CN103292173A - 一种4π发光的LED光源模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的4π发光的LED光源模组包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个透明的芯片通过金属线串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂,该LED光源模组可以同时向上和向下发光,实现360度全空间角度发光,提高出光效率50%以上,通过灵活的配光设计,可以满足各种应用场合。
Description
技术领域
本发明涉及LED光源模组,尤其是一种4π发光的LED光源模组。
背景技术
半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的光源之一,它在引发照明革命的同时,也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。
传统的多芯片LED光源模组,一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板,结构较为复杂,模组中的边框结构会限制模组的出光角度,常见的为120~150度向上出光,难以实现国内外部分标准中球泡灯发光角度在270度以上的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种简单、高光效的4π发光的LED光源模组。
本发明的4π发光的LED光源模组包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个透明的芯片通过金属线串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂。
上述的透明基板和封装树脂均可为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
所述的荧光粉可以是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
本发明的4π发光的LED光源模组,采用透明基板和透明的芯片,并在LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂,结构简单、牢固,由于向下的光线也可以穿过透明基板和封装树脂层,因此该LED光源模组可以同时向上和向下发光,实现360度全空间角度发光,提高出光效率50%以上,通过灵活的配光设计,可以满足各种应用场合。
附图说明
图1为本发明4π发光的LED光源模组结构示意图,图中:1.透明基板,2.LED芯片,3. 封装树脂,4.金属线。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步详细说明。
参照图1,本发明的4π发光的LED光源模组,包括透明基板1、在透明基板1上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个透明的芯片2通过金属线4串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂3。
实施例,透明基板1采用有机硅树脂(硬度为Shore D50,折射率为1.525),封装树脂采用混有荧光粉的硬度Shore D35、折射率为1.53的有机硅树脂,共有9只透明的芯片2串联构成LED芯片阵列,该LED光源模组光效达到195lm/W,相对于常规产品(光效约125lm/W)光效提高了56%,且实现了全空间的发光效果。
本发明不限于以上实施方式,在本发明的精神和权利要求的保护范围内,对本发明作出的任何修改和改变,均应认为是本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种4π发光的LED光源模组,其特征在于:包括透明基板(1)、在透明基板(1)上固定有LED芯片阵列,LED芯片阵列由n个透明的芯片(2)通过金属线(4)串、并联构成,n为正整数,LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂(3)。
2.根据权利要求1所述的4π发光的LED光源模组,其特征在于所述的透明基板为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
3.根据权利要求1所述的4π发光的LED光源模组,其特征在于所述的封装树脂为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
4.根据权利要求1所述的4π发光的LED光源模组,其特征在于所述的荧光粉是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
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