CN203367274U - 一种led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种LED封装结构，包括：电路基板、通过共晶焊方式固定在电路基板上的LED芯片、固定在电路基板底部的散热器以及与电路基板可拆卸式连接的透明灯罩。LED芯片以共晶焊方式固定在电路基板，导热效率高、传热速度快，使LED芯片发光产生的热量散发快，大大延长LED芯片的使用寿命。

Description

一种LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种LED封装结构。
背景技术
LED灯凭借其低耗能、高亮度、低热量以及体积小等优势逐渐取代传统白炽灯的地位成为新一代照明工具。在进一步追求LED灯低成本、高性价的趋势中，LED封装结构中如何快速散热、低生产成本、延长LED芯片使用寿命已成为重点研究方向。
现有的LED封装工艺中，通常采用倒装方式进行封装，此工艺需要通过金线将LED芯片焊接在电路基板上，结构工艺复杂，焊接温度高，成本高昂，且散热效果有限，使用寿命不长。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种散热效果好的LED封装结构。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种LED封装结构，其特征在于，包括：电路基板、通过共晶焊方式固定在电路基板上的LED芯片、固定在电路基板底部的散热器以及与电路基板可拆卸式连接的透明灯罩。
作为优选，所述共晶焊接采用金锗焊片、金锡焊片或金硅焊片。
作为优选，所述透明灯罩内壁设置一荧光胶层。
作为优选，所述电路基板与透明灯罩通过卡位连接。
作为优选，所述电路基板为导热陶瓷电路基板。
作为优选，所述电路基板为导热金属电路基板。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：
（1）LED芯片以共晶焊方式固定在电路基板，导热效率高、传热速度快，使LED芯片发光产生的热量散发快，大大延长LED芯片的使用寿命。
（2）在透明灯罩内壁设置一荧光胶层，大大减少了荧光粉在高温下的衰减，从而大大延长了LED芯片的使用寿命。
（3）本实用新型采用共晶焊的方式进行封装，制作工艺简单，节约了生产成本，有利于批量生产和推广使用。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。
实施例
如图1所示，一种LED封装结构，包括：电路基板1、通过共晶焊方式固定在电路基板上的LED芯片2、固定在电路基板底部的散热器3以及与电路基板通过卡位6可拆卸式连接的透明灯罩4，结构简单，且方便安装和拆卸。所述透明灯罩内壁设置一荧光胶层5，大大减少了荧光粉在高温下的衰减，从而大大延长了LED芯片的使用寿命。LED芯片以共晶焊方式固定在电路基板，导热效率高、传热速度快，使LED芯片发光产生的热量散发快，大大延长LED芯片的使用寿命，且制作工艺简单，节约了生产成本，有利于批量生产和推广使用。
所述共晶焊接采用金锗焊片、金锡焊片或金硅焊片。
所述电路基板为导热陶瓷电路基板或导热金属电路基板。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：电路基板（1）、通过共晶焊接方式固定在电路基板上的LED芯片（2）、固定在电路基板底部的散热器（3）以及与电路基板可拆卸式连接的透明灯罩（4）。 
2.根据权利要求1所述LED封装结构，其特征在于：所述共晶焊接采用金锗焊片、金锡焊片或金硅焊片。 
3.根据权利要求2所述LED封装结构，其特征在于：所述透明灯罩内壁设置一荧光胶层（5）。 
4.根据权利要求3所述LED封装结构，其特征在于：所述电路基板与透明灯罩通过卡位连接（6）。 
5.根据权利要求4所述LED封装结构，其特征在于：所述电路基板为导热陶瓷电路基板。 
6.根据权利要求4所述LED封装结构，其特征在于：所述电路基板为导热金属电路基板。 
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017054246A1 (zh) * 2015-10-02 2017-04-06 魏晓敏 Led模组
WO2017059575A1 (zh) * 2015-10-09 2017-04-13 魏晓敏 Led发光单元及模组

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