CN207529930U - 一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域led灯珠及其背光源 - Google Patents

一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域led灯珠及其背光源 Download PDF

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孙涛
孙海桂
崔杰
陈龙
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Abstract

本实用新型公开了一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源,包括灯珠本体和背光源本体,所述灯珠本体具体由LED支架、蓝光芯片、绿光芯片和红色荧光粉构成,所述LED支架的内部分布有所述蓝光芯片和所述绿光芯片,所述蓝光芯片和所述绿光芯片以串联方式连接,所述蓝光芯片和所述绿光芯片通过红色荧光粉与封装胶之间的相互混合并烘烤固化后封装在所述LED支架的内部,多个所述灯珠本体均匀分布在侧入式PCB板上;本实用新型使用蓝光芯片和绿光芯片串联搭配红色荧光粉复合得到的LED背光源,色域值高达100%‑120%,工艺上较容易实现,相比量子点膜和量子点管,蓝、绿双芯片串联,搭配红色荧光粉在实现超高色域的同时还具备稳定性好、成本低等优势。

Description

一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背 光源
技术领域
本实用新型涉及LED背光设备技术领域,具体为一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源。
背景技术
进入二十一世纪以来,LED背光源技术经过不断的发展与创新,目前已成为市场主流,与传统的CCFL背光源相比,LED背光具有色域高、亮度高、寿命长、节能环保、色彩可调等诸多优点,特别是高色域的LED背光源广泛应用在电视、手机、平板电脑等电子产品领域,使其屏幕颜色更加鲜艳,色彩还原度更高。目前,实现白光的技术方法主要为三类:一、蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉和蓝光芯片搭配红、绿荧光粉;二、紫外或紫光LED芯片搭配红、绿、蓝三色荧光粉;三、红、绿、蓝三种LED芯片直接混光,而目前主流的方法是将红、绿荧光粉或者黄色荧光粉与封装胶混合,然后点涂在蓝光芯片上,通过光色复合形成白光。
无论是传统方法中将红、绿荧光粉或者黄色荧光粉与封装胶混合,然后点涂在蓝光芯片上,通过光色复合形成白光LED,还是红、绿、蓝三芯片混合成白光,又或者量子点膜、量子点管均存在以下各种缺陷:首先目前商用的荧光粉大都为YAG粉或硅酸盐、氮化物荧光粉、KSF荧光粉、β-SiAlON,色域仅能达到72%-93%;荧光粉的激发效率低,提高色域只能通过增加用量来实现,远远不能满足当今社会对更低能耗、更高能效以及更高色域的要求;红、绿、蓝三色LED芯片混光困难,且散热也存在问题,同时驱动控制系统更复杂;当前商业的量子点材料很容易受温度、湿度的影响而导致失效,同时由于量子点制备工艺复杂,产量低,稳定性差,价格较高,未能完全普及。
如何改善现有技术缺陷,是现今急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源,在进一步提升色域值的同时解决现有技术中结构复杂和成本高的技术问题。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠,包括灯珠本体,所述灯珠本体具体由LED支架、蓝光芯片、绿光芯片和红色荧光粉构成,所述LED支架的内部分布有所述蓝光芯片和所述绿光芯片,所述蓝光芯片和所述绿光芯片以串联方式连接,所述蓝光芯片和所述绿光芯片通过红色荧光粉与封装胶之间的相互混合并烘烤固化后封装在所述LED支架的内部。
进一步,所述蓝光芯片的激发波长为440nm-470nm,所述绿光芯片的激发波长为500nm-545nm。
进一步,所述红色荧光粉的激发波长为620nm-650nm,所述红色荧光粉具体由氮化物荧光粉、KSF荧光粉和硅酸盐荧光粉构成。
进一步,所述LED支架具体由陶瓷、PCT、EMC、SMC中一种制成,所述LED支架的形状可以是方形、长条形、圆形或其他规则类的形状,所述LED支架的规格可以为4010、4014、7020、7016中的一种。
进一步,所述灯珠本体内的所述蓝光芯片至少为一个,所述绿光芯片至少为一个。
进一步,一个所述蓝光芯片和一个所述绿光芯片之间串联成一个芯片串,两个及两个以上的所述芯片串之间以并联或者两个以及两个以上的电路控制方式连接。
进一步,一种采用所述的一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠制成的背光源,包括背光源本体,所述背光源本体采用侧入式背光结构,所述背光源本体具体由灯条、金属背板、反射片、导光板、膜片和OPENCELL构成,所述灯条具体由多个所述灯珠本体和PCB板构成,所述灯条以侧入式的方式排布在所述导光板的入光侧面。
本实用新型相比现有技术具有以下优点:本实用新型提出一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源,即蓝光芯片、绿光芯片串联,再搭配红色荧光粉制成的灯珠本体,一部分蓝光激发红色荧光粉,之后通过芯片发出的蓝光、绿光以及红光复合得到高色域LED背光源,具有较高色域,优势如下:
①使用蓝光芯片和绿光芯片串联搭配红色荧光粉复合得到的LED背光源,色域值高达100%-120%;
②使用蓝光芯片和绿光芯片串联搭配红色荧光粉复合得到的LED背光源,相对于红、绿、蓝三色LED结构简单,工艺上较容易实现。
③相比量子点膜和量子点管,蓝、绿双芯片串联,搭配红色荧光粉在实现超高色域的同时还具备稳定性好、成本低等优势;
④蓝、绿芯片的电压相近、衰减相近,可以串联方式连接蓝绿芯片,使用单一电源控制芯片发光。
附图说明
图1是本实用新型一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源的灯珠本体的内部结构示意图;
图2是本实用新型一种采用红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠制成的背光源的背光源本体的结构示意图。
图中:1、LED支架;2、蓝光芯片;3、绿光芯片;4、红色荧光粉;5、灯条;6、金属背板;7、反射片;8、导光板;9、膜片;10、OPENCELL。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2,本实用新型提供的一种实施例:一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠,包括灯珠本体,灯珠本体具体由LED支架1、蓝光芯片2、绿光芯片3和红色荧光粉4构成,LED支架1的内部分布有蓝光芯片2和绿光芯片3,蓝光芯片2和绿光芯片3以串联方式连接,蓝光芯片2和绿光芯片3通过红色荧光粉4与封装胶之间的相互混合并烘烤固化后封装在LED支架1的内部;
蓝光芯片2的激发波长为440nm-470nm,绿光芯片3的激发波长为500nm-545nm;
红色荧光粉4的激发波长为620nm-650nm,红色荧光粉4具体由氮化物荧光粉、KSF荧光粉和硅酸盐荧光粉构成;
LED支架1具体由陶瓷、PCT、EMC、SMC中一种制成,LED支架1的形状可以是方形、长条形、圆形或其他规则类的形状,LED支架1的规格可以为4010、4014、7020、7016中的一种;
灯珠本体内的蓝光芯片2至少为一个,绿光芯片3至少为一个;
一个蓝光芯片2和一个绿光芯片3之间串联成一个芯片串,两个及两个以上的芯片串之间以并联或者两个以及两个以上的电路控制方式连接;
一种采用一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠制成的背光源,包括背光源本体,背光源本体采用侧入式背光结构,背光源本体具体由灯条5、金属背板6、反射片7、导光板8、膜片9和OPENCELL10构成,灯条5具体由多个灯珠本体和PCB板构成,灯条5以侧入式的方式排布在导光板8的入光侧面。
工作原理,通过在LED支架1内设置蓝光芯片2和绿光芯片3,且蓝光芯片2和绿光芯片3之间采用串联的方式连接,使得获得的灯珠本体,其色域值高达100%-120%,且使用蓝光芯片2和绿光芯片3串联搭配红色荧光粉4复合得到的LED背光源,相对于红、绿、蓝三色LED结构简单,工艺上较容易实现,相比量子点膜和量子点管,蓝光芯片2和绿光芯片3串联,搭配红色荧光粉4在实现超高色域的同时还具备稳定性好、成本低等优势,蓝光芯片2和绿光芯片3的电压相近、衰减相近,以串联方式连接蓝光芯片2和绿光芯片3,使用单一电源控制芯片发光,简化了设备的结构,提高了设备的稳定性。

Claims (7)

1.一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠,包括灯珠本体,其特征在于,所述灯珠本体具体由LED支架、蓝光芯片、绿光芯片和红色荧光粉构成,所述LED支架的内部分布有所述蓝光芯片和所述绿光芯片,所述蓝光芯片和所述绿光芯片以串联方式连接,所述蓝光芯片和所述绿光芯片通过红色荧光粉与封装胶之间的相互混合并烘烤固化后封装在所述LED支架的内部。
2.根据权利要求1所述的一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠,其特征在于,所述蓝光芯片的激发波长为440nm-470nm,所述绿光芯片的激发波长为500nm-545nm。
3.根据权利要求1所述的一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠,其特征在于,所述红色荧光粉的激发波长为620nm-650nm。
4.根据权利要求1所述的一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠,其特征在于,所述LED支架具体由陶瓷、PCT、EMC、SMC中一种制成,所述LED支架的形状可以是方形、长条形、圆形或其他规则类的形状,所述LED支架的规格可以为4010、4014、7020、7016中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠,其特征在于,所述灯珠本体内的所述蓝光芯片至少为一个,所述绿光芯片至少为一个。
6.根据权利要求1或5所述的一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠,其特征在于,一个所述蓝光芯片和一个所述绿光芯片之间串联成一个芯片串,两个及两个以上的所述芯片串之间以并联或者两个以及两个以上的电路控制方式连接。
7.一种采用如权利要求1所述的一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠制成的背光源,包括背光源本体,其特征在于,所述背光源本体采用侧入式背光结构,所述背光源本体具体由灯条、金属背板、反射片、导光板、膜片和OPEN CELL构成,所述灯条具体由多个所述灯珠本体和PCB板构成,所述灯条以侧入式的方式排布在所述导光板的入光侧面。
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