CN214381591U - 一种结构紧凑的多层电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种结构紧凑的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括上层板、内层板、下层板、第一PP板、第二PP板，所述上层板上端覆盖有第一外线路层，所述内层板上下两端分别覆盖有第一内线路层、第二内线路层，所述下层板下端覆盖有第二外线路层，所述上层板、第一PP板上开设有第一V形槽，所述第一V形槽内侧面依次涂覆有第一环氧树脂过渡层、第一铜箔导电层，所述下层板、第二PP板上开设有第二V形槽，所述第二V形槽内侧面依次涂覆有第二环氧树脂过渡层、第二铜箔导电层。本实用新型的多层电路板结构，结构紧凑，适用于各种布线复杂的设备中，并且能够解决传统电路板出现铜瘤的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种结构紧凑的多层电路板结构。
背景技术
电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。现有技术的多层电路板，为了实现各层之间的电性连接，通常采用盲孔的方式导通，先在电路板上钻出盲孔，再通过电镀的方式在盲孔内壁镀上一层铜箔。部分厂商由于钻孔工艺不成熟，导致钻孔后盲孔内壁存在凹凸不平的表面，在后续电镀工艺过程中，盲孔内壁凸起的部位容易形成铜瘤，严重影响了电路板的导电能力。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种结构紧凑的多层电路板结构，结构紧凑，适用于各种布线复杂的设备中，并且能够解决传统电路板出现铜瘤的问题。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种结构紧凑的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括上层板、内层板、下层板、夹设于所述上层板与所述内层板之间的第一PP板、夹设于所述内层板与所述下层板之间的第二PP板，所述上层板上端覆盖有第一外线路层，所述内层板上下两端分别覆盖有第一内线路层、第二内线路层，所述下层板下端覆盖有第二外线路层，所述上层板、第一PP板上开设有第一V形槽，所述第一V形槽内侧面依次涂覆有第一环氧树脂过渡层、第一铜箔导电层，所述第一外线路层与所述第一内线路层之间通过所述第一铜箔导电层电性连接，所述下层板、第二PP板上开设有第二V形槽，所述第二V形槽内侧面依次涂覆有第二环氧树脂过渡层、第二铜箔导电层，所述第二外线路层与所述第二内线路层之间通过所述第二铜箔导电层电性连接。
具体的，所述内层板上设有导电孔，所述导电孔内壁依次设有第三环氧树脂过渡层、第三铜箔导电层，所述第一内线路层与所述第二内线路层之间通过所述第三铜箔导电层电性连接。
具体的，所述第一铜箔导电层、第二铜箔导电层、第三铜箔导电层内侧填充有聚氨酯导热树脂。
具体的，所述多层电路板的侧面还涂覆有绝缘防护层，所述上层板、内层板、下层板、第一PP板、第二PP板边缘均设有第三V形槽，所述绝缘防护层部分成型于所述第三V形槽内侧。
具体的，所述第一PP板上端与所述第二PP板下端还覆盖有一层绝缘导热涂层。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的多层电路板结构，结构紧凑，适用于各种布线复杂的设备中，并且在第一铜箔导电层、第二铜箔导电层电镀成型前，先在第一V形槽、第二V形槽内壁涂上第一环氧树脂过渡层、第二环氧树脂过渡层，第一环氧树脂过渡层、第二环氧树脂过渡层表面光滑，第一铜箔导电层、第二铜箔导电层经过电镀后结构稳定，能够解决传统电路板出现铜瘤的问题。
附图说明
图1为本实用新型的一种结构紧凑的多层电路板结构的结构示意图。
附图标记为：上层板1、内层板2、下层板3、第一PP板4、第二PP板5、第一外线路层11、第一内线路层21、第二内线路层22、第二外线路层31、第一V形槽12、第一环氧树脂过渡层13、第一铜箔导电层14、第二V形槽32、第二环氧树脂过渡层33、第二铜箔导电层34、导电孔23、第三环氧树脂过渡层24、第三铜箔导电层25、聚氨酯导热树脂6、绝缘防护层7、第三V形槽8、绝缘导热涂层9。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
参照图1所示：
一种结构紧凑的多层电路板结构，包括多层电路板，多层电路板包括上层板1、内层板2、下层板3、夹设于上层板1与内层板2之间的第一PP板4、夹设于内层板2与下层板3之间的第二PP板5，上层板1上端覆盖有第一外线路层11，内层板2上下两端分别覆盖有第一内线路层21、第二内线路层22，下层板3下端覆盖有第二外线路层31，上层板1、第一PP板4上开设有第一V形槽12，第一V形槽12内侧面依次涂覆有第一环氧树脂过渡层13、第一铜箔导电层14，由于第一V形槽12经过裁切或钻孔成型后，内壁凹不平，先在第一V形槽12内壁制作一层第一环氧树脂过渡层13，第一环氧树脂过渡层13表面光滑，经过后续电镀工艺形成的第一铜箔导电层14结构完整，无铜瘤产生，第一外线路层11与第一内线路层21之间通过第一铜箔导电层14电性连接，下层板3、第二PP板5上开设有第二V形槽32，第二V形槽32内侧面依次涂覆有第二环氧树脂过渡层33、第二铜箔导电层34，由于第二V形槽32经过裁切或钻孔成型后，内壁凹不平，先在第二V形槽32内壁制作一层第二环氧树脂过渡层33，第二环氧树脂过渡层33表面光滑，经过后续电镀工艺形成的第二铜箔导电层34结构完整，无铜瘤产生，第二外线路层31与第二内线路层22之间通过第二铜箔导电层34电性连接。
优选的，内层板2上设有导电孔23，导电孔23内壁依次设有第三环氧树脂过渡层24、第三铜箔导电层25，第一内线路层21与第二内线路层22之间通过第三铜箔导电层25电性连接，第一铜箔导电层14、第二铜箔导电层34、第三铜箔导电层25内侧填充有聚氨酯导热树脂6。
优选的，多层电路板的侧面还涂覆有绝缘防护层7，绝缘防护层7由聚氨酯材料构成，具有优异的弹性，能够提升多层电路板的边缘防撞能力，为了提升绝缘防护层7的结构稳定性，防止绝缘防护层7脱落，上层板1、内层板2、下层板3、第一PP板4、第二PP板5边缘均设有第三V形槽8，绝缘防护层7部分成型于第三V形槽8内侧。
优选的，在第一PP板4上端与第二PP板5下端还覆盖有一层绝缘导热涂层9，绝缘导热涂层9具有优异的导热性能，能够快速将电路板内的热量导出。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种结构紧凑的多层电路板结构，包括多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括上层板(1)、内层板(2)、下层板(3)、夹设于所述上层板(1)与所述内层板(2)之间的第一PP板(4)、夹设于所述内层板(2)与所述下层板(3)之间的第二PP板(5)，所述上层板(1)上端覆盖有第一外线路层(11)，所述内层板(2)上下两端分别覆盖有第一内线路层(21)、第二内线路层(22)，所述下层板(3)下端覆盖有第二外线路层(31)，所述上层板(1)、第一PP板(4)上开设有第一V形槽(12)，所述第一V形槽(12)内侧面依次涂覆有第一环氧树脂过渡层(13)、第一铜箔导电层(14)，所述第一外线路层(11)与所述第一内线路层(21)之间通过所述第一铜箔导电层(14)电性连接，所述下层板(3)、第二PP板(5)上开设有第二V形槽(32)，所述第二V形槽(32)内侧面依次涂覆有第二环氧树脂过渡层(33)、第二铜箔导电层(34)，所述第二外线路层(31)与所述第二内线路层(22)之间通过所述第二铜箔导电层(34)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的多层电路板结构，其特征在于，所述内层板(2)上设有导电孔(23)，所述导电孔(23)内壁依次设有第三环氧树脂过渡层(24)、第三铜箔导电层(25)，所述第一内线路层(21)与所述第二内线路层(22)之间通过所述第三铜箔导电层(25)电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种结构紧凑的多层电路板结构，其特征在于，所述第一铜箔导电层(14)、第二铜箔导电层(34)、第三铜箔导电层(25)内侧填充有聚氨酯导热树脂(6)。
4.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的多层电路板结构，其特征在于，所述多层电路板的侧面还涂覆有绝缘防护层(7)，所述上层板(1)、内层板(2)、下层板(3)、第一PP板(4)、第二PP板(5)边缘均设有第三V形槽(8)，所述绝缘防护层(7)部分成型于所述第三V形槽(8)内侧。
5.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的多层电路板结构，其特征在于，所述第一PP板(4)上端与所述第二PP板(5)下端还覆盖有一层绝缘导热涂层(9)。
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