CN102448249A - 双面电路板的制作方法 - Google Patents
双面电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102448249A CN102448249A CN2010105086049A CN201010508604A CN102448249A CN 102448249 A CN102448249 A CN 102448249A CN 2010105086049 A CN2010105086049 A CN 2010105086049A CN 201010508604 A CN201010508604 A CN 201010508604A CN 102448249 A CN102448249 A CN 102448249A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- foil layer
- copper foil
- clad plate
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201010508604.9A CN102448249B (zh) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 双面电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201010508604.9A CN102448249B (zh) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 双面电路板的制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102448249A true CN102448249A (zh) | 2012-05-09 |
CN102448249B CN102448249B (zh) | 2014-04-09 |
Family
ID=46010170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010508604.9A Active CN102448249B (zh) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 双面电路板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102448249B (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104681129A (zh) * | 2013-11-30 | 2015-06-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 金属箔胶条、线圈及利用金属箔胶条制作线圈的方法 |
CN105025659A (zh) * | 2015-07-03 | 2015-11-04 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种改善灯条板冲板介质层掉丝的方法 |
CN108966516A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-12-07 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺 |
CN109015035A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-12-18 | 东明兴业科技股份有限公司 | 手机壳出音孔高速加工方法 |
CN112888152A (zh) * | 2014-11-21 | 2021-06-01 | 安费诺公司 | 用于高速、高密度电连接器的配套背板 |
CN114258200A (zh) * | 2020-09-21 | 2022-03-29 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法 |
CN112888152B (zh) * | 2014-11-21 | 2024-06-07 | 安费诺公司 | 用于高速、高密度电连接器的配套背板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004250470A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂組成物及びその使用 |
CN101420820A (zh) * | 2008-12-02 | 2009-04-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 双面挠性覆铜板及其制作方法 |
CN201307967Y (zh) * | 2008-12-02 | 2009-09-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 双面挠性覆铜板 |
-
2010
- 2010-10-15 CN CN201010508604.9A patent/CN102448249B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004250470A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂組成物及びその使用 |
CN101420820A (zh) * | 2008-12-02 | 2009-04-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 双面挠性覆铜板及其制作方法 |
CN201307967Y (zh) * | 2008-12-02 | 2009-09-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 双面挠性覆铜板 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104681129A (zh) * | 2013-11-30 | 2015-06-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 金属箔胶条、线圈及利用金属箔胶条制作线圈的方法 |
CN112888152A (zh) * | 2014-11-21 | 2021-06-01 | 安费诺公司 | 用于高速、高密度电连接器的配套背板 |
US11950356B2 (en) | 2014-11-21 | 2024-04-02 | Amphenol Corporation | Mating backplane for high speed, high density electrical connector |
CN112888152B (zh) * | 2014-11-21 | 2024-06-07 | 安费诺公司 | 用于高速、高密度电连接器的配套背板 |
CN105025659A (zh) * | 2015-07-03 | 2015-11-04 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种改善灯条板冲板介质层掉丝的方法 |
CN105025659B (zh) * | 2015-07-03 | 2018-03-02 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种改善灯条板冲板介质层掉丝的方法 |
CN108966516A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-12-07 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺 |
CN109015035A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-12-18 | 东明兴业科技股份有限公司 | 手机壳出音孔高速加工方法 |
CN114258200A (zh) * | 2020-09-21 | 2022-03-29 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法 |
CN114258200B (zh) * | 2020-09-21 | 2024-04-12 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102448249B (zh) | 2014-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102448249B (zh) | 双面电路板的制作方法 | |
CN102548225B (zh) | 一种pcb板的制作方法 | |
CN101938883B (zh) | 一种单面双接触柔性线路板的制作方法 | |
CN105722302B (zh) | 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法 | |
CN104244597B (zh) | 一种对称结构的无芯基板的制备方法 | |
TW200721927A (en) | Method for making a circuit board, and circuit board | |
CN102340933B (zh) | 电路板的制作方法 | |
CN103582304A (zh) | 透明印刷电路板及其制作方法 | |
CN103096642B (zh) | 一种柔性线路板的制作方法 | |
JP2009272549A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
CN103731993A (zh) | 一种单面柔性线路板加工方法 | |
KR20170015650A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
CN102045964B (zh) | 线路板的制作方法 | |
CN103635005A (zh) | 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 | |
CN103906360A (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
CN105210462A (zh) | 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 | |
CN103813637A (zh) | 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 | |
CN105830542A (zh) | 一种pcb中阶梯铜柱的制作方法 | |
KR20120116297A (ko) | 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법 | |
CN104183567A (zh) | 薄型封装基板及其制作工艺 | |
JP4640805B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
CN103635006A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
JP2011003562A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
CN114025499A (zh) | 一种单面柔性线路板及其制备方法和应用 | |
CN103717015A (zh) | 柔性印刷电路板制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170419 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Co-patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518105 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Address before: 518105 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |