JP2006013301A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 無電解メッキ工程および研磨工程を経ずに狭ピッチ回路であって屈曲性に優れたプリント回路基板を製造すること。
【解決手段】 絶縁層１の両面に導電層２が設けられた基板に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層３を形成し、前記剥離性樹脂層３の上に導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層４を形成し、前記各層を相互に接続する部分に孔を形成し、前記孔を含む前記基板の全面にメッキによる導電化処理を施し、前記剥離性樹脂層４を除去し、電解銅メッキ処理を行い、前記剥離性樹脂層３を除去して前記導電層を露出させ、前記導電層に回路を形成するプリント回路基板の製造方法、および予め回路形成した基板に上記工程を施して最後の回路形成を省く製造方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント回路基板の製造方法に係り、とくに繰り返し屈曲用途に適した高密度回路を持つプリント回路基板の製造方法に関する。

絶縁層の両面に導電層を有するプリント回路基板を製造するには、(a)図７および図８に示す方法、(b)図９および図１０に示す方法、ならびに(c)図１１ないし図１３に示す方法が採られている。
そのうち方法(a)は、図７(1)に示すような絶縁層１の両面に導電層２が設けられた基板を用意し、図7(2)に示すように基板の層間接続部に貫通孔(または非貫通孔)５を設け、図７(3)に示すように孔の壁部とともに基板全体に導電化膜６を形成し、図８(4)に示すようにメッキレジスト層８を設けてから、図８(5)に示すように基板全体にスルーホールメッキ層７を設けて層間接続を行い、その後に図８(6)に示すように回路パターンを形成するものである。この方法(a)では、パターン形成部には、導電層、導電化膜、スルーホールメッキ層の３層があることになる。

次の、方法(b)は、方法(a)よりも屈曲性に優れた製品を製造する方法である。これは、図７(1)ないし図7(3)と同一の図９(1)ないし(3)に示す工程の後、図１０(4)に示すような孔の周辺のみスルーホールメッキ層７が載るようにマスキング８を施し、図１０(5)に示すようにスルーホールメッキ層７を設けた後、図１０(6)に示すようにメッキレジスト層８を除去し、回路パターンを得るものである。この方法(b)は、回路パターンの形成部は、導電層２、導電化膜６の２層となり、方法(a)よりも1層減った上に導電層２を電解材でなく圧延材にして屈曲性を向上させることができる。

さらに、特許文献１記載の方法では、図７(1)ないし(3)と同一の図１１(1)ないし(3)の工程に続いて、図１２(4)に示すように無電解メッキ層９を設け、次いで図１２(5)に示すようにメッキレジスト層８の上に付いた無電解メッキを研磨により取り除き、図１２(6)に示すように孔内のみに電解銅メッキ層７を設け、図１３(7)に示すようにメッキレジスト層８を除去し、図１３(8)に示すように回路形成を行う。この方法では、スルーホールメッキはパターン形成部には形成されないため、パターンの仕上がり寸法のばらつきを抑えることができ、屈曲性にも優れたものとなる。
特開平8-186373号公報

しかしながら、上記(a)ないし(c)の各方法は、次のような不具合がある。

まず(a)の方法では、パターン形成部に導電層２、導電化膜６およびスルーホールメッキ層７の３層が有ることで、エッチングの均一性が取り難く、近時要求されている狭ピッチ回路を形成することが難しい。しかもスルーホールメッキ層７をパターン形成部にも設けており、均一なエッチングを図るために下地の導電層２も電解材にする必要があり、屈曲性を向上することが困難である。

次に(b)の方法では、パターン形成部が導電層２および導電化膜６の２層となっており、電解材よりも屈曲性に優れている圧延材にすることにより屈曲性の向上を図れるものの、層間接続孔の周りの表層にはスルーホールメッキが懸かっており、それ以外の部分との段差が付くことで狭ピッチ回路の形成には不向きである。

そして、(c)の方法では、無電解メッキはロール材料での処理が難しいため、短時間での生産に限界がある。さらに、表面の無電解メッキ層を研磨することで研磨粉が異物となることが予想され、歩留まりの向上が困難である。

本発明の目的は、無電解メッキ工程および研磨工程を経ずに狭ピッチ回路であって屈曲性に優れたプリント回路基板を製造することである。

上記目的達成のため、本発明では、
絶縁層の両面に導電層が設けられた基板における前記導電層上に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある第1の剥離性樹脂層を形成する工程と、前記第1の剥離性樹脂層の上に導電化処理に耐性のある第２の剥離性樹脂層を形成する工程と、前記各層を相互に接続する部分に貫通孔または非貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔または非貫通孔を含む前記基板の全面に導電化処理を施す工程と、前記第２の剥離性樹脂層を除去する工程と、前記基板に電解銅メッキ処理を行う工程と、前記第１の剥離性樹脂層を除去して前記導電層を露出させる工程と、前記導電層に回路を形成する工程とをそなえたプリント回路基板の製造方法、および
絶縁層の両面にそれぞれ回路が形成された導電層を有する基板上に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある第１の剥離層を形成する工程と、前記第1の剥離性樹脂層の上に導電化処理に耐性のある第２の剥離性樹脂層を形成する工程と、前記各層を相互に接続する部分に貫通孔または非貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔または非貫通孔を含む前記基板の全面に導電化処理を施す工程と、前記第２の剥離性樹脂層を除去する工程と、前記基板に電解銅メッキ処理を行う工程と、前記第１の剥離性樹脂層を除去して前記導電層を露出させる工程と、をそなえたプリント回路基板の製造方法、
を提供するものである。

本発明は上述のように、両面に導電層を有する回路基板にメッキ処理および導電化処理に耐性のある第1の剥離性樹脂層ならびに導電化処理に耐性のある第２の剥離性樹脂層を形成し、層間接続用の孔を開け、全面を導電化処理した後に第２および第１の剥離性樹脂層を除去するようにしたため、無電解メッキ工程および研磨工程を経ずに狭ピッチ回路であって屈曲性に優れたプリント回路基板を製造することができる。ここで、回路形成は、一連の処理の前または後に行う。

以下、図１ないし図６を参照して本発明の実施例を説明する。

図１ないし図３は、本発明の第１の実施例を示す工程図である。

まず図１(1)に示すような、絶縁層１の図示上下両面に導電層２を持つ回路基板を用意する。この回路基板に、図１(2)に示すように、メッキ処理および導電化処理に耐性を有する剥離性樹脂層(第１の剥離性樹脂層)としての、片面に接着性を有するポリエステルテープ３を貼る。次いで、導電化処理に耐性を有する剥離性樹脂層(第２の剥離性樹脂層)としての、片面に接着性を有するポリエステルテープ４を貼る。

ただし、第1の剥離性樹脂層および第２の剥離性樹脂層は、導電化処理として用いるPd-Snコロイド系導電化処理のうちPd-Snコロイド付与処理を行うためのアクチベーター浴および置換された銅を不均化反応により金属銅にするための酸活性浴はpH１であり、Snと銅の置換処理を行うためのアクセレレーター浴が約pH12であって温度が６０℃であるため、pH１からpH12の範囲で耐酸性および耐アルカリ性であってかつ６０℃の熱耐性が必要である。

続いて、図１(3)に示すように、ドリルを用いて孔５を開けた後、図２(4)に示すように、孔を含む回路基板全体に導電化処理としての、Pd-Snコロイド系導電化処理を行って導電化膜６を形成する。

導電化膜６が形成された後、図２(5)に示すように、ポリエステルテープ４を除去した上で、図２(6)に示すように電気メッキ処理によりメッキ層７を形成する。これにより、孔５内だけに、導電層としてのメッキ層７が形成される。そして、導電化膜６をポリエステルテープ４とともに除去するので、研磨工程は必要ない。

次に、図３(7)に示すように、ポリエステルテープ３を除去し、図３(8)に示すように、回路形成すると層間接続されたプリント回路基板が形成される。

図４ないし図６は、本発明の第２の実施例を示す工程図である。

まず図４(1)に示すように、絶縁層１の両面に設けられた導電層２はそれぞれ回路が形成されている点が実施例１と異なる。この回路基板の上に、図４(2)に示すように、メッキ処理および導電化処理に耐性を有する剥離性樹脂層(第１の剥離性樹脂層)としての、片面に接着性を有するポリエステルテープ３を貼る。次いで、導電化処理に耐性を有する剥離性樹脂層(第２の剥離性樹脂層)としての、片面に接着性を有するポリエステルテープ４を貼る。

ただし、第１の剥離性樹脂層および第２の剥離性樹脂層は導電化処理として用いるPD-Snコロイド系導電化処理のうちPD-Snコロイド付与処理を行うための酸活性浴はｐＨ１であり、温度が６０℃であるため、pH1からpH12の範囲で耐酸性および耐アルカリ性であって、かつ６０℃の熱耐性がある。
続いて、図４(3)に示すように、ドリルを用いて孔５を開けた後、図５(4)に示すように、孔を含む回路基板全体に導電化処理としての、Pd-Snコロイド系導電化処理を行って導電化膜６を形成する。

導電化膜６が形成された後、図５(5)に示すように、ポリエステルテープ４を除去した上で、図５(6)に示すように電気メッキ処理によりメッキ層７を形成する。これにより、孔５内だけに、導電層としてのメッキ層７が形成される。そして、導電化膜６をポリエステルテープ４とともに除去するので、研磨工程は必要ない。

次に、図６(7)に示すように、ポリエステルテープ３を除去すると、図６(8)に示すように、予め形成されている回路が現れて層間接続されたプリント回路基板が形成される。

(1)ないし(3)は、本発明に係る第1の実施例の工程における最初の部分を示す工程図。 (4)ないし(6)は、図１の工程に続く部分を示す工程図。 (7)ないし(9)は、図２の工程に続く最後の部分を示す工程図。 (1)ないし(3)は、本発明に係る第1の実施例の工程における最初の部分を示す工程図。 (4)および(5)は、図１の工程に続く部分を示す工程図。 (6)および(7)は、図２の工程に続く最後の部分を示す工程図。 (1)ないし(3)は、従来の第１の層間接続を行った回路基板の製造工程における最初の部分を示す工程図。 (4)および(5)は、従来の第１の層間接続を行った回路基板の製造工程における図７に続く部分を示す工程図。 (1)ないし(3)は、従来の第２の層間接続を行った回路基板の製造工程における最初の部分を示す工程図。 (4)ないし(6)は、従来の第２の層間接続を行った回路基板の製造工程における図９に続く部分を示す工程図。 (1)ないし(3)は、従来の第３の層間接続を行った回路基板の製造工程における最初の部分を示す工程図。 (4)ないし(6)は、従来の第３の層間接続を行った回路基板の製造工程における図１１に続く部分を示す工程図。 (7)および(8)は、従来の第３の層間接続を行った回路基板の製造工程における最後の部分を示す工程図。

符号の説明

１ 絶縁層、２ 導電層、３ ポリエステルテープ(第１の剥離性樹脂層)、
４ ポリエステルテープ(第２の剥離性樹脂層)、５ 孔、
６ Pd-Snコロイド系導電膜、７ メッキ導電膜、８ メッキレジスト層、
９ 無電解メッキ層。

Claims (3)

1. 絶縁層の両面に導電層が設けられた基板における前記導電層上に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある第1の剥離性樹脂層を形成する工程と、
   前記第1の剥離性樹脂層の上に導電化処理に耐性のある第２の剥離性樹脂層を形成する工程と、
   前記各層を相互に接続する部分に貫通孔または非貫通孔を形成する工程と、
   前記貫通孔または非貫通孔を含む前記基板の全面に導電化処理を施す工程と、
   前記第２の剥離性樹脂層を除去する工程と、
   前記基板に電解銅メッキ処理を行う工程と、
   前記第１の剥離性樹脂層を除去して前記導電層を露出させる工程と、
   前記導電層に回路を形成する工程と
   をそなえたプリント回路基板の製造方法。
2. 絶縁層の両面にそれぞれ回路が形成された導電層を有する基板上に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある第１の剥離性樹脂層を形成する工程と、
   前記第1の剥離性樹脂層の上に導電化処理に耐性のある第２の剥離性樹脂層を形成する工程と、
   前記各層を相互に接続する部分に貫通孔または非貫通孔を形成する工程と、
   前記貫通孔または非貫通孔を含む前記基板の全面に導電化処理を施す工程と、
   前記第２の剥離性樹脂層を除去する工程と、
   前記基板に電解銅メッキ処理を行う工程と、
   前記第１の剥離性樹脂層を除去して前記導電層を露出させる工程と、
   をそなえたプリント回路基板の製造方法。
3. 請求項１または２記載のプリント回路基板の製造方法において、
   前記第１および第２の剥離性樹脂層はｐＨ１ないしｐＨ１２の範囲で耐酸性及び耐アルカリ性であってかつ６０℃の熱耐性がある樹脂で構成されており、例えば片面に接着性を持つポリエチレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリプロピレン等で構成されているプリント回路基板の製造方法。

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