CN213847114U - 一种防偏位的多层电路板 - Google Patents
一种防偏位的多层电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213847114U CN213847114U CN202022739542.4U CN202022739542U CN213847114U CN 213847114 U CN213847114 U CN 213847114U CN 202022739542 U CN202022739542 U CN 202022739542U CN 213847114 U CN213847114 U CN 213847114U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- circuit board
- multilayer circuit
- board
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型提供的一种防偏位的多层电路板,包括多层电路板,所述多层电路板包括上层板、第一绝缘导热板、内层板、第二绝缘导热板、下层板,所述内层板的四个边缘均设有缺口槽,所述第一绝缘导热板的四个边缘下端均连接有第一凸块,所述第一凸块插入所述缺口槽内侧上端,所述第二绝缘导热板的四个边缘上端均连接有第二凸块,所述第二凸块插入所述缺口槽内侧下端,所述第一绝缘导热板上端还设有第一限位条,所述上层板下端设有与所述第一限位条相匹配的第一限位槽,所述第二绝缘导热板下端还设有第二限位条,所述下层板上端设有与所述第二限位条相匹配的第二限位槽。本实用新型的多层电路板,能够解决传统的多层电路板层间偏位的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种防偏位的多层电路板。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的多层电路板,通常由多层板与PP半固化片经过压合后制成,后续使用过程中,由于PP半固化片老化等原因,容易出现层间偏位等现象,存在较大的缺陷。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种防偏位的多层电路板,能够解决传统的多层电路板层间偏位的问题。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种防偏位的多层电路板,包括多层电路板,所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一绝缘导热板、内层板、第二绝缘导热板、下层板,所述内层板的四个边缘均设有缺口槽,所述第一绝缘导热板的四个边缘下端均连接有第一凸块,所述第一凸块插入所述缺口槽内侧上端,所述第二绝缘导热板的四个边缘上端均连接有第二凸块,所述第二凸块插入所述缺口槽内侧下端,所述第一绝缘导热板上端还设有第一限位条,所述上层板下端设有与所述第一限位条相匹配的第一限位槽,所述第二绝缘导热板下端还设有第二限位条,所述下层板上端设有与所述第二限位条相匹配的第二限位槽。
具体的,所述第一限位条、第二限位条的厚度均大于1mm。
具体的,所述上层板上端设有第一外线路层,所述内层板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层,所述下层板上端设有第二外线路层,所述第一外线路层与所述第一内线路层之间连接有第一金属化孔,所述第一内线路层与所述第二内线路层之间连接有第二金属化孔,所述第二内线路层与所述第二外线路层之间连接有第三金属化孔。
具体的,所述第一外线路层上端覆盖有第一防水膜。
具体的,所述第二外线路层下端覆盖有第二防水膜。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的多层电路板,在内层板的四个边缘均设有缺口槽,在第一绝缘导热板的四个边缘下端均连接有第一凸块,第二绝缘导热板的四个边缘上端均连接有第二凸块,第一凸块、第二凸块均插入缺口槽中,能够对内层板进行限位,防止内层板出现偏位的现象,另外第一绝缘导热板上端还设有第一限位条,通过上层板下端第一限位槽的配合,能防止上层板出现偏位的现象,第二绝缘导热板下端还设有第二限位条,通过下层板上端第二限位槽的配合,能够防止下层板出现偏位的现象。
附图说明
图1为本实用新型的一种防偏位的多层电路板的结构示意图。
图2为图1中A-A面的剖面图。
图3为本实用新型的一种防偏位的多层电路板的爆炸图。
附图标记为:上层板1、第一限位槽11、第一外线路层12、第一绝缘导热板2、第一凸块21、第一限位条22、内层板3、缺口槽31、第一内线路层32、第二内线路层33、第二绝缘导热板4、第二凸块41、下层板5、第二限位槽51、第二外线路层52、第一金属化孔61、第二金属化孔62、第三金属化孔63、第一防水膜7、第二防水膜8。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-3所示:
一种防偏位的多层电路板,包括多层电路板,多层电路板包括从上到下依次设置的上层板1、第一绝缘导热板2、内层板3、第二绝缘导热板4、下层板5,内层板3的四个边缘均设有缺口槽31,第一绝缘导热板2的四个边缘下端均连接有第一凸块21,第一凸块21插入缺口槽31内侧上端,第二绝缘导热板4的四个边缘上端均连接有第二凸块41,第二凸块41插入缺口槽31内侧下端,内层板3由于第一凸块21、第二凸块41的限位作用,能够稳定的夹设于第一绝缘导热板2与第二绝缘导热板4之间,避免了内层板3出现偏位的现象,第一绝缘导热板2上端还设有第一限位条22,上层板1下端设有与第一限位条22相匹配的第一限位槽11,由于第一限位条22的限位作用,能防止上层板1出现偏位的现象,第二绝缘导热板4下端还设有第二限位条,下层板5上端设有与第二限位条相匹配的第二限位槽51,由于第二限位条的限位作用,能防止下层板5出现偏位的现象。
优选的,第一限位条22、第二限位条的厚度均大于1mm。
优选的,上层板1上端设有第一外线路层12,内层板3上下两端分别设有第一内线路层32、第二内线路层33,下层板5上端设有第二外线路层52,第一外线路层12与第一内线路层32之间连接有第一金属化孔61,第一金属化孔61为内壁镀有一层铜膜的孔,用于实现第一外线路层12与第一内线路层32之间的电性连接,第一内线路层32与第二内线路层33之间连接有第二金属化孔62,第二金属化孔62为内壁镀有一层铜膜的孔,用于实现第一内线路层32与第二内线路层33之间的电性连接,第二内线路层33与第二外线路层52之间连接有第三金属化孔63,第三金属化孔63为内壁镀有一层铜膜的孔,用于实现第二内线路层33与第二外线路层52之间的电性连接。
优选的,为了提升多层电路板上端面的防水性能,第一外线路层12上端覆盖有第一防水膜7。
优选的,为了提升多层电路板下端面的防水性能,第二外线路层52下端覆盖有第二防水膜8。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种防偏位的多层电路板,包括多层电路板,所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一绝缘导热板(2)、内层板(3)、第二绝缘导热板(4)、下层板(5),其特征在于,所述内层板(3)的四个边缘均设有缺口槽(31),所述第一绝缘导热板(2)的四个边缘下端均连接有第一凸块(21),所述第一凸块(21)插入所述缺口槽(31)内侧上端,所述第二绝缘导热板(4)的四个边缘上端均连接有第二凸块(41),所述第二凸块(41)插入所述缺口槽(31)内侧下端,所述第一绝缘导热板(2)上端还设有第一限位条(22),所述上层板(1)下端设有与所述第一限位条(22)相匹配的第一限位槽(11),所述第二绝缘导热板(4)下端还设有第二限位条,所述下层板(5)上端设有与所述第二限位条相匹配的第二限位槽(51)。
2.根据权利要求1所述的一种防偏位的多层电路板,其特征在于,所述第一限位条(22)、第二限位条的厚度均大于1mm。
3.根据权利要求1所述的一种防偏位的多层电路板,其特征在于,所述上层板(1)上端设有第一外线路层(12),所述内层板(3)上下两端分别设有第一内线路层(32)、第二内线路层(33),所述下层板(5)上端设有第二外线路层(52),所述第一外线路层(12)与所述第一内线路层(32)之间连接有第一金属化孔(61),所述第一内线路层(32)与所述第二内线路层(33)之间连接有第二金属化孔(62),所述第二内线路层(33)与所述第二外线路层(52)之间连接有第三金属化孔(63)。
4.根据权利要求3所述的一种防偏位的多层电路板,其特征在于,所述第一外线路层(12)上端覆盖有第一防水膜(7)。
5.根据权利要求3所述的一种防偏位的多层电路板,其特征在于,所述第二外线路层(52)下端覆盖有第二防水膜(8)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022739542.4U CN213847114U (zh) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 一种防偏位的多层电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022739542.4U CN213847114U (zh) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 一种防偏位的多层电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN213847114U true CN213847114U (zh) | 2021-07-30 |
Family
ID=76990541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022739542.4U Active CN213847114U (zh) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 一种防偏位的多层电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN213847114U (zh) |
-
2020
- 2020-11-24 CN CN202022739542.4U patent/CN213847114U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105307382A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
CN103260350B (zh) | 盲埋孔板压合方法 | |
CN213847114U (zh) | 一种防偏位的多层电路板 | |
CN210351782U (zh) | 一种ptfe高频混压pcb线路板 | |
CN107734859B (zh) | 一种pcb的制造方法及pcb | |
CN110677978A (zh) | 一种印制电路板及其制作方法 | |
US11678431B2 (en) | Circuit board having waveguides and method of manufacturing the same | |
CN214592120U (zh) | 一种防脱落防偏位的多层电路板结构 | |
CN213847115U (zh) | 一种高平整度的多层电路板 | |
CN216217701U (zh) | 一种高硬度防断裂的大功率电路板 | |
CN211297117U (zh) | 一种多层电路板结构 | |
CN213244447U (zh) | 一种易拆式多层电路板 | |
CN215345227U (zh) | 一种表面无孔的多层电路板 | |
CN212064477U (zh) | 一种可组装的多层电路板结构 | |
CN220693390U (zh) | 一种多层板材及电路板 | |
CN214315746U (zh) | 一种复合型覆铜板 | |
CN214381591U (zh) | 一种结构紧凑的多层电路板结构 | |
CN212936280U (zh) | 一种高效散热的多层电路板结构 | |
CN211457505U (zh) | 一种多层印制线路板结构 | |
CN211047364U (zh) | 一种多层电路板 | |
CN212910168U (zh) | 一种平整度高的多层电路板 | |
CN213244448U (zh) | 一种散热的电路板结构 | |
US11317511B2 (en) | Circuit board | |
CN219145707U (zh) | 半柔性线路板 | |
CN217064093U (zh) | 一种通过螺钉接地的多层电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |