CN219697983U - 线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种线路板，包括芯板、至少一个凹槽和至少一个飞线结构。凹槽沿芯板的厚度方向贯穿芯板，飞线结构放置于凹槽内。根据本实用新型的线路板，通过在芯板上设置凹槽，将飞线结构放置在凹槽内。由此，与传统的飞线板相比，可有效利用凹槽内的空间，避免飞线结构凸出于芯板，从而可优化飞线结构凸出导致的阻焊薄而露铜，且飞线结构的公差精度远远高于电镀形成的飞线结构的精度，同时飞线结构无需局部加厚，与线路板的其它线路同步加工即可，且可以避免线路板的其它线路发生划伤而露铜。

Description

线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是涉及一种线路板。

背景技术

线路板中存在一种产品为飞线板，飞线板的局部区域排线需要将铜层加厚至120um以上。相关技术中，通常在对线路板的铜层图形加工后干膜覆盖露出的排线，之后进行多次电镀使铜层加厚，且在飞线的端部采用阻焊覆盖，最后对线路板的背面进行控深使飞线悬空，以形成飞线板。然而，上述飞线板的设计使得飞线要远远高于飞线板上其它线路，且在加工过程中容易划伤其它线路，同时飞线的端部需要覆盖阻焊，为避免飞线的高度过高从而会使阻焊较薄，极易露铜。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种线路板，可有效利用凹槽内的空间，避免飞线结构凸出于芯板，从而可优化飞线结构凸出导致的阻焊薄而露铜。

根据本实用新型实施例的线路板，包括：芯板；至少一个凹槽，所述凹槽沿所述芯板的厚度方向贯穿所述芯板；至少一个飞线结构，所述飞线结构放置于所述凹槽内。

根据本实用新型实施例的线路板，通过在芯板上设置凹槽，将飞线结构放置在凹槽内。由此，与传统的飞线板相比，可有效利用凹槽内的空间，避免飞线结构凸出于芯板，从而可优化飞线结构凸出导致的阻焊薄而露铜，且飞线结构的公差精度远远高于电镀形成的飞线结构的精度，同时飞线结构无需局部加厚，与线路板的其它线路同步加工即可，且可以避免线路板的其它线路发生划伤而露铜。

根据本实用新型的一些实施例，在所述芯板的厚度方向上所述凹槽的深度大于所述飞线结构的厚度。

根据本实用新型的一些实施例，所述飞线结构的厚度方向的一侧表面与所述芯板的厚度方向的一侧表面平齐。

根据本实用新型的一些实施例，所述飞线结构的厚度方向的一侧表面与所述芯板的厚度方向的一侧表面之间的距离小于等于所述飞线结构的厚度。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯板包括多个介质层和多个铜层，所述介质层位于相邻两个所述铜层之间，多个所述铜层中位于所述芯板的正面的所述铜层为第一铜层，所述飞线结构与所述第一铜层间隔开。

根据本实用新型的一些实施例，在所述芯板的厚度方向上所述飞线结构的厚度为D，其中，所述D满足：120μm≤D≤150μm。

根据本实用新型的一些实施例，所述飞线结构为铜线。

根据本实用新型的一些实施例，所述飞线结构过盈配合在所述凹槽内。

根据本实用新型的一些实施例，所述凹槽和所述飞线结构均为多个，多个所述凹槽与多个所述飞线结构一一对应，多个所述凹槽沿所述芯板的长度方向间隔排布。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的线路板的示意图。

附图标记：

100、线路板；

1、芯板；11、介质层；12、第一铜层；2、凹槽；3、电镀层；4、飞线结构。

具体实施方式

下面参考图1描述根据本实用新型实施例的线路板100。

如图1所示，根据本实用新型实施例的线路板100，包括芯板1、至少一个凹槽2和至少一个飞线结构4。

具体而言，凹槽2沿芯板1的厚度方向(例如，图1中的上下方向)贯穿芯板1，飞线结构4放置于凹槽2内。例如，在图1的示例中，先对芯板1进行控深加工，以在芯板1的厚度方向上形成凹槽2，且凹槽2沿芯板1的厚度方向贯穿整个芯板1，将飞线结构4放置于凹槽2内后，对带有芯板1的飞线结构4整体进行电镀，以在芯板1的厚度方向的一侧表面形成电镀层3，使得电镀层3能够填充因加工误差导致的飞线结构4与凹槽2的间隙，最后去除电镀层3，并对芯板1进行曝光和刻蚀，在芯板1上形成其它线路。由此，完成了飞线结构4在线路板100上的设置。

根据本实用新型实施例的线路板100，通过在芯板1上设置凹槽2，将飞线结构4放置在凹槽2内。由此，与传统的飞线板相比，可有效利用凹槽2内的空间，避免飞线结构4凸出于芯板1，从而可优化飞线结构4凸出导致的阻焊薄而露铜，且飞线结构4的公差精度远远高于电镀形成的飞线结构4的精度，同时飞线结构4无需局部加厚，与线路板100的其它线路同步加工即可，且可以避免线路板100的其它线路发生划伤而露铜。

根据本实用新型的一些实施例，在芯板1的厚度方向上凹槽2的深度大于飞线结构4的厚度。如图1所示，飞线结构4的厚度小于凹槽2的深度，使凹槽2能够有足够的空间放入飞线结构4的同时，且飞线结构4处于悬空状态。也就是说，飞线结构4的厚度方向的一侧表面与芯板1的厚度方向的一侧表面间隔开，从而可以避免飞线结构4的端面划伤。

根据本实用新型的一些实施例，飞线结构4的厚度方向的一侧表面与芯板1的厚度方向的一侧表面平齐。例如，在图1的示例中，飞线结构4的厚度方向的一侧的表面与芯板1的正面平齐。如此设置，保证了芯板1的正面的规整性，且防止在飞线结构4上阻焊时超出芯板1过多而导致阻焊较薄，同时可以降低线路板100的厚度。

进一步地，参照图1，飞线结构4的厚度方向的一侧表面与芯板1的厚度方向的一侧表面之间的距离小于等于飞线结构4的厚度。也就是说，飞线结构4的体积占据了凹槽2的大部分空间，从而增大了飞线结构4的体积，保证了飞线结构4的导电作用。

根据本实用新型的一些实施例，芯板1包括多个介质层11和多个铜层，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。介质层11位于相邻两个铜层之间，多个铜层中位于芯板1的正面的铜层为第一铜层12，飞线结构4与第一铜层12间隔开。例如，在图1的示例中，铜层有两个，两个铜层分别位于介质层11的厚度方向的两侧，将第一铜层12进行曝光和蚀刻处理，使得第一铜层12与飞线结构4之间形成间隙，防止飞线结构4和第一铜层12之间发生导电连接，同时在第一铜层12上形成其它线路。

根据本实用新型的一些实施例，在芯板1的厚度方向上飞线结构4的厚度为D，其中，D满足：120μm≤D≤150μm。具体来说，当飞线结构4的厚度D小于120μm时，飞线结构4的厚度过小，飞线结构4的结构强度较低，且不利于飞线结构4的安装。当飞线结构4的厚度D大于150μm时，飞线结构4的厚度过大，会增加凹槽2的深度，即增加芯板1的厚度。由此，将飞线结构4的厚度D设置在120μm至150μm之间，在保证飞线结构4的结构强度，便于安装的同时，可以降低芯板1的厚度，降低成本线路板100。

根据本实用新型的一些实施例，飞线结构4为铜线。由此，可以实现飞线结构4的导电作用。

根据本实用新型的一些实施例，飞线结构4过盈配合在凹槽2内。凹槽2的宽度和深度可以略大于与飞线结构4的宽度和深度，可以使得飞线结构4更加牢靠地配合在芯板1内。

根据本实用新型的一些实施例，凹槽2和飞线结构4均为多个，多个凹槽2与多个飞线结构4一一对应，多个凹槽2沿芯板1的长度方向(例如，图1中所示的左右方向)间隔排布。如此设置，可以保证飞线结构4的数量和安装位置能够满足线路板100的需要，保证线路板100能够正常工作。

根据本实用新型实施例的线路板100的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”、“轴向”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种线路板，其特征在于，包括：

芯板；

至少一个凹槽，所述凹槽沿所述芯板的厚度方向贯穿所述芯板；

至少一个飞线结构，所述飞线结构放置于所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，在所述芯板的厚度方向上所述凹槽的深度大于所述飞线结构的厚度。

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述飞线结构的厚度方向的一侧表面与所述芯板的厚度方向的一侧表面平齐。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述飞线结构的厚度方向的一侧表面与所述芯板的厚度方向的一侧表面之间的距离小于等于所述飞线结构的厚度。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述芯板包括多个介质层和多个铜层，所述介质层位于相邻两个所述铜层之间，多个所述铜层中位于所述芯板的正面的所述铜层为第一铜层，所述飞线结构与所述第一铜层间隔开。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，在所述芯板的厚度方向上所述飞线结构的厚度为D，其中，所述D满足：120μm≤D≤150μm。

7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述飞线结构为铜线。

8.根据权利要求1-7任一项所述的线路板，其特征在于，所述飞线结构过盈配合在所述凹槽内。

9.根据权利要求1-7任一项所述的线路板，其特征在于，所述凹槽和所述飞线结构均为多个，多个所述凹槽与多个所述飞线结构一一对应，多个所述凹槽沿所述芯板的长度方向间隔排布。