串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列上覆盖混有荧光粉的封装树脂层。该LED光源模组可以实现180度大角度发光,提高出光效率30~50%,通过灵活的配光设计,可以满足各种应用场合。
Description
技术领域
本发明涉及LED光源模组,尤其是一种2π发光的LED光源模组。
背景技术
半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的光源之一,它在引发照明革命的同时,也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。
传统的多芯片LED光源模组,一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板,结构较为复杂,模组中的边框结构会限制模组的出光角度,常见的为120~150度向上出光,难以实现单面全角度的2π发光。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种简单、高光效的2π发光的LED光源模组。
本发明的2π发光的LED光源模组,包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个背面镀金属反光层的芯片通过金属线串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列上覆盖混有荧光粉的封装树脂层。
上述的透明基板和封装树脂均可为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
所述的荧光粉可以是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
本发明所提供的2π发光的LED光源模组,芯片直接向上发光,消除了常见的贴片式LED的支架框架的挡光因素,可以实现180度大角度发光,提高出光效率30~50%,通过灵活的配光设计,可以满足各种应用场合。
附图说明
图1为本发明2π发光的LED光源模组的结构示意图,图中:1.透明基板,2.LED芯片,3. 封装树脂,4.金属线。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步详细说明。
参照图1,本发明的2π发光的LED光源模组,包括透明基板1、在透明基板1上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个背面镀金属反光层的芯片2通过金属线4串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列上覆盖混有荧光粉的封装树脂层3。
实施例,透明基板1采用有机硅树脂(硬度为Shore D60,折射率为1.53),封装树脂采用混有荧光粉的硬度Shore D35、折射率为1.53的有机硅树脂,共有9只背面镀Au反光层的芯片2串联构成LED芯片阵列,该LED光源模组光效达到165lm/W,相对于常规产品(光效约125lm/W)光效提高了32%,且发光角度更大。
本发明不限于以上实施方式,在本发明的精神和权利要求的保护范围内,对本发明作出的任何修改和改变,均应认为是本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种2π发光的LED光源模组,其特征在于:包括透明基板(1)、在透明基板(1)上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个背面镀金属反光层的芯片(2)通过金属线(4)串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列上覆盖混有荧光粉的封装树脂层(3)。
2.根据权利要求1所述的2π发光的LED光源模组,其特征在于所述的透明基板为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
3.根据权利要求1所述的2π发光的LED光源模组,其特征在于所述的封装树脂环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
4.根据权利要求1所述的2π发光的LED光源模组,其特征在于所述的荧光粉是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106015991A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-10-12 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种使用2πLED灯丝的电源内置球泡灯 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090194774A1 (en) * | 2008-02-04 | 2009-08-06 | Kismart Corporation | Light source module with wavelength converting structure and the method of forming the same |
CN101876407A (zh) * | 2010-05-17 | 2010-11-03 | 中山大学佛山研究院 | 一种led光源模组 |
CN201628173U (zh) * | 2010-03-08 | 2010-11-10 | 深圳帝光电子有限公司 | 一种led灯具 |
CN102412244A (zh) * | 2010-09-25 | 2012-04-11 | 启耀光电股份有限公司 | 发光装置 |
CN102683555A (zh) * | 2011-03-07 | 2012-09-19 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及封装方法 |
CN102893078A (zh) * | 2010-05-17 | 2013-01-23 | 株式会社小糸制作所 | 照明装置 |
CN103000788A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-03-27 | 深圳市璨阳光电有限公司 | Led封装结构及方法 |
-
2013
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090194774A1 (en) * | 2008-02-04 | 2009-08-06 | Kismart Corporation | Light source module with wavelength converting structure and the method of forming the same |
CN201628173U (zh) * | 2010-03-08 | 2010-11-10 | 深圳帝光电子有限公司 | 一种led灯具 |
CN101876407A (zh) * | 2010-05-17 | 2010-11-03 | 中山大学佛山研究院 | 一种led光源模组 |
CN102893078A (zh) * | 2010-05-17 | 2013-01-23 | 株式会社小糸制作所 | 照明装置 |
CN102412244A (zh) * | 2010-09-25 | 2012-04-11 | 启耀光电股份有限公司 | 发光装置 |
CN102683555A (zh) * | 2011-03-07 | 2012-09-19 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及封装方法 |
CN103000788A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-03-27 | 深圳市璨阳光电有限公司 | Led封装结构及方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106015991A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-10-12 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种使用2πLED灯丝的电源内置球泡灯 |
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