CN103292174A - 一种2π发光的LED光源模组 - Google Patents

一种2π发光的LED光源模组 Download PDF

Info

Publication number
CN103292174A
CN103292174A CN201310154609XA CN201310154609A CN103292174A CN 103292174 A CN103292174 A CN 103292174A CN 201310154609X A CN201310154609X A CN 201310154609XA CN 201310154609 A CN201310154609 A CN 201310154609A CN 103292174 A CN103292174 A CN 103292174A
Authority
CN
China
Prior art keywords
source module
light source
led light
luminous
chip array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310154609XA
Other languages
English (en)
Inventor
严钱军
高基伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HANGZHOU HANGKE PHOTOELECTRIC CO Ltd
Hangzhou Hangke Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
HANGZHOU HANGKE PHOTOELECTRIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HANGZHOU HANGKE PHOTOELECTRIC CO Ltd filed Critical HANGZHOU HANGKE PHOTOELECTRIC CO Ltd
Priority to CN201310154609XA priority Critical patent/CN103292174A/zh
Publication of CN103292174A publication Critical patent/CN103292174A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开的2π发光的LED光源模组,包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个背面镀金属反光层的芯片通过金属线串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列上覆盖混有荧光粉的封装树脂层。该LED光源模组可以实现180度大角度发光,提高出光效率30~50%,通过灵活的配光设计,可以满足各种应用场合。

Description

一种2π发光的LED光源模组
技术领域
本发明涉及LED光源模组,尤其是一种2π发光的LED光源模组。
背景技术
半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的光源之一,它在引发照明革命的同时,也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。
传统的多芯片LED光源模组,一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板,结构较为复杂,模组中的边框结构会限制模组的出光角度,常见的为120~150度向上出光,难以实现单面全角度的2π发光。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种简单、高光效的2π发光的LED光源模组。
本发明的2π发光的LED光源模组,包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个背面镀金属反光层的芯片通过金属线串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列上覆盖混有荧光粉的封装树脂层。
上述的透明基板和封装树脂均可为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
所述的荧光粉可以是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
本发明所提供的2π发光的LED光源模组,芯片直接向上发光,消除了常见的贴片式LED的支架框架的挡光因素,可以实现180度大角度发光,提高出光效率30~50%,通过灵活的配光设计,可以满足各种应用场合。
附图说明
图1为本发明2π发光的LED光源模组的结构示意图,图中:1.透明基板,2.LED芯片,3. 封装树脂,4.金属线。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步详细说明。
参照图1,本发明的2π发光的LED光源模组,包括透明基板1、在透明基板1上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个背面镀金属反光层的芯片2通过金属线4串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列上覆盖混有荧光粉的封装树脂层3。
实施例,透明基板1采用有机硅树脂(硬度为Shore D60,折射率为1.53),封装树脂采用混有荧光粉的硬度Shore D35、折射率为1.53的有机硅树脂,共有9只背面镀Au反光层的芯片2串联构成LED芯片阵列,该LED光源模组光效达到165lm/W,相对于常规产品(光效约125lm/W)光效提高了32%,且发光角度更大。
本发明不限于以上实施方式,在本发明的精神和权利要求的保护范围内,对本发明作出的任何修改和改变,均应认为是本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种2π发光的LED光源模组,其特征在于:包括透明基板(1)、在透明基板(1)上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个背面镀金属反光层的芯片(2)通过金属线(4)串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列上覆盖混有荧光粉的封装树脂层(3)。
2.根据权利要求1所述的2π发光的LED光源模组,其特征在于所述的透明基板为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
3.根据权利要求1所述的2π发光的LED光源模组,其特征在于所述的封装树脂环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
4.根据权利要求1所述的2π发光的LED光源模组,其特征在于所述的荧光粉是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
CN201310154609XA 2013-04-28 2013-04-28 一种2π发光的LED光源模组 Pending CN103292174A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310154609XA CN103292174A (zh) 2013-04-28 2013-04-28 一种2π发光的LED光源模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310154609XA CN103292174A (zh) 2013-04-28 2013-04-28 一种2π发光的LED光源模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103292174A true CN103292174A (zh) 2013-09-11

Family

ID=49093501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310154609XA Pending CN103292174A (zh) 2013-04-28 2013-04-28 一种2π发光的LED光源模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103292174A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106015991A (zh) * 2016-07-20 2016-10-12 山东晶泰星光电科技有限公司 一种使用2πLED灯丝的电源内置球泡灯

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090194774A1 (en) * 2008-02-04 2009-08-06 Kismart Corporation Light source module with wavelength converting structure and the method of forming the same
CN101876407A (zh) * 2010-05-17 2010-11-03 中山大学佛山研究院 一种led光源模组
CN201628173U (zh) * 2010-03-08 2010-11-10 深圳帝光电子有限公司 一种led灯具
CN102412244A (zh) * 2010-09-25 2012-04-11 启耀光电股份有限公司 发光装置
CN102683555A (zh) * 2011-03-07 2012-09-19 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及封装方法
CN102893078A (zh) * 2010-05-17 2013-01-23 株式会社小糸制作所 照明装置
CN103000788A (zh) * 2012-11-30 2013-03-27 深圳市璨阳光电有限公司 Led封装结构及方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090194774A1 (en) * 2008-02-04 2009-08-06 Kismart Corporation Light source module with wavelength converting structure and the method of forming the same
CN201628173U (zh) * 2010-03-08 2010-11-10 深圳帝光电子有限公司 一种led灯具
CN101876407A (zh) * 2010-05-17 2010-11-03 中山大学佛山研究院 一种led光源模组
CN102893078A (zh) * 2010-05-17 2013-01-23 株式会社小糸制作所 照明装置
CN102412244A (zh) * 2010-09-25 2012-04-11 启耀光电股份有限公司 发光装置
CN102683555A (zh) * 2011-03-07 2012-09-19 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及封装方法
CN103000788A (zh) * 2012-11-30 2013-03-27 深圳市璨阳光电有限公司 Led封装结构及方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106015991A (zh) * 2016-07-20 2016-10-12 山东晶泰星光电科技有限公司 一种使用2πLED灯丝的电源内置球泡灯

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201539737U (zh) 一种led灯具
CN103322453A (zh) 一种全空间均匀发光的led光源模组
CN202058732U (zh) 一种芯片与荧光粉分离的大功率led白光面板
CN104752592A (zh) 发光二极体封装结构及发光二极体模组
CN104393145A (zh) 一种低热阻、高亮度、陶瓷基白光led
CN103292173A (zh) 一种4π发光的LED光源模组
CN103343891A (zh) 一种4π发光的LED光源模组
CN102222665A (zh) 带薄型复眼透镜的集成led模块
CN102280563A (zh) 一种高功率led柔性封装
US9257620B1 (en) Package structure of light-emitting diode module and method for manufacturing the same
CN201141564Y (zh) 一种采用水晶玻璃封装的led
CN103292174A (zh) 一种2π发光的LED光源模组
CN202493959U (zh) 白光led发光模组
CN203500868U (zh) 一种180度发光的led光源模组
CN203309561U (zh) 一种高光效的led光源模组
CN103697351A (zh) 一种led日光灯组件
CN202371485U (zh) 一种oled与led复合发光装置
CN203322806U (zh) 一种线性发光的led光源模组
CN102176505A (zh) 一种集成led光源系统
CN202384336U (zh) 一种led光源模组
CN201448655U (zh) 一种发光二极管结构
CN205303506U (zh) 高光效led光源
CN203277495U (zh) 一种全光束角发光的led光源模组
CN204927325U (zh) 发光二极管封装结构
CN202955519U (zh) 一种高透光率一体化面光源模组

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Hangzhou City, Zhejiang province 311121 Yuhang District Xianlin Street Xian Xing Lu 31, No. 33

Applicant after: Hangzhou Hangke Photoelectric Co., Ltd.

Address before: Hangzhou City, Zhejiang province 310011 Gongshu District Dengyun Road No. 425 Lilda Building 5 floor

Applicant before: Hangzhou Hangke Photoelectric Co., Ltd.

C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130911