CN103813637A - 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供设计有电流区和信号区的覆铜板；将信号区的铜箔层蚀刻减薄，制作用于承载信号的细密线路；在信号区设置树脂层，所述树脂层与电流区的第一铜箔层高度相同；将电流区的铜箔层电镀加厚，形成用于承载大电流的铜块；在覆铜板上压合开设有容纳所述铜块的凹槽的半固化片层。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。

Description

一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种能够承载大电流的电路板及其加工方法。

背景技术

目前的电路板可以同时承载小电流和信号，但是，对于大于5A的大电流就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。对于大功率功放电路板、汽车电子电路板等需要同时承载大电流和信号的产品，现有技术中通常采用将大电流和信号分开的方式实现，例如，在电路板表面附着一定直径的辅助导线来承载大电流。这种将大电流和信号分开的方式会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高。

发明内容

本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板及其加工方，以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。

一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供具有第一铜箔层的覆铜板，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区；将所述信号区的第一铜箔层由第一厚度蚀刻减薄至第二厚度，并在所述信号区制作用于承载信号的细密线路；将所述电流区的第一铜箔层由第一厚度电镀加厚至第三厚度，形成用于承载大电流的铜块；在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜块的凹槽。

一种能够承载大电流的电路板，包括：覆铜板和压合在所述覆铜板上的半固化片层，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区，所述电流区包括电镀形成的用于承载大电流的铜块，所述信号区包括蚀刻形成的用于承载信号的细密线路，所述铜块的厚度大于细密线路的厚度，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有容纳所述铜块的凹槽。

本发明实施例采用将覆铜板信号区的铜箔层蚀刻减薄制作用于承载信号的细密线路，将覆铜板电流区的铜箔层电镀加厚形成用于承载大电流的铜块的技术方案，使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。

附图说明

图1是本发明实施例的能够承载大电流的电路板的制作方法的流程图；

图2-10是采用本发明实施例方法加工过程中各个步骤的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，可以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：

110、提供具有第一铜箔层的覆铜板，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区。

本发明实施例中，所采用的覆铜板200具有较厚的铜箔层，如图2所示。本文中将该覆铜板的铜箔层称为第一铜箔层201，该第一铜箔层201的厚度为第一厚度，该第一厚度大于1盎司（OZ）。该覆铜板上设计有用于承载超过5安培（A）的大电流的电流区，电流区以外则是用于承载信号的信号区。

120、将所述信号区的第一铜箔层由第一厚度蚀刻减薄至第二厚度，并在所述信号区制作用于承载信号的细密线路。

本步骤在所述信号区制作用于承载信号的细密线路。首先，如图3所示，将所述信号区的第一铜箔层201由第一厚度蚀刻到较薄的第二厚度，该第二厚度为0.5到1OZ之间的一个值。蚀刻方法是，先在覆铜板上设置仅覆盖电流区的干膜；然后对所述覆铜板进行蚀刻，使所述信号区的第一铜箔层被蚀刻至第二厚度；最后去除所述干膜。然后，如图4所示，在信号区制作细密线路202，步骤包括贴膜，曝光，显影等，可参考现有技术，此处不再赘述。

信号区制作出的细密线路202和电流区的第一铜箔层201具有一个到高度差。优选的，如图5所示，可以在信号区设置树脂层203对所述的高度差进行补偿，使树脂层与电流区的第一铜箔层201高度相同。具体应用中，可以采用丝网印刷工艺在信号区印刷一层树脂，并固化。

130、将所述电流区的第一铜箔层由第一厚度电镀加厚至第三厚度，形成用于承载大电流的铜块。

覆铜板电流区的第一铜箔层并不足以承载5A以上的大电流。本步骤中，如图6所示，对电流区的第一铜箔层进行电镀，使其厚度增加至第三厚度，形成用于承载5A以上的大电流的铜块204。该第三厚度根据需要承载的大电流的大小决定，但一般不应小于5OZ。本实施例中采用图形电镀工艺加厚电流区的镀层，具体可以参考现有技术，此处不再赘述。

140、在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜块的凹槽。

如图7所示，本步骤中在覆铜板上压合半固化片层205。该半固化片层205包括一层以上半固化片，具体层数根据铜块204的厚度决定，半固化片层205的厚度应超过铜块204的厚度。半固化片层205对应于电流区的位置需要开设凹槽206，该凹槽206的大小、形状和深度与铜块204相匹配，以便在压合时，使铜块204被容纳其中。

至此，电路板已经初步制成，在同一块覆铜板上形成了用于承载信号的细密线路，和用于承载大电流的铜块，并利用半固化片层进行了覆盖保护。

具体应用中，140之后还可以包括：

如图8所示，在所述半固化片层205上压合第二铜箔层207。如图9所示，在所述第二铜箔层207和半固化片层205上钻设抵达所述铜块204的盲孔208，并对所述盲孔电镀。该盲孔208可作为大电流导入和导出端子。如图10所示，在第二铜箔层207制作外层线路。以及，设置阻焊层等其它工艺步骤。

综上，本发明实施例提供了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，该方法采用将覆铜板信号区的铜箔层蚀刻减薄制作用于承载信号的细密线路，将覆铜板电流区的铜箔层电镀加厚形成用于承载大电流的铜块的技术方案。该设计的电路板可以同时承载大电流和信号，可以减少对装配空间的占用，有利于其它模块的装配和功能释放；该设计的电路板利用电镀加厚的、与电路板一体化的铜块承载大电流，可靠性高，装配简单，且装配效率高，成本也有所降低。

另外，本发明实施例中不采用较薄例如1OZ铜箔层直接制作细密线路的原因在于，这样做会给后续的电镀加厚制作铜块的过程带来困难，将较薄的例如1OZ铜箔层电镀加厚到足够承载大电流的程度会使电镀的铜厚非常不均匀，且消耗过多的时间，使生产效率降低。本实施例中将信号区铜箔层蚀刻减薄制作细密线路，将电流区铜箔层电镀加厚制作铜块的技术方案，使得细密线路和铜块都可以被制作的较为优良且生产效率较高。

实施例二、

请参考图7，本发明实施例还提供一种能够承载大电流的电路板，该电路板包括：覆铜板200和压合在所述覆铜板上的半固化片层205，所述覆铜板200上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区，所述电流区包括电镀形成的用于承载大电流的铜块204，所述信号区包括蚀刻形成的用于承载信号的细密线路202，所述铜块的厚度大于细密线路的厚度，所述半固化片层205上对应于所述电流区的位置开设有容纳所述铜块204的凹槽206。

可选的，所述覆铜板200和半固化片层205之间还设置有位于所述信号区的树脂层203。

可选的，如图10所示，所述半固化片层205上还压合有铜箔层207，所述铜箔层207和半固化片层205上钻设有抵达所述铜块的盲孔208。

综上，本发明实施例提供了一种能够承载大电流的电路板，该电路板包括一覆铜板，该覆铜板包括承载信号的细密线路和承载大电流的铜块，铜块的厚度超过细密线路的厚度。该电路板可以同时承载大电流和信号，可以减少对装配空间的占用，有利于其它模块的装配和功能释放；该设计的电路板利用电镀加厚的、与电路板一体化的铜块承载大电流，可靠性高，装配简单，且装配效率高，成本也有所降低。

以上对本发明实施例所提供的能够承载大电流的电路板及其制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供具有第一铜箔层的覆铜板，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区；

将所述信号区的第一铜箔层由第一厚度蚀刻减薄至第二厚度，并在所述信号区制作用于承载信号的细密线路；

将所述电流区的第一铜箔层由第一厚度电镀加厚至第三厚度，形成用于承载大电流的铜块；

在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜块的凹槽。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述电流区的第一铜箔层电镀加厚至第三厚度之前还包括：

在所述信号区设置树脂层，所述树脂层与电流区的第一铜箔层高度相同。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述半固化片层上压合第二铜箔层，在所述第二铜箔层和半固化片层上钻设抵达所述铜块的盲孔，并对所述盲孔电镀。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，将所述信号区的第一铜箔层由第一厚度蚀刻减薄至第二厚度包括：

在所述覆铜板上设置仅覆盖所述电流区的干膜；

对所述覆铜板进行蚀刻，使所述信号区的第一铜箔层被蚀刻至第二厚度；

去除所述干膜。

5.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，使所述信号区的第一铜箔层被蚀刻至第二厚度包括：

使所述信号区的第一铜箔层被蚀刻至0.5到1OZ。

6.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，在所述信号区设置树脂层包括：

采用丝网印刷工艺，在所述信号区印刷一层树脂，并固化。

7.一种能够承载大电流的电路板，其特征在于，包括：覆铜板和压合在所述覆铜板上的半固化片层，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区，所述电流区包括电镀形成的用于承载大电流的铜块，所述信号区包括蚀刻形成的用于承载信号的细密线路，所述铜块的厚度大于细密线路的厚度，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有容纳所述铜块的凹槽。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

所述半固化片层上还压合有铜箔层，所述铜箔层和半固化片层上钻设有抵达所述铜块的盲孔。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

所述覆铜板和半固化片层之间还设置有位于所述信号区的树脂层。

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