CN102138368A - 印刷配线板及印刷配线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种包括基板(11)的印刷配线板(1)。槽(111)形成在基板(11)中，并沿与基板(11)的厚度方向垂直的方向延伸；配线(12)则设置为填充槽(111)。

Description

印刷配线板及印刷配线板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种印刷配线板及印刷配线板的制造方法。

背景技术

常规的印刷配线板包括绝缘层和在绝缘层上形成的电路层。形成电路层的配线在绝缘层上形成。

例如，根据专利文献1，绝缘层上的铜箔被选择性地除去，从而在绝缘层上形成配线。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开专利公布No.2006-352103

发明内容

由于每一条配线都需要具有高耐久性以容忍预定电流量，所以每一条配线都具有大于等于预定值的配线宽度。为了进一步提高耐久性，可以使配线宽度变得更宽。但是，印刷配线板的尺寸是有限制的。因此，难以通过增大配线宽度来提高耐久性。

另一方面，可以使每条配线厚度变得更厚。但是，在该情形下，印刷配线板的厚度也会变厚，从而难以满足印刷配线板小型化的需求。

本发明提供一种包括基板的印刷配线板。在基板中形成沿与基板的厚度方向垂直的方向延伸的槽。配线设置为填充该槽。

根据本发明，设置配线以填充形成在基板中的槽。

因此，即使配线宽度与常规的配线宽度相同，也能够通过调整槽的深度来为配线保证大的横截面积。采用这种布置，可以使配线的耐久性更高，并且可以限制印刷配线板的尺寸增大。

进一步地，配线填充槽并且优选地具有端部，所述端部沿配线厚度方向从所述槽突出并且沿着所述基板以凸缘状(flange-like)伸展。

采用这种结构，能够为配线保证横截面积，也可以使配线的耐久性更高。

此外，优选地，所述槽是贯穿所述基板的贯通槽，并且优选地，所述配线具有一对端部，该对端部中的每一个端部都沿配线厚度方向从所述槽的开口突出并且沿着所述基板以凸缘状伸展。

通过沿着基板的表面以凸缘状伸展，沿配线厚度方向延伸的该对端部可以防止配线从槽中滑出。

进一步地，所述配线是电源配线，并且优选地，由与所述配线不同的另一配线形成的信号线在所述基板上形成。

由于通常会有大量的电流流经电源配线，所以需要通过增大配线的宽度或者配线的厚度为电源配线保证大的横截面积。

因此，通过形成用于填充基板中的槽的电源配线，能够确定地限制印刷配线板尺寸的增大，并且可以使所述电源配线的耐久性更高。

此外，通过在基板上形成与所述配线不同的另一配线，无需在基板中形成许多槽。因此，可以跳过制造印刷配线板的复杂过程。

进一步地，优选地，所述印刷配线板是刚性配线板或刚柔结合配线板(rigid flexible wiring board)，并且优选地槽和配线设置在刚性区域中。

上述印刷配线板可以通过如下制造方法来制造。

即，根据本发明的制造方法是印刷配线板的制造方法，该方法包括如下步骤：形成槽，所述槽在具有基板的板中延伸，所述槽沿与所述基板的厚度方向垂直的方向延伸；以及通过用导体填充所述槽而形成配线。

进一步地，所述板优选包括所述基板和在所述基板上设置的第一导体层。在所述形成槽的步骤中，优选地，形成贯穿所述第一导体层并且到达所述基板的内侧的槽。在所述形成配线的步骤中，优选地，通过用所述导体填充所述槽并且选择性地除去所述第一导体层，形成填充所述槽并且具有端部的配线，其中，所述端部沿配线厚度方向从所述槽突出且沿着所述基板以凸缘状伸展。

此外，优选地，所述板包括第二导体层，所述第二导体层设置在所述基板的与第一导体层相对的一侧上。在所述形成槽的步骤中，优选地，所述槽形成为贯穿所述第一导体层和所述基板。在所述形成配线的步骤中，优选地，通过用所述导体填充所述槽并且选择性地除去所述第一导体层与所述第二导体层，形成填充所述槽并且具有一对端部的配线，该对端部中的每一个端部都沿配线厚度方向从所述槽的开口突出并且沿着所述基板以凸缘状伸展。

此外，在形成槽的步骤中，优选地，所述槽形成为贯穿所述第一导体层、所述基板和所述第二导体层。在通过用导体填充所述槽而形成配线的步骤中，将电极与所述第一导体层和所述第二导体层相连，并且优选地，通过电镀工艺用所述导体填充所述槽。

利用这种方法，能够容易地形成配线。

进一步地，根据本发明，第一抗蚀剂膜优选为接合到所述板的所述第一导体层的表面，第二抗蚀剂膜优选为接合到所述第二导体层的表面。所述槽优选形成为贯穿所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜。所述通过用导体填充所述槽而形成配线的步骤包括：在用导体填充所述槽之后，用第三抗蚀剂膜覆盖位于所述第一抗蚀剂膜一侧上的所述导体的表面和位于所述第二抗蚀剂膜一侧上的所述导体的表面；留下所述第一抗蚀剂膜的、从板表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第一抗蚀剂膜的、用于形成与所述配线不同的另一配线的区域，选择性地除去所述第一抗蚀剂膜的其它区域；留下所述第二抗蚀剂膜的、从所述板表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第二抗蚀剂膜的、用于形成与所述配线不同的又一配线的区域，选择性地除去所述第二抗蚀剂膜的其它区域；以及通过选择性地除去所述第一导体层的、没有被所述第一抗蚀剂膜覆盖的区域和所述第二导体层的、没有被所述第二抗蚀剂膜覆盖的区域，形成所述配线、所述另一配线和所述又一配线，其中，所述另一配线由所述第一导体层形成，所述又一配线由所述第二导体层形成。

根据该发明，第一抗蚀剂膜设置在所述第一导体层的表面上，第二抗蚀剂膜设置在所述第二导体层的表面上。因此，当形成用于填充所述槽的导体时，能够防止在所述第一导体层和所述第二导体层的表面上析出镀金。

在所述形成槽的步骤中，所述槽可以形成为贯穿所述第一导体层和所述基板，但是不贯穿所述第二导体层。在所述通过用导体填充所述槽而形成配线的步骤中，可以将电极与所述第二导体层相连，进而可以通过电镀工艺用所述导体填充所述槽。

进一步地，第一抗蚀剂膜可以接合到所述板的所述第一导体层的表面，第二抗蚀剂膜可以接合到所述第二导体层的表面。所述槽可以形成为贯穿所述第一抗蚀剂膜、所述第一导体层和所述基板。所述通过用导体填充所述槽而形成配线的步骤包括：在用导体填充所述槽之后，用第三抗蚀剂膜覆盖位于所述第一抗蚀剂膜一侧上的所述导体的表面；留下所述第一抗蚀剂膜的、从板表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第一抗蚀剂膜的、用于形成与所述配线不同的另一配线的区域，选择性地除去所述第一抗蚀剂膜的其它区域；留下所述第二抗蚀剂膜的、从所述板表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第二抗蚀剂膜的、用于形成与所述配线不同的又一配线的区域，选择性地除去所述第二抗蚀剂膜的其它区域；以及通过选择性地除去所述第一导体层的、没有被所述第一抗蚀剂膜覆盖的区域和所述第二导体层的、没有被所述第二抗蚀剂膜覆盖的区域，从而形成所述配线、所述另一配线和所述又一配线，其中，所述另一配线由所述第一导体层形成，所述又一配线由所述第二导体层形成。

在该情形下，形成不贯穿所述第二导体层的槽。因此，能够确定地防止位于基板相对一侧上的第二导体层表面上的金属析出。

如上所述，本发明提供一种限制其尺寸增大并且具有很高耐久性配线的印刷配线板，也提供一种印刷配线板的制造方法。

附图说明

根据结合附图对特定的优选实施例的如下描述，本发明的上述及其它目的、优点和特征将会更加明显。

图1是根据本发明一实施例的印刷配线板的透视图。

图2是示出印刷配线板的制造过程的横截面图。

图3是示出印刷配线板的制造过程的横截面图。

图4是示出印刷配线板的制造过程的横截面图。

图5是示出印刷配线板的制造过程的横截面图。

图6是示出根据本发明的变形的印刷配线板的制造过程的横截面图。

图7是示出印刷配线板的制造过程的横截面图。

具体实施方式

下面是对本发明的实施例的描述。

在图1中，该实施例的印刷配线板1包括基板11。在基板11中形成沿与基板11的厚度方向垂直的方向延伸的槽111，并且设置用于填充槽111的配线12。

其次，详细描述该实施例的印刷配线板1。

在该实施例中，印刷配线板1是刚性配线板。

印刷配线板1是包括一对电路层13、14以及上述基板11和配线12的双侧电路板。可替换地，印刷配线板1可以是上面仅形成有一个电路层的单侧电路板。

基板11通过堆叠如包含玻璃布(玻璃纤维织物)的树脂层等绝缘树脂层而形成。基板11可以是积层(buildup layer)，该积层具有位于形成基板11的树脂层之间的导体电路层，并且具有在树脂层中形成的通孔。

槽111形成在基板11中。该槽111跨过基板11一个以上的绝缘层形成。在该实施例中，槽111贯穿基板11的上下外表面(face)，并且沿与基板11的厚度方向垂直的方向延伸。换言之，槽111沿着印刷配线板1的板表面延伸。槽111形成为具有缝隙(slit-like)状。

用配线12填充该槽111。

配线12例如由铜制成。配线12具有沿配线厚度方向从槽111突出的一对端部12A、12B，并且该对端部12A、12B沿着所述基板11的外表面以凸缘状方式伸展。

更具体地，配线12包括填充槽111的配线主体121，以及凸缘部122、123。

配线主体121填充槽111，并且具有与板表面和配线12的延伸方向垂直的矩形横截面。配线主体121插入到沿着基板11的外表面伸展的该对凸缘部122、123之间。

凸缘部122、123与配线主体121一起沿配线主体121的延伸方向而延伸。从板表面侧看，凸缘部122、123沿与配线主体121的延伸方向垂直的方向自配线主体121伸展。从板表面侧看，凸缘部122、123被设计成向配线主体121的两侧伸展。换言之，配线12具有I-状横截面形状。

凸缘部122、123中每一个的厚度都比槽111的深度小很多。

具有这种形状的配线12被用作电源配线。

电路层13通过在基板11两个外表面的一个(上外表面)上形成的配线131而形成。电路层14通过在基板11两个外表面的另一个(下外表面)上形成的配线141而形成。

配线131、141沿着基板11的两个外表面形成，而不是被埋藏在基板11中。形成电路层13的配线131和形成电路层14的配线141是信号线。

现在，参照图2至图4，描述上述印刷配线板1的制造方法。

首先，如图2所示，制备板2，该板2具有在基板11的上下外表面上形成的一对导体层(第一导体层21和第二导体层22)。该板2包括用于覆盖第一导体层21的第一抗蚀剂膜23和用于覆盖第二导体层22的第二抗蚀剂膜24。

这里，第一导体层21和第二导体层22由如铜等金属制成。

然后，在基板11中形成槽111。槽111通过从第一抗蚀剂膜23的一侧发射激光束而形成。槽111贯穿第一抗蚀剂膜23、第一导体层21和基板11，以使第二导体层22通过底部暴露。

之后，对板2的槽111的内侧执行电镀，如图3所示。图3示意性地示出了执行电镀的情形。这里，将电极E与第二导体层22相连，从而执行电镀。

通过这种电镀，将如铜等金属析出以填充槽111，并且形成配线主体121。因为槽111是以这种方式填充的，所以能够确定地防止第二导体层22的表面(与基板11相对的一侧的外表面)上的金属析出。因此，使对第二导体层22的蚀刻变得更加容易。

鉴于电镀的析出特性，在将要通过槽111的底部暴露第二导体层22的情况下，槽111的宽度(槽111沿与延伸方向垂直的方向的长度)例如优选为大约50μm。

可替换地，槽111可以贯穿第一抗蚀剂膜23、第一导体层21、基板11、第二导体层22和第二抗蚀剂膜24，如图7所示。

在该情形下，将电极与第一导体层21和第二导体层22相连，然后执行电镀。采用这种布置，可以更加确定地填充槽111。

这里，使“电镀厚度×2”大于等于槽111的槽宽度，从而使槽111能够采用电镀来更加容易地填充。

如图7所示，在槽111贯穿第一导体层21、基板11和第二导体层22的情形下，可以不设置第一抗蚀剂膜23和第二抗蚀剂膜24。在该情形下，可以对第一导体层21和第二导体层22的表面执行镀金，并且能够增大配线12的容许电流。但是，鉴于将要对第一导体层21和第二导体层22执行蚀刻，所以优选地，设置第一抗蚀剂膜23和第二抗蚀剂膜24。

然后，涂布抗蚀剂25以覆盖第一抗蚀剂膜23和配线主体121，如图4所示。

经由其中形成有预定开口的掩模M1用光(例如紫外线)照射板2。通过这样做，使配线主体121上的抗蚀剂25(第三抗蚀剂膜25)硬化。之后，抗蚀剂25的未被照射的部分被除去。在该方式中，使配线主体121的上部(第一抗蚀剂膜23一侧的外表面)覆盖有抗蚀剂25，因而受到保护(参见图5)。

如图7所示，在槽111贯穿第一抗蚀剂膜23、第一导体层21、基板11、第二导体层22和第二抗蚀剂膜24的情形下，涂布抗蚀剂25以覆盖第二抗蚀剂膜24和配线主体121，并且使配线主体121上的抗蚀剂25硬化。通过这样做，使配线主体121的上部(第一抗蚀剂膜23侧的外表面)和配线主体121的下部(第二抗蚀剂膜24侧的外表面)覆盖有抗蚀剂25，因而受到保护。

然后，经由其中形成有预定开口的掩模M2用光(例如紫外线)照射板2，如图5所示。

这里，在位于配线主体121和第一抗蚀剂膜23上的抗蚀剂25上，将光发射到从板表面侧看位于槽111两侧的区域(或者说从板表面侧看沿与槽111的延伸方向垂直的方向与槽111邻接的一对区域)和形成与配线12不同的另一配线131的区域上。在图5中，未示出用于用光照射形成另一配线131的区域的掩模M2的开口。此外，如图7所示，在槽111贯穿第一抗蚀剂膜23、第一导体层21、基板11、第二导体层22和第二抗蚀剂膜24的情形下，也将光发射到抗蚀剂膜25和第一抗蚀剂膜23上。

在第二抗蚀剂膜24上，将光发射到从板表面侧看与槽111重叠的区域、位于槽111两侧的区域(从板表面侧看沿与槽111的延伸方向垂直的方向与槽111邻接的一对区域)、以及形成与配线12不同的又一配线141的区域上。在图5中，未示出用于用光照射形成又一配线141的区域的掩模M2的开口。

如图7所示，在槽111贯穿第一抗蚀剂膜23、第一导体层21、基板11、第二导体层22和第二抗蚀剂膜24的情形下，可以将光发射到第二抗蚀剂膜24的、位于槽111两侧的区域(从板表面侧看沿与槽111的延伸方向垂直的方向与槽111邻接的一对区域)、以及形成与配线12不同的又一配线141的区域上。

之后，第一抗蚀剂膜23和第二抗蚀剂膜24的未被照射的部分被选择性地除去。具体而言，通过将板2浸入到碱溶液等中来除去未被照射的部分。

然后，选择性地除去第一导体层21的、没有被第一抗蚀剂膜23覆盖的区域，并且形成配线12的凸缘部122和配线131。例如，通过湿蚀刻选择性地除去第一导体层21的、没有被第一抗蚀剂膜23覆盖的区域。由于覆盖有抗蚀剂25，所以可防止配线主体121被蚀刻。

选择性地除去第二导体层22的、没有被第二抗蚀剂膜24覆盖的区域，并且形成配线12的凸缘部123和配线141。例如，选择性地除去第二导体层22的、没有被第二抗蚀剂膜24覆盖的区域。

之后，除去第一抗蚀剂膜23、第二抗蚀剂膜24和抗蚀剂25。

通过上述过程，制造出图1所示的印刷配线板1。

其次，描述该实施例的技术效果。

在该实施例中，配线12埋藏在形成于基板11中的槽111中。

因此，即使配线的宽度与常规印刷配线板的宽度相同，也能够通过调整槽111的深度来保证配线的大横截面积。采用这种结构，可以使配线12的耐久性更高，并且可以防止印刷配线板1的尺寸增大。

特别地，在该实施例中，配线12包括用于填充槽111的配线主体121、和凸缘部122、123。采用这种结构，配线12的横截面积可以很大，并且可以使配线12的耐久性更高。

除此之外，在该实施例中，配线12还是电源配线。为了将电力供应给安装在印刷配线板1上的电子元件，大电流会流经电源配线。因此，需要通过增大配线宽度与厚度来保证电源配线的大横截面积。因为该实施例的配线12是电源配线，所以能够确定地防止印刷配线板1的尺寸增大，并且能够使电源配线的耐久性更高。

配线12还具有沿着基板11的表面延伸的凸缘部122、123。凸缘部122、123从配线主体121沿着基板11的表面伸展，可以防止配线主体121从槽111中滑出。

进一步地，在该实施例中，在印刷配线板1的制造期间，第一抗蚀剂膜23设置在第一导体层21的表面上，第二抗蚀剂膜24设置在第二导体层22的表面上。采用这种布置，能够防止在形成用于填充槽111的导体时导体层21和22的表面上的镀金析出。

此外，由于第一抗蚀剂膜23设置在第一导体层21的表面上，而第二抗蚀剂膜24设置在第二导体层22的表面上，所以能够防止在激光照射形成槽111时对导体层21和22中每一个的表面的污染。

本发明不限于上述实施例，在本发明范围之内的改变与变形均包含在本发明中。

例如，槽111是贯穿基板11的贯通槽。但是，槽111不限于此，而可以不贯穿基板11。例如，如图6所示，在将具有仅接合到板的一侧的导体层21的板作为板2的情形下，可以形成不贯穿基板11的槽111。在该情形下，用作基底的金属薄膜29设置在槽111的底部与侧壁上。之后，执行无电镀工艺以提供配线主体121。通过无电镀工艺或溅射技术能够形成用作基底的金属薄膜29。

进一步地，在上述实施例中，配线12具有一对凸缘部122、123。但是，配线12不限于此，而可以仅具有一个凸缘部并且可以具有T-状横截面。采用这种结构，能够为配线保证大横截面积，因此也能够使配线的耐久性更高。

此外，凸缘部122沿着从板表面侧看沿与槽111的延伸方向垂直的方向与槽111邻接的两个区域伸展。但是，凸缘部122也可以仅沿着与槽111邻接的一个区域伸展。例如，可以形成沿与延伸方向垂直的方向具有U-状横截面的配线。

甚至可以不设置凸缘部122、123。

进一步地，在上述实施例中，印刷配线板是刚性配线板。但是，印刷配线板不限于此，而可以是在刚性部中设置槽111和配线12的刚柔结合配线板。

在该实施例中，配线12通过电镀形成，因此，该配线12相对较硬。如果配线12设置在刚性部上，则该配线板在柔性部处的柔性就不会失去。

进一步地，印刷配线板可以是柔性配线板。可替换地，槽111和配线12可以设置在刚柔结合配线板的柔性部中。

此外，在该实施例中，配线12是电源配线。但是，配线12不限于此，而可以用作不是电源配线并且需要高放热性的配线。例如，配线12可以用作从发热量大的元件安装端子中引出的配线，或者用作设置在这种元件安装端子附近的配线。

Claims (13)

1.一种印刷配线板，包括：

基板；

槽，形成在所述基板中，所述槽沿与所述基板的厚度方向垂直的方向延伸；以及

配线，设置为填充所述槽。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中

所述配线填充所述槽并且具有沿配线厚度方向从所述槽突出的端部，所述端部沿着所述基板以凸缘状伸展。

3.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中

所述槽是贯穿所述基板的贯通槽，以及

所述配线具有一对端部，该对端部中的每一个端部都沿配线厚度方向从所述槽的开口突出，该对端部沿着所述基板以凸缘状伸展。

4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的印刷配线板，其中

所述配线是电源配线，以及

由与所述配线不同的另一配线形成的信号线在所述基板上形成。

5.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，印刷配线板是刚性配线板或刚柔结合配线板，其中

所述槽和所述配线设置在刚性区域中。

6.一种印刷配线板的制造方法，包括如下步骤：

在具有基板的板中形成槽，所述槽沿与所述基板的厚度方向垂直的方向延伸；以及

通过用导体填充所述槽而形成配线。

7.根据权利要求6所述的方法，其中

所述板包括所述基板和在所述基板上设置的第一导体层；

所述形成槽的步骤包括形成贯穿所述第一导体层并且到达所述基板的内侧的所述槽；以及

所述形成配线的步骤包括：通过用所述导体填充所述槽并且选择性地除去所述第一导体层，从而形成填充所述槽且具有端部的所述配线，其中，所述端部沿配线厚度方向从所述槽突出且沿着所述基板以凸缘状伸展。

8.根据权利要求7所述的方法，其中

所述板包括第二导体层，所述第二导体层设置在所述基板的与所述第一导体层相对的一侧上；

所述形成槽的步骤包括形成为贯穿所述第一导体层和所述基板的槽；以及

所述形成配线的步骤包括：通过用所述导体填充所述槽并且选择性地除去所述第一导体层与所述第二导体层，从而形成填充所述槽并且具有一对端部的配线，该对端部中的每一个端部都沿配线厚度方向从所述槽的开口突出并且沿着所述基板以凸缘状伸展。

9.根据权利要求8所述的方法，其中

所述形成槽的步骤包括：形成贯穿所述第一导体层、所述基板和所述第二导体层的所述槽；以及

所述通过用所述导体填充所述槽而形成配线的步骤包括：将电极与所述第一导体层和所述第二导体层相连，并且通过电镀工艺用所述导体填充所述槽。

10.根据权利要求9所述的方法，其中

第一抗蚀剂膜接合到所述板的所述第一导体层的表面，而第二抗蚀剂膜接合到所述第二导体层的表面；

所述槽形成为贯穿所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜；

所述通过用所述导体填充所述槽而形成配线的步骤包括：

在用所述导体填充所述槽之后，用第三抗蚀剂膜覆盖所述导体的位于所述第一抗蚀剂膜一侧上的表面和所述导体的位于所述第二抗蚀剂膜一侧上的表面；

留下所述第一抗蚀剂膜的、从板表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第一抗蚀剂膜的、用于形成与所述配线不同的另一配线的区域，选择性地除去所述第一抗蚀剂膜的其它区域；

留下所述第二抗蚀剂膜的、从所述板表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第二抗蚀剂膜的、用于形成与所述配线不同的又一配线的区域，选择性地除去所述第二抗蚀剂膜的其它区域；以及

通过选择性地除去所述第一导体层的、没有被所述第一抗蚀剂膜覆盖的区域和所述第二导体层的、没有被所述第二抗蚀剂膜覆盖的区域，从而形成所述配线、所述另一配线和所述又一配线，其中，所述另一配线由所述第一导体层形成，所述又一配线由所述第二导体层形成。

11.根据权利要求8所述的方法，其中

所述形成槽的步骤包括：形成贯穿所述第一导体层和所述基板，但是不贯穿所述第二导体层的所述槽，以及

所述通过用所述导体填充所述槽而形成配线的步骤包括：将电极与所述第二导体层相连，并且通过电镀工艺用所述导体填充所述槽。

12.根据权利要求11所述的方法，其中

第一抗蚀剂膜接合到所述板的所述第一导体层的表面，而第二抗蚀剂膜接合到所述第二导体层的表面；

所述槽形成为贯穿所述第一抗蚀剂膜、所述第一导体层和所述基板；

所述通过用所述导体填充所述槽而形成配线的步骤包括：

在用所述导体填充所述槽之后，用第三抗蚀剂膜覆盖所述导体的位于所述第一抗蚀剂膜一侧上的表面；

留下所述第一抗蚀剂膜的、从板表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第一抗蚀剂膜的、用于形成与所述配线不同的另一配线的区域，选择性地除去所述第一抗蚀剂膜的其它区域；

留下所述第二抗蚀剂膜的、从所述板表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第二抗蚀剂膜的、用于形成与所述配线不同的又一配线的区域，选择性地除去所述第二抗蚀剂膜的其它区域；以及

通过选择性地除去所述第一导体层的、没有被所述第一抗蚀剂膜覆盖的区域和所述第二导体层的、没有被所述第二抗蚀剂膜覆盖的区域，从而形成所述配线、所述另一配线和所述又一配线，其中，所述另一配线由所述第一导体层形成，所述又一配线由所述第二导体层形成。

13.根据权利要求1至5任一权利要求所述的印刷配线板，其中

所述槽跨过形成所述基板的多个绝缘层形成。

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