JP4640805B2 - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
このように製造された回路付サスペンション基板では、金属支持基板がステンレスで形成されていることから、導体パターンにおいて伝送損失が大きくなる。
本発明の目的は、簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔とを効率よく密着させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を、安価に製造することのできる、配線回路基板の製造方法を提供することにある。
この方法では、まず、図1(a)に示すように、金属支持基板2を用意する。金属支持基板2は、平板状の金属箔や金属薄板からなる。金属支持基板2を形成する金属としては、例えば、ステンレス、42アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、15〜30μm、好ましくは、20〜25μmである。
また、圧接は、金属支持基板2と金属箔3とを、例えば、冷間圧延する。冷間圧延では、金属支持基板2と金属箔3とを圧接面で接触させた状態で、冷間圧延ロールに通過させる。この冷間圧延では、圧下率0.1〜10%、好ましくは、1〜5%、圧延率0.01〜30%、好ましくは、0.1〜10%で、冷間圧延する。
圧下率(%)=[(t0−t1)/t0]×100 (1)
(式中、t0は、一対の冷間圧延ロール間に通過させる前の金属支持基板2および金属箔3の厚みの合計を示し、t1は、この冷間圧延ロール間から通過させた後の金属支持基板2および金属箔3の厚みの合計を示す。)
なお、圧下率は、一対の冷間圧延ロール間を、一回通過させたときの圧下率である。
カバー絶縁層6の形成では、例えば、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。なお、カバー絶縁層6は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、パターンとして形成することもできる。さらに、カバー絶縁層6の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、導体パターン5を被覆するように、ベース絶縁層4の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。また、カバー絶縁層6の厚みは、例えば、3〜10μm、好ましくは、4〜5μmである。
このようにして得られる配線回路基板1では、金属支持基板2の上に、金属箔3が設けられている。そのため、金属支持基板2のみでは、金属支持基板2に対向する導体パターン5の伝送損失が大きくなるのに対し、このように、金属箔3を金属支持基板2と導体パターン5との間に介在させることにより、簡易な層構成により、導体パターン5の伝送損失を低減することができる。しかも、上記の方法では、金属支持基板2と金属箔3とを圧接させることで、金属支持基板2と金属箔3とを効率よく積層することにより、金属支持基板2と金属箔3との密着性を十分に図ることができる。そのため、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路基板を、安価に製造することができる。
実施例1
厚み20μmのステンレスからなる金属支持基板を用意した(図1(a)参照)。
また、別途、厚み3μmの表面離型処理した銅箔からなる金属箔が厚み35μmの離型基材に積層された金属転写シート(三井金属鉱業製、キャリア付き極薄銅箔、Micro ThinR)を用意した(図2(a)参照)。
次いで、そのベース絶縁層の表面に、アディティブ法によって、配線回路パターンで、厚み10μmの銅からなる導体パターンを形成した(図1(e)参照)。
厚み25μmのステンレスからなる金属支持基板を用意した(図1(a)参照)。
また、別途、厚み3μmの表面離型処理した銅箔からなる金属箔が厚み35μmの離型基材に積層された金属転写シート(三井金属鉱業製、キャリア付き極薄銅箔、Micro ThinR)を用意した(図2(a)参照)。
なお、この導体パターンは、互いに所定間隔を隔てて配置され、インナリード、アウタリードおよび中継リードが一体的に形成される複数の配線回路パターンとして形成した。また、インナリードのピッチが30μm、アウタリードのピッチが100μmであった。
そして、金属支持基板における導体パターンが形成されている領域と重なる領域以外を、エッチングレジストによって被覆した後、塩化第二鉄溶液を用いて、金属支持基板をエッチングした後、エッチングレジストを除去し、TAB用テープキャリアを得た。
2 金属支持基板
3 金属箔
4 ベース絶縁層
5 導体パターン
6 カバー絶縁層
7 離型基材
8 金属転写シート
Claims (1)
- 厚み0.1〜9μmの金属箔が離型基材上に形成されてなる金属箔転写シートを用意する工程と、
金属支持基板上に前記金属箔が接触するように前記金属箔転写シートを冷間圧延した後、前記離型基材を前記金属箔から剥離することにより、前記金属支持基板の上に前記金属箔を圧接する工程と、
前記金属箔を所定のパターンにエッチングする工程と、
前記金属箔の上に、ベース絶縁層、導体パターン、カバー絶縁層を順次形成する工程と
を含むことを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
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