CN105007692A - 在金属板材上制作电路的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种在金属板材上制作电路的方法，该方法包括以下步骤：在所述的金属散热片上涂镀高分子导热绝缘层后形成一可散热基板，依所设计的电路采用遮蔽方式制作出对应电路图像的遮蔽治具；将所述的遮蔽治具覆盖在所述金属板材的高分子绝缘层上，对所述的金属板材进行真空磁控溅射镀膜，取走所述的遮蔽治具，在所述的绝缘层上留下导电线路，在导电线路的基础上再采用电镀制程以增加电路的金属层厚度。采用此制作电路的方法，在原有的金属板材上涂布高分子导热绝缘层，不仅起到绝缘的作用，而且形成可同时有效散热式基板，再采用真空磁控溅射工艺，可大大提高整个制作过程的制程良率、稳定性、安全性，缩短制作步奏，简化制程，减少环境污染。

Description

在金属板材上制作电路的方法
技术领域
本发明涉及金属电路技术领域，特别涉及电路制作技术领域，具体是指一种在金属板材上制作电路的方法。
背景技术
现有的电路制作方法中，一般采用的是覆铜板，制作时需要转印、预处理覆铜板、腐蚀线路板、焊接等多个步骤。制作过程中步骤繁琐复杂，制作过程需要高温操作，对操作人员的人身安全有很大的隐患，并且需要操作人员有很丰富的经验。制作出的电路板不易于散热，使用时限制极多。
发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种易于散热、成型简单、操作方便的在金属板材上制作电路的方法。
为实现上述的目的，本发明的在金属板材上制作电路的方法采用以下技术方案：
该在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：
(1)在所述的金属板材上涂镀绝缘层；
(2)依所设计的电路采用遮蔽方式制作出对应电路图像的遮蔽治具；
(3)将所述的遮蔽治具覆盖在所述的金属板材的绝缘侧后，对所述的金属板材进行真空磁控溅射，使金属物理气相沉积在所述的遮蔽罩的未遮蔽的绝缘侧；
(4)移走所述的遮蔽治具，所述的金属板材的绝缘面上留下导电线路；
(5)在所述的导电线路基础上进行电镀加厚。
优选地，所述的金属板材为金属散热片或金属散热板。
优选地，所述的绝缘层为高分子绝缘层。
更优选地，所述的金属散热片上涂镀上所述的高分子绝缘层后成为一散热基板。
进一步地，所述的高分子绝缘层为导热层。
优选地，所述的遮蔽治具为遮蔽罩。
更优选地，所述的对所述的金属板材进行真空磁控溅射，具体为：
将覆盖遮蔽治具后的金属板材放进真空磁控溅射设备内进行真空磁控溅射作业。
最优选地，在所述的导电线路基础上进行电镀加厚，具体为：
用电镀制程以增加电路的金属层厚度，以达到电路所需的导电性。
采用了该在金属板材上制作电路的方法，在原有的金属板材上涂布高分子导热绝缘层，不仅起到绝缘的作用，而且形成可同时有效散热式基板，再采用真空磁控溅射工艺，制作出所需电路。采用真空磁控溅射工艺制作电路，且在真空腔体内进行大大提高了整个制作过程的安全性，也无需操作人员有很丰富的经验，可大大提高整个制作过程的制程良率、稳定性、安全性，缩短制作步奏，简化制程，减少环境污染。此金属板材上制作电路的方法操作安全可靠，应用广泛，适合大规模推广。
附图说明
图1为本发明的金属板材上的电路的遮蔽治具示意图。
图2为本发明的金属板材上的电路示意图。
图3为本发明的金属板材上的电路的电镀金属层示意图。
附图标记：
A  金属散热层
B  高分子导热绝缘层
C  遮蔽治具
D  导电金属线路
E  电镀金属层
具体实施方式
为了能更清楚地理解本发明的技术内容，特举以下实施例详细说明。
如图1所示，在所述的金属散热片A上涂镀高分子导热绝缘层B后形成一可散热基板，依所设计的电路采用遮蔽方式制作出对应电路图像的遮蔽治具；遮蔽治具C将所述的遮蔽治具覆盖在所述金属板材的高分子绝缘层上，对所述的金属板材进行真空磁控溅射镀膜，使金属物理气相沉积在未遮蔽的绝缘层上；取走所述的遮蔽治具，在所述的绝缘层上留下导电线路D，在导电线路D的基础上再采用电镀制程以增加电路的金属层厚度E，以达到电路所需的导电性。
采用了该在金属板材上制作电路的方法，在原有的金属板材上涂布高分子导热绝缘层，不仅起到绝缘的作用，而且形成可同时有效散热式基板，再采用真空磁控溅射工艺，制作出所需电路。采用真空磁控溅射工艺制作电路，且在真空腔体内进行大大提高了整个制作过程的安全性，也无需操作人员有很丰富的经验，可大大提高整个制作过程的制程良率、稳定性、安全性，缩短制作步奏，简化制程，减少环境污染。此金属板材上制作电路的方法操作安全可靠，应用广泛，适合大规模推广。
在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

Claims (8)

1.一种在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：
(1)在所述的金属板材上涂镀绝缘层；
(2)依所设计的电路采用遮蔽方式制作出对应电路图像的遮蔽治具；
(3)将所述的遮蔽治具覆盖在所述的金属板材的绝缘侧后，对所述的金属板材进行真空磁控溅射，使金属物理气相沉积在所述的遮蔽罩的未遮蔽的绝缘侧；
(4)移走所述的遮蔽治具，所述的金属板材的绝缘面上留下导电线路；
(5)在所述的导电线路基础上进行电镀加厚。
2.根据权利要求1所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的金属板材为金属散热片或金属散热板。
3.根据权利要求1所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的绝缘层为高分子绝缘层。
4.根据权利要求3所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的金属散热片上涂镀上所述的高分子绝缘层后成为一散热基板。
5.根据权利要求3所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的高分子绝缘层为导热层。
6.根据权利要求1所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的遮蔽治具为遮蔽罩。
7.根据权利要求1所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，所述的对所述的金属板材进行真空磁控溅射，具体为：
将覆盖遮蔽治具后的金属板材放进真空磁控溅射设备内进行真空磁控溅射作业。
8.根据权利要求1所述的在金属板材上制作电路的方法，其特征在于，在所述的导电线路基础上进行电镀加厚，具体为：
用电镀制程增加电路的金属层厚度，以达到电路所需的导电性。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20030031803A1 (en) * 2001-03-15 2003-02-13 Christian Belouet Method of metallizing a substrate part
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CN104333981A (zh) * 2014-10-16 2015-02-04 惠州智科实业有限公司 一种led散热基板的制作方法及使用该基板的led模组

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