CN103322453A - 一种全空间均匀发光的led光源模组 - Google Patents

一种全空间均匀发光的led光源模组 Download PDF

Info

Publication number
CN103322453A
CN103322453A CN2013102276238A CN201310227623A CN103322453A CN 103322453 A CN103322453 A CN 103322453A CN 2013102276238 A CN2013102276238 A CN 2013102276238A CN 201310227623 A CN201310227623 A CN 201310227623A CN 103322453 A CN103322453 A CN 103322453A
Authority
CN
China
Prior art keywords
source module
light
fluorescent material
led
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013102276238A
Other languages
English (en)
Inventor
严钱军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HANGZHOU HANGKE PHOTOELECTRIC CO Ltd
Original Assignee
HANGZHOU HANGKE PHOTOELECTRIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HANGZHOU HANGKE PHOTOELECTRIC CO Ltd filed Critical HANGZHOU HANGKE PHOTOELECTRIC CO Ltd
Priority to CN2013102276238A priority Critical patent/CN103322453A/zh
Publication of CN103322453A publication Critical patent/CN103322453A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种全空间均匀发光的LED光源模组，它包括透明基板、金属电极、LED芯片和荧光粉包裹层；其中，所述金属电极通过丝网印刷固定在透明基板上，LED芯片固定在透明基板上，金属电极与LED芯片之间以及LED芯片之间均以金属线连接，形成串、并联结构，荧光粉包裹层包裹在LED芯片上。本发明提供的光源模组，可以实现全周空间发光，可提高发光效率50%以上。

Description

一种全空间均匀发光的LED光源模组
技术领域
本发明涉及一种LED光源模组，尤其涉及一种全空间均匀发光的发光的LED光源模组。
背景技术
半导体发光二极管（LED）照明被认为是21世纪最具发展前景的领域之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。
传统的多芯片LED光源模组，一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板，基本本身不透明，所以光源模组上面焊接LED光源颗粒后，只能向上出光，对于灯具的设计、配光限制较大。
以球泡灯为例，不透明基板模组直接用于灯中时，只能达到半配光型(光束角小于180度)球泡灯的效果；要想实现国内外标准中的准全配光(光束角大于180度)和全配光型(光束角大于180度，且在135~180度区域内的光通量不低于总光通量的5%)要求，就必须在灯具中增加二次光学透镜，增加了灯具的成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种全空间均匀发光的LED光源模组。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种全空间均匀发光的LED光源模组，它包括透明基板、金属电极、LED芯片和荧光粉包裹层；其中，所述金属电极通过丝网印刷固定在透明基板上，LED芯片固定在透明基板上，金属电极与LED芯片之间以及LED芯片之间均以金属线连接，形成串、并联结构，荧光粉包裹层包裹在LED芯片上；粘结LED芯片的胶水中混有荧光粉，荧光粉的质量含量为15-30﹪；荧光粉包裹层是混有荧光粉的环氧树脂、聚碳酸酯、聚砜或有机硅材料；荧光粉的质量含量为35-75﹪；荧光粉由铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种混合组成。
本发明的有益效果是，本发明采用透明基板，并以COB(chip on board)工艺将发光芯片直接固定在透明基板上，这样的LED光源模组在通电时可以同时向全空间角度发光，不仅大幅增加发光角度，还可提高出光效率50%以上，用于灯具中可以实现灵活的配光设计，并节约散热器的成本。
附图说明
图1为本发明全光束角发光的LED光源模组示意图；
图2为侧剖图；
图中，透明基板1、金属电极2、LED芯片3、金属线4、荧光粉包裹层5。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。
如图1-2所示，本发明的全空间均匀发光的LED光源模组，包括透明基板1、金属电极2、LED芯片3和荧光粉包裹层5，金属电极2通过丝网印刷制备在透明基板1上，LED芯片3固定在透明基板1上，金属电极2与LED芯片3之间以及LED芯片3之间均以金属线4连接，形成串、并联结构，荧光粉包裹层5包裹在LED芯片3上。
本发明全光束角发光的LED光源模组，采用透明基板，可以实现双面或者多面发光，达到全空间角度发光的效果。
透明基板1的材料为石英、氧化铝、氧化钇、氮化铝、钇铝石榴石、锆钛酸铅、玻璃或陶瓷中的一种。
金属电极2的材料为Ag、Au、Pd、Cu、AuSn、AuSi、AuIn、NiAu、NiPd中的一种。
金属线4的材料为Au、Ag、Al、Cu、AuAg、AlSi中的一种。
本发明中，LED芯片3用胶水固定在透明基板1上，且粘结LED芯片3的胶水中混有荧光粉。荧光粉的质量含量为15-30﹪。
本发明中，荧光粉包裹层5是混有荧光粉的环氧树脂、聚碳酸酯、聚砜或有机硅材料。荧光粉的质量含量为35-75﹪。
本发明中，荧光粉由铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种混合组成。

Claims (4)

1.一种全空间均匀发光的LED光源模组，其特征在于，它包括透明基板（1）、金属电极（2）、LED芯片（3）和荧光粉包裹层（5）等；其中，所述金属电极（2）通过丝网印刷固定在透明基板（1）上，LED芯片（3）用胶水固定在透明基板（1）上，金属电极（2）与LED芯片（3）之间以及LED芯片（3）之间均以金属线（4）连接，形成串、并联结构，荧光粉包裹层（5）包裹在LED芯片（3）上；粘结LED芯片（3）的胶水中混有荧光粉，荧光粉的质量含量为15-30﹪；荧光粉包裹层（5）是混有荧光粉的环氧树脂、聚碳酸酯、聚砜或有机硅材料，荧光粉的质量含量为35-75﹪；荧光粉由铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种混合组成。
2.根据权利要求1所述全空间均匀发光的LED光源模组，其特征在于，所述透明基板（1）的材料为石英、氧化铝、氧化钇、氮化铝、钇铝石榴石、锆钛酸铅、玻璃或陶瓷中的一种。
3.根据权利要求1所述全空间均匀发光的LED光源模组，其特征在于，所述金属电极（2）的材料为Ag、Au、Pd、Cu、AuSn、AuSi、AuIn、NiAu、NiPd中的一种。
4.根据权利要求1所述全空间均匀发光的LED光源模组，其特征在于，所述金属线（4）的材料为Au、Ag、Al、Cu、AuAg、AlSi中的一种。
CN2013102276238A 2013-06-08 2013-06-08 一种全空间均匀发光的led光源模组 Pending CN103322453A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013102276238A CN103322453A (zh) 2013-06-08 2013-06-08 一种全空间均匀发光的led光源模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013102276238A CN103322453A (zh) 2013-06-08 2013-06-08 一种全空间均匀发光的led光源模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103322453A true CN103322453A (zh) 2013-09-25

Family

ID=49191377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013102276238A Pending CN103322453A (zh) 2013-06-08 2013-06-08 一种全空间均匀发光的led光源模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103322453A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103697351A (zh) * 2013-12-03 2014-04-02 杭州杭科光电股份有限公司 一种led日光灯组件
CN103822114A (zh) * 2013-09-30 2014-05-28 孙明 一种led球泡灯及其制备方法
CN103872034A (zh) * 2014-03-21 2014-06-18 长春希达电子技术有限公司 基于透光基板的全角度发光led光源及其封装方法
CN104576898A (zh) * 2013-10-22 2015-04-29 隆达电子股份有限公司 集成封装发光二极管及其制作方法
CN105280782A (zh) * 2015-11-05 2016-01-27 深圳市超频三科技股份有限公司 灯具、片状发光体及其制造方法
CN107848842A (zh) * 2015-07-30 2018-03-27 皇家飞利浦有限公司 为防止进水的水锁
CN109764259A (zh) * 2019-01-14 2019-05-17 上海应用技术大学 一种吸热补光led灯泡及其制备方法
CN112066273A (zh) * 2019-06-10 2020-12-11 宁波天炬光电科技有限公司 Led光源模组及照明装置
CN112066274A (zh) * 2019-06-10 2020-12-11 宁波天炬光电科技有限公司 Led光源模组及照明装置
WO2023020476A1 (zh) * 2021-08-19 2023-02-23 深圳市晶泓科技有限公司 一种透明led显示屏

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070097681A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Chich Robert H Lighting device
JP2007294143A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Daikin Ind Ltd 照明装置及び該照明装置を備えたベッド
CN102226507A (zh) * 2011-04-23 2011-10-26 无锡科依德光电科技有限公司 非字形线型光速数码洗墙灯系统
CN202708733U (zh) * 2012-07-27 2013-01-30 苏州晶品光电科技有限公司 一种薄片式双面出光的高亮度led灯管
CN103080631A (zh) * 2011-01-14 2013-05-01 松下电器产业株式会社 灯及照明装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070097681A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Chich Robert H Lighting device
JP2007294143A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Daikin Ind Ltd 照明装置及び該照明装置を備えたベッド
CN103080631A (zh) * 2011-01-14 2013-05-01 松下电器产业株式会社 灯及照明装置
CN102226507A (zh) * 2011-04-23 2011-10-26 无锡科依德光电科技有限公司 非字形线型光速数码洗墙灯系统
CN202708733U (zh) * 2012-07-27 2013-01-30 苏州晶品光电科技有限公司 一种薄片式双面出光的高亮度led灯管

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103822114A (zh) * 2013-09-30 2014-05-28 孙明 一种led球泡灯及其制备方法
CN103822114B (zh) * 2013-09-30 2016-05-18 亚浦耳照明股份有限公司 一种led球泡灯及其制备方法
CN104576898A (zh) * 2013-10-22 2015-04-29 隆达电子股份有限公司 集成封装发光二极管及其制作方法
CN103697351A (zh) * 2013-12-03 2014-04-02 杭州杭科光电股份有限公司 一种led日光灯组件
CN103872034A (zh) * 2014-03-21 2014-06-18 长春希达电子技术有限公司 基于透光基板的全角度发光led光源及其封装方法
CN107848842A (zh) * 2015-07-30 2018-03-27 皇家飞利浦有限公司 为防止进水的水锁
CN107848842B (zh) * 2015-07-30 2022-11-29 皇家飞利浦有限公司 为防止进水的水锁
CN105280782A (zh) * 2015-11-05 2016-01-27 深圳市超频三科技股份有限公司 灯具、片状发光体及其制造方法
CN109764259A (zh) * 2019-01-14 2019-05-17 上海应用技术大学 一种吸热补光led灯泡及其制备方法
CN112066273A (zh) * 2019-06-10 2020-12-11 宁波天炬光电科技有限公司 Led光源模组及照明装置
CN112066274A (zh) * 2019-06-10 2020-12-11 宁波天炬光电科技有限公司 Led光源模组及照明装置
WO2023020476A1 (zh) * 2021-08-19 2023-02-23 深圳市晶泓科技有限公司 一种透明led显示屏

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103322453A (zh) 一种全空间均匀发光的led光源模组
CN203857313U (zh) 一种高光效的led球泡灯
CN201539737U (zh) 一种led灯具
CN103035820A (zh) 立体led白光器件
CN103700651A (zh) 高显色led灯丝
CN104810356A (zh) 一种led灯丝
CN103292173A (zh) 一种4π发光的LED光源模组
CN103343891A (zh) 一种4π发光的LED光源模组
CN103697351A (zh) 一种led日光灯组件
CN204696126U (zh) 基于陶瓷荧光体封装的cob结构白光led光源
CN102903838A (zh) 带散热结构的封装led光源及其制备方法
CN203586033U (zh) 一种360度透光汽车用灯具
CN103296175A (zh) 全光束角发光的led光源模组
CN203312357U (zh) 一种全周角发光的贴片式led光源
CN203553164U (zh) 高显色led灯丝
CN203225277U (zh) 大功率led封装结构
CN203277495U (zh) 一种全光束角发光的led光源模组
CN204118113U (zh) 一种内置驱动全角度发光led光源
CN203386804U (zh) 一种紫外及蓝光led双驱动白光照明装置
CN203367274U (zh) 一种led封装结构
CN203322806U (zh) 一种线性发光的led光源模组
CN203367350U (zh) 一种夹层扩散剂直插型白光led
CN204885214U (zh) Led灯珠结构
CN204361095U (zh) 一种基于远程荧光粉激发的hv-cob led光源
CN203298004U (zh) 一种环形发光的led光源模组

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Hangzhou City, Zhejiang province 311122 Yuhang District Xianlin Street Xian Xing Lu 31, No. 33

Applicant after: Hangzhou Hangke Photoelectric Co., Ltd.

Address before: Hangzhou City, Zhejiang province 310011 Dengyun Road No. 425 Lilda Building 5 floor

Applicant before: Hangzhou Hangke Photoelectric Co., Ltd.

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130925