CN101368284B

CN101368284B - 电镀装置

Info

Publication number: CN101368284B
Application number: CN2007100757647A
Authority: CN
Inventors: 叶佐鸿; 张宏毅; 杨智康
Original assignee: Honsentech Co Ltd; Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Current assignee: Avary Holding Shenzhen Co Ltd; Zhending Technology Co Ltd
Priority date: 2007-08-15
Filing date: 2007-08-15
Publication date: 2010-10-06
Anticipated expiration: 2027-08-15
Also published as: US7897199B2; US20090047421A1; CN101368284A

Abstract

一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体与设置在槽体中的阳极，其特征在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的弧面，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。

Description

电镀装置

技术领域

本发明涉及一种电路板制程所用到的设备，尤其涉及一种用于软性电路板电镀制程的电镀装置。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)，是指用软性绝缘基材制成的电路板，可自由弯曲、卷绕或折叠，可依照空间布局要求任意安排，并于三维空间任意移动及伸缩，具有许多硬性印刷电路板所不具备的优点。

目前，软性印刷电路板通常采用连续式传送滚筒生产工艺进行制造。连续式传送滚筒生产方法是以卷轮对卷轮的连动式操作方式，首先将软性带状绝缘基材进行压合、蚀刻并形成保护层；其次，冲孔形成并行排列的传动孔，再次，沿并行排列的传动孔线切割软性绝缘基材，得到多条宽度适于制作电路板的软性绝缘基板，并卷收于卷轮，最后，利用卷轮对卷轮的连续传动完成软性绝缘基板上软性电路板的工艺制程。

卷轮对卷轮连续制作软性电路板的过程通常会涉及线路的制作、电子元件在软性电路板上的封装等工艺制程，收录在Proceedings of the IEEE，VOL.93，NO.8，August2005，Paper(s)：1500-1510，中的标题为“Flexibleelectronics and displays：high-resolution，roll-to-roll，projection lithography andphotoablation processing technologies for high-throughput production”的一篇论文给出了一种关于软性电路板制作过程中连续式制作线路的过程，以及给出了软性电路板上电子元件的连续式封装的过程。

在连续式制作软性电路板的制程中，软性绝缘基板上的传动孔会多次套入传动轮的扣针以进行传动，为避免传动孔的损坏，造成传动或其它制程问题，一般情况下，软性电路板的传动区域中除传动孔之外，其余区域即传动孔的周围设有铜层。这样，在软性电路板的镀镍/金处理过程中，传动孔周围铜层的表面也会镀上镍层/金层。然而，由于传动区域属于“非成型区域”，在完成IC封装及成型后，传动区域即被抛弃，因此，铜层表面所附着的镍/金也会随之被抛弃，从而造成材料的浪费。

发明内容

为此，有必要提供一种可减少电镀制程中镀层材料在软性电路板的传动区域上不必要浪费的电镀装置。

以下以实施例说明一种可减少电镀制程中镀层材料在软性电路板的传动区域表面沉积的电镀装置。

一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体与设置在槽体中的阳极，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的弧面，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。

一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的曲面，所述第一遮蔽面到所述第一传动区域的垂直距离沿第一遮板的宽度方向自第一遮板的两侧边缘向第一遮板的中央区域逐渐减小，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。

在软性电路板基板的电镀过程中，由于遮蔽装置中遮板的遮蔽面或表面设置为弧形面，首先，镀液在所述遮板与其对应的电路板基板的传送区域之间的液面相应的为弧形面，且传送区域的中央区域的液面高度相较其两侧边缘区域的液面高度来说最低，这样传送区域的中央区域的电流密度相较其两侧边缘区域的电流密度最小，从而每一个传送区域的中央区域镀上的金属会较少，对于传送区域在整体上会减少镀层金属的沉积，最终减少了镀层金属的浪费；其次，遮蔽面或表面设置为弧形面，相对于平面结构来说，软性电路板基板的传送区域的边缘，例如第一传送区域的边缘处与第一遮板之间形成弧面接触，这样第一遮板的存在不会使第一传送区域的边缘处发生翘曲或其它损坏。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例的电镀装置的立体结构示意图。

图2是本技术方案第一实施例的电镀装置的俯视图。

图3是沿图2中沿III-III方向的剖示图。

图4是本技术方案第二实施例的电镀装置的剖示图。

图5是本技术方案第三实施例的电镀装置的剖示图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案的电镀制程的遮蔽装置作进一步的详细说明。

如图1、图2及图3所示，本技术方案第一实施例提供一种电镀装置100，用于在软性电路板基板200上进行镀金。所述软性电路板基板200是指其上已经完成导通孔、线路等的制作，准备进行金手指制作的电路板基板。所述软性电路板基板200可以为单面板或双面板，本实施例中以单面板为例进行说明电镀装置100。所述待加工的软性电路板基板200为带状，通常采用卷轮对卷轮的连续式传动方式进行加工。该软性电路板基板200的宽度可制作两个独立的软性电路板，因此，软性电路板基板200包括第一传动区域210，第二传动区域220，第三传动区域230以及第四传动区域240。所述第一传动区域210与第二传动区域220沿软性电路板基板200宽度方向界定出一个软性电路板成型区域，同样，第三传动区域230与第四传动区域240沿软性电路板基板200宽度方向界定出另一个软性电路板成型区域，所述第二传动区域220与第三传动区域230相邻设置。

软性电路板基板200在电镀制程中，通常以卷轮对卷轮的连续传送方式被输送至所述电镀装置100中进行电镀。所述电镀装置100包括镀槽110与遮蔽装置120。所述镀槽110包括槽体111与固定在槽体111内壁的阳极112，该阳极112通常为石墨、可溶性镀层金属或不溶性镀层金属。可溶性镀层金属包括镍、金等，不溶性镀层金属包括氧化铱、镀钛铂金等。所述遮蔽装置120用于控制软性电路板基板200电镀制程中第一传动区域210、第二传动区域220、第三传动区域230以及第四传动区域240的表面形成过厚的镀层金属，以避免镀层金属的浪费。根据本实施例中软性电路板基板200的结构，所述遮蔽装置120包括第一遮板121，第二遮板122以及第三遮板123。

所述第一遮板121与软性电路板基板200的第一传动区域210相对设置，且第一遮板121具有一与第一传动区域210相对的第一遮蔽面1210，所述第一遮蔽面1210为自第一遮板121向第一传动区域210凸起的曲面，具体地，所述第一遮蔽面1210在第一遮板121横截面上的轮廓形状为弧线；或者，所述第一遮蔽面1210沿第一遮板121的宽度方向距第一传动区域210的高度自第一遮蔽面1210的两侧边缘向第一遮蔽面1210的中央区域逐渐减小。本实施例中，第一遮板121为圆柱体，因此，第一遮蔽面1210为圆柱面。当然，当第一遮蔽面1210为圆柱面时，第一遮板121也可以为其它结构，例如，第一遮板121为长方体，其第一遮蔽面1210设置为圆柱面。

所述第二遮板122具有第二遮蔽面1220，第三遮板123具有第三遮蔽面1230。本实施例中，第一遮板121与第三遮板123的结构及尺寸均相同，因此第一遮蔽面1210与第三遮蔽面1230的表面形状与尺寸也相同，即第三遮蔽面1230为圆柱面。所述第二遮板122用于遮蔽相邻的第二传动区域220与第三传动区域230，因此，第二遮板122与第一遮板121的结构相同而尺寸不同，即，第二遮蔽面1220为圆柱面，且第二遮蔽面1220的表面积大于第一遮蔽面1210的表面积，例如约为第一遮蔽面1210的表面积的两倍。

整体上来说，所述第一遮板121、第二遮板122、第三遮板123平行地设置在软性电路板基板200待电镀表面的上方，且该三个遮板到软性电路板基板200待电镀表面之间的距离相等，即，该三个遮板处于同一平面内。具体地，每一遮板的表面与软性电路板基板200待电镀表面之间的垂直距离为沿遮板的宽度方向自遮板表面的两侧边缘向遮板表面的中央区域逐渐减小，因此，对于上述第一遮板121、第二遮板122、第三遮板123来说，其各自距软性电路板基板200待电镀表面之间的垂直距离的变化情况以及变化范围相同，且该三个遮板到软性电路板基板200表面的最小垂直距离约为1-50毫米。

为了便于安装或为了使得遮蔽装置120具有整体性，该遮蔽装置120还包括至少一支撑杆124，其将第一遮板121、第二遮板122以及第三遮板123横向连接起来。所述支撑杆124和第一遮板121、第二遮板122以及第三遮板123所用材料可以为PI(聚酰亚胺)、PVC(聚氯乙烯树脂)、PP(聚丙烯)等绝缘材料。所述支撑杆124和第一遮板121、第二遮板122以及第三遮板123之间具体连接方法可通过螺钉连接、胶粘剂胶合或一体成型等方法，本实施例中，支撑杆124、第一遮板121、第二遮板122以及第三遮板123通过射出成型方法制作为一体成型结构。

所述第一遮板121对应第一传动区域210平行地设置在软性电路板基板200待电镀表面的上方，第一遮板121的第一遮蔽面1210的宽度L₁大于或等于第一传动区域210的宽度S₁，即，L₁≥S₁。为适应各类软性电路板基板200中不同第一传动区域210结构的要求，第一遮蔽面1210的宽度L₁可以为5-30毫米。本实施例中，第一遮蔽面1210的宽度L₁约为5毫米，且第一遮蔽面1210与第一传动区域210之间的最小距离H₁约为5毫米。

类似地，所述第二遮板122对应相邻接的第二传动区域220与第三传动区域230平行地设置在软性电路板基板200待电镀表面的上方，所述第二遮板122的第二遮蔽面1220的宽度L₂等于或大于第二传动区域220的宽度S₂与第三传动区域230的宽度S₃之和，即，L₂≥S₂+S₃。为适应各类软性电路板基板200中不同第二传动区域220与第三传动区域230结构的要求，第二遮蔽面1220的宽度L₂可以为5～40毫米。本实施例中，第二遮蔽面1220的宽度L₂为10毫米，且第二遮蔽面1220到软性电路板基板200待电镀表面的最小距离H₂约为5毫米。

类似地，所述第三遮板123对应第四传动区域240平行地设置在软性电路板基板200待电镀表面的上方，第三遮板123的第三遮蔽面1230的宽度L₃大于或等于第四传动区域240的宽度S₄，即，L₃≥S₄。为适应各类软性电路板基板200中不同第四传动区域240结构的要求，第三遮蔽面1230的宽度L₃可以为5-30毫米。本实施例中，第三遮蔽面1230的宽度L₃为5毫米，且第三遮蔽面1230到第四传动区域240表面的最小距离H₃约为5毫米。

上述第一遮蔽面1210、第二遮蔽面1220、第三遮蔽面1230的宽度之和最好不大于软性电路板基板200的宽度，以便减小电镀装置的空间体积。

另外，遮蔽装置120在软性电路板基板200的电镀过程中需要固定，遮蔽装置120可以固定在镀槽110上，也可以通过其它固定装置在镀槽110内部或外部固定。例如，所述镀槽110的沿软性电路板基板200长度方向上的两个相对的内壁表面分别设置有至少一个固定块113，该固定块113的材质为非金属，例如PI(聚酰亚胺)、PVC(聚氯乙烯树脂)、PP(聚丙烯)等和遮蔽装置120材质相同的材料。本实施例中，镀槽110两个相对的内壁分别设置有一个固定块113，且两个固定块113沿软性电路板基板200长度方向上可开设有卡槽114用于将遮蔽装置120的支撑杆124的两端分别配合在卡槽114内，从而将整个遮蔽装置120进行固定。

在软性电路板基板200的电镀过程中，由于传动区域中传动孔周围的铜层面积相对于线路来说较大，因此，在电镀过程中，传动区域中传动孔周围的铜层电流密度较大，从而电镀过程在传动区域的铜层表面会形成过厚的镀层，这样势必造成镀层材料的浪费。本实施例的电镀装置100中具有遮蔽装置120，首先，遮蔽装置120设置在软性电路板基板200传动区域的一定距离处，这样可通过遮蔽装置120与传动区域之间距离的设定而限制镀层在传动区域表面沉积的高度。例如，第一遮板121设置在距第一传动区域210的表面1-50毫米的高度处，第二遮板122设置在距第二传动区域220和第三传动区域230的表面1-50毫米的高度处，第三遮板123设置在距第四传动区域240的表面1-50毫米的高度处，这样在电镀过程中，由于第一遮板121、第二遮板122、第三遮板123的存在，软性电路板基板200上述四个传动区域的铜层表面所镀上的镀层金属的厚度可得到控制，避免镀层金属的浪费。

其次，遮蔽装置120中，第一遮板121、第二遮板122及第三遮板123的遮蔽面或表面设置为弧形面，这样，在电镀制程中，镀液在所述三个遮板与其各自对应的传送区域之间的液面相应的为弧形面，且每一个传送区域的中央区域的液面高度相较其两侧边缘区域的液面高度来说最低，这样传送区域的中央区域的电流密度相较其两侧边缘区域的电流密度最小，从而每一个传送区域的中央区域镀上的金属会较少，对于传送区域在整体上会减少镀层金属的沉积，最终减少了镀层金属的浪费。

再次，由于第一遮板121、第二遮板122及第三遮板123的遮蔽面或表面设置为弧形面，相对于平面结构来说，这样可使第一遮板121、第二遮板122及第三遮板123在整体上与其各自对应的传送区域之间的距离设置为更小，从而可使传送区域上镀层金属沉积的厚度更薄。另外，由于第一遮板121、第二遮板122及第三遮板123的遮蔽面或表面设置为弧形面，软性电路板基板200的传送区域的边缘，例如第一传送区域210的边缘处与第一遮板121之间形成弧面接触，这样第一遮板121的存在不会使第一传送区域210的边缘处发生翘曲或其它损坏。

最后，由于遮蔽装置120的材料为绝缘基材，电镀过程中，镀层金属不会形成在遮蔽装置120上，从而也避免了镀层金属的浪费。

如图4所示，本技术方案第二实施例提供一种电镀装置300，用于电镀双面软性电路板基板400，该双面软性电路板基板400的两个相对的待电镀表面的结构分别与第一实施例中的软性电路板基板200的结构基本相同。也就是说，该双面软性电路板基板400包括两个相对的第一传动区域410、两个相对的第二传动区域420、两个相对的第三传动区域430及两个相对的第四传动区域440。在该双面软性电路板基板400的每个待电镀表面上，所述第一传动区域410与第二传动区域420沿软性电路板基板400宽度方向界定出一个软性电路板成型区域，同样，第三传动区域430与第四传动区域440沿软性电路板基板400宽度方向界定出另一个软性电路板成型区域，所述第二传动区域420与第三传动区域430相邻设置。

所述电镀装置300包括镀槽310、第一遮蔽装置320以及第二遮蔽装置330。所述镀槽310与第一实施例的镀槽110结构相同。所述第一遮蔽装置320及第二遮蔽装置330的结构分别与第一实施例的遮蔽装置120的结构相同，且第一遮蔽装置320与第二遮蔽装置330所用材料也可以为PI、PVC、PP等绝缘基材。所述第一遮蔽装置320包括第一遮板321、第二遮板322以及第三遮板323以及连接第一遮板321、第二遮板322、第三遮板323的第一支撑杆324；所述第二遮蔽装置330包括和第一遮板321相对的第四遮板331、和第二遮板322相对的第五遮板332、和第三遮板323相对的第六遮板333以及与第一支撑杆324相对的第二支撑杆334。

所述第一遮板321、第三遮板323、第四遮板331、第六遮板333的结构、尺寸均相同，第二遮板322与第五遮板332的结构、尺寸均相同，且上述六个遮板结构相同，例如本实施例中，该六个遮板均为椭圆体。所述第一遮板321具有第一遮蔽面3210，第二遮板322具有第二遮蔽面3220，第三遮板323具有第三遮蔽面3230，第四遮板331具有第四遮蔽面3310，第五遮板332具有第五遮蔽面3320，第六遮板333具有第六遮蔽面3330。所述第一遮蔽面3210、第二遮蔽面3220、第三遮蔽面3230、第四遮蔽面3310、第五遮蔽面3320、第六遮蔽面3330均为弧面，其中，第二遮蔽面3220与第五遮蔽面3320的表面积相等，其余四个遮蔽面的表面积也相等。

所述第一遮蔽装置320与第二遮蔽装置330分别固定在软性电路板基板400的两侧，且第一遮蔽装置320的第一遮蔽面3210、第二遮蔽面3220、第三遮蔽面3230到软性电路板基板400其中一个待电镀的表面的距离相等，其中，每一个遮蔽面沿其自身宽度方向到软性电路板基板400其中一个待电镀的表面的距离自该遮蔽面的两侧边缘向该遮蔽面的中央区域逐渐减小，即该遮蔽面的两侧边缘距软性电路板基板400其中一个待电镀的表面的距离相比该遮蔽面的中央区域距软性电路板基板400其中一个待电镀的表面的距离大。同样，第二遮蔽装置330与软性电路板基板400另一个待电镀的表面之间的位置关系与上述第一遮蔽装置320相同。上述第一遮蔽装置320与第二遮蔽装置330的六个遮蔽面到各自对应的软性电路板基板400的待电镀的表面的最小距离约为1-50毫米。本实施例中，第一遮蔽装置320和第二遮蔽装置330的遮蔽面分别到各自对应的软性电路板基板400待电镀的表面的最小距离相等，且最小距离均为10毫米。

所述第一遮蔽装置320与第二遮蔽装置330中，第一遮板321与第四遮板331的宽度相同，约为5-20毫米；第二遮板322与第五遮板332的宽度相同，约为10-40毫米；第三遮板323与第六遮板333的宽度相同，约为5-20毫米。本实施例中，第一遮板321与第四遮板331的宽度为5毫米，第二遮板322与第五遮板332的宽度为10毫米，第三遮板323与第六遮板333的宽度为5毫米。

此外，第一支撑杆324与第二支撑杆334的结构可以相同，也可以不同，第一遮蔽装置320与第二遮蔽装置330的结构和第一实施例中的遮蔽装置120的结构以及制作方法相同。第一支撑杆324与第二支撑杆334可以如遮蔽装置120相同的方式固定在镀槽310中。另外，第一遮蔽装置320与第二遮蔽装置330也可以通过一个支撑结构连接起来，具体连接方法可以通过螺钉连接、胶粘剂胶合或者第一遮蔽装置320与第二遮蔽装置330为一体成型结构。

如图5所示，本技术方案第三实施例提供一种电镀装置500，其用于对单面软性电路板基板600进行电镀，且该单面软性电路板基板600的宽度可制作一个独立的软性电路板。因此，单面软性电路板基板600包括第一传动区域610与第二传动区域620，所述第一传动区域610与第二传动区域620沿软性电路板基板600宽度方向界定出一个软性电路板成型区域。所述电镀装置500的结构与第一实施例的电镀装置100结构基本相同，除遮蔽装置520之外。所述遮蔽装置520包括第一遮板521、第二遮板522以及连接第一遮板521与第二遮板522的支撑杆523。所述遮蔽装置520采用绝缘材料，第一遮板521、第二遮板522、支撑杆523通过射出成型法制作出一体成型结构的遮蔽装置520。第一遮板521具有面对第一传动区域610的第一遮蔽面5210，该第一遮蔽面5210为自第一遮板521向第一传动区域610凸出的抛物面(横截面为抛物线)，该第一遮蔽面5210具有一第一顶线5211，所述第一遮蔽面5210在第一顶线5211处与第一传动区域610之间距离最小，且最小距离为1-50毫米。第二遮板522具有面对第二传动区域620的第二遮蔽面5220，该第二遮蔽面5220为自第二遮板522向第二传动区域620凸出的抛物面，该第二遮蔽面5220具有一第二顶线5221，所述第二遮蔽面5220在第二顶线5221处与第二传动区域620之间距离最小，且最小距离为1-50毫米。

所述第一遮板521与第二遮板522固定在镀槽510上，且第一遮蔽面5210的第一顶线5211与第二遮蔽面5220的第二顶线5221分别到单面软性电路板基板600待电镀表面的垂直距离均为5毫米。第一遮蔽面5210与第一传动区域610相对设置，且第一遮蔽面5210与第一传动区域610的宽度相同，均为5毫米。第二遮蔽面5220与第二传动区域620相对设置，且第二遮蔽面5220与第二传动区域620的宽度相同，均为5毫米。

综上所述，上述实施例中的电镀装置中，待电镀的软性电路板基板的待处理的表面包括至少一传动区域，所述电镀装置包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一遮板，所述遮板具有一与所述传动区域相对的遮蔽面，该遮蔽面为自该遮板向该传动区域凸出的弧面，或者所述遮蔽面到所述传动区域的垂直距离沿该遮蔽面的宽度方向自该遮板的两侧边缘向该遮板的中央区域逐渐减小，所述遮蔽面与所述传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述遮蔽面的宽度等于或大于所述传动区域的宽度，所述遮板的材质为绝缘材料。

上述实施例的电镀装置中，根据所要电镀的电路板结构的不同，遮蔽装置中的遮板数量相应会不同。当所要电镀的电路板基板在其宽度方向上可容纳三个或三个以上的单个的电路板时，由于每个电路板会由两个传动区域所界定，因此，此时电路板基板上具有六个传动区域，其中有两对相邻的传动区域，也就是说，在第二实施例的基础上再增加一对相邻的传动区域，这样，遮蔽装置中的遮板数量也相应地在第二实施例的基础上再增加一个用于遮蔽两个相邻传动区域的遮板。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims

1.一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体与设置在槽体中的阳极，其特征在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的弧面，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述软性电路板基板待处理的表面还包括至少一第二传动区域，所述遮蔽装置还包括至少一第二遮板，所述第二遮板具有与所述第二传动区域相对的第二遮蔽面，该第二遮蔽面为自第二遮板向第二传动区域凸出的弧面，所述第二遮蔽面与所述第二传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第二遮蔽面的宽度等于或大于第二传动区域的宽度，所述第二遮板的材质为绝缘材料。

3.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述软性电路板基板还包括相邻的第三传动区域与第四传动区域，且所述第三传动区域与第四传动区域设置于所述第一传动区域与第二传动区域之间，所述第一传动区域与第三传动区域在软性电路板基板宽度方向界定出一个软性电路板成型区域，所述第四传动区域与第二传动区域在软性电路板基板宽度方向界定出另一个软性电路板成型区域，所述遮蔽装置进一步包括一个第三遮板，该第三遮板具有一与所述相邻的第三传动区域及第四传动区域相对的第三遮蔽面，该第三遮蔽面为自第三遮板向软性电路板基板凸出的曲面，所述曲面为弧面，且第三遮蔽面与软性电路板基板待处理表面之间的最小距离为1-50毫米，所述第三遮板的宽度等于或大于第三传动区域与第四传动区域的宽度和，所述第三遮板的材质为绝缘材料。

4.如权利要求1至3中任一项中所述的电镀装置，其特征在于，所述第一遮板、第二遮板或第三遮板的材料选自聚酰亚胺、聚氯乙烯树脂、聚丙烯。

5.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述遮蔽装置进一步包括至少一支撑杆横向架设在第一遮板与第二遮板远离软性电路板的表面，将第一遮板与第二遮板连接在一起。

6.如权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述遮蔽装置进一步包括至少一支撑杆架设在第一遮板、第二遮板、第三遮板远离软性电路板的表面，将第一遮板、第二遮板、第三遮板连接在一起。

7.如权利要求5或6所述的电镀装置，其特征在于，所述遮蔽装置中的第一遮板、第二遮板以及支撑杆为一体成型结构，或第一遮板、第二遮板、第三遮板、支撑杆为一体成型结构。

8.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一遮蔽面具有一第一顶线，所述第一顶线与软性电路板基板之间的垂直距离为1-50毫米，所述第二遮蔽面具有一第二顶线，所述第二顶线与软性电路板基板之间的垂直距离为1-50毫米。

9.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述用于电镀的软性电路板基板为双面软性电路板基板，所述第一传动区域与第二传动区域分别位于该双面软性电路板基板的两个相对的表面。

10.一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括一遮蔽装置，其特征在于，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的曲面，所述第一遮蔽面到所述第一传动区域的垂直距离沿第一遮板的宽度方向自第一遮板的两侧边缘向第一遮板的中央区域逐渐减小，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。